光子集成电路结构的制作方法

本技术涉及一种集成电路结构，特别是涉及一种光子集成电路结构。

背景技术：

1、随着通讯技术与物联网科技的发展，各种电子产品可通过网际网络通知使用者并且进行自动化运行或远程操控，因此，人类对于具有高传输速度、大传输数据量与低延迟时间的通讯技术要求也越来越严格。

2、光子集成电路(photonic integrated circuit，简称pic)是利用半导体制程技术将光子元件集成化整合到芯片上，以“光”作为信号来传输数字数据，实现高速光电转换、传输、信号处理等功能，并且具有缩小模块尺寸及降低功率消耗等优势，应用范围涵盖光通讯传输、光感测系统、智慧物联网等领域。在制造pic时，根据传输速度与数据传输量的使用需求会具有4通道与8通道的规格差异。一般来说，为了组装空间与制程方便会将pic以两种(即4通道与8通道)布局(layout)方式来分开制造。

技术实现思路

1、前述的分开制造方式，需要研发设计两种pic的规格，对于pic的研发成本来讲，不仅非常昂贵且耗时。举例来说，因为元件尺寸与配置空间有限的关系，使得4通道的pic的光学信号输入端与光学信号输出端，会被配置在不同的侧边上。因为设计需求的关系，使得8通道的pic的光学信号输入端与光学信号输出端，会被配置在相同的侧边上。

2、有鉴于上述现有技术，创作人研发出一种光子集成电路结构采用设计共用的方式，大幅降低pic开发的时间与成本。

3、为达上述目的及其他目的，本实用新型提供一种光子集成电路结构，包含：第一光子芯片模块，具有第一上侧边与大致平行于所述第一上侧边的第一下侧边；第二光子芯片模块，具有第二上侧边与大致平行于所述第二上侧边的第二下侧边，所述第二上侧边一体连接于所述第一下侧边；及预定裁切区，位于所述第二上侧边与所述第一下侧边之间，被配置为进行分块裁切时的参考基准。借此，本实用新型的光子集成电路结构可弹性应用于4通道传输与8通道传输的芯片使用规格，并且改善pic研发成本昂贵的问题。

4、在一些实施例中，所述预定裁切区大致平行所述第二上侧边或所述第一下侧边。

5、在一些实施例中，所述第一上侧边附近设有多个第一直流电源控制接点，所述第一下侧边附近设有多个第二直流电源控制接点，所述第二上侧边附近设有多个第三直流电源控制接点，所述第二下侧边附近设有多个第四直流电源控制接点。

6、在一些实施例中，所述预定裁切区位于所述多个第二直流电源控制接点与所述多个第三直流电源控制接点之间。

7、在一些实施例中，所述多个第一直流电源控制接点的各接点与所述多个第三直流电源控制接点的各接点是一对一电性耦接。

8、在一些实施例中，所述第一光子芯片模块还具有第一左侧边与大致平行于所述第一左侧边的第一右侧边，所述第二光子芯片模块还具有第二左侧边与大致平行于所述第二左侧边的第二右侧边。

9、在一些实施例中，所述第一左侧边上设有多个第一光学信号输入端与多个第一光学信号输出端，所述第二左侧边上设有多个第二光学信号输入端与多个第二光学信号输出端，所述第一右侧边上设有多个第一射频信号控制接点，所述第二右侧边上设有多个第二射频信号控制接点。

10、在一些实施例中，所述第一光子芯片模块还具有多个第一调制器，分别连接所述多个第一光学信号输入端、所述多个第一光学信号输出端与所述多个第一射频信号控制接点，所述第二光子芯片模块还具有多个第二调制器，分别连接所述多个第二光学信号输入端、所述多个第二光学信号输出端与所述多个第二射频信号控制接点。

11、在一些实施例中，所述多个第一调制器与所述多个第二调制器是为马赫任德调制器(mach zehnder modulator，mzm)。

12、借此，本实用新型的光子集成电路结构在每个光子芯片模块的上下两侧边均配置有多个直流电源控制接点，让每个光子芯片模块在单独使用时，可使用相同的印刷电路板布线(pcb layout)。在每个光子芯片模块的右侧边均配置有多个射频信号控制接点，由于各射频信号控制接点的位置是固定的，因此，在进行印刷电路板打线(wire-bonding)时，不需要因为4通道传输规格或8通道传输规格，而对应改变打线的位置与长度，降低制造的成本与组装的困难度。此外，本实用新型的光子集成电路结构采用设计共用的方式，大幅降低pic开发的时间与成本。

技术特征：

1.一种光子集成电路结构，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的光子集成电路结构，其特征在于，所述预定裁切区大致平行所述第二上侧边或所述第一下侧边。

3.根据权利要求1所述的光子集成电路结构，其特征在于，所述第一上侧边附近设有多个第一直流电源控制接点，所述第一下侧边附近设有多个第二直流电源控制接点，所述第二上侧边附近设有多个第三直流电源控制接点，所述第二下侧边附近设有多个第四直流电源控制接点。

4.根据权利要求3所述的光子集成电路结构，其特征在于，所述预定裁切区位于所述多个第二直流电源控制接点与所述多个第三直流电源控制接点之间。

5.根据权利要求3所述的光子集成电路结构，其特征在于，所述多个第一直流电源控制接点的各接点与所述多个第三直流电源控制接点的各接点是一对一电性耦接。

6.根据权利要求1所述的光子集成电路结构，其特征在于，所述第一光子芯片模块还具有第一左侧边与大致平行于所述第一左侧边的第一右侧边，所述第二光子芯片模块与还具有第二左侧边与大致平行于所述第二左侧边的第二右侧边。

7.根据权利要求6所述的光子集成电路结构，其特征在于，所述第一左侧边上设有多个第一光学信号输入端与多个第一光学信号输出端，所述第二左侧边上设有多个第二光学信号输入端与多个第二光学信号输出端，所述第一右侧边上设有多个第一射频信号控制接点，所述第二右侧边上设有多个第二射频信号控制接点。

8.根据权利要求7所述的光子集成电路结构，其特征在于，所述第一光子芯片模块还具有多个第一调制器，分别连接所述多个第一光学信号输入端、所述多个第一光学信号输出端与所述多个第一射频信号控制接点，所述第二光子芯片模块还具有多个第二调制器，分别连接所述多个第二光学信号输入端、所述多个第二光学信号输出端与所述多个第二射频信号控制接点。

9.根据权利要求8所述的光子集成电路结构，其特征在于，所述多个第一调制器与所述多个第二调制器是马赫任德调制器。

技术总结
本技术提供一种光子集成电路结构，包含：第一光子芯片模块，具有第一上侧边与大致平行于所述第一上侧边的第一下侧边；第二光子芯片模块，具有第二上侧边与大致平行于所述第二上侧边的第二下侧边，所述第二上侧边一体连接于所述第一下侧边；及预定裁切区，位于所述第二上侧边与所述第一下侧边之间，被配置为进行分块裁切时的参考基准。借此，本技术的光子集成电路结构可弹性应用于4通道传输或8通道传输的光子芯片使用规格，并且改善PIC研发成本昂贵的问题。

技术研发人员：田章鸿,锺明兴,廖廷彰,马柏弘
受保护的技术使用者：东莞云晖光电有限公司
技术研发日：20230331
技术公布日：2024/1/14