一种高精度金手指板拼板方法与流程

文档序号:37580959发布日期:2024-04-18 12:03阅读:22来源:国知局
一种高精度金手指板拼板方法与流程

本发明属于激光直接成像曝光机加工,更具体的说涉及一种利用di机直接曝光形成金手指板的高精度金手指板拼板方法。


背景技术:

1、在使用基于数字微反射镜技术(digitalmicromirrordevice,简称dmd)的激光直接成像曝光机(简称di机),完成高精密金手指板的外层图形转移时,由于dmd型di机的多头拼接特性,在不同曝光描画头的交接处存在段差,即曝光头n与曝光头(n+1)或曝光头n与曝光头(n-1)的相对描画位置不在同一水平上,导致描画出来的图形存在错位,如图1所示状态。当金手指排列方向与曝光台面移动方向垂直时,金手指图形上即表现为金手指弯曲和错位,特别是对于高精密hdi板,金手指弯曲和错位是不可接受的。

2、针对曝光描画头的交接处段差导致金手指弯曲和错位,目前常采用的方法是定期校正描画头的段差。但是调整后的描画头段差并不是固定不变的,当描画头段差在曝光过程中变差超标时,往往不能第一时间被发现,从而导致批量的金手指弯曲错位报废。

3、另外,如果将所有纵向拼板(即金手指排列方向与曝光台面移动方向垂直)的金手指板都改成横向拼板(即金手指排列方向与曝光台面移动方向平行),虽然可以避免金手指弯曲错位,但是有一部分板的拼板利用率将被大大降低导致订单亏损。如图2所示,yy型号,外层图形pnl尺寸为607.6mmx518.7mm,纵向拼板(图2中a所示)的利用率为80.0%,如果更改横向拼板(图2中b所示),利用率将大大降低仅为40.0%,从而导致订单亏损。

4、所以,综上,在不改变最佳拼板尺寸的前提下,怎样消除描画头的交接位置对金手指的影响是激光直接成像曝光机加工技术中亟待解决的问题。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种高精度金手指板拼板方法,通过计算,调整金手指图像在金手指板上曝光位置,使得每一个金手指与di机的描画头均不重叠,解决曝光的金手指出现弯曲和错位的问题。

2、本发明技术方案一种高精度金手指板拼板方法,其特征在于,包括以下步骤:

3、t1、确定di机各描画头交接位置与曝光台面短方向中心轴线的距离h;

4、t2、确定金手指板拼板方向和金手指单元分布,同时分别计算出各列金手指中心位置与拼板短边中心轴线的距离s;

5、t3、依据t2中计算的s,结合待曝光的金手指长度d与di机运行误差e,计算出金手指两边与拼板短边中心的距离saa和sbb,saa=s+e+0.5d.sbb=s-e-0.5d

6、t4、计算出各金手指与各描画头交接位置距离,确定与描画头交接处重叠的金手;具体方法为:计算各金手指saa和sbb与各描画头交接位和曝光台面短方向中心轴线的距离h的差值qa和qb,若差值qa和qb组成的区间包含0,则表明该列金手指与相应的描画头交接位重叠,将与描画头交接位重叠的金手指分别记为金手指x,确定各个具有金手指x的金手指单元,同时将金手指x对应的差值qa和qb分别另记为qax和qbx;

7、t5、分别调整各个具有金手指x的金手指单元位置,使各金手指均避开di机描画头交接位;

8、t6、确定调整后的金手指单元位置,重复步骤t2、t3和t4,直至所有的金手指与各个描画头均不重合。

9、优选的,所述t5中,具有金手指x的金手指单元位置调整方法包括金手指单元整体移动;移动方法为:

10、t11、获得相邻金手指单元最小距离设计值l0,同时确定拼板上具有金手指x的金手指单元与相邻的金手指单元之间实际拼板距离l;

11、t12、依据t4中计算的各金手指x的差值qax和qbx,将对应金手指获得的差值qax和qbx中较大者和较小者分别记为qaxmax和qbxmin,且qaxmax为正值,qbxmin为负值;

12、t13、确定所有金手指x对应的qaxmax和qbxmin的值,获得所有qaxmax中较大者记为qaxmmax,所有qbxmin中较小者qbxmmin;

13、t14、将具有金手指x的金手指单元整体向靠近拼板短边中心轴线移动至少qaxmmax距离,或将具有金手指x的金手指单元整体向远离拼板短边中心轴线移动至少|qbxmmin|距离,且确保金手指单元移动后,与相邻金手指单元之间距离不小于l0。

14、优选的,确定除qax和qbx外的其余qa和qb的绝对值|qa|和|qb|,获得|qa|中的最小者|qa|min和|qb|中的最小者|qb|min;

15、若具有金手指x的金手指单元向靠近拼板短边中心轴线移动则移动最佳距离为(|qaxmmax|+|qb|min)/2;

16、若具有金手指x的金手指单元向远离拼板短边中心轴线移动,则移动最佳距离为(qbxmmin|+|qa|min)/2。

17、优选的,所述t5中,具有金手指x的金手指单元位置调整方法包括金手指单元整体旋转;

18、具体操作包括:以拼板短边中心轴线为界,将拼板分为以拼板短边中心轴线为对称轴的两半拼板,将包括含金手指x的金手指单元所在的半拼板内所有金手指单元作为整体,或者这个整体的中心,以这个中心为旋转中心,所有金手指单元作为一个整体进行180°旋转。

19、本发明技术方案一种高精度金手指板拼板方法的有益效果是:微调金手指图形到拼板短边中心的距离,使金手指完全避开di机描画头交接位,从而解决金手指弯曲变形问题的拼板方法。本方法中,主要是依据各金手指列与各个描画头交接位h的差值q,计算各金手指列与各描画头交接位的最佳的安全距离,包括但不限于以重叠的金手指所在的金手指单元为单元整体移动或旋转,从而使所有金手指完全避开di机描画头交接位,在不改变最佳拼板尺寸、不降低拼板利用率的前提下,解决了金手指弯曲变形问题。



技术特征:

1.一种高精度金手指板拼板方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的高精度金手指板拼板方法,其特征在于,所述t5中,具有金手指x的金手指单元位置调整方法包括金手指单元整体移动;移动方法为:

3.根据权利要求2所述的高精度金手指板拼板方法,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的高精度金手指板拼板方法,其特征在于,所述t5中,具有金手指x的金手指单元位置调整方法包括金手指单元整体旋转;


技术总结
本发明公开了一种高精度金手指板拼板方法,包括以下步骤:确定DI机各描画头交接位置与曝光台面短方向中心轴线的距离H;确定金手指板拼板方向和金手指单元分布,同时分别计算出各列金手指中心位置与拼板短边中心轴线的距离S;依据T2中计算的S,结合待曝光的金手指长度D与DI机运行误差E,计算出金手指两边与拼板短边中心的距离Saa和Sbb;计算出各金手指与各描画头交接位置距离,确定与描画头交接处重叠的金手;分别调整各个具有金手指X的金手指单元位置,使各金手指均避开DI机描画头交接位;本发明的金手指板拼板方法,调整金手指图像在金手指板位置,使得每一个金手指与DI机的描画头均不重叠,解决曝光的金手指出现弯曲和错位的问题。

技术研发人员:邹儒彬
受保护的技术使用者:广州美维电子有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/4/17
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