一种处理盒的制作方法

本技术涉及电子成像领域，特别是涉及一种处理盒。

背景技术：

1、现有技术公开了一种处理盒，该处理盒可拆卸地安装于包括有电连接部的电子照相图像形成装置中，处理盒上设置有存储装置，在处理盒安装在电子照相图像形成装置中时，存储装置与电连接部电连接以实现存储装置与电子照相图像形成装置的通信连接。其中，电子照相图像形成装置对存储装置的安装位置和尺寸有一定的限制，现有技术提供了一种集成度较高、尺寸较小的存储装置，以适配处理盒和电子照相图像形成装置，但该存储装置的成本较高，设计难度大，故有必要开发一种新的存储装置和处理盒。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种处理盒，以解决现有技术中处理盒的存储装置的成本较高，设计难度大的问题。

2、为解决上述问题，本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

3、一种处理盒，所述处理盒包括：

4、壳体，其内部可容纳显影剂；

5、还包括存储装置，所述存储装置可拆卸地安装在芯片架上，所述芯片架沿安装方向可拆卸地安装在所述壳体上；

6、所述存储装置包括晶元部分、电接触表面以及连接在所述晶元部分和电接触表面之间的柔性线路板。

7、进一步，所述芯片架包括第一支撑部和第二支撑部，所述晶元部分设置在所述第一支撑部上，所述电接触表面设置在所述第二支撑部上，所述第一支撑部和所述第二支撑部位于不同的平面。

8、进一步，还包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上设置有所述晶元部分和电源，所述第二电路板设置有所述电接触表面，所述电接触表面通过所述柔性线路板与所述第一电路板电连接。

9、进一步，所述第一支撑部的表面设置有粘连剂，所述晶元部分通过所述粘连剂粘附在所述第一支撑部上。

10、进一步，所述处理盒设置有容纳部和安装槽，所述第一支撑部设置于所述容纳部，所述电接触表面设置于所述安装槽中，所述电接触表面露出于所述安装槽之外。

11、进一步，所述第一支撑部的一端还设置有延伸壁，所述延伸壁用于防止所述晶元部分脱出所述芯片架。

12、进一步，所述第二支撑部设置一对弹性臂，所述电接触表面安装在所述弹性臂中并被所述弹性臂卡扣固定。

13、进一步，还包括第一电路板，所述第一电路板上设置有所述晶元部分和电源，所述芯片架还设置有遮挡部，所述遮挡部设置在所述第一电路板上方，用于遮挡所述电源和/或所述晶元的至少一部分。

14、进一步，所述壳体设置有阻挡壁，所述芯片架还具有钩爪，所述钩爪包括有自所述第一支撑部延伸的延伸臂和设置在所述延伸臂末端的钩部，所述钩部钩持所述阻挡壁从而将所述芯片架安装在所述壳体上。

15、进一步，所述第一支撑部设置有安装表面，所述安装表面相对于所述处理盒的长度方向形成角度，所述晶元部分安装在所述安装表面上。

16、在采用了上述本实用新型处理盒在技术方案后，将存储装置安装在芯片架上，并将电接触点和其他元件分开设置，可以将较大尺寸的存储装置安装在处理盒上，降低了生产成本，而且通过芯片架可拆卸安装，存储装置安装简单方便，增加了通用性，可以重复使用，降低了使用成本。

技术特征：

1.一种处理盒，所述处理盒包括：

2.如权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述芯片架包括第一支撑部和第二支撑部，所述晶元部分设置在所述第一支撑部上，所述电接触表面设置在所述第二支撑部上，所述第一支撑部和所述第二支撑部位于不同的平面。

3.如权利要求1所述的处理盒，其特征在于，还包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上设置有所述晶元部分和电源，所述第二电路板设置有所述电接触表面，所述电接触表面通过所述柔性线路板与所述第一电路板电连接。

4.如权利要求2所述的处理盒，其特征在于，所述第一支撑部的表面设置有粘连剂，所述晶元部分通过所述粘连剂粘附在所述第一支撑部上。

5.如权利要求2所述的处理盒，其特征在于，处理盒设置有容纳部和安装槽，所述第一支撑部设置于所述容纳部，所述电接触表面设置于所述安装槽中，所述电接触表面露出于所述安装槽之外。

6.如权利要求2所述的处理盒，其特征在于，所述第一支撑部的一端还设置有延伸壁，所述延伸壁用于防止所述晶元部分脱出所述芯片架。

7.如权利要求2所述的处理盒，其特征在于，所述第二支撑部设置一对弹性臂，所述电接触表面安装在所述弹性臂中并被所述弹性臂卡扣固定。

8.如权利要求1所述的处理盒，其特征在于，还包括第一电路板，所述第一电路板上设置有所述晶元部分和电源，所述芯片架还设置有遮挡部，所述遮挡部设置在所述第一电路板上方，用于遮挡所述电源和/或所述晶元的至少一部分。

9.如权利要求2所述的处理盒，其特征在于，所述壳体设置有阻挡壁，所述芯片架还具有钩爪，所述钩爪包括有自所述第一支撑部延伸的延伸臂和设置在所述延伸臂末端的钩部，所述钩部钩持所述阻挡壁从而将所述芯片架安装在所述壳体上。

10.如权利要求2所述的处理盒，其特征在于，所述第一支撑部设置有安装表面，所述安装表面相对于所述处理盒的长度方向形成角度，所述晶元部分安装在所述安装表面上。

技术总结
本技术涉及一种处理盒，所述处理盒包括：壳体，其内部可容纳显影剂；存储装置，所述存储装置可拆卸地安装在芯片架上，所述芯片架沿安装方向可拆卸地安装在所述壳体上；所述存储装置包括晶元部分、电接触表面以及连接在所述晶元部分和电接触表面之间的柔性线路板。

技术研发人员：敖仕平
受保护的技术使用者：江西亿铂电子科技有限公司
技术研发日：20230114
技术公布日：2024/1/13