一种局部散热型LCM结构的制作方法

文档序号:36773817发布日期:2024-01-23 11:04阅读:19来源:国知局
一种局部散热型LCM结构的制作方法

本技术设计显示面板,特别是一种局部散热型lcm结构。


背景技术:

1、现有的lcm产品组装结构以胶框为基准背面组装顺序为,led模组装入胶框、放入导光板和反射片。正面组装顺序放入膜片下扩散层,下增光层,上增光层和fog模组,如图3所示。此组装方式的缺点如下。

2、缺点1:led模组散热性能差,led模组与胶框接触,胶框为塑胶制品,导热性能差,且胶框led模组位置与fog模组头部邦定ic模组位置垂直方向在同一位置,产品长时间点亮后,led模组的热能会通过胶框传导到fog上,对邦定的ic模组会有一定的影响。

3、缺点2:led模组与胶框组装是通过中间物料双面胶的连接,且胶框在灯前位置的结构整体厚度偏薄,产品做可靠性实验时会存在胶框实验后出现变形,从而导致胶框与led模组双面胶分离,间接会导致灯前效果出现灯眼等不良现象。

4、缺点3:led模组与胶框组装时,胶框在灯前处的结构比较薄且为注塑产品,整体的平整度会比较差,led模组为柔性产品,组装时会跟随塑胶的变形,导光板固定到led模组上时,导光板为硬性结构,组装初时通过组装力度会纠正变形度,放置时间久时,变形会回弹,回弹后的变形可能会带来灯前效果的变化,如灯眼等不良现象。


技术实现思路

1、为解决上述问题,本实用新型提出一种局部散热型lcm结构,该lcm结构可以改善led模组中led灯珠散热效果,长时间使用不会因结构变形出现灯眼等不良现象。

2、为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

3、一种局部散热型lcm结构,包括胶框、导光板、反射片、金属框架、led模组和fpc模组,所述led模组与所述胶框间隔设置,所述led模组焊接在fpc模组的触点上,所述fpc模组的背面粘接在金属框架上,以使所述led模组点亮是产生的热量由金属框架散热的环境空气中。

4、作为优选的,所述fpc模组通过具有导热能力的双面胶与所述金属框架粘接。

5、作为优选的,所述金属框架为铁框。

6、作为优选的,所述led模组朝向所述导光板一侧的端面与所述导光板完全接触。

7、作为优选的,所述胶框前侧还设置有ic模组,该ic模组与所述led模组的在厚度方向上的投影不重叠。

8、作为优选的,所述led模组的部分表面与所述铁框接触。

9、使用本实用新型的有益效果是:

10、本申请的lcm结构,改变了fpc模组的位置,使fpc模组与铁框粘接,并且led模组产生的热量可以通过铁框直接散发到外部环境空气,铁框的背面裸露在外,铁框的热量直接通过空气散出,提高led模组的散热性,解决了led模组长时间点亮后热能无法导出的问题,led模组的热量通过铁框从背面散热出去,与正面的fog模组无关联,对邦定的ic模组无影响。

11、led模组与铁框接触,铁框为金属制品,在现有产品实验条件下铁框是不会发生实验后形变问题,确保实验后led模组处的结构不会发生改变,杜绝了实验后灯前效果发生变化。灯led模组固定在铁框上面,铁框为金属制品,其变形和平整度优于胶框,杜绝了led模组导光板组装后的回弹问题,杜绝了灯眼等不良现象。



技术特征:

1.一种局部散热型lcm结构,包括胶框、导光板、反射片、金属框架、led模组和fpc模组,其特征在于:所述led模组与所述胶框间隔设置,所述led模组焊接在fpc模组的触点上,所述fpc模组的背面粘接在金属框架上,以使所述led模组点亮时产生的热量由金属框架散热的环境空气中。

2.根据权利要求1所述的局部散热型lcm结构,其特征在于:所述fpc模组通过具有良好导热能力的双面胶与所述金属框架粘接。

3.根据权利要求1所述的局部散热型lcm结构,其特征在于:所述金属框架为铁框。

4.根据权利要求1所述的局部散热型lcm结构,其特征在于:所述led模组朝向所述导光板一侧的端面与所述导光板完全接触。

5.根据权利要求1所述的局部散热型lcm结构,其特征在于:所述胶框前侧还设置有ic模组,该ic模组与所述led模组的在厚度方向上的投影不重叠。

6.根据权利要求3所述的局部散热型lcm结构,其特征在于:所述led模组的部分表面与所述铁框接触。


技术总结
本技术设计显示面板技术领域,一种局部散热型LCM结构,包括胶框、导光板、反射片、金属框架、LED模组和FPC模组,LED模组与所述胶框间隔设置,LED模组焊接在FPC模组的触点上,FPC模组的背面粘接在金属框架上,以使LED模组点亮是产生的热量由金属框架散热的环境空气中。该LCM结构可以改善LED模组中LED灯珠散热效果,长时间使用不会因结构变形出现灯眼等不良现象。

技术研发人员:郑孟飞,刘竞
受保护的技术使用者:深圳市正通仁禾科技有限公司
技术研发日:20230609
技术公布日:2024/1/22
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