承载力大的ODF配线架的制作方法

本技术涉配线架领域，特别涉及承载力大的odf配线架。

背景技术：

1、odf配线架是一种用于光缆接续和分布的设备，它可以将光纤连接到不同的设备或网络节点上。odf代表光纤分布框，通常使用在数据中心、电信运营商和企业网络中。

2、odf配线架还具有可拆卸的前面板，这样可以更轻松地访问内部部件，进行故障排除和更换模块等操作，但是现有的上层板都是使用塑料卡孔进行卡接安装，在梳理时可能出现连接处塑料材质的断裂，而且可能在受力时出现光纤固定处出现光纤与接头断裂的情况发生，针对上述问题本实用提出了承载力大的odf配线架。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供承载力大的odf配线架，该承载力大的odf配线架能够实现上层板稳固的与下盘固定卡接的同时，也方便后期拆卸，避免出现塑料连接处断裂，以及受力出现光纤断开，解决了现有技术中受力出现光纤断开的技术问题。

2、为解决上述问题，提供以下技术方案：

3、设计承载力大的odf配线架，包括下盘，所述下盘的上端设置有上盖，所述上盖的下端设置有上层板，所述上层板的后端固定设置有连接块，所述下盘的上端开设有卡槽，所述下盘的内部设置有锁死弹簧；

4、所述下盘的上端前侧开设有滑动孔，所述滑动孔的内部设置有卡纤座，所述卡纤座的内部开设有卡纤槽，所述卡纤座的两侧均固定设置有限位板。

5、进一步的，所述上层板的一侧开设有进纤口，所述上层板的中部开设有穿纤孔，所述上层板的上端面开设有限位盘。

6、进一步的，所述卡槽的一侧开设有活动孔，所述锁死弹簧的一侧固定设置有锁死杆，所述连接块的一侧开设有锁死孔。

7、进一步的，所述下盘的后端开设有限位槽，所述锁死弹簧的后端固定设置有安装杆，所述安装杆的后端固定设置有拆卸杆，所述下盘的后端固定设置有固定板，所述固定板的一侧开设有抽动孔，所述拆卸杆的一侧通至抽动孔的内部。

8、进一步的，所述下盘的下端固定设置有放置架，所述放置架的上端固定设置有抗拉弹簧。

9、进一步的，所述抗拉弹簧的上端与卡纤座的下端面进行固定连接。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

11、1、本实用新型，通过设置有可以轻松打开的上层板，在对光纤进行分与安装时，可以快速打开下盘的内部结构，对光纤进行打开整理，而且整理后，可以实现上层板的快速的组装；

12、2、本实用新型，通过设置有可以避免光纤受力较大，导致光纤连接头位置与光纤本体出现断裂的情况发生，通过设置有可以向下弹性缓冲的卡纤座，避免出现受力时拉断光纤的情况发生。

13、参照后文的说明和附图，详细公开了本实用新型的特定实施方式，指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解，本实用新型的实施方式在范围上并不因而受到限制。

技术特征：

1.承载力大的odf配线架，其特征在于，包括下盘(1)，所述下盘(1)的上端设置有上盖(2)，所述上盖(2)的下端设置有上层板(3)，所述上层板(3)的后端固定设置有连接块(7)，所述下盘(1)的上端开设有卡槽(9)，所述下盘(1)的内部设置有锁死弹簧(8)；

2.根据权利要求1所述的承载力大的odf配线架，其特征在于，所述上层板(3)的一侧开设有进纤口(4)，所述上层板(3)的中部开设有穿纤孔(6)，所述上层板(3)的上端面开设有限位盘(5)。

3.根据权利要求1所述的承载力大的odf配线架，其特征在于，所述卡槽(9)的一侧开设有活动孔(10)，所述锁死弹簧(8)的一侧固定设置有锁死杆(11)，所述连接块(7)的一侧开设有锁死孔(12)。

4.根据权利要求1所述的承载力大的odf配线架，其特征在于，所述下盘(1)的后端开设有限位槽(14)，所述锁死弹簧(8)的后端固定设置有安装杆(15)，所述安装杆(15)的后端固定设置有拆卸杆(16)，所述下盘(1)的后端固定设置有固定板(13)，所述固定板(13)的一侧开设有抽动孔(17)，所述拆卸杆(16)的一侧通至抽动孔(17)的内部。

5.根据权利要求1所述的承载力大的odf配线架，其特征在于，所述下盘(1)的下端固定设置有放置架(22)，所述放置架(22)的上端固定设置有抗拉弹簧(23)。

6.根据权利要求5所述的承载力大的odf配线架，其特征在于，所述抗拉弹簧(23)的上端与卡纤座(19)的下端面进行固定连接。

技术总结
本技术公开了承载力大的ODF配线架，属于配线架技术领域，包括下盘，所述下盘的上端设置有上盖，所述上盖的下端设置有上层板，所述上层板的后端固定设置有连接块，所述下盘的上端开设有卡槽，所述下盘的内部设置有锁死弹簧，所述下盘的上端前侧开设有滑动孔，所述滑动孔的内部设置有卡纤座，所述卡纤座的内部开设有卡纤槽，所述卡纤座的两侧均固定设置有限位板。由此，能够实现快速的加固上层板打开，对内部的光缆进行梳理。

技术研发人员：李丽
受保护的技术使用者：天津联合普天信息技术有限公司
技术研发日：20230614
技术公布日：2024/3/24