固化物及印刷线路板的制作方法

本发明涉及一种固化物，更详细而言，涉及能够适合用于阻焊剂等绝缘层的感光性树脂组合物的固化物以及使用固化物的印刷线路板。

背景技术：

1、通常情况下，在用于电子设备等的印刷线路板中，当在印刷线路板上安装电子部件时，在回流焊等工序中为了防止焊料粘附到印刷线路板的不需要的部分，在形成有电路图案的基板上除了连接孔的区域形成有阻焊剂层。阻焊剂层以通过所谓的感光型阻焊剂形成为主流，即，将感光性树脂组合物涂布于基板，进行干燥，通过曝光、显影而形成图案后，通过加热或光照射使形成有图案的树脂主固化。此外，也有人提出使用感光性的干膜形成阻焊剂层而不使用如上所述的液状的感光性树脂组合物。

2、这些感光性树脂组合物或感光性干膜中包含碱可溶性的感光性树脂成分，以便能够进行曝光、显影，并且根据需要包含其他光聚合性单体，考虑耐热性以及基板密接性等而包含环氧树脂等热固化性成分。此外，为了降低线膨胀系数而抑制阻焊剂层的剥离或基板的翘曲，有时在感光性树脂组合物中配合无机填料(专利文献1等)。

3、另一方面，随着无机填料的配合量增加，虽然能够得到线膨胀系数较低的固化物，但曝光时的分辨率有降低的倾向。因此，作为含有无机填料且具有较高分辨率的感光性树脂组合物，使用特定的光聚合引发剂或组合使用增感剂(专利文献2等)。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2001-72834号公报；

7、专利文献2：国际公开第2015-16362号小册子。

技术实现思路

1、如上所述制造的印刷线路板通过袋包装等放置在低湿度环境下，并且在安装电子部件的阶段从袋包装取出并使用。当从袋包装取出基板至在基板上安装电子部件为止经过一定时间时，发生基板的翘曲而发生安装不良。另一方面，当使用如上所述的无机填料的配合量较多的感光性树脂组合物的情况下，虽然在安装电子部件时不容易发生基板的翘曲，但具有分辨率降低的倾向。

2、因此，本发明的目的在于提供一种感光性树脂组合物的固化物，其分辨率高且能够抑制在安装电子部件时的基板的翘曲。

3、本发明人对上述课题进行研究，结果发现，通过设为感光性树脂组合物中所包含的无机填料的含量为一定值以下、且在规定固化条件下固化的固化物的吸水率成为一定值以下的感光性树脂组合物，能够保持优异的分辨率，即使在用作印刷线路基板的情况下也能够实现减少翘曲。本发明是基于该见解而完成的。即，本发明的主旨如下。

4、[1]一种固化物，该固化物是至少包含碱可溶性树脂、光聚合引发剂和无机填料而成的感光性树脂组合物的固化物，其特征在于，

5、相对于感光性树脂组合物整体以85质量％以下的比例包含所述无机填料，

6、所述固化物的弹性模量是4～12gpa，

7、将所述固化物在25℃、相对湿度10％的环境下放置60分钟后的所述固化物的吸水率设为a(％)、

8、将所述固化物在25℃、相对湿度60％的环境下放置60分钟后的所述固化物的吸水率设为b(％)的情况下，

9、满足a≤0.3％，并且

10、b-a≤0.3。

11、[2]根据[1]所述的固化物，其中，相对于感光性树脂组合物整体包含45～65质量％的所述无机填料。

12、[3]根据[1]所述的固化物，其中，所述无机填料用硅烷偶联剂进行了表面处理。

13、[4]根据[1]所述的固化物，其中，所述感光性树脂组合物中，相对于所述感光性树脂组合物整体还包含0.01～10质量％的配合量的增感剂。

14、[5]根据[4]所述的固化物，其中，所述增感剂是具有酯键的蒽醌系增感剂。

15、[6]一种印刷线路板，其具备：基板；覆膜，其被设置在所述基板上，并且由[1]～[5]中任一项所述的固化物构成。

16、根据本发明，通过形成包含规定量以下的比例的无机填料且具有规定的吸水率特性的固化物，即使含有无机填料，也能够实现分辨率高且能够抑制安装电子部件时基板的翘曲的感光性树脂组合物的固化物。

技术特征：

1.一种固化物，该固化物是至少包含碱可溶性树脂、光聚合引发剂和无机填料而成的感光性树脂组合物的固化物，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的固化物，其中，

3.根据权利要求1所述的固化物，其中，

4.根据权利要求1所述的固化物，其中，

5.根据权利要求4所述的固化物，其中，

6.一种印刷线路板，其中，具备：

技术总结
本发明提供一种感光性树脂组合物的固化物，其含有无机填料且分辨率优异，并且能够抑制在安装电子部件时基板的翘曲。其是一种至少包含碱可溶性树脂、光聚合引发剂、无机填料而构成的感光性树脂组合物的固化物，相对于感光性树脂组合物整体以85质量％以下的比例包含所述无机填料，所述固化物的弹性模量是4～12GPa。当将所述固化物在25℃、相对湿度10％的环境下放置了60分钟后的所述固化物的吸水率设为A(％)、将所述固化物在25℃、相对湿度60％的环境下放置了60分钟后的所述固化物的吸水率设为B(％)的情况下，满足A≤0.3％且B‑A≤0.3。

技术研发人员：高桥勉,加藤文崇,德光香代子,伊藤那月,冈本大地,志村优之
受保护的技术使用者：太阳控股株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/11/18