背光组件、屏幕模组及电子设备的制作方法

本公开涉及电子，特别是涉及一种背光组件、屏幕模组及电子设备。

背景技术：

1、包含背光的屏幕模组在远离背光光源侧存在显示效果逐渐发黄问题，特别是在平板、笔记本电脑等屏幕尺寸较大的电子产品中尤为明显。

2、由于背光光源中蓝光波长较黄光波长更短，在导光介质中传播时蓝光损失的能量更快，导致光线在导光介质中传播一段距离后黄光能量逐渐大于蓝光，传播光线在远离背光光源时形成逐渐发黄的问题。

技术实现思路

1、本公开提供一种背光组件、屏幕模组及电子设备，以解决相关技术问题。

2、本公开的第一方面提供一种背光组件，包括：

3、背光光源；

4、导光件，包括导光主体和设置于所述导光主体的多个均光结构；所述导光主体包括进光面和出光面，所述进光面朝向所述背光光源设置；所述出光面包括靠近所述背光光源的第一端以及远离所述背光光源的第二端；在自所述第一端至所述第二端的延伸方向上的任一区段中，所述均光结构的分布密度与传播光线的蓝光比例关联。

5、可选地，所述导光主体包括反光侧面，所述均光结构固定组装于所述反光侧面。

6、可选地，所述反光侧面朝向所述导光主体外部的一侧设有组装凹部，所述均光结构固定于所述组装凹部内。

7、可选地，所述均光结构包括朝向所述组装凹部开口设置的端面，所述端面相对于所述反光侧面朝向所述组装凹部内凹陷。

8、可选地，所述反光侧面朝向所述导光主体外部的一侧设有多个凸起和/或凹部。

9、可选地，所述均光结构设置于相邻所述凸起和/或所述凹部之间的间隔区域内。

10、可选地，所述背光光源包括背光芯片和包覆所述背光芯片的荧光胶；所述背光芯片射出蓝光，所述荧光胶中和部分所述蓝光后形成预设比例的溢出蓝光；

11、所述均光结构包括抗蓝光因子，在自所述第一端至所述第二端的延伸方向上的任一区段中，所述均光结构的分布密度与传播光线的溢出蓝光比例正相关。

12、可选地，所述均光结构设置于所述导光主体内。

13、根据本公开的第二方面提供一种屏幕模组，包括：第一方面所述的任一背光组件。

14、本公开的第三方面提供了一种电子设备，包括：第一方面所述的任一背光组件；或，如第二方面所述的屏幕模组。

15、本公开提供的技术方案至少可以达到以下有益效果：

16、本公开背光组件的导光件包括导光主体和设置于导光主体的多个均光结构，在自出光面靠近背光光源的第一端至远离背光光源的第二端的延伸方向上的任一区段中，均光结构的分布密度与传播光线的蓝光比例关联，以使均光结构能够对传播光线中的蓝光进行增强或减弱，从而与传播光线中的其他光线混合在出光面的各个区域形成白光效果。上述均光结构有助于提升背光组件的发光效果以及使用上述背光组件的屏幕模组及电子设备的显示效果。

17、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。

技术特征：

1.一种背光组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的背光组件，其特征在于，所述导光主体包括反光侧面，所述均光结构固定组装于所述反光侧面。

3.根据权利要求2所述的背光组件，其特征在于，所述反光侧面朝向所述导光主体外部的一侧设有组装凹部，所述均光结构固定于所述组装凹部内。

4.根据权利要求3所述的背光组件，其特征在于，所述均光结构包括朝向所述组装凹部开口设置的端面，所述端面相对于所述反光侧面朝向所述组装凹部内凹陷。

5.根据权利要求2所述的背光组件，其特征在于，所述反光侧面朝向所述导光主体外部的一侧设有多个凸起和/或凹部。

6.根据权利要求5所述的背光组件，其特征在于，所述均光结构设置于相邻所述凸起和/或所述凹部之间的间隔区域内。

7.根据权利要求1所述的背光组件，其特征在于，所述背光光源包括背光芯片和包覆所述背光芯片的荧光胶；所述背光芯片射出蓝光，所述荧光胶中和部分所述蓝光后形成预设比例的溢出蓝光；

8.根据权利要求1所述的背光组件，其特征在于，所述均光结构设置于所述导光主体内。

9.一种屏幕模组，其特征在于，包括：如权利要求1至8中任一项所述的背光组件。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至8中任一项所述的背光组件；或，如权利要求9所述的屏幕模组。

技术总结
本公开提供一种背光组件、屏幕模组及电子设备。背光组件包括背光光源和导光件。导光件包括导光主体和设置于导光主体的多个均光结构，导光主体包括进光面和出光面，进光面朝向背光光源设置，出光面包括靠近背光光源的第一端以及远离背光光源的第二端。在自第一端至第二端的延伸方向上的任一区段中，均光结构的分布密度与传播光线的蓝光比例关联，以使均光结构能够对传播光线中的蓝光进行增强或减弱，从而与传播光线中的其他光线混合在出光面的各个区域形成白光效果。上述均光结构有助于提升背光组件的发光效果以及使用上述背光组件的屏幕模组及电子设备的显示效果。

技术研发人员：段合露
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：20230808
技术公布日：2024/1/25