有通用定位的光收发器的制作方法

文档序号:35291190发布日期:2023-09-01 13:36阅读:27来源:国知局
有通用定位的光收发器的制作方法


背景技术:


技术实现思路

1、在一个示例中,光收发器可以包括收发器壳体,该收发器壳体界定了第一表面和第二表面,第二表面沿横向方向与第一表面相对。光收发器还可以包括由该收发器壳体支承的多个电接触件。光收发器还可以包括光引擎,该光引擎由收发器壳体支承并且与相应电接触件电连通。当光收发器相对于电气设备选择性地处于第一取向时以及第二取向时,电接触件均被配置为与互补电气设备处于电连通,其中第二取向与第一取向不同,并且其中互补电气设备被配置为与主机基板处于电连通。



技术特征:

1.一种收发器,包括:

2.根据权利要求1所述的收发器,其中壳体具有在第一侧和第二侧之间延伸的相对面上的两个散热面。

3.一种通信系统,包括:

4.根据权利要求3所述的通信系统,其中电连接器是压接连接器,并且盖罩将所述压接连接器压靠主机基板上的电接触件。

5.根据权利要求3至4中任一项所述的通信系统,其中主机基板上的电接触件包括连接盘网格阵列。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的通信系统,其中主机基板包括与笼架既电接触又热接触的金属化区域。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的通信系统,其中光引擎在主机基板上没有施加压力。

8.根据权利要求3至7中任一项所述的通信系统,其中主机基板、笼架和盖罩形成围绕光收发器子组件的导电壳体,所述壳体降低电磁干扰。

9.根据权利要求3至8中任一项所述的通信系统,其中光收发器界定距主机基板的顶表面的一高度,所述高度小于由5mm、3mm和2.5mm组成的组中的任意一个距离。

10.根据权利要求3至9中任一项所述的通信系统,其中笼架的安装占用区内的一部分主机基板被去除。

11.根据权利要求10所述的通信系统,其中光收发器距主机基板的顶表面的高度比从由2mm和1.5mm组成的组中选取的一者小。

12.根据权利要求3至11中任一项所述的通信系统,还包括附连至基部的热沉。

13.根据权利要求3至12中任一项所述的通信系统,其中电接触区沿基本上平行于主机基板的主表面的方向从光引擎处移位。

14.根据权利要求3至13中任一项所述的通信系统,其中光引擎、基部、电路元件和电连接器被保持在主机基板和盖罩之间。

15.根据权利要求3至14中任一项所述的通信系统,其中光引擎和电连接器基本上位于相同平面内并且基本上在主机基板和收发器柔性电路板之间彼此相邻。

16.根据权利要求3至15中任一项所述的通信系统,其中柔性电子电路元件与电连接器之间的电连接通过球栅阵列建立。

17.根据权利要求3至16中任一项所述的通信系统,其中柔性电子电路元件和电连接器之间的电连接可对接且可解除对接。

18.根据权利要求3至17中任一项所述的通信系统,其中柔性电子电路元件和电连接器界定可分离的接口。

19.根据权利要求3至18中任一项所述的通信系统,其中光引擎和电连接器具有在基本上垂直于主机基板的主表面的方向上的机械浮动。

20.根据权利要求3至19中任一项所述的通信系统,还包括基部。

21.一种安装通信系统的方法,所述方法包括步骤:

22.根据权利要求21所述的方法,其中盖罩提供压力,所述压力有助于在电连接器与主机基板之间建立电连接,并且有助于在基部与笼架之间建立低热阻抗连接。

23.根据权利要求21至22中任一项所述的方法,其中光引擎和电连接器基本上位于相同平面内并且在主机基板和收发器柔性电路板之间彼此相邻。

24.一种收发器,所述收发器被配置成以下述方式与电连接器选择性地对接:1)以第一取向沿第一方向散热,以及2)以第二取向从而沿第二方向散热,其中第二取向与第一取向不同,第二方向与第一方向不同。

25.根据权利要求24所述的收发器,其中所述收发器包括光收发器。

26.根据权利要求24所述的收发器,其中所述收发器包括电收发器。

27.根据权利要求24至26中任一项所述的收发器,还包括电接触件,所述电接触件被配置为与电连接器的电接触件对接,其中所述收发器的电接触件被嵌件成型至所述收发器的收发器壳体中。

28.根据权利要求24至27中任一项所述的收发器,所述收发器界定第一表面,当所述收发器分别在第一取向和第二取向上取向时,所述第一表面分别面向第一方向以及与第一方向不同的第二方向,其中第一表面是散热面。

29.根据权利要求28所述的收发器,其中第一表面包括陶瓷。

30.根据权利要求28所述的收发器,还包括与第一表面机械接触的散热构件。

31.根据权利要求30所述的收发器,其中散热构件包括冷却板。

32.根据权利要求24至31中任一项所述的收发器,所述收发器被配置为在将电连接器安装至主机基板之前,与所述电连接器对接。

33.根据权利要求24至32中任一项所述的收发器,还包括热沉。

34.一种通信系统,包括根据权利要求24至33中任一项所述的收发器,以及电连接器。

35.根据权利要求34所述的通信系统,其中电连接器包括环状连接器。

36.根据权利要求34至35中任一项所述的通信系统,还包括主机基板,其中电连接器被安装至所述主机基板的顶表面,所述主机基板界定与顶表面沿横向方向相对的底表面,并且第一取向和第二取向相对于横向方向彼此相反。

