一种小型化多速率的光模块的制作方法

本技术涉及数据通信的，具体涉及一种小型化多速率的光模块。

背景技术：

1、随着光通信技术的推广及深入应用，光电转换模块的小型化定制化的需求越来越多，但小型化器件的选型及散热等问题较为突出。在较多通道数量的情况下，做到超小尺寸、高密度带宽、高集成度、超宽温度范围，成为产品成功的关键。

2、目前市面上常见光模块产品封装尺寸较大，以主流的100g sr4，200g sr8产品为例，标准封装尺寸分别为qsfp 70mmx18.3mmx8.5mm，qsfpdd 87.3mmx18.3mmx8.5mm，体积较大，集成度不高。

3、综上，现需要设计一种小型化多速率的光模块来解决现有技术中的上述问题。

技术实现思路

1、为解决上述现有技术中问题，本实用新型提供了一种小型化多速率的光模块，解决了传统光模块的封装尺寸小和数据传输高无法兼得的问题。

2、为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种小型化多速率的光模块，包括：

4、壳体，其内形成安装空间；

5、pcb，其固定于所述安装空间内；所述pcb上设置多个散热孔；

6、多个通信单元，每个所述通信单元包括激光器驱动芯片、跨阻放大器、激光器阵列、接收器阵列和光纤阵列；

7、其中，所述激光器驱动芯片、跨阻放大器、激光器阵列和接收器阵列固定于所述pcb上；所述光纤阵列集成于光纤带的一端，所述光纤阵列与所述激光器阵列和所述接收器阵列耦合。

8、在本实用新型的一些实施例中，所述pcb通过高导热胶体与所述壳体固定连接；所述散热孔位于所述激光器驱动芯片和所述跨阻放大器的下方。

9、在本实用新型的一些实施例中，所述通信单元的数量为3个，其在所述pcb上的位置呈三角形分布；每个通信单元具有8路通道光路。

10、在本实用新型的一些实施例中，所述pcb上设固定支架，所述固定支架架设于所述光纤阵列的上方，用于对所述光纤阵列进行限位。

11、在本实用新型的一些实施例中，所述pcb板为10层板叠层结构，其中包括4层地层结构。

12、在本实用新型的一些实施例中，所述光模块还包括密封盖，所述密封盖罩设在所述通信单元上方以对所述通信单元进行保护。

13、在本实用新型的一些实施例中，所述pcb的底部还连接有电连接器，所述电连接器与所述pcb上的触点连接用于通信。

14、在本实用新型的一些实施例中，所述壳体包括固定连接的上壳和下壳，所述下壳的中部设有凹槽，该凹槽用于放置所述pcb；所述凹槽底部设有镂空部，该镂空部用于放置所述电连接器。

15、在本实用新型的一些实施例中，所述下壳的一侧壁设有开口部，所述光纤带穿过该开口部后与所述激光器阵列和所述接收器阵列耦合。

16、在本实用新型的一些实施例中，所述光纤带的另一端集成mt连接器。

17、本实用新型的技术方案相对现有技术具有如下技术效果：

18、本实用新型通过器件的合理选择及pcb布局优化，有效解决了模块的小型化问题；通过合理的散热路径设计，有效解决了高密度大功率情况下的散热问题；产品同时支持多种速率，在低速模式下可支持1.25g、10.3125g、14.025g等典型速率，满足了不同速率的应用需求。

技术特征：

1.一种小型化多速率的光模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种小型化多速率的光模块，其特征在于，所述pcb通过高导热胶体与所述壳体固定连接；所述散热孔位于所述激光器驱动芯片和所述跨阻放大器的下方。

3.根据权利要求1所述的一种小型化多速率的光模块，其特征在于，所述通信单元的数量为3个，其在所述pcb上的位置呈三角形分布；每个通信单元具有8路通道光路。

4.根据权利要求1所述的一种小型化多速率的光模块，其特征在于，所述pcb上设固定支架，所述固定支架架设于所述光纤阵列的上方，用于对所述光纤阵列进行限位。

5.根据权利要求1所述的一种小型化多速率的光模块，其特征在于，所述pcb板为10层板叠层结构，其中包括4层地层结构。

6.根据权利要求1所述的一种小型化多速率的光模块，其特征在于，所述光模块还包括密封盖，所述密封盖罩设在所述通信单元上方以对所述通信单元进行保护。

7.根据权利要求1所述的一种小型化多速率的光模块，其特征在于，所述pcb的底部还连接有电连接器，所述电连接器与所述pcb上的触点连接用于通信。

8.根据权利要求7所述的一种小型化多速率的光模块，其特征在于，所述壳体包括固定连接的上壳和下壳，所述下壳的中部设有凹槽，该凹槽用于放置所述pcb；所述凹槽底部设有镂空部，该镂空部用于放置所述电连接器。

9.根据权利要求8所述的一种小型化多速率的光模块，其特征在于，所述下壳的一侧壁设有开口部，所述光纤带穿过该开口部后与所述激光器阵列和所述接收器阵列耦合。

10.根据权利要求1所述的一种小型化多速率的光模块，其特征在于，所述光纤带的另一端集成mt连接器。

技术总结
本技术公开了一种小型化多速率的光模块，包括：壳体，其内形成安装空间；PCB，其固定于所述安装空间内；所述PCB上设置多个散热孔；多个通信单元，每个所述通信单元包括激光器驱动芯片、跨阻放大器、激光器阵列、接收器阵列和光纤阵列；其中，所述激光器驱动芯片、跨阻放大器、激光器阵列和接收器阵列固定于所述PCB上；所述光纤阵列集成于光纤带的一端，所述光纤阵列与所述激光器阵列和所述接收器阵列耦合。本技术通过器件的合理选择及PCB布局优化，有效解决了模块的小型化问题；通过合理的散热路径设计，有效解决了高密度大功率情况下的散热问题；产品同时支持多种速率，满足了不同速率的应用需求。

技术研发人员：李祥,魏伦,张健,王森,王斐,姜瑜斐
受保护的技术使用者：青岛兴航光电技术有限公司
技术研发日：20230814
技术公布日：2024/2/8