一种单发单收光模块装置的制作方法

本技术涉及光模块领域，特别是一种单发单收光模块装置。

背景技术：

1、目前，单发单收光模块装置中对发端器件与收端器件的限位无法实现立体的限位，导致结构不稳定，发端器件发射的光与收端器件接收的光不准确，导致装置精确度低。精准度低，导致后续数据处理难度大，而且最终得到的数据质量低。

2、其次由于装置的结构不稳定，还会导致成品率低，调试和测试费用高，导致整体的制造成本高。

3、因此当前亟需对发端器件与收端器件实现立体限位，提高装置的结构稳定性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种单发单收光模块装置，实现了对发端器件与收端器件的立体限位，提高接收与发射精确度，成品率高，制造成本低。

2、本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种单发单收光模块装置，包括发端器件、收端器件、卡扣以及壳体，所述壳体内设有收发限位卡槽，所述收发限位卡槽对设于壳体内的发端器件与收端器件进行水平方向的限位，所述卡扣设于壳体内，所述卡扣对发端器件与收端器件进行竖直方向的限位。

4、进一步，所述收端器件的接收部与发端器件的发射部自设于壳体壁的通孔伸出。

5、进一步，所述卡扣上设有两个分别对发端器件与收端器件进行限位的限位槽。

6、进一步，所述卡扣上设有连接部，所述连接部用于与壳体连接；

7、所述壳体内设有连接槽，所述连接槽用于容纳所述连接部并与连接部连接。

8、进一步，所述发端器件电连接有主板，所述主板与收端器件电连接，所述主板电连接有桥接板；所述桥接板自设于壳体壁的输入孔伸出。

9、进一步，所述发端器件通过发端柔板与主板电连接，所述收端器件通过收端柔板与主板电连接，所述桥接板通过桥接柔板与主板电连接。

10、进一步，所述主板设于发端器件与收端器件上方，所述卡扣连接有主板限位件，所述主板限位件对主板进行水平方向的限位。

11、进一步，所述壳体内设有限位件容纳槽，所述限位件容纳槽对所述主板限位件进行容纳。

12、进一步，所述壳体上设有观察窗，所述观察窗的延伸方向与通孔的延伸方向不重合且不平行。

13、进一步，所述壳体包括互相连接的底座与上盖；所述底座与上盖可拆卸连接。

14、本实用新型的有益效果是：

15、通过收发限位卡槽与卡扣的双重限位，实现了对发端器件与收端器件的立体限位，使得发端器件与收端器件稳定不晃动，提高接收与发射精确度，同时结构稳定，成品率高，制造成本低。

技术特征：

1.一种单发单收光模块装置，其特征在于：包括发端器件、收端器件、卡扣以及壳体，所述壳体内设有收发限位卡槽，所述收发限位卡槽对设于壳体内的发端器件与收端器件进行水平方向的限位，所述卡扣设于壳体内，所述卡扣对发端器件与收端器件进行竖直方向的限位。

2.根据权利要求1所述的一种单发单收光模块装置，其特征在于：所述收端器件的接收部与发端器件的发射部自设于壳体壁的通孔伸出。

3.根据权利要求1所述的一种单发单收光模块装置，其特征在于：所述卡扣上设有两个分别对发端器件与收端器件进行限位的限位槽。

4.根据权利要求1所述的一种单发单收光模块装置，其特征在于：所述卡扣上设有连接部，所述连接部用于与壳体连接；所述壳体内设有连接槽，所述连接槽用于容纳所述连接部并与连接部连接。

5.根据权利要求1所述的一种单发单收光模块装置，其特征在于：所述发端器件电连接有主板，所述主板与收端器件电连接，所述主板电连接有桥接板；所述桥接板自设于壳体壁的输入孔伸出。

6.根据权利要求5所述的一种单发单收光模块装置，其特征在于：所述发端器件通过发端柔板与所述主板电连接，所述收端器件通过收端柔板与主板电连接，所述桥接板通过桥接柔板与主板电连接。

7.根据权利要求5所述的一种单发单收光模块装置，其特征在于：所述主板设于发端器件与收端器件上方，所述卡扣连接有主板限位件，所述主板限位件对主板进行水平方向的限位。

8.根据权利要求7所述的一种单发单收光模块装置，其特征在于：所述壳体内设有限位件容纳槽，所述限位件容纳槽对所述主板限位件进行容纳。

9.根据权利要求2所述的一种单发单收光模块装置，其特征在于：所述壳体上设有观察窗，所述观察窗的延伸方向与通孔的延伸方向不重合且不平行。

10.根据权利要求1所述的一种单发单收光模块装置，其特征在于：所述壳体包括互相连接的底座与上盖；所述底座与上盖可拆卸连接。

技术总结
本技术涉及一种单发单收光模块装置，包括发端器件、收端器件、卡扣以及壳体，所述壳体内设有收发限位卡槽，所述收发限位卡槽对设于壳体内的发端器件与收端器件进行水平方向的限位，所述卡扣设于壳体内，所述卡扣对发端器件与收端器件进行竖直方向的限位。本技术通过收发限位卡槽与卡扣的双重限位，实现了对发端器件与收端器件的立体限位，使得发端器件与收端器件稳定不晃动，提高接收与发射精确度，同时结构稳定，成品率高，制造成本低。

技术研发人员：蒲林峰,黄建轩
受保护的技术使用者：成都芯瑞科技股份有限公司
技术研发日：20230418
技术公布日：2024/1/12