37.根据权利要求34至36中任一项所述的通信系统,其中收发器还包括运动限制器元件,所述运动限制器元件被配置为接合电连接器的互补运动限制器元件,以便当所述收发器与所述电连接器对接时,限制所述收发器相对于所述电连接器沿横向方向的运动。

38.根据权利要求24至33中任一项所述的收发器,所述收发器被配置为选择性地以第一取向和第二取向之一经面板延伸。

39.一种通信系统,包括根据权利要求38所述的收发器和面板。

40.一种产热单元,所述产热单元被配置为与电连接器选择性地以第一取向和第二取向对接,其中所述产热单元与电连接器以第一取向对接以便沿第一方向从所述产热单元散除产生的热量,所述产热单元与电连接器以第二取向对接以便沿第二方向从所述产热单元散除产生的热量,其中第二取向与第一取向不同,第二方向与第一方向不同。

41.一种通信系统,包括根据权利要求40所述的产热单元,以及电连接器。

42.一种光收发器,包括:

43.根据权利要求42所述的光收发器,还包括至少一根光纤,其中所述光收发器界定至少一条光路,所述至少一条光路在光引擎与至少一根所述光纤之间延伸。

44.根据权利要求42所述的光收发器,其中所述光收发器被配置为可拆卸地附连至至少一根光纤。

45.根据权利要求42至44中任一项所述的光收发器,其中第二取向与第一取向相反。

46.根据权利要求42至45中任一项所述的光收发器,还包括使光引擎与电接触件处于电连通的柔性电路。

47.根据权利要求42至46中任一项所述的光收发器,其中互补电气设备包括主机基板的连接盘网格阵列。

48.一种通信系统,包括:

49.根据权利要求48所述的通信系统,还包括盖罩,所述盖罩与基板配合以便将光收发器沿横向方向保持在所述盖罩与所述基板之间。

50.根据权利要求49所述的通信系统,其中当互补电气设备被配置为电连接器时,盖罩被配置为可释放地固定至所述电连接器。

51.根据权利要求49至50中任一项所述的通信系统,其中盖罩被安装至电连接器和基板之一。

52.根据权利要求48至51中任一项所述的通信系统,其中散热板沿横向方向对光收发器的第一表面施加压力。

53.根据权利要求48至51中任一项所述的通信系统,还包括基板。

54.根据权利要求53所述的通信系统,其中基板包括印刷电路板。

55.根据权利要求42至45中任一项所述的收发器,其中互补电气设备包括电连接器。

56.一种电连接器,包括:

57.根据权利要求56所述的电连接器,其中通道具有第一部分和第二部分,所述第一部分在连接器壳体的第一位置所述第二部分在连接器壳体的与第一位置不同的第二位置。

58.根据权利要求57所述的电连接器,其中通道的第一部分被配置为当产热单元处于第一取向时容纳所述产热单元的缆线,并且通道的第二部分被配置为当产热单元处于第二取向时容纳所述产热单元的缆线。

59.根据权利要求58所述的电连接器,其中所述连接器被配置为安装至基板的第一表面,第一表面与所述基板的第二表面沿横向方向相对,并且连接器壳体的第一位置和第二位置沿横向方向彼此相对。

60.根据权利要求58所述的电连接器,其中所述连接器被配置为安装至基板的第一表面,第一表面与所述基板的第二表面沿横向方向相对,并且连接器壳体的第一位置和第二位置沿垂直于横向方向的方向彼此相对。

61.根据权利要求57至60中任一项所述的电连接器,其中第一位置包括连接器壳体的第一端,并且第二位置包括所述连接器壳体的第二端。

62.根据权利要求57至60中任一项所述的电连接器,其中第一位置包括连接器壳体的第一端,并且第二位置包括所述连接器壳体的侧面。

63.根据权利要求56至62中任一项所述的电连接器,其中通道从连接器壳体的顶表面向所述连接器壳体的底表面延伸。

64.根据权利要求63所述的电连接器,其中所述通道在与连接器壳体的底表面间隔开的位置处终止。

65.一种数据通信系统,包括:


技术总结
一种有通用定位的光收发器,其可以包括发射器和接收器。光收发器被配置为以彼此相反的第一取向和第二取向与电连接器对接。在某些示例中,收发器的导热面被配置为与散热构件在第一取向和第二取向之一或两者上热连通。其他示例的光收发器可以被安装至基部上,并与电连接器处于电连通。盖罩提供压力,该压力使收发器与主机印刷电路板(PCB)之间形成电接触,并同时提供低热阻传递路径,以散除收发器工作期间产生的热量。

技术研发人员:埃里克·兹班登
受保护的技术使用者:申泰公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/14
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