处理盒的制作方法

本技术涉及电子照相成像领域，尤其涉及一种可拆卸地安装在电子照相成像设备中的处理盒。

背景技术：

1、处理盒是一种适用于电子照相成像设备的耗材，所述处理盒中容纳有成像所需的显影剂，电子照相成像设备工作时，显影剂在电场力的作用下将形成在光敏件表面的静电潜像显影。

2、已有在处理盒中安装芯片以实现处理盒与成像设备之间的通信连接，当处理盒到达成像设备的预定安装位置时，芯片与成像设备中的触针电接触，从而，成像设备能够获知芯片中存储的各项参数信息，例如，处理盒的型号、生产制造信息、成像寿命信息等至少之一。

3、为提升用户的使用体验，成像设备生产厂商会不定时通过远程控制的方式对成像设备内的主组件进行升级，进而，芯片内存储的相关信息也需及时更新，否则，成像设备将无法识别该芯片，继而导致处理盒在成像设备内无法工作。

4、现有的芯片一般通过卡接的方式被固定在处理盒中预设的芯片固定部位中，当成像设备内的主组件升级后，用户可能无法将芯片取出以对芯片及时进行升级，为此，需设计一种便于用户对芯片进行升级的结构。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供采用下述技术方案的处理盒，使得用户能够方便的对芯片进行升级，或者方便的对升级前的芯片进行更换，具体方案为：

2、处理盒，可拆卸地安装在设置有触针的成像设备中，处理盒包括壳体以及与壳体结合的芯片组件，芯片组件包括芯片以及用于支撑芯片的芯片架，芯片与芯片架通过粘合剂结合；芯片架与壳体可拆卸地结合，芯片用于与触针电接触，使得处理盒与成像设备建立通信连接，在该方案中，当需要对芯片进行升级时，用户可直接将芯片组件从壳体中拆卸下来，然后对原芯片进行升级，或者更换一个升级后的芯片，或者直接更换整个芯片组件，相比于将芯片组件安装在壳体上进行芯片升级的方式，该方案将使得用户能够更方便的操作。

3、具体的，芯片架包括主体部以及从主体部突出的支撑部，支撑部与主体部之间形成台阶部，且支撑部形成用于支撑芯片的支撑面，在与基板的厚度方向相交的方向上，支撑面与台阶部无阻碍的连通。

4、支撑面为形成在支撑部的+z方向末端的平面，芯片中用于与支撑面相对的表面为平面。

5、芯片包括基板以及设置在基板上的电接触部，沿基板的厚度方向，在基板中未设置电接触部的一侧表面形成粘合剂承载部，所述粘合剂承载部用于与支撑面相对。

6、在一些实施方式中，芯片还包括与电接触部电连接的存储部，沿基板的厚度方向，存储部与电接触部错位布置。

7、在一些实施方式中，芯片还包括与电接触部电连接的存储部，沿与基板厚度方向相交的方向，基板包括第一基板和第二基板，其中，电接触部设置在第一基板上，存储部设置在第二基板上。

8、在一些实施方式中，处理盒包括第一单元、第二单元、端盖和分离机构，第一单元和第二单元通过端盖以可转动的方式结合；第一单元包括第一单元盒体以及可旋转地设置在第一单元盒体中的显影件，第二单元包括第二单元盒体以及旋转地设置在第二单元盒体中的感光件；壳体包括第一单元盒体、第二单元盒体和端盖；分离机构用于从成像设备接收分离力，迫使显影件和感光件相互分离；当处理盒被安装至成像设备的预定位置时，分离机构和芯片组件分别位于处理盒的下方和上方。

