显示面板测温电路、显示面板及测温方法与流程

本发明一般涉及显示，尤其涉及显示面板测温电路、显示面板及测温方法。

背景技术：

1、目前，市场上的液晶显示屏均是tft屏，即采用薄膜晶体管阵列技术。基于tft的温度特性，随着温度的升高，tft中的载流子的迁移率是下降的，因此随着温度的升高，vtft(tft的源漏电压)是减小的，在不同温度环境下产生不同的泄漏电流，而在外部施加同样电压的情况下，将造成漏泄电流的增大，待机功耗增大，同时还会使液晶驱动电压增大，导致液晶显示效果变差，同时增加功耗。相反的，随着温度降低，vtft是增大的，这样就会导致驱动电压下降，液晶显示效果变差，画面会出现泛白，甚至开不了机的现象。因此，需要对液晶面板的温度进行实时的检测和控制。

技术实现思路

1、鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种显示面板测温电路、显示面板及测温方法。

2、第一方面，提供一种显示面板测温电路，包括：

3、第一导体，所述第一导体为栅极层，

4、第二导体，所述第二导体为像素电极层，所述第二导体与所述第一导体连接，所述连接点为测温点，

5、集成电路，所述集成电路与所述第一导体和所述第二导体连接，用于检测所述测温点的电动势，并根据所述测温点的电动势得出所述测温点与集成电路之间的温度差，

6、热敏电阻，所述热敏电阻安装在所述集成电路上，用于提供当前点的参考温度，所述集成电路还用于根据所述温度差和所述参考温度得出所述测温点的检测温度。

7、作为可实现的方式，所述检测点位于源漏极层，所述源漏极层经过孔分别与所述栅极层和所述像素电极层连接。

8、作为可实现的方式，所述检测点位于像素电极层，所述像素电极层经过孔连接至所述栅极层。

9、作为可实现的方式，所述源漏极层包括浮置信号线所述测温点位于所述浮置信号线位置处。

10、作为可实现的方式，所述显示面板包括发热集中区，所述发热集中区的测温点密度大于所述显示面板上其他区域内的测温点密度。

11、作为可实现的方式，所述显示面包还划分有还体温检测区，所述体温检测区至少包括3个所述测温点，所述集成电路用于接收所述体温检测区内测温点的数值后取均值。

12、第二方面，提供一种显示面板，包括上述显示面板测温电路。

13、第三方面，提供一种上述显示面板的测温方法，包括：集成电路获取测温点的电动势，并根据所述电动势得出所述测温点与所述集成电路之间的温度差，

14、所述集成电路上设有热敏电阻，所述集成电路获取所述热敏电阻的参考温度t0，

15、根据所述温度差δt和所述参考温度得出所述测温点温度。

16、作为可实现的方式，包括：

17、所述集成电路获取体温检测区内测温点的温度，并将多个所述测温点的温度取平均值，得出所述体温检测区的检测体温。

18、根据本申请实施例提供的技术方案，通过将栅极层和像素电极层的金属走线作为两个导体进行连接，连接点作为测温点，并连接至集成电路，通过集成电路进行测温点电压信号的检测，基于热电偶测温技术根据测温点的电压信号确定测温点与集成电路(ic)之间的温度差，与设置在集成电路上的热敏电阻测得的参考温度进行比较，得出测温点的检测温度，利用传统的热电偶测温技术与液晶显示面板中的各膜制备工艺相结合，实现显示面板上的温度测量功能。

技术特征：

1.一种显示面板测温电路，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板测温电路，其特征在于，所述检测点位于源漏极层，所述源漏极层经过孔分别与所述栅极层和所述像素电极层连接。

3.根据权利要求1所述的显示面板测温电路，其特征在于，所述检测点位于像素电极层，所述像素电极层经过孔连接至所述栅极层。

4.根据权利要求1所述的显示面板测温电路，其特征在于，所述源漏极层包括浮置信号线，所述测温点位于所述浮置信号线位置处。

5.根据权利要求1-4任一所述的显示面板测温电路，其特征在于，所述显示面板包括发热集中区，所述发热集中区的测温点密度大于所述显示面板上其他区域内的测温点密度。

6.根据权利要求1-4任一所述的显示面板测温电路，其特征在于，所述显示面包还划分有还体温检测区，所述体温检测区至少包括3个所述测温点，所述集成电路用于接收所述体温检测区内测温点的数值后取均值。

7.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-6任一所述的显示面板测温电路。

8.一种权利要求7所述显示面板的测温方法，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的测温方法，其特征在于，包括：

技术总结
本申请公开了一种显示面板测温电路、显示面板及测温方法，包括：第一导体为栅极层，第二导体为像素电极层，第二导体与第一导体连接，连接点为测温点，集成电路与第一导体和第二导体连接，用于检测测温点与集成电路之间的温度差，热敏电阻安装在集成电路上，用于提供当前点的参考温度，集成电路还用于根据温度差和参考温度得出测温点的检测温度。根据本申请实施例提供的技术方案，通过将栅极层和像素电极层的金属走线作为两个导体进行连接，连接点作为测温点，并连接至集成电路，通过集成电路进行测温点电压信号的检测，基于热电偶测温技术根据测温点的电压信号确定测温点与集成电路之间的温度差得出测温点的检测温度。

技术研发人员：张盛丰,王世君,王洋,丁腾飞,魏旃,梁海瑶,王继国,杨心澜,刘屹,台玉可,仇张杰,齐胜美,陈公达,彭洲
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/29