提高SRO垂直度的方法及封装基板与流程

本发明涉及封装结构，尤其是涉及一种提高sro垂直度的方法及封装基板、电子设备、存储介质。

背景技术：

1、在封装基板的制作过程中，通常需要在封装基板的绿油上显影出供焊接的pad(即焊盘)，通过曝光在绿油上显影出的结构称为sro(绿油开窗)。随着高密线路的发展，线路宽度和间距越来越小，线路的pad的大小也越来越小，sro和线路的pad间的偏移也越来越小。传统的sro生产方式受限于曝光和显影的影响，整体呈倒梯形状，sro的垂直度(垂直度＝sro底部/sro顶部)大概在80％-90％左右，故工程设计时往往会在规格上补偿10％左右的公差，这使得sro更容易与底下的pad偏位，产生短路风险。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出了一种提高sro垂直度的方法及结构、电子设备、存储介质，能够提高sro的垂直度，降低短路风险。

2、一方面，根据本发明实施例的提高sro垂直度的方法，包括以下步骤：

3、获取待加工基板；

4、在所述待加工基板的表面涂布绿油层；

5、按照预设的贴附参数，在所述绿油层的预设位置贴附预设厚度的透明保护膜；所述透明保护膜的所述预设厚度根据曝光机的光源以及sro的需求垂直度确定；

6、对所述绿油层进行整平；

7、所述曝光机利用所述光源对所述绿油层进行曝光，曝光过程中，所述透明保护膜对所述光源进行过滤，以提高所述sro的垂直度；

8、去除所述透明保护膜，对曝光后的所述绿油层进行显影，获得所述sro。

9、根据本发明的一些实施例，所述在所述待加工基板的表面涂布绿油层，具体包括：

10、通过涂布机将粘度为50±30dpa.s的液态油墨涂布在所述待加工基板的表面；

11、在预设温度下，对所述液态油墨烘烤35-55分钟，形成所述绿油层。

12、根据本发明的一些实施例，所述贴附参数包括贴膜压力、贴膜温度以及贴膜线速；所述按照预设的贴附参数，在所述绿油层的预设位置贴附预设厚度的透明保护膜，具体包括：

13、调节贴膜机的贴膜压力、预贴段的贴膜温度、贴膜段的贴膜温度以及贴膜线速，使得所述贴膜压力为4kg±0.5、所述预贴段的贴膜温度为55-60℃、所述贴膜段的贴膜温度为65-70℃、所述贴膜线速为0.8-1m/s；

14、所述贴膜机按照所述贴膜压力、所述预贴段的贴膜温度、所述贴膜段的贴膜温度以及所述贴膜线速，将所述预设厚度的所述透明保护膜贴附在所述绿油层的所述预设位置。

15、根据本发明的一些实施例，所述对所述绿油层进行整平，具体包括：

16、调整整平机的整平压力为4-6kg、整平温度为60-75℃、整平时间为60-70s；

17、所述整平机根据所述整平压力、所述整平温度及所述整平时间，对所述绿油层进行整平，使所述绿油层的表面极差小于3μm。

18、根据本发明的一些实施例，所述透明保护膜对所述光源进行过滤，具体包括：

19、所述透明保护膜将所述光源中波长低于预设阈值的光过滤掉，将所述光源由混合波段过滤为单一波段。

20、根据本发明的一些实施例，所述对曝光后的所述绿油层进行显影，获得所述sro，具体包括：

21、对所述绿油层曝光后，等待预设时间，使所述绿油层完成聚合反应；

22、待聚合反应完成后，通过na2co3水溶液对所述绿油层进行显影，获得所述sro。

23、根据本发明的一些实施例，所述预设厚度为30-75μm，所述透明保护膜的厚度越厚，过滤的所述光源越多，所述sro的垂直度越高。

24、另一方面，根据本发明实施例的封装基板，通过上述方面实施例所述的提高sro垂直度的方法制作而成。

25、另一方面，根据本发明实施例的电子设备，包括：

26、存储器，用于存储程序指令；

27、处理器，用于调用所述存储器中存储的程序指令，按照获得的程序指令执行上述方面实施例所述的提高sro垂直度的方法。

28、另一方面，根据本发明实施例的存储介质，所述存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行上述方面实施例所述的提高sro垂直度的方法。

29、根据本发明实施例的提高sro垂直度的方法及封装基板、电子设备、存储介质，至少具有如下有益效果：通过在绿油层上贴附透明保护膜，并调节贴附参数以及透明保护膜的厚度，再对绿油层进行曝光和显影，从而使得透明保护膜能够对曝光的光源进行过滤，使得曝光机的光源的波段更为单一，曝光效果更好，进而提升sro的垂直度，减少sro的工程设计补偿，降低偏位短路风险。

30、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种提高sro垂直度的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的提高sro垂直度的方法，其特征在于，所述在所述待加工基板的表面涂布绿油层，具体包括：

3.根据权利要求1所述的提高sro垂直度的方法，其特征在于，所述贴附参数包括贴膜压力、贴膜温度以及贴膜线速；所述按照预设的贴附参数，在所述绿油层的预设位置贴附预设厚度的透明保护膜，具体包括：

4.根据权利要求1所述的提高sro垂直度的方法，其特征在于，所述对所述绿油层进行整平，具体包括：

5.根据权利要求1所述的提高sro垂直度的方法，其特征在于，所述透明保护膜对所述光源进行过滤，具体包括：

6.根据权利要求1所述的提高sro垂直度的方法，其特征在于，所述对曝光后的所述绿油层进行显影，获得所述sro，具体包括：

7.根据权利要求1所述的提高sro垂直度的方法，其特征在于，所述预设厚度为30-75μm，所述透明保护膜的厚度越厚，过滤的所述光源越多，所述sro的垂直度越高。

8.一种封装基板，其特征在于，通过权利要求1-7中任一项所述的提高sro垂直度的方法制作而成。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行权利要求1-7中任一项所述的提高sro垂直度的方法。

技术总结
本发明公开了一种提高SRO垂直度的方法及封装基板、电子设备、存储介质，涉及封装结构技术领域。该方法包括：获取待加工基板；在待加工基板的表面涂布绿油层；按照预设的贴附参数，在绿油层的预设位置贴附预设厚度的透明保护膜；透明保护膜的预设厚度根据曝光机的光源以及SRO的需求垂直度确定；对绿油层进行整平；曝光机利用光源对绿油层进行曝光，曝光过程中，透明保护膜对光源进行过滤，以提高SRO的垂直度；去除透明保护膜，对曝光后的绿油层进行显影，获得SRO。根据本发明实施例的提高SRO垂直度的方法，通过在绿油层上贴附透明保护膜，从而使得透明保护膜能够对曝光的光源进行过滤，进而提升SRO的垂直度。

技术研发人员：陈先明,彭建,张宇涛,杨顾威,李强
受保护的技术使用者：南通越亚半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17