9、在一些实施方式中，处理盒还包括设置在壳体上的防错装置，所述防错装置用于与成像设备中的相应部位配合，以防止用户将处理盒安装至错误的位置。

10、在一些实施方式中，处理盒还包括第一驱动力接收件和第二驱动力接收件以及可旋转地设置在壳体中的显影件和感光件，沿处理盒的x方向，第一驱动力接收件和第二驱动力接收件分别通过端盖上设置的第一暴露孔和第二暴露孔暴露；其中，第一驱动力接收件用于从成像设备接收驱动力以驱动显影件旋转，第二驱动力接收件用于从成像设备接收驱动力以驱动感光件旋转；端盖还形成有暴露部，在与x方向垂直的方向上，第一暴露孔和第二暴露孔至少之一与暴露部连通。

11、在一些实施方式中，处理盒还包括设置在端盖上的遮挡件，分离机构具有用于接收分离力的分离力接收面，沿x方向，遮挡件比分离机构更远离第一盒体或第二盒体，当处理盒被安装至成像设备的预定位置时，分离力接收面的下方末端不低于遮挡件的下方末端。

技术特征：

1.处理盒，可拆卸地安装在设置有触针的成像设备中，处理盒包括壳体以及与壳体结合的芯片组件，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，芯片架包括主体部以及从主体部突出的支撑部，支撑部与主体部之间形成台阶部，且支撑部形成用于支撑芯片的支撑面，在与基板的厚度方向相交的方向上，支撑面与台阶部无阻碍的连通。

3.根据权利要求2所述的处理盒，其特征在于，支撑面为形成在支撑部的+z方向末端的平面，芯片中用于与支撑面相对的表面为平面。

4.根据权利要求2所述的处理盒，其特征在于，芯片包括基板以及设置在基板上的电接触部，沿基板的厚度方向，在基板中未设置电接触部的一侧表面形成粘合剂承载部，所述粘合剂承载部用于与支撑面相对。

5.根据权利要求4所述的处理盒，其特征在于，芯片还包括与电接触部电连接的存储部，沿基板的厚度方向，存储部与电接触部错位布置。

6.根据权利要求4所述的处理盒，其特征在于，芯片还包括与电接触部电连接的存储部，沿与基板厚度方向相交的方向，基板包括第一基板和第二基板，其中，电接触部设置在第一基板上，存储部设置在第二基板上。

7.根据权利要求1-6中任意一项权利要求所述的处理盒，其特征在于，处理盒包括第一单元、第二单元、端盖和分离机构，第一单元和第二单元通过端盖以可转动的方式结合；

8.根据权利要求1-6中任意一项权利要求所述的处理盒，其特征在于，处理盒还包括设置在壳体上的防错装置，所述防错装置用于与成像设备中的相应部位配合，以防止用户将处理盒安装至错误的位置。

9.根据权利要求1-6中任意一项权利要求所述的处理盒，其特征在于，处理盒还包括第一驱动力接收件和第二驱动力接收件以及可旋转地设置在壳体中的显影件和感光件，沿处理盒的x方向，第一驱动力接收件和第二驱动力接收件分别通过端盖上设置的第一暴露孔和第二暴露孔暴露；

10.根据权利要求7所述的处理盒，其特征在于，处理盒还包括设置在端盖上的遮挡件，分离机构具有用于接收分离力的分离力接收面，沿x方向，遮挡件比分离机构更远离第一盒体或第二盒体，当处理盒被安装至成像设备的预定位置时，分离力接收面的下方末端不低于遮挡件的下方末端。

技术总结
本技术提供一种可拆卸地安装在设置有触针的成像设备中的处理盒，该处理盒包括壳体以及与壳体结合的芯片组件，芯片组件包括芯片以及用于支撑芯片的芯片架，芯片与芯片架通过粘合剂结合；芯片架与壳体可拆卸地结合，芯片用于与触针电接触，使得处理盒与成像设备建立通信连接，当需要对芯片进行升级时，用户可直接将芯片组件从壳体中拆卸下来，然后对原芯片进行升级，或者更换一个升级后的芯片，或者直接更换整个芯片组件，该方案使得用户能够更方便的进行芯片升级操作。

技术研发人员：黄林,黄宗仟
受保护的技术使用者：珠海鼎龙汇通打印科技有限公司
技术研发日：20230626
技术公布日：2024/1/22