一种高可靠性光模块封装方法及高可靠性光模块与流程

本申请涉及光模块领域，特别涉及一种高可靠性光模块封装方法及高可靠性光模块。

背景技术：

1、常规的vcsel光模块封装形式采用塑料透镜和胶水固定的工艺方式，即将光芯片粘接在pcb板上，然后利用透镜将光芯片罩设在pcb板上，通常塑料透镜是pei树脂材质，胶水为环氧树脂或丙烯酸树脂材质。

2、基于这种封装技术，因此其只能设置成插拔的形式，而该种光模块通常很难经受恶劣环境的考验，比如高温smt工艺(>200℃)会导致pei树脂变形，长期的高温高湿会导致胶水吸水形变并导致粘接力下降。这些恶劣场景都会导致光模块光路变化甚至失效，表现为光功率跌落，甚至无光。这就限制了常规光模块的应用场景，特别是cpo场景中的可回流焊等场景。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种高可靠性光模块封装方法及高可靠性光模块，以解决相关技术中采用胶水粘接在高温高湿环境会导致胶水吸水形变并导致粘接力下降的技术问题。

2、第一方面，提供了一种高可靠性光模块封装方法，包括以下步骤：

3、提供基座，并在所述基座上设定位置开有安装槽；

4、在所述安装槽内贴光芯片；

5、在所述安装槽内，并于光芯片的上方安装透镜，

6、在基座表面安装光口适配器，并使得光口适配器贴合所述透镜；

7、在基座相对安装槽槽口的一侧设置焊盘。

8、一些实施例中，在所述安装槽内贴光芯片之前，还包括步骤：

9、在安装槽的底部进行标记。

10、一些实施例中，在安装槽的底部进行标记之前，还包括步骤

11、根据光路传输路径，确定在所述安装槽内贴片位置。

12、一些实施例中，所述安装槽包括沿槽深度依次分布的第一安装槽和第二安装槽，所述第一安装槽和第二安装槽在连接处通过台阶过渡，所述光芯片位于第二安装槽内，所述透镜位于所述第一安装槽内。

13、一些实施例中，在基座表面安装光口适配器，并使得光口适配器贴合所述透镜包括具体步骤：

14、在基座表面预设位置开设定位孔，将光口适配器插入至所述定位孔内，直至光口适配器贴合所述透镜。

15、一些实施例中，所述基座采用硅或者陶瓷材料，所述透镜采用玻璃材质。

16、第二方面，提供了一种采用如上述的高可靠性光模块封装方法制得的高可靠性光模块，包括：

17、基座，所述基座上开有安装槽，所述安装槽内设置有光芯片，在所述光芯片上安装有透镜；

18、光口适配器，其设置在所述基座上，并盖合所述安装槽的槽口；

19、焊盘，其设置在所述基座相对安装槽槽口的一侧。

20、一些实施例中，所述安装槽沿槽深度依次分布的第一安装槽和第二安装槽，所述第一安装槽和第二安装槽在连接处通过台阶过渡，所述光芯片位于第二安装槽内，所述透镜位于所述第一安装槽内。

21、一些实施例中，所述基座采用硅或者陶瓷材料，所述透镜采用玻璃材质。

22、本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：

23、本申请实施例提供了一种高可靠性光模块封装方法及高可靠性光模块，通过提供基座，并在基座上设定位置开有安装槽；在安装槽内贴光芯片；在安装槽内，并于光芯片的上方安装透镜，在基座表面安装光口适配器，并使得光口适配器贴合透镜，在基座相对安装槽槽口的一侧设置焊盘，采用上述方法制得的光模块可以通过回流焊直接焊接在pcb板上，相比传统的插接，本申请中焊接可以降低整个产品使用状态时所占的空间，安装更加稳定且具有耐恶劣环境的性能。

技术特征：

1.一种高可靠性光模块封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的高可靠性光模块封装方法，其特征在于，在所述安装槽(2)内贴光芯片(3)之前，还包括步骤：

3.如权利要求2所述的高可靠性光模块封装方法，其特征在于，在安装槽(2)的底部进行标记之前，还包括步骤

4.如权利要求1所述的高可靠性光模块封装方法，其特征在于：

5.如权利要求1所述的高可靠性光模块封装方法，其特征在于，在基座(1)表面安装光口适配器(5)，并使得光口适配器(5)贴合所述透镜(4)包括具体步骤：

6.如权利要求1所述的高可靠性光模块封装方法，其特征在于：

7.一种采用如权利要求1-7所述的高可靠性光模块封装方法制得的高可靠性光模块，其特征在于，包括：

8.如权利要求7所述的高可靠性光模块，其特征在于：

9.如权利要求7所述的高可靠性光模块，其特征在于：

技术总结
本申请涉及一种高可靠性光模块封装方法及高可靠性光模块，包括以下步骤：提供基座，并在所述基座上设定位置开有安装槽；在所述安装槽内贴光芯片；在所述安装槽内，并于光芯片的上方安装透镜，在基座表面安装光口适配器，并使得光口适配器贴合所述透镜；在基座相对安装槽槽口的一侧设置焊盘。通过上述封装方法得到的高可靠性光模块可以降低整个产品使用状态时所占的空间，安装更加稳定且具有耐恶劣环境的性能。

技术研发人员：王会涛
受保护的技术使用者：湖北瑞创信达光电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/21