钳形阵列光纤耦合封装的夹具

本发明涉及光纤封装，特别涉及一种钳形阵列光纤耦合封装的夹具。

背景技术：

1、在硅基光学领域，硅基芯片不仅设计信号光的信号传输路径，还设计波导监测端口，即光从芯片的同一个端面进出，用以判断信号光是否最大功率输入进芯片波导。因此阵列光纤封装耦合是一项极其重要的技术，阵列光纤封装耦合是指将阵列光纤从硅基光学芯片的端面耦合至外部。然而，当前的技术方法存在一些显著的缺陷。

2、首先，在光纤阵列与硅基芯片的耦合过程中，当前技术通常采用蜡粘固阵列光纤以实现夹持作用。此方法在用蜡粘固保持阵列光纤水平时容易产生误差，当误差较大时还需要重新进行粘固，增加了操作的复杂性和误差的可能性。

3、此外，蜡固式夹具由于其不紧密性，可能在封装时由于uv胶固化产生形变，从而使光纤产生一定的位移，进一步影响耦合效率。这种耦合效率的下降不仅会增加测试和调试的复杂性会，而且影响硅基光学芯片的性能。气动式阵列光纤夹具，存在其使用寿命短的问题，由于长时间使用，产生偏差、夹持错位情况。

技术实现思路

1、本发明提供一种钳形阵列光纤耦合封装的夹具，该夹具可以有效地夹持光纤阵列，具有高稳定性，可以减少操作过程中的误差，并提高耦合效率，操作简单，能够降低误差和时间成本。

2、本发明实施例提供一种钳形阵列光纤耦合封装的夹具，包括：

3、基座，所述基座与耦合台水平，通过螺母将所述基座固定在所述耦合台上；

4、固定杆，所述固定杆与所述基座垂直，一端与所述基座前端通过螺母紧固连接；

5、钳形夹持结构，所述钳形夹持结构与所述基座平行，分为前端与后端，前端用于夹持阵列光纤，后端用于通过螺母调整夹持宽度，中间部分与所述固定杆的另一端通过螺母紧固连接；

6、第一限位结构，所述第一限位结构设置在所述钳形夹持结构前端底部，用于从底部限制阵列光纤位置，并保证光纤水平；

7、第二限位结构，所述第二限位结构设置在所述钳形夹持结构前端顶部，用于从顶部下压阵列光纤至所述第一限位结构上，通过螺母控制压块高度。

8、可选地，在本发明的一个实施例中，所述基座后端设置有多个条状导向槽，用于调整所述基座固定在所述耦合台上的位置。

9、可选地，在本发明的一个实施例中，所述基座前端设置有横向凹型槽，所述固定杆固定在所述横向凹型槽处，通过调整所述横向凹型槽与所述固定杆的固定位置，调整所述基座距离所述耦合台的高度。

10、可选地，在本发明的一个实施例中，所述钳形夹持结构前端底部设置有工字形凹槽，用于固定所述第一限位结构，顶部设置有工字型结构，用于固定所述第二限位结构。

11、可选地，在本发明的一个实施例中，所述第一限位结构底板上设置有两条凹槽，凹槽上有两个对称的工形卡槽结构，通过在底板上移动来适应夹持端宽度的变化，工形卡槽根据所述钳形夹持结构前端底部处的工字形凹槽设计，用以连接钳形夹持结构。

12、可选地，在本发明的一个实施例中，所述第二限位结构底板设置一条凹槽，凹槽有一个的工字形卡槽结构，通过在顶部移动来适应夹持端宽度的变化，工形卡槽根据钳形夹持结构前端顶部处的工字形结构设计，用以连接钳形夹持结构；

13、所述第二限位结构上端设有螺纹孔，通过螺母调整高度，用于将阵列光纤压在所述第一限位结构底部。

14、本发明实施例的钳形阵列光纤耦合封装的夹具，用于在耦合与封装时的夹持作用，区别于现有的弹性夹持，提高夹具对阵列光纤的精确、稳定夹持，同时解决光纤耦合过程，尤其在耦合后uv固化封装过程耦合效率急剧降低的不足之处。本发明能够有效地夹持光纤阵列，同时对光纤阵列的水平方向和竖直方向进行精确的调整，可以减少耦合过程中的误差，提高耦合效率，同时简化操作过程，提高生产效率。

15、本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种钳形阵列光纤耦合封装的夹具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的钳形阵列光纤耦合封装的夹具，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的钳形阵列光纤耦合封装的夹具，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的钳形阵列光纤耦合封装的夹具，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的钳形阵列光纤耦合封装的夹具，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的钳形阵列光纤耦合封装的夹具，其特征在于，

技术总结
本发明公开了一种钳形阵列光纤耦合封装的夹具，属于光纤封装领域，用于在耦合与封装时的夹持作用，区别于现有的弹性夹持，提高夹具对阵列光纤的精确、稳定夹持，同时解决光纤耦合过程，尤其在耦合后UV固化封装过程耦合效率急剧降低的不足之处。本发明能够有效地夹持光纤阵列，同时对光纤阵列的水平方向和竖直方向进行精确的调整，可以减少耦合过程中的误差，提高耦合效率，同时简化操作过程，提高生产效率。

技术研发人员：刘旭,邹波,李昱宏,王艳,王东辰,徐鹏霄,唐光华
受保护的技术使用者：东南大学
技术研发日：
技术公布日：2024/2/19