透镜移动装置及包括其的相机模块和光学装置的制作方法

实施例涉及一种透镜移动设备、及分别包括该透镜移动设备的相机模块和光学装置。

背景技术：

1、在现有的一般相机模块中使用的音圈电机(vcm)技术难以应用于微型低电力相机模块，并且与此相关的研究已经积极地进行。

2、在将相机模块配置为安装在诸如智能电话的小型电子产品中的情况下，相机模块在使用时可能经常受到冲击，并且例如由于用户的手的抖动而可能进行微弱的抖动。考虑到此，正在开发使得用于防止手抖的装置能够另外安装到相机模块的技术。

技术实现思路

1、技术问题

2、实施例提供一种透镜移动设备、及包括该透镜移动设备的相机模块和光学装置，该透镜移动设备能够提高将电路板焊接到端子的容易性并且能够防止端子从电路板断开电连接。

3、技术方案

4、根据一个实施例的透镜移动设备包括：壳体；设置在壳体内部的线筒；设置在线筒处的第一线圈；设置在壳体处的磁体；耦接到线筒及壳体这两者的弹性构件；设置在壳体下方并且包括焊盘部的电路板；设置在电路板下方的基座；设置在基座处的端子；以及支撑件，所述支撑件的一端耦接到弹性构件，所述支撑件的剩余的另一端连接到端子，其中，焊盘部包括设置在电路板的下部处的第一焊盘、设置在电路板的上部处的第二焊盘以及将第一焊盘与第二焊盘连接的第三焊盘。

5、端子可以包括耦接到支撑件的剩余的另一端的第一耦接器、耦接到电路板的焊盘部的第二耦接器、以及将第一耦接器的一个侧表面的一部分连接到第二耦接器的一个侧表面的一部分的连接器。

6、电路板可以具有在与端子的第二耦接器相对应的位置处形成的凹槽，并且第三焊盘的一部分设置在该凹槽中。

7、电路板可以具有在与端子的第二耦接器相对应的位置处形成的通孔，并且第三焊盘的一部分可以设置在该通孔中。

8、电路板可以包括第一绝缘层、设置在第一绝缘层的上表面上的第一导电层、设置在第一绝缘层的下表面上的第二导电层、以及设置在第二导电层的下表面上的第三绝缘层，

9、其中，第一焊盘设置在第二导电层的下表面上，第二焊盘设置在第一导电层的上表面上，并且

10、其中，第一焊盘的下表面设置成比电路板的第三绝缘层的下表面高。

11、第一焊盘的表面面积可以大于第二焊盘的表面面积。

12、透镜移动设备可以进一步包括设置在第一焊盘与第二耦接器之间的焊料。

13、连接器的宽度可以小于第一耦接器的一个侧表面的长度及第二耦接器的一个侧表面的长度。

14、连接器可以包括弯曲部或弯折部。

15、第一耦接器与第二耦接器之间的水平距离可以小于第二耦接器的水平方向上的长度，该水平方向垂直于连接器的宽度方向。

16、有益效果

17、实施例能够提高将电路板向端子焊接的容易性并且能够防止端子从电路板断开电连接。

技术特征：

1.一种透镜移动装置，包括：

2.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述第二耦接器的所述上表面从所述基座的上表面暴露。

3.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述第一耦接器的所述上表面低于所述基座的上表面。

4.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述第二耦接器的所述上表面的位置设置为高于所述第一耦接器的所述上表面的位置。

5.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述支撑件包括悬线。

6.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述第一耦接器包括孔，并且所述支撑件的所述一端穿过所述第一耦接器的所述孔。

7.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述第一耦接器的下表面的位置设置为高于所述基座的下表面的位置。

8.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述支撑件的所述一端通过焊料与所述第一耦接器耦接。

9.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述第二耦接器通过焊料与所述焊盘部耦接。

10.根据权利要求8所述的透镜移动装置，其中，所述焊料耦接到所述第一耦接器的下表面。

11.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述第一耦接器设置在所述基座的拐角处，并且所述支撑件设置在所述壳体的拐角处。

12.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述端子包括四个端子，并且所述支撑件包括四根悬线，

13.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述电路构件包括设置在所述基座的第一外侧表面上的端子部，并且其中，所述端子部包括多个端子，并且

14.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述连接器从所述第一耦接器弯曲。

15.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述电路构件包括第二线圈，并且

16.根据权利要求15所述的透镜移动装置，包括被配置为检测所述壳体的位移并且电连接到所述电路构件的两个传感器。

17.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述端子的至少一部分插入所述基座中。

18.根据权利要求1所述的透镜移动装置，其中，所述电路构件包括第一开口，并且所述基座包括与所述第一开口相对应的第二开口以及装配到所述电路构件的所述第一开口中的突起。

19.一种透镜移动装置，包括：

20.根据权利要求19所述的透镜移动装置，其中，所述第二耦接器的位置设置为比所述基座的所述第二外侧表面更靠近所述基座的所述第三外侧表面。

21.一种透镜移动装置，包括：

22.一种相机模块，包括：

23.一种电话，包括根据权利要求22所述的相机模块。

技术总结
一种透镜移动装置及包括其的相机模块和光学装置，一个实施例包括：壳体；设置在壳体中的线筒；设置在线筒上的第一线圈；设置在壳体处的磁体；耦接到线筒和壳体的弹性部；设置在壳体下方并且包括焊盘部的电路板；设置在电路板下方的基座；设置在基座上的端子；以及一端耦接到弹性部并且另一端耦接到端子的支撑部，其中，焊盘部包括：设置在电路板下方的第一焊盘；电路板上的第二焊盘；以及连接第一焊盘和第二焊盘的第三焊盘。

技术研发人员：朴泰峯
受保护的技术使用者：LG伊诺特有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/29