一种屏蔽装置的制作方法

本申请实施例涉及通信产品领域，具体而言，涉及一种屏蔽装置。

背景技术：

1、光模块是通讯产品中的关键器件之一，其通过高速连接器与单板互连，在传输高速信号的同时，伴随产生有电磁噪声，对周围敏感电路模块如天线等产生干扰威胁。目前，主要利用小型封装热拔插光模块(small form-factor pluggable，简称为sfp)屏蔽壳对光模块及高速连接器进行电磁屏蔽，相关技术中sfp屏蔽壳均采用钣金冲压拼接而成，并通过铆压或焊接方式与印刷电路板(printed circuit board，简称为pcb)进行安装固定，容易产生电磁干扰泄漏；铆压或焊接的管脚间距较大，易于泄漏电磁干扰，在某些应用场景下，特别是sfp屏蔽壳距离周边敏感电路非常近的情况，存在光口干扰周边敏感电路的风险。

2、针对相关技术中sfp屏蔽壳采用钣金冲压拼接而成，并通过铆压或焊接方式与pcb进行安装固定，容易产生电磁干扰泄漏的问题，尚未提出解决方案。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种屏蔽装置，以至少解决相关技术中sfp屏蔽壳采用钣金冲压拼接而成，并通过铆压或焊接方式与pcb进行安装固定，容易产生电磁干扰泄漏的问题。

2、本申请实施例，提供了一种屏蔽装置，所述屏蔽装置包括：主屏蔽壳1、顶部簧片2、壳底盖3，所述主屏蔽壳1为一体折弯成型，其中，

3、所述主屏蔽壳1的尾部两侧壁上具有拼接缝隙，所述拼接缝隙为连续或多点电搭接；

4、所述顶部簧片2位于所述主屏蔽壳1的顶部，与所述主屏蔽壳1多点焊接；

5、所述壳底盖3与所述主屏蔽壳1的两个侧面外壁硬搭接或焊接，所述壳底盖3，用于屏蔽件安装于所述主屏蔽壳1内部时与所述屏蔽件适配。

6、在一实施例中，所述屏蔽装置还包括：屏蔽加固条4，屏蔽加固条4设置于所述拼接缝隙上，所述屏蔽加固条4与所述主屏蔽壳1的侧壁连续或多点焊接。

7、在一实施例中，所述屏蔽装置还包括：主屏蔽壳焊盘5、底盖焊盘6、定位针脚7，其中，

8、所述主屏蔽壳焊盘5设置于所述主屏蔽壳1的侧壁底部，所述底盖焊盘6设置于所述壳底盖3的边缘，所述定位针脚7设置于所述主屏蔽壳1的侧壁与所述壳底盖3的交叠区域，所述定位针脚7用于将所述主屏蔽壳1定位在pcb上；

9、所述主屏蔽壳焊盘5和所述底盖焊盘6用于将所述主屏蔽壳1焊接在所述pcb上。

10、在一实施例中，所述主屏蔽壳焊盘5包括第一翼状焊盘51和/或第二翼状焊盘52，其中，所述第一翼状焊盘51设置于所述主屏蔽壳1的侧壁与所述壳底盖3的交叠区域且与所述定位针脚7错开设置，所述第二翼状焊盘52设置于所述主屏蔽壳1的侧壁底部远离所述壳底盖3的区域，所述第一翼状焊盘51的尺寸小于所述第二翼状焊盘52的尺寸，所述底盖焊盘6的尺寸大于所述第一翼状焊盘51的尺寸。

