一种全光背板及带有全光背板的服务器的制作方法

文档序号:35030578发布日期:2023-08-05 18:18阅读:51来源:国知局
一种全光背板及带有全光背板的服务器的制作方法

本技术涉及光纤通信,更具体地说,本技术涉及一种全光背板及带有全光背板的服务器。


背景技术:

1、随着云计算、大数据、物联网的蓬勃发展,数据通信带宽呈现爆炸式地增长,传统电背板技术逐渐无法满足高带宽信息需求,光纤接入网得到飞速的发展。体积小、重量轻、传输容量大的光纤也成为了在设备内部高速、高质量传输信号的主要部件。然而,用户对信息量的需求的不断增长使得在一定的空间内(主要是设备内部)所需的光纤数量不断增加,光纤数量的增加必然会给设备内有限的空间中光纤的排布光纤和集束带来巨大的困难。


技术实现思路

1、在
技术实现要素:
部分中引入了一系列简化形式的概念,这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征,更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

2、为解决上述问题,本实用新型提供了一种全光背板,包括纳米聚合物层、光纤层和有机凝胶层,有机凝胶层渗透光纤层将光纤层固定在纳米聚合物层上,光纤层包括至少二根光纤按设计路径排列排布在纳米聚合物层的顶面上。

3、优选的是,还包括基板,纳米聚合物层远离光纤层的一面通过粘合剂粘合在基板上。

4、优选的是,排列排布完成的光纤上涂敷有机凝胶,有机凝胶经紫外线曝光和固化形成有机凝胶层。

5、优选的是,纳米聚合物层表面上设置有光纤凹槽,光纤凹槽按光纤设计路径刻划,光纤排列排布在光纤凹槽内。

6、优选的是,光纤层包括多层光纤,布纤设备在排列排布光纤时,预先在光纤表面涂有机凝胶薄膜,有机凝胶薄膜在排列排布多层光纤时对光纤进行预固定。

7、优选的是,光纤一端与光连接器连接,光连接器固定连接在基板上,光纤另一端与光接触件连接,光接触件固定连接在纳米聚合物层上。

8、优选的是,光连接器至少设置两个。

9、优选的是,光连接器上设置识别标签,识别标签被热缩管封装固定在光连接器的外表面。

10、优选的是,纳米聚合物层1为纳米聚合物薄膜。

11、本实用新型还提供了一种服务器,至少包括一个全光背板。

12、相比现有技术,本实用新型至少包括以下有益效果:

13、本实用新型所述的全光背板将光纤全部集成在一个背板中,体积小、重量轻,节省设备空间,带有全光背板的服务器尺寸小,减少占地面积,降低了服务器成本和搭建难度。

14、本实用新型所述的用于全光背板的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现,部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。



技术特征:

1.一种全光背板,其特征在于,包括纳米聚合物层(1)、光纤层(2)和有机凝胶层(3),有机凝胶层渗透光纤层将光纤层固定在纳米聚合物层(1)上,光纤层(2)包括至少二根光纤按设计路径排列排布在纳米聚合物层(1)的顶面上。

2.根据权利要求1所述的全光背板,其特征在于,还包括基板(4),纳米聚合物层(1)远离光纤层的一面通过粘合剂粘合在基板(4)上。

3.根据权利要求1所述的全光背板,其特征在于,排列排布完成的光纤上涂敷有机凝胶,有机凝胶经紫外线曝光和固化形成有机凝胶层。

4.根据权利要求1所述的全光背板,其特征在于,纳米聚合物层表面上设置有光纤凹槽,光纤凹槽按光纤设计路径刻划,光纤排列排布在光纤凹槽内。

5.根据权利要求1所述的全光背板,其特征在于,光纤层包括多层光纤,布纤设备在排列排布光纤时,预先在光纤表面涂有机凝胶薄膜,有机凝胶薄膜在排列排布多层光纤时对光纤进行预固定。

6.根据权利要求2所述的全光背板,其特征在于,光纤一端与光连接器(5)连接,光连接器(5)固定连接在基板(4)上,光纤另一端与光接触件连接,光接触件固定连接在纳米聚合物层(1)上。

7.根据权利要求6所述的全光背板,其特征在于,光连接器(5)至少设置两个。

8.根据权利要求6所述的全光背板,其特征在于,光连接器(5)上设置识别标签,识别标签被热缩管封装固定在光连接器的外表面。

9.根据权利要求1所述的全光背板,其特征在于,纳米聚合物层(1)为纳米聚合物薄膜。

10.一种服务器,其特征在于,包括权利要求1-9任一所述的全光背板。


技术总结
本技术公开了一种全光背板及带有全光背板的服务器,全光背板包括纳米聚合物层、光纤层和有机凝胶层,有机凝胶层渗透光纤层将光纤层固定在纳米聚合物层上,光纤层包括至少二根光纤按设计路径排列排布在纳米聚合物层的顶面上;本技术还公开了一种服务器,至少包括一个全光背板。本技术所述的全光背板将光纤全部集成在一个背板中,体积小、重量轻,节省设备空间,带有全光背板的服务器尺寸小,减少占地面积,降低了服务器成本和搭建难度。

技术研发人员:赖明芳,毕鹏军,汤岳云,陈曲,刘松臣
受保护的技术使用者:深圳市比洋光通信科技股份有限公司
技术研发日:20230320
技术公布日:2024/1/13
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