涂胶显影机热板上盖加热装置的制作方法

本申请涉及半导体光刻，具体涉及一种涂胶显影机热板上盖加热装置。

背景技术：

1、涂胶显影设备是光刻工序中与光刻机配置使用的涂胶、烘烤以及显影设备。一般将晶圆放置于涂胶显影机腔体内的热板，采用上盖实现密封环境，从而实现光刻胶喷涂于晶圆表面。

2、然而采用热板、上盖等结构在涂胶或显影工艺处理之后，由于晶圆在热板上进行烘烤，使得光刻胶或溶剂受热汽化，经过排风抽力挥发至上盖，容易在上盖液化凝结，滴落至晶圆表面，造成晶圆产品的缺陷，降低产品良率。

3、因此，需要一种新的涂胶显影机热板上盖方案。

技术实现思路

1、有鉴于此，本说明书实施例提供一种涂胶显影机热板上盖加热装置，应用于采用晶圆涂胶显影工艺过程。

2、本说明书实施例提供以下技术方案：

3、本说明书实施例提供的一种涂胶显影机热板上盖加热装置，所述涂胶显影机热板上盖加热装置包括：加热单元，所述加热单元贴合设置于涂胶显影机热板对应的密封上盖内表面，形成涂胶显影机热板的一新上盖；

4、其中加热单元对所述新上盖加热以阻止挥发的光刻胶/溶剂液化凝结于所述新上盖，实现光刻胶/溶剂的汽化挥发及排风抽力排出。

5、一些选例中，加热单元包括加热云母片和加热电路板；

6、加热云母片采用螺丝固定于密封上盖。

7、一些选例中，加热单元的形状与密封上盖的形状相同。

8、一些选例中，所述涂胶显影机热板上盖加热装置还包括温度传感器和温度过载保护开关；所述温度过载保护开关、所述温度传感器与加热电路板连接。

9、一些选例中，在所述加热云母片上分别设置温度传感器接入点、加热线接入点及温度过载保护开关。

10、一些选例中，所述温度传感器包括热敏电阻；所述温度过载保护开关包括继电器和电流过载保护器。

11、一些选例中，涂胶显影机热板上盖加热装置还包括通讯单元，所述通讯单元与加热电路板连接，用于向外界传输加热过程中的温度信息。

12、与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：

13、本说明书实施例通过在涂胶显影机热板对应的密封上盖内表面贴合设置一加热单元，从而形成涂胶显影机热板的一新上盖。通过加热单元对新上盖加热，避免了光刻胶/溶剂在涂胶显影机热板上盖的液化凝结，导致滴落于内腔放置的晶圆上，解决了液化凝结光刻胶/溶剂滴落晶圆造成晶圆产品良率较低的问题。

技术特征：

1.一种涂胶显影机热板上盖加热装置，其特征在于，所述涂胶显影机热板上盖加热装置包括：加热单元，

2.根据权利要求1所述的涂胶显影机热板上盖加热装置，其特征在于，加热单元包括加热云母片和加热电路板；

3.根据权利要求1所述的涂胶显影机热板上盖加热装置，其特征在于，加热单元的形状与密封上盖的形状相同。

4.根据权利要求2所述的涂胶显影机热板上盖加热装置，其特征在于，所述涂胶显影机热板上盖加热装置还包括：温度传感器和温度过载保护开关；

5.根据权利要求4所述的涂胶显影机热板上盖加热装置，其特征在于，在所述加热云母片上分别设置温度传感器接入点、加热线接入点及温度过载保护开关。

6.根据权利要求4所述的涂胶显影机热板上盖加热装置，其特征在于，所述温度传感器包括热敏电阻；所述温度过载保护开关包括继电器和电流过载保护器。

7.根据权利要求2所述的涂胶显影机热板上盖加热装置，其特征在于，涂胶显影机热板上盖加热装置还包括通讯单元，所述通讯单元与加热电路板连接，用于向外界传输加热过程中的温度信息。

技术总结
本申请提供一种涂胶显影机热板上盖加热装置，该装置包括加热单元，所述加热单元贴合设置于涂胶显影机热板对应的密封上盖内表面，形成涂胶显影机热板的一新上盖，其中加热单元对所述新上盖加热以阻止挥发的光刻胶/溶剂液化凝结于所述新上盖，实现光刻胶/溶剂的汽化挥发及排风抽力排出。相比于现有技术中涂胶显影机热板的上盖，通过加热单元对新上盖加热，避免了光刻胶/溶剂在涂胶显影机热板上盖的液化凝结，导致滴落于内腔放置的晶圆上，解决了液化凝结光刻胶/溶剂滴落晶圆造成晶圆产品良率较低的问题。

技术研发人员：刘欢
受保护的技术使用者：上海众鸿半导体设备有限公司
技术研发日：20230202
技术公布日：2024/1/12