光学镜头及摄像模组的制作方法

本发明涉及光学成像，特别是涉及一种光学镜头及摄像模组。

背景技术：

1、近年来，随着医疗领域的快速发展，社会对医疗设备的要求也日益提高，特别是对搭载于医疗检测设备上的摄像头的性能要求越来越高，例如为了更灵活且更全面的进入人体采集图像，一般会采用内窥镜等携带摄像镜头的医疗设备，进行胃肠道、胰腺、胆道、呼吸道等各类腔内疾病的检查，以便确定人体内部结构或观察病理状态。

2、当前市面上，内窥镜镜头普遍存在尺寸过大、视场角小以及景深不够大的问题，如：尺寸过大会导致在使用内窥镜时给人体带来不适感，视场角小会导致内窥镜镜头观察范围不够大，景深小会影响内窥镜镜头的观察深度。

技术实现思路

1、为此，本发明的目的在于提供一种光学镜头及摄像模组，至少具有小尺寸、小口径、大视场、大景深的特点。

2、本发明实施例通过以下技术方案实现上述发明目的。

3、一方面，本发明提供一种光学镜头，沿光轴从物侧到成像面依次包括：第一群组、第二群组、保护玻璃；所述第一群组具有正光焦度，所述第一群组沿光轴从物侧到成像面依次包括胶合连接的第一基板、第一透镜；所述第一基板的物侧面或者像侧面镀设有光阑；第一透镜的像侧面为凸面；所述第二群组具有负光焦度，所述第二群组包括第二基板，所述第二基板的物侧面或者像侧面胶合连接有第二透镜，所述第二透镜远离所述第二基板的表面在近光轴处为凹面；其中，所述光学镜头的工作物距为5mm到无穷远；所述光学镜头满足条件式：0.8mm/rad<ttl/θ<1.5mm/rad，ttl表示所述第一群组的物侧面至成像面在光轴上的距离，θ表示所述光学镜头的最大半视场角。

4、另一方面，本发明还提供一种摄像模组，包括如上所述的光学镜头及成像元件，所述成像元件用于将所述光学镜头形成的光学图像转换为电信号。

5、与现有技术相比，本发明提供的光学镜头采用两组由基板和透镜胶合的透镜群组，通过合理设置各透镜群组的光焦度及面型搭配，在满足大视场角的同时在一定程度上减小了镜头尺寸及口径，有效增大了镜头景深，能够很好满足内窥镜检测范围和观测深度的需求。

技术特征：

1.一种光学镜头，其特征在于，沿光轴从物侧到成像面依次包括：第一群组、第二群组、保护玻璃；

2.根据权利要求1所述的光学镜头，其特征在于，所述第一群组的物侧面胶合连接有第三透镜。

3.根据权利要求1所述的光学镜头，其特征在于，所述胶合连接的方式包括纳米压印方式或者蚀刻方式。

4.根据权利要求1所述的光学镜头，其特征在于，所述光学镜头满足条件式：0.07<f/f#<0.12，其中，f表示所述光学镜头的有效焦距，f#表示所述光学镜头的光圈值。

5.根据权利要求1所述的光学镜头，其特征在于，所述光学镜头满足条件式：-1<fq1/fq2<-0.05，其中，fq1表示所述第一群组的有效焦距，fq2表示所述第二群组的有效焦距。

6.根据权利要求1所述的光学镜头，其特征在于，所述光学镜头满足条件式：0.2<fq1/f<2，其中，fq1表示所述第一群组的有效焦距，f表示所述光学镜头的有效焦距。

7.根据权利要求1所述的光学镜头，其特征在于，所述光学镜头满足条件式：-20<fq2/f<-0.1，其中，fq2表示所述第二群组的有效焦距，f表示所述光学镜头的有效焦距。

8.根据权利要求1所述的光学镜头，其特征在于，所述光学镜头满足条件式：1<d/h<1.3，其中，d表示所述第一基板和所述第二基板中的最大有效口径，h表示所述光学镜头的全像高。

9.根据权利要求1所述的光学镜头，其特征在于，所述光学镜头满足条件式：1.5<h/f<2.5，其中，h表示所述光学镜头的全像高，f表示所述光学镜头的有效焦距。

10.根据权利要求1所述的光学镜头，其特征在于，所述光学镜头满足条件式：0.3mm<ctq1<0.8mm，0.1mm<ctq2<0.5mm，其中，ctq1表示所述第一群组在光轴上的中心厚度，ctq2表示所述第二群组在光轴上的中心厚度。

11.一种摄像模组，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的光学镜头及成像元件，所述成像元件用于将所述光学镜头形成的光学图像转换为电信号。

技术总结
本发明公开了一种光学镜头及摄像模组，沿光轴从物侧到成像面依次包括：第一群组、第二群组、保护玻璃；第一群组具有正光焦度，第一群组沿光轴从物侧到成像面依次包括胶合连接的第一基板、第一透镜；第一基板的物侧面或者像侧面镀设有光阑；第一透镜的像侧面为凸面；第二群组具有负光焦度，第二群组包括第二基板，第二基板的物侧面或者像侧面胶合连接有第二透镜，第二透镜远离第二基板的表面在近光轴处为凹面；其中，所述光学镜头的工作物距为5mm到无穷远。本发明提供的光学镜头具有小尺寸、小口径、大视场、大景深的特点，能够很好满足内窥镜检测范围和观测深度的需求。

技术研发人员：邹皓仁,占爽,刘国栋,王卓
受保护的技术使用者：联创电子科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11