11、在一实施例中，所述第二翼状焊盘52是连续无间隙的；或者

12、所述第二翼状焊盘52为多个，所述底盖焊盘6为多个，每两个所述第二翼状焊盘52的间隙小于第一预设阈值，每两个所述底盖焊盘6的间隙小于所述第一预设阈值。

13、在一实施例中，所述第二翼状焊盘52与所述底盖焊盘6围成的矩形区域与所述屏蔽件适配。

14、在一实施例中，所述第二翼状焊盘52与所述底盖焊盘6位于同一平面，或者所述第二翼状焊盘52所在平面与所述底盖焊盘6所在平面的夹角小于预设角度。

15、在一实施例中，所述屏蔽件安装于所述主屏蔽壳1内部时通过卡扣的方式与所述壳底盖3连接，所述壳底盖3，用于固定所述屏蔽件。

16、在一实施例中，所述壳底盖3通过限位卡扣与所述主屏蔽壳1的两个侧面外壁硬搭接，或者，所述壳底盖3通过焊接与所述主屏蔽壳1的两个侧面外壁硬搭接。

17、在一实施例中，所述电搭接包括以下之一：焊接、导电衬布、导电衬垫、导电胶。

18、在一实施例中，所述主屏蔽壳1上设置有若干开孔。

19、在一实施例中，所述若干开孔的形状为以下至少之一：圆形、方形、长方形、菱形、五边形、六边形、不规则图形，所述若干开孔的孔径小于第二预设阈值。

20、本申请实施例，主屏蔽壳1、顶部簧片2、壳底盖3，所述主屏蔽壳1为一体折弯成型，其中，所述主屏蔽壳1的尾部两侧壁上具有拼接缝隙，所述拼接缝隙为连续或多点电搭接；所述顶部簧片2位于所述主屏蔽壳1的顶部，与所述主屏蔽壳1多点焊接；所述壳底盖3与所述主屏蔽壳1的两个侧面外壁硬搭接，所述壳底盖3，用于屏蔽件安装于所述主屏蔽壳1内部时与所述屏蔽件适配，可以解决相关技术中sfp屏蔽壳采用钣金冲压拼接而成，并通过铆压或焊接方式与pcb进行安装固定，容易产生电磁干扰泄漏的问题，对主屏蔽壳上的拼接缝隙实施连续或多点电搭接，可以有效提升壳体电磁屏蔽能力，降低内部电路电磁干扰泄漏，规避与周边敏感电路产生电磁干扰的风险。

技术特征：

1.一种屏蔽装置，其特征在于，包括：主屏蔽壳(1)、顶部簧片(2)、壳底盖(3)，所述主屏蔽壳(1)为一体折弯成型，其中，

2.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽装置还包括：屏蔽加固条(4)，屏蔽加固条(4)设置于所述拼接缝隙上，所述屏蔽加固条(4)与所述主屏蔽壳(1)的侧壁连续或多点焊接。

3.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽装置还包括：主屏蔽壳焊盘(5)、底盖焊盘(6)、定位针脚(7)，其中，

4.根据权利要求3所述的屏蔽装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的屏蔽装置，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的屏蔽装置，其特征在于，

7.根据权利要求4所述的屏蔽装置，其特征在于，所述第二翼状焊盘(52)与所述底盖焊盘(6)位于同一平面，或者所述第二翼状焊盘(52)所在平面与所述底盖焊盘(6)所在平面的夹角小于预设角度。

8.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽件安装于所述主屏蔽壳(1)内部时通过卡扣的方式与所述壳底盖(3)连接，所述壳底盖(3)，用于固定所述屏蔽件。

9.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述壳底盖(3)通过限位卡扣与所述主屏蔽壳(1)的两个侧面外壁硬搭接，或者，所述壳底盖(3)通过焊接与所述主屏蔽壳(1)的两个侧面外壁硬搭接。

10.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述电搭接包括以下之一：焊接、导电衬布、导电衬垫、导电胶。

11.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述主屏蔽壳(1)上设置有若干开孔。

12.根据权利要求11所述的屏蔽装置，其特征在于，所述若干开孔的形状为以下至少之一：圆形、方形、长方形、菱形、五边形、六边形、不规则图形，所述若干开孔的孔径小于第二预设阈值。

技术总结
本申请实施例提供了一种屏蔽装置，该屏蔽装置包括：主屏蔽壳1、顶部簧片2、壳底盖3，主屏蔽壳1为一体折弯成型，主屏蔽壳1的尾部两侧壁上具有拼接缝隙，拼接缝隙为连续或多点电搭接；顶部簧片2位于主屏蔽壳1的顶部，与主屏蔽壳1多点焊接；壳底盖3与主屏蔽壳1的两个侧面外壁硬搭接，壳底盖3，用于屏蔽件安装于主屏蔽壳1内部时与所述屏蔽件适配，可以解决相关技术中SFP屏蔽壳采用钣金冲压拼接而成，并通过铆压或焊接方式与PCB进行安装固定，容易产生电磁干扰泄漏的问题，对主屏蔽壳上的拼接缝隙实施连续或多点电搭接，可以有效提升壳体电磁屏蔽能力，降低内部电路的电磁干扰泄漏，规避与周边敏感电路产生电磁干扰的风险。

技术研发人员：杜浩,吴广德,麻军,张健,郭伟
受保护的技术使用者：中兴通讯股份有限公司
技术研发日：20230103
技术公布日：2024/1/13