带光纤熔端功能的手持式维护终端的制作方法

文档序号:34830990发布日期:2023-07-20 12:52阅读:32来源:国知局
带光纤熔端功能的手持式维护终端的制作方法

本技术涉及装维测量领域,特别是指一种带光纤熔端功能的手持式维护终端。


背景技术:

1、光纤熔端机是用于光纤端面熔融抛光处理的设备,兼具光纤端面检测的功能。其不仅可以通过热熔抛光处理将光纤端面抛光成球面消除光纤端面切伤,还可以实时观测光纤端面抛光的过程和效果,提高光纤成端效率和保证光纤连接的光学性能。

2、手持式维护终端是基于智能手机平台,集xdsl测试、lan测试、光功率测量、红光源、线路寻迹、数字万用表、查线机、网线线长测试、onu测试和测速、千兆测速、2.5g测速、身份证测试、条码扫描、电视功能测试、wifi6测速、wifi分析以及otdr、tdr等测试功能于一身的供运营商全网运维使用的手持综合测试设备。

3、现有技术中,光纤熔端机和手持式维护终端分别是独立的设备,使用时需要携带两个设备交替使用,携带不方便,成本相对较高且使用不方便。


技术实现思路

1、本实用新型提供一种带光纤熔端功能的手持式维护终端,将光纤熔端机和手持式维护终端做成一体,集成度高,便携性好,性能稳定,可靠性高,续航能力强,成本低。

2、本实用新型提供技术方案如下:

3、一种带光纤熔端功能的手持式维护终端,包括壳体,所述壳体内设置有功能电路,所述功能电路包括cpu,所述cpu连接有用于维护的基本功能模块和光纤熔端功能模块,其中:

4、所述光纤熔端功能模块包括光纤夹具、马达驱动、图像采集模块、高压放电模块和显示模块,所述马达驱动、图像采集模块、高压放电模块和显示模块分别与所述cpu连接,所述光纤夹具与所述马达驱动连接。

5、进一步的,所述光纤熔端功能模块还包括显微镜和cmos感光元件,所述显微镜、cmos感光元件和图像采集模块依次连接;

6、所述cpu分别通过mipi与所述图像采集模块和显示模块连接,所述cpu分别通过gpio与所述高压放电模块和马达驱动连接。

7、进一步的,所述基本功能模块包括opm光功测试模块、网线线长测试模块、对线模块、dmm模块、查线机、tdr模块、寻迹模块、xdsl测试模块、onu测试模块、otdr测试模块、条码扫描模块、1g测速模块、2.5g测速模块、wifi6测速模块、wifi5分析模块、hdmi模块、红光源、nfc模块、摄像头、传感器和4g模块中的一种或多种。

8、进一步的,所述opm光功测试模块、网线线长测试模块和对线模块与第一mcu控制器连接,所述第一mcu控制器与所述cpu连接。

9、进一步的,所述第一mcu控制器通过gpio和ad转换与所述opm光功测试模块连接;所述网线线长测试模块和对线模块分别与切换开关连接并通过所述切换开关切换,所述第一mcu控制器通过gpio连接并控制所述切换开关的切换,所述第一mcu控制器通过gpio和tmi定时器与所述网线线长测试模块连接;

10、所述第一mcu控制器和条码扫描模块分别通过uart与串口切换开关连接并通过所述串口切换开关切换,所述串口切换开关通过uart6与所述cpu连接,所述cpu通过gpio连接并控制所述串口切换开关的切换。

11、进一步的,所述dmm模块、查线机和tdr模块与第二mcu控制器连接,所述第二mcu控制器与所述cpu连接。

12、进一步的,所述第二mcu控制器通过gpio和ad转换与所述dmm模块连接,所述第二mcu控制器通过gpio与所述查线机连接,所述第二mcu控制器通过gpio和uart与tdr模块连接,所述第二mcu控制器通过uart2与所述cpu连接。

13、进一步的,所述xdsl测试模块、onu测试模块、otdr测试模块和1g测速模块分别通过mdi与交换机连接,所述交换机通过mdi连接有网卡;所述网卡、2.5g测速模块、wifi6测速模块和wifi5分析模块分别通过usb3.0与usb_hub连接,所述usb_hub通过usb3.0与所述cpu连接;所述cpu通过gpio与所述红光源连接。

14、进一步的,所述摄像头包括前置摄像头和后置摄像头,所述传感器包括光及距离传感器、气压传感器和地磁传感器;

15、所述显示模块、hdmi模块、前置摄像头和后置摄像头分别通过mipi与所述cpu连接,所述光及距离传感器、气压传感器和地磁传感器分别通过i2c与所述cpu连接,所述4g模块通过usim与所述cpu连接。

16、进一步的,所述显示模块的显示屏设置在所述壳体正面中上部,所述前置摄像头设置在所述壳体正面并位于所述显示屏上方,所述壳体正面上在所述显示屏上方设置有听筒和指示灯,所述壳体正面上在所述显示屏下方设置有按键;

17、所述后置摄像头设置在所述壳体背面上部,所述壳体背面上部在所述后置摄像头处设置有闪光灯;所述光纤熔端功能模块设置在所述壳体背面下部;

