本技术涉及底壳,具体为一种高防爆性的3d模块底壳。
背景技术:
1、全球电信行业的平稳发展及宽带用户的稳步增长,为光通信行业的发展奠定了坚实的基础。随着全球带宽需求的不断提高,以及数据中心、安防监控等光通信行业应用领域的扩展,光纤宽带接入已成为主流的通信模式。在智能手机等终端以及视频和云计算等应用的普及推动下,电信运营商不断的投资建设、升级移动宽带网络和光纤宽带网络,光通信设备投资规模也进一步扩大,光模块的需求量越来越多,而3d模块底壳是光模块的组成部分之一。
2、经检索,中国专利公告号为cn216718753u公开了一种光模块外壳,它由插块、导热硅胶垫、压块、底壳及上壳构成,插块插装于底壳中并与底壳形成容体容纳光发射组件,压块卡压于光发射组件上,上壳卡扣于底壳形成腔 体使压块、插块及光发射组件安装固定于腔体内,导热硅胶垫连接底壳与光发射组件,使光发射组件产生的热量传递于底壳上并散发到空气中。
3、上述的光模块外壳,在使用时,无法将底壳内部分隔成多个空间,当某一空间出现问题时,会波及到整个底壳内部,导致使用时的安全性低,且不能抵抗爆炸对两侧的冲击力,防爆效果差,另外底壳的组成结构单一,导致结构强度弱,使得防爆性能进一步减弱,不具备高防爆性能,因此迫切的需要一种高防爆性的3d模块底壳来解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种高防爆性的3d模块底壳,以解决上述背景技术中提出的光模块外壳,在使用时,无法将底壳内部分隔成多个空间,当某一空间出现问题时,会波及到整个底壳内部,导致使用时的安全性低,且不能抵抗爆炸对两侧的冲击力,防爆效果差,另外底壳的组成结构单一,导致结构强度弱,使得防爆性能进一步减弱,不具备高防爆性能的问题。
2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
3、一种高防爆性的d模块底壳,包括壳体,所述壳体的内部底端靠中间处设置有防爆隔板,所述壳体的内侧壁上设置有卡扣,所述壳体上与卡扣同侧处开设有散热口,所述防爆隔板上开设有电线连接孔。
4、优选的,所述防爆隔板的数量设置为两个,两个所述防爆隔板关于壳体呈左右轴对称设置。
5、优选的,所述卡扣的数量设置为四个,四个所述卡扣关于壳体呈两两相对设置。
6、优选的,所述散热口的数量设置为两个,两个所述散热口关于壳体呈左右轴对称设置。
7、优选的,所述壳体由外壳体、防爆层和内外壳组成,所述防爆层设置在外壳体和内外壳之间,所述外壳体设置在外侧。
8、优选的,所述防爆层由金属钢板层、纤维水泥复合钢板和岩棉层组成,所述纤维水泥复合钢板设置在金属钢板层和岩棉层之间,所述金属钢板层与外壳体相连接,所述岩棉层与内外壳相连接。
9、与现有技术对比,本实用新型具备以下有益效果:
10、本实用新型通过设置防爆隔板可以将3d模块底壳内部分隔成多个空间,对多个分隔空间实现分隔保护,当某一分隔空间出现问题时,可以通过防爆隔板对两侧进行保护,提高了使用时的安全性,且同时通过防爆隔板可以抵抗爆炸对两侧的冲击力,起到防爆保护的作用。
11、本实用新型的壳体采用外壳体、防爆层和内外壳三层设置,加强了结构强度,并且防爆层设置为由金属钢板层、纤维水泥复合钢板和岩棉层组成,进一步加强了结构强度,使得防爆性能进一步提升,具备高防爆性能。
1.一种高防爆性的3d模块底壳,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)的内部底端靠中间处设置有防爆隔板(2),所述壳体(1)的内侧壁上设置有卡扣(4),所述壳体(1)上与卡扣(4)同侧处开设有散热口(5),所述防爆隔板(2)上开设有电线连接孔(3)。
2.根据权利要求1所述的一种高防爆性的3d模块底壳,其特征在于:所述防爆隔板(2)的数量设置为两个,两个所述防爆隔板(2)关于壳体(1)呈左右轴对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种高防爆性的3d模块底壳,其特征在于:所述卡扣(4)的数量设置为四个,四个所述卡扣(4)关于壳体(1)呈两两相对设置。
4.根据权利要求1所述的一种高防爆性的3d模块底壳,其特征在于:所述散热口(5)的数量设置为两个,两个所述散热口(5)关于壳体(1)呈左右轴对称设置。
5.根据权利要求1所述的一种高防爆性的3d模块底壳,其特征在于:所述壳体(1)由外壳体(6)、防爆层(7)和内外壳(8)组成,所述防爆层(7)设置在外壳体(6)和内外壳(8)之间,所述外壳体(6)设置在外侧。
6.根据权利要求5所述的一种高防爆性的3d模块底壳,其特征在于:所述防爆层(7)由金属钢板层(9)、纤维水泥复合钢板(10)和岩棉层(11)组成,所述纤维水泥复合钢板(10)设置在金属钢板层(9)和岩棉层(11)之间,所述金属钢板层(9)与外壳体(6)相连接,所述岩棉层(11)与内外壳(8)相连接。