光集成电路和光接收器的制作方法

本公开涉及光集成电路和光接收器。

背景技术：

1、已知一种将马赫-曾德尔干涉仪级联地连接的波长分离元件(例如，参照专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2020-194092号公报

技术实现思路

1、本公开的一个实施方式的光集成电路具有波长合波分波元件，所述波长合波分波元件具有方向性耦合器和延迟线，所述波长合波分波元件以多级级联地连接。

2、本公开的一个实施方式的光接收器具有所述光集成电路。

1.一种光集成电路，其中，

2.根据权利要求1所述的光集成电路，其中，

3.根据权利要求1所述的光集成电路，其中，

4.根据权利要求1所述的光集成电路，其中，

5.根据权利要求4所述的光集成电路，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的光集成电路，其中，

7.根据权利要求1～5中任一项所述的光集成电路，其中，

8.根据权利要求7所述的光集成电路，其中，

9.根据权利要求8所述的光集成电路，其中，

10.一种光接收器，具有权利要求1～5中任一项所述的光集成电路。