18、所述壳体左侧面和右侧面的其中一个上设置有rj11接口、hdmi接口和光纤接口,所述壳体左侧面和右侧面的另一个上设置有音量键和sim卡槽;

19、所述壳体底面上设置有rj45接口和typec接口,所述otdr测试模块、onu测试模块、红光源、opm光功测试模块和条码扫描模块设置在所述壳体顶面上。

20、本实用新型具有以下有益效果:

21、本实用新型将光纤熔端机和手持式维护终端做成一体,设备功能集成度高,一个设备同时具备常用的基本功能和光纤熔端功能,模块集成度更高,便携性更好,性能稳定,可靠性高,续航能力强。光纤熔端机和手持式维护终端集成后,cpu、显示单元,以及配套的接口单元、充电管理、电池单元等全部共用,特别是采用一片cpu,同时实现了光纤熔断功能和装维测试各个功能,设备整体成本更低。



技术特征:

1.一种带光纤熔端功能的手持式维护终端,其特征在于,包括壳体,所述壳体内设置有功能电路,所述功能电路包括cpu,所述cpu连接有用于维护的基本功能模块和光纤熔端功能模块,其中:

2.根据权利要求1所述的带光纤熔端功能的手持式维护终端,其特征在于,所述光纤熔端功能模块还包括显微镜和cmos感光元件,所述显微镜、cmos感光元件和图像采集模块依次连接;

3.根据权利要求1或2所述的带光纤熔端功能的手持式维护终端,其特征在于,所述基本功能模块包括opm光功测试模块、网线线长测试模块、对线模块、dmm模块、查线机、tdr模块、寻迹模块、xdsl测试模块、onu测试模块、otdr测试模块、条码扫描模块、1g测速模块、2.5g测速模块、wifi6测速模块、wifi5分析模块、hdmi模块、红光源、nfc模块、摄像头、传感器和4g模块中的一种或多种。

4.根据权利要求3所述的带光纤熔端功能的手持式维护终端,其特征在于,所述opm光功测试模块、网线线长测试模块和对线模块与第一mcu控制器连接,所述第一mcu控制器与所述cpu连接。

5.根据权利要求4所述的带光纤熔端功能的手持式维护终端,其特征在于,所述第一mcu控制器通过gpio和ad转换与所述opm光功测试模块连接;所述网线线长测试模块和对线模块分别与切换开关连接并通过所述切换开关切换,所述第一mcu控制器通过gpio连接并控制所述切换开关的切换,所述第一mcu控制器通过gpio和tmi定时器与所述网线线长测试模块连接;

6.根据权利要求3所述的带光纤熔端功能的手持式维护终端,其特征在于,所述dmm模块、查线机和tdr模块与第二mcu控制器连接,所述第二mcu控制器与所述cpu连接。

7.根据权利要求6所述的带光纤熔端功能的手持式维护终端,其特征在于,所述第二mcu控制器通过gpio和ad转换与所述dmm模块连接,所述第二mcu控制器通过gpio与所述查线机连接,所述第二mcu控制器通过gpio和uart与tdr模块连接,所述第二mcu控制器通过uart2与所述cpu连接。

8.根据权利要求3所述的带光纤熔端功能的手持式维护终端,其特征在于,所述xdsl测试模块、onu测试模块、otdr测试模块和1g测速模块分别通过mdi与交换机连接,所述交换机通过mdi连接有网卡;所述网卡、2.5g测速模块、wifi6测速模块和wifi5分析模块分别通过usb3.0与usb_hub连接,所述usb_hub通过usb3.0与所述cpu连接;所述cpu通过gpio与所述红光源连接。

9.根据权利要求3所述的带光纤熔端功能的手持式维护终端,其特征在于,所述摄像头包括前置摄像头和后置摄像头,所述传感器包括光及距离传感器、气压传感器和地磁传感器;

10.根据权利要求9所述的带光纤熔端功能的手持式维护终端,其特征在于,所述显示模块的显示屏设置在所述壳体正面中上部,所述前置摄像头设置在所述壳体正面并位于所述显示屏上方,所述壳体正面上在所述显示屏上方设置有听筒和指示灯,所述壳体正面上在所述显示屏下方设置有按键;


技术总结
本技术公开了一种带光纤熔端功能的手持式维护终端,属于装维测量领域,包括壳体,壳体内设置有功能电路,功能电路包括CPU,CPU连接有用于维护的基本功能模块和光纤熔端功能模块。光纤熔端功能模块包括光纤夹具、马达驱动、图像采集模块、高压放电模块和显示模块,马达驱动、图像采集模块、高压放电模块和显示模块分别与CPU连接,光纤夹具与马达驱动连接。本技术将光纤熔端机和手持式维护终端做成一体,一个设备同时具备常用的基本功能和光纤熔端功能,模块集成度更高,便携性更好,性能稳定,可靠性高,续航能力强。光纤熔端机和手持式维护终端集成后,CPU、显示单元,以及配套的接口单元、充电管理、电池单元等全部共用,设备整体成本更低。

技术研发人员:秦玲,孔志强,陈兵,张阳,张艳鹏,陈德娟
受保护的技术使用者:山东信通电子股份有限公司
技术研发日:20230407
技术公布日:2024/1/13
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