LED灯板及其镀膜方法与流程

本申请涉及led显示，特别是涉及一种led灯板及其镀膜方法。

背景技术：

1、发光二极管（light emitting diode，led）显示屏具有发光亮度高、发光效率高、色彩鲜艳、对比度高、工作温度范围广、响应时间短、能耗低等优点，广泛应用在显示领域。led显示屏一般由多个led灯板拼接而成，led灯板包括pcb板及焊接在pcb板上的多个led灯珠。为了保护pcb板上的线路，会在pcb板表面制备一层油墨层。目前led灯板中的灯珠设计越来越密集，灯距也越来越小。led灯板拼装后油墨的色差对led显示屏的亮度一致性和色彩保真度影响也越明显。

2、传统的led灯板通常采用表面镀膜的工艺加深灯面颜色来改善墨色一致性，但是改善效果有限，且降低了led芯片的出光效率；也有采用灯缝喷墨工艺进行制备，但是该方法工作效率较低，且不适用于较小的led灯缝。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种led灯板及其镀膜方法。本申请的led灯板镀膜方法能够改善led灯板的灯珠侧面漏光以及墨色不一致的问题。

2、第一方面，本申请提供一种led灯板镀膜方法，包括如下步骤：

3、提供一led灯板，所述led灯板包括pcb基板以及设置于所述pcb基板的表面上的灯珠，所述灯珠具有出光面以及围绕所述出光面的侧面；

4、将感光油墨涂覆在所述灯珠的出光面、侧面以及所述pcb基板未设置有灯珠的表面；

5、对所述感光油墨进行图形化掩膜曝光，去除覆盖所述出光面的感光油墨，保留覆盖所述侧面的感光油墨。

6、在其中一些实施方式中，对所述感光油墨进行图形化掩膜曝光前，还包括如下步骤：

7、对所述感光油墨进行预固化。

8、在其中一些实施方式中，所述预固化的温度为60℃~90℃。

9、在其中一些实施方式中，所述预固化的时间为15min~40min。

10、在其中一些实施方式中，去除覆盖所述出光面的感光油墨，保留覆盖所述侧面的感光油墨后还包括：

11、对剩余的所述感光油墨进行二次固化。

12、在其中一些实施方式中，所述二次固化的温度为80℃~150℃。

13、在其中一些实施方式中，所述二次固化的时间为30min~120min。

14、在其中一些实施方式中，对所述感光油墨进行图形化掩膜曝光，去除覆盖所述出光面的感光油墨，保留覆盖所述侧面的感光油墨包括如下步骤：

15、通过图形化掩膜曝光使覆盖所述侧面以及所述pcb基板未设置有所述灯珠的表面的感光油墨固化；

16、使用碱性溶液对覆盖所述出光面的感光油墨进行清洗。

17、在其中一些实施方式中，对所述感光油墨进行图形化掩膜曝光之前还包括如下步骤：

18、于所述感光油墨上制备保护膜层，所述保护膜层的材料包括哑光剂、防水涂料、纳米涂层中的至少一种。

19、在其中一些实施方式中，所述感光油墨包括第一油墨组合物和第二油墨组合物；

20、所述第一油墨组合物包括如下质量百分数的各组分：20%~70%的预聚物、5%~20%的第一环氧树脂、1%~10%的光引发剂、0.1%~1%的炭黑颜料、5%~50%的第一无机填料、1%~10%的添加剂以及10%~40%的第一溶剂，所述添加剂包括流平剂、消泡剂和分散剂中的至少一种；

21、所述第二油墨组合物包括如下质量百分数的各组分：5%~20%的热固化促进剂、5%~10%的光聚合单体、10%~40%的第二环氧树脂、10%~20%的稳定剂、5%~40%的第二无机填料以及10%~40%的第二溶剂。

22、在其中一些实施方式中，所述感光油墨中所述第一油墨组合物和所述第二油墨组合物的质量比为（2~5）:1。

23、在其中一些实施方式中，所述感光油墨还包括开油水，所述开油水的质量与所述第一油墨组合物和所述第二油墨组合物的总质量之比为1:（8~20）。

24、第二方面，本申请提供一种led灯板，采用上述任一项所述的led灯板镀膜方法镀膜得到。

25、上述led灯板镀膜方法中，直接对设置有灯珠的pcb基板的表面整面涂覆感光油墨，能够获得较好的油墨涂覆的均匀性。进而对感光油墨进行图形化掩膜曝光，去除覆盖出光面的感光油墨，保留覆盖侧面的感光油墨，进而完成led灯板的镀膜，以实现感光油墨对灯珠侧面的较好的覆盖效果。相较于传统的led灯板的镀膜工艺中直接于灯缝处进行喷墨的方法，该led镀膜方法的均匀性较高，能够改善led灯板的灯珠侧面漏光以及墨色不一致的问题。进一步地，该方法还能够实现传统的led灯板的镀膜工艺难以满足的小间距填缝的效果。同时，在使用丝网印刷工艺进行感光油墨涂覆时，还能够使灯缝处的油墨层的厚度高于灯珠的高度，能够实现较好的降低灯珠侧面漏光的效果。

技术特征：

1.一种led灯板镀膜方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的led灯板镀膜方法，其特征在于，对所述感光油墨进行图形化掩膜曝光前，还包括如下步骤：

3.根据权利要求2所述的led灯板镀膜方法，其特征在于，所述预固化的温度为60℃~90℃；和/或，

4.根据权利要求1所述的led灯板镀膜方法，其特征在于，去除覆盖所述出光面的感光油墨，保留覆盖所述侧面的感光油墨后还包括：

5.根据权利要求4所述的led灯板镀膜方法，其特征在于，所述二次固化的温度为80℃~150℃；和/或，

6.根据权利要求1~5任一项所述的led灯板镀膜方法，其特征在于，对所述感光油墨进行图形化掩膜曝光，去除覆盖所述出光面的感光油墨，保留覆盖所述侧面的感光油墨包括如下步骤：

7.根据权利要求1~5任一项所述的led灯板镀膜方法，其特征在于，对所述感光油墨进行图形化掩膜曝光之前还包括如下步骤：

8.根据权利要求1~5任一项所述的led灯板镀膜方法，其特征在于，所述感光油墨包括第一油墨组合物和第二油墨组合物；

9.根据权利要求8所述的led灯板镀膜方法，其特征在于，所述感光油墨中所述第一油墨组合物和所述第二油墨组合物的质量比为（2~5）:1；和/或，

10.一种led灯板，其特征在于，采用权利要求1~9任一项所述的led灯板镀膜方法镀膜得到。

技术总结
本申请涉及一种LED灯板及其镀膜方法。本申请的LED灯板镀膜方法包括如下步骤：提供一LED灯板，LED灯板包括PCB基板以及设置于PCB基板的表面上的灯珠，灯珠具有出光面以及围绕出光面的侧面；将感光油墨涂覆在灯珠的出光面、侧面以及PCB基板未设置有灯珠的表面；对感光油墨进行图形化掩膜曝光，去除覆盖出光面的感光油墨，保留覆盖侧面的感光油墨。该LED镀膜方法的均匀性较高，能够改善LED灯板的灯珠侧面漏光以及墨色不一致的问题。

技术研发人员：林义,刘世良,汤仁君
受保护的技术使用者：深圳市洲明科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/12