增光扩散复合膜及背光模组的制作方法

本技术涉及液晶显示，特别是涉及一种增光扩散复合膜及背光模组。

背景技术：

1、在液晶显示器中，通常都会使用到背光模组以提供充足的光源，在背光应用中，通常都会使用到增光膜以及扩散膜，增光膜用于提升背光正面的亮度，扩散膜用于使光源均匀扩散，两者的原理是：在背光模组通电之后，led发生的光经过导光板导光作用后，光从导光板表面射出，经过扩散膜后均匀射出，在经过增光膜折射后从正面射出，从而实现均匀增亮发生。现有的背光模组中使用到的增光膜以及扩散膜都是作为独立膜片贴附在背光模组中，需要独立来料以及独立贴附加工，单独的增光膜与单独的扩散膜之间不仅容易产生内污而影响显示效果，还会增加组装工序以及增加周转运输费用。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够在同一张膜中实现增光及扩散作用，从而提高显示效果和减少组装工序的增光扩散复合膜及背光模组。

2、本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种增光扩散复合膜，包括：棱镜层、光扩散层、基材层及防粘接层，所述棱镜层、所述光扩散层、所述基材层及所述防粘接层从上至下依次排列堆叠设置，所述防粘接层用于防止所述基材层与背光模组中的导光板粘接。

4、在其中一个实施例中，所述棱镜层包括多条棱镜条，各棱镜条分别平行排列设置在所述光扩散层的上方。

5、在其中一个实施例中，各所述棱镜条呈倒v型结构。

6、在其中一个实施例中，所述基材层为pet基材层。

7、在其中一个实施例中，所述光扩散层上具有扩散粒子。

8、在其中一个实施例中，所述防粘接层上具有软性粒子。

9、一种背光模组，包括上述的增光扩散复合膜，还包括遮光片、导光板及反射片，所述遮光片、所述增光扩散复合膜、所述导光板及所述反射片分别从上至下依次排列堆叠设置。

10、在其中一个实施例中，还包括固定胶架，所述固定胶架上开设有容置腔，所述遮光片、所述增光扩散复合膜、所述导光板及所述反射片分别容置于所述容置腔内。

11、在其中一个实施例中，还包括led灯及fpc，所述led灯与所述fpc连接，所述led灯及所述fpc设置于所述容置腔内，且所述led灯位于所述增光扩散复合膜的一侧上。

12、与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

13、本实用新型的增光扩散复合膜及背光模组通过设置棱镜层、光扩散层、基材层及防粘接层，并通过在同一基材层上分别设置棱镜层及光扩散层，其中棱镜层可实现增光作用，光扩散层可实现光均匀扩散作用，如此，能够在同一张膜上实现增光及扩散的作用，从而避免单独的扩散膜及单独的增光膜之间容易产生内污的问题，还能够减少组装工序及运输周转费用；此外，还能够通过防粘接层，从而防止基材层与背光模组中的导光板粘接吸附在一起。

技术特征：

1.一种增光扩散复合膜，其特征在于，包括：棱镜层、光扩散层、基材层及防粘接层，所述棱镜层、所述光扩散层、所述基材层及所述防粘接层从上至下依次排列堆叠设置，所述防粘接层用于防止所述基材层与背光模组中的导光板粘接。

2.根据权利要求1所述的增光扩散复合膜，其特征在于，所述棱镜层包括多条棱镜条，各所述棱镜条分别平行排列设置在所述光扩散层的上方。

3.根据权利要求2所述的增光扩散复合膜，其特征在于，各所述棱镜条呈倒v型结构。

4.根据权利要求1所述的增光扩散复合膜，其特征在于，所述基材层为pet基材层。

5.根据权利要求1所述的增光扩散复合膜，其特征在于，所述光扩散层上具有扩散粒子。

6.根据权利要求1所述的增光扩散复合膜，其特征在于，所述防粘接层上具有软性粒子。

7.一种背光模组，包括权利要求1-6中任意一项所述的增光扩散复合膜，其特征在于，还包括遮光片、导光板及反射片，所述遮光片、所述增光扩散复合膜、所述导光板及所述反射片分别从上至下依次排列堆叠设置。

8.根据权利要求7所述的背光模组，其特征在于，还包括固定胶架，所述固定胶架上开设有容置腔，所述遮光片、所述增光扩散复合膜、所述导光板及所述反射片分别容置于所述容置腔内。

9.根据权利要求8所述的背光模组，其特征在于，还包括led灯及fpc，所述led灯与所述fpc连接，所述led灯及所述fpc设置于所述容置腔内，且所述led灯位于所述增光扩散复合膜的一侧上。

技术总结
本技术公开了一种增光扩散复合膜及背光模组，其中增光扩散复合膜包括：棱镜层、光扩散层、基材层及防粘接层，棱镜层、光扩散层、基材层及防粘接层从上至下依次排列堆叠设置，防粘接层用于防止基材层与背光模组中的导光板粘接。本技术的增光扩散复合膜及背光模组通过设置棱镜层、光扩散层、基材层及防粘接层，并通过在同一基材层上分别设置棱镜层及光扩散层，其中棱镜层可实现增光作用，光扩散层可实现光均匀扩散作用，如此，能够在同一张膜上实现增光及扩散的作用，从而避免单独的扩散膜及单独的增光膜之间容易产生内污的问题，还能够减少组装工序及运输周转费用。

技术研发人员：何纯通,林文峰
受保护的技术使用者：信利半导体有限公司
技术研发日：20230515
技术公布日：2024/1/14