一种多波段阻焊曝光方法与流程

本发明涉及pcb曝光，尤其涉及到一种多波段阻焊曝光方法。

背景技术：

1、传统阻焊曝光工艺中，通过菲林将光源发出的光照射至基板上完成曝光，光源一般采用汞灯，其包含了阻焊曝光所需的全波长的uv光，例如其波长范围为350-430nm，以使对不同波长吸收率的阻焊油墨材料具有较好的感光效果，且在曝光时能够很好的聚合固化，在线路板上形成一层具有高光泽度的保护层。但汞灯存在着光源衰减快、使用寿命有限且存在一定污染的问题。

2、近年来，随着ld i技术(激光直接成像技术)的广泛应用，也有将其应用于阻焊曝光工艺，使用双波段或者多个波段的光源来完成曝光。对于双波段或者数个波段光源的使用，无法实现如汞灯般的全波段曝光，固化效果会相对较差，由其是边缘位置，锐度变差，会形成倒梯形或者正梯形；而覆盖了全波段的多波段光源的使用，为了提升产能，通常使用多个光路同时曝光，大大增加了成本，而且存在更多的不同波长光源耦合的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种多波段阻焊曝光方法，旨在解决目前阻焊曝光工艺中双波段或多波段光源边缘曝光效果差和全波段多光路成本大、光源耦合易出问题的技术问题。

2、为实现上述目的，本发明提供了一种多波段阻焊曝光方法，包括：将待曝光图形分成边缘轮廓部分及中间部分，采用第一光束对边缘轮廓部分进行曝光，采用第二光束对中间部分进行曝光，第一光束包含了阻焊曝光所需的全波长的光。

3、在一些实施例中，第一光束和第二光束通过空间光调制器依次对待曝光基板进行分时曝光。

4、在一些实施例中，首先采用所述第一光束对边缘轮廓部分进行曝光，而后采用第二光束对中间部分进行曝光。

5、在一些实施例中，第一光束曝光边缘轮廓部分完成，间隔一段时间后第二光束再对中间部分进行曝光。

6、在一些实施例中，第二光束不包含阻焊所需的全波长的光。

7、在一些实施例中，第二光束至少包含两种波长的光。

8、在一些实施例中，第一光束和第二光束同时通过空间光调制器对待曝光基板进行曝光，第一光束曝光边缘轮廓部分，第二光束曝光中间部分。

9、在一些实施例中，将空间光调制器分为上下两部分，分别用于曝光边缘轮廓部分和中间部分。

10、在一些实施例中，边缘轮廓部分的宽度为100-200μm。

11、通过上述技术方案，本公开提供的多波段阻焊曝光方法，将待曝光图形分成边缘轮廓部分及中间部分，采用第一光束对边缘轮廓部分进行曝光，采用第二光束对中间部分进行曝光，第一光束包含了阻焊曝光所需的全波长的光，第二光束不包含阻焊所需的全波长的光，在不减弱油墨感光和边缘固化效果的同时，又减少了多波段耦合光路的数量，既节省了成本，也减小了多波段光路耦合出现问题的概率。

技术特征：

1.一种多波段阻焊曝光方法，将待曝光图形分成边缘轮廓部分及中间部分，其特征在于，采用第一光束对边缘轮廓部分进行曝光，采用第二光束对中间部分进行曝光，所述第一光束包含了阻焊曝光所需的全波长的光。

2.根据权利要求1所述的多波段阻焊曝光方法，其特征在于，所述第一光束和第二光束通过空间光调制器依次对待曝光基板进行分时曝光。

3.根据权利要求2所述的多波段阻焊曝光方法，其特征在于，首先采用所述第一光束对边缘轮廓部分进行曝光，而后采用第二光束对中间部分进行曝光。

4.根据权利要求3所述的多波段阻焊曝光方法，其特征在于，所述第一光束曝光边缘轮廓部分完成，间隔一段时间后第二光束再对中间部分进行曝光。

5.根据权利要求1-4任一所述的多波段阻焊曝光方法，其特征在于，所述第二光束不包含阻焊所需的全波长的光。

6.根据权利要求5任一所述的多波段阻焊曝光方法，其特征在于，所述第二光束至少包含两种波长的光。

7.根据权利要求1所述的多波段阻焊曝光方法，其特征在于，所述第一光束和第二光束同时通过空间光调制器对待曝光基板进行曝光，所述第一光束曝光边缘轮廓部分，所述第二光束曝光中间部分。

8.根据权利要求7所述的多波段阻焊曝光方法，其特征在于，将所述空间光调制器分为上下两部分，分别用于曝光边缘轮廓部分和中间部分。

9.根据权利要求1-4或6-8任一所述的多波段阻焊曝光方法，其特征在于，所述边缘轮廓部分的宽度为100-200μm。

技术总结
本申请公开了一种多波段阻焊曝光方法，涉及PCB曝光技术领域，该方法将待曝光图形分成边缘轮廓部分及中间部分，采用第一光束对边缘轮廓部分进行曝光，采用第二光束对中间部分进行曝光，第一光束包含了阻焊曝光所需的全波长的光，第二光束不包含阻焊所需的全波长的光，在不减弱油墨感光和边缘固化效果的同时，又减少了多波段耦合光路的数量，既节省了成本，也减小了多波段光路耦合出现问题的概率。

技术研发人员：李显杰,刘学
受保护的技术使用者：江苏影速集成电路装备股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/10