LCOS芯片盒内无衬垫支撑的制作方法及LCOS芯片与流程

本申请涉及工业制造，具体涉及一种lcos芯片盒内无衬垫支撑的制作方法及lcos芯片。

背景技术：

1、在目前行业lcos面板制盒封装工艺技术制作lcos芯片产品通常采用如下方式进行：通过现有的制盒装置进行封装时，其通常是采用气囊夹具整面加压整平和高温固化工艺技术，该工艺技术仅适应于在盒内空间撒布spacer衬垫的产品面板，以及penal面积＜0.5英寸及以下微小尺寸的盒内空间无支撑spacer衬垫的lcos芯片产品。对于penal面积＞0.5英寸及以上的盒内空间无支撑spacer衬垫的lcos制盒产品，面板中心位容易产生塌陷致盒厚均匀性差，从而导致lcos面板光电性能参数混乱失真，进而使得制得的lcos芯片产品的性能较差。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种lcos芯片盒内无衬垫支撑的制作方法及lcos芯片，能够通过环形mask板对待封装lcos芯片产品的边框进行压力的传递，从而无需接触待封装lcos芯片产品的面板中心，减少了面板中心位产生塌陷致盒厚均匀性差的情况，提升了制得的lcos芯片产品的性能。

2、本申请实施例的第一方面提供了一种lcos芯片盒内无衬垫支撑的制作方法，所述方法包括：

3、提供待封装lcos芯片产品；

4、将所述待封装lcos芯片产品设置于封装设备的上板mask与封装设备的下板mask之间，并封闭所述封装设备，所述下板mask设置于封装设备的底座上，所述上板mask和所述下板mask为环形装置，所述待封装lcos芯片产品的边框与所述下板mask重合，所述待封装lcos芯片产品的边框与所述上板mask重合，所述待封装lcos芯片产品、上板mask、下板mask设置于所述封装设备的内部；

5、通过所述封装设备的压力装置施加目标压力在所述封装设备的盖板上，以及通过所述盖板与所述底座之间的固定装置对所述封装设备进行固定之后，对所述lcos芯片产品进行固化，以得到封装后的lcos芯片产品。

6、在一个可能的实现方式中，所述待封装lcos芯片产品包括：第一ito导电膜玻璃、第二ito导电膜玻璃、第一ito层、第二ito层、第一取向层、第二取向层、边框和液晶，其中，

7、所述边框设置于所述第一ito层与所述第二ito层之间，所述第一ito层、第二ito层、第一取向层、第二取向层和液晶设置于所述边框、所述第一ito层、所述第二ito层所形成的封闭空间内；

8、所述第一ito层设置于所述第一ito导电膜玻璃之上，

9、所述第一取向层设置于所述第一ito层之上；

10、所述液晶设置于所述第一取向层与所述第二取向层之间；

11、所述第二ito层设置于所述第二ito导电膜玻璃与所述第二取向层之间。

12、在一个可能的实现方式中，所述液晶在所述第一取向层与所述第二取向层之间呈离散状态排布。

13、在一个可能的实现方式中，所述封装设备包括：底座、下板mask、上板mask、弹力弹片、盖板、固定装置和压力装置，所述压力装置包括气缸和调压阀，其中，

14、所述下板mask设置于所述底座上；

15、所述下板mask与所述上板mask之间用于设置所述待封装lcos芯片产品；

16、所述上板mask之上设置所述弹力弹片，所述盖板设置于所述弹力弹片之上，

17、所述压力装置的气缸与所述盖板贴合设置；

18、所述调压阀与所述气缸连接，用于对所述气缸进行压力调节，

19、所述固定装置用于通过所述底座、所述盖板对所述待封装lcos芯片产品进行固定。

20、在一个可能的实现方式中，所述固定装置包括螺栓。

21、在一个可能的实现方式中，在所述固定装置通过所述底座、所述盖板对所述待封装lcos芯片产品进行固定之后，所述方法还包括：

22、对所述待封装lcos芯片进行整平处理。

23、在一个可能的实现方式中，所述对所述lcos芯片产品进行固化，以得到封装后的lcos芯片产品，包括：

24、在预设温度和预设压力的环境下，对所述lcos芯片产品进行固化，以得到封装后的lcos芯片产品。

25、本申请实施例的第二方面提供了一种lcos芯片，采用如第一方面中任一项所述的lcos芯片盒内无衬垫支撑的制作方法制得。

26、实施本申请实施例，至少具有如下有益效果：

27、将待封装lcos芯片产品设置于封装设备的上板mask与封装设备的下板mask之间，并封闭所述封装设备，所述下板mask设置于封装设备的底座上，所述上板mask和所述下板mask为环形装置，所述待封装lcos芯片产品的边框与所述下板mask重合，所述待封装lcos芯片产品的边框与所述上板mask重合，所述待封装lcos芯片产品、上板mask、下板mask设置于所述封装设备的内部，通过所述封装设备的压力装置施加目标压力在所述封装设备的盖板上，以及通过所述盖板与所述底座之间的固定装置对所述封装设备进行固定之后，对所述lcos芯片产品进行固化，以得到封装后的lcos芯片产品，因此，能够通过环形mask板对待封装lcos芯片产品的边框进行压力的传递，从而无需接触待封装lcos芯片产品的面板中心，减少了面板中心位产生塌陷致盒厚均匀性差的情况，提升了制得的lcos芯片产品的性能。

技术特征：

1.一种lcos芯片盒内无衬垫支撑的制作方法，其特征在于，方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待封装lcos芯片产品包括：第一ito导电膜玻璃、第二ito导电膜玻璃、第一ito层、第二ito层、第一取向层、第二取向层、边框和液晶，其中，

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述液晶在所述第一取向层与所述第二取向层之间呈离散状态排布。

4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述封装设备包括：底座、下板mask、上板mask、弹力弹片、盖板、固定装置和压力装置，所述压力装置包括气缸和调压阀，其中，

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述固定装置包括螺栓。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述固定装置通过所述底座、所述盖板对所述待封装lcos芯片产品进行固定之后，所述方法还包括：

7.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，所述对所述lcos芯片产品进行固化，以得到封装后的lcos芯片产品，包括：

8.一种lcos芯片，其特征在于，采用如权利要求1-7任一项所述的lcos芯片盒内无衬垫支撑的制作方法制得。

技术总结
本申请实施例提供一种LCOS芯片盒内无衬垫支撑的制作方法及LCOS芯片，所述方法包括：提供待封装LCOS芯片产品；将待封装LCOS芯片产品设置于封装设备的上板mask与封装设备的下板mask之间，并封闭封装设备；通过封装设备的压力装置施加目标压力在封装设备的盖板上，以及通过盖板与底座之间的固定装置对封装设备进行固定之后，对LCOS芯片产品进行固化，以得到封装后的LCOS芯片产品，能够通过环形mask板对待封装LCOS芯片产品的边框进行压力的传递，从而无需接触待封装LCOS芯片产品的面板中心，减少了面板中心位产生塌陷致盒厚均匀性差的情况，提升了制得的LCOS芯片产品的性能。

技术研发人员：彭滔
受保护的技术使用者：东莞晶帆光电技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13