鼓单元和处理盒的制作方法

本发明涉及电子照相成像领域，尤其涉及一种可拆卸地安装在电子照相成像设备中的鼓单元和处理盒。

背景技术：

1、处理盒是一种可拆卸地安装至电子照相成像设备(以下简称“成像设备”)中的耗材，一般的，处理盒包括用于容纳显影剂的处理盒壳体、可旋转地设置在处理盒壳体中的旋转件，所述旋转件至少包括显影辊、感光鼓和充电辊；显影辊用于将显影剂供应至感光鼓，充电辊用于给感光鼓充电；处理盒包括至少一个电接触件，电接触件用于使得旋转件与成像设备形成电连接。

2、一般的，充电辊是由一根金属辊轴、位于辊轴径向外侧的海绵以及皮套组成，目前的充电辊的成本高，并且表面容易吸附杂质，使得感光鼓表面也容易具有杂质，影响感光鼓的成像质量和使用寿命；一方面，充电辊需要可旋转的安装在处理盒中的充电辊支架中，充电辊和充电辊支架之间的摩擦力需要尽量小，以减小充电辊旋转时的阻力，另一方面，还需要保证充电辊能够从成像设备稳定的接收到电力，又需要充电辊和充电辊支架之间保持足够大的接触力度，这使得充电辊的安装难度增大。

技术实现思路

1、本发明提供的鼓单元以及安装有鼓单元的处理盒至少能够解决上述技术问题至少之一。

2、鼓单元，用于安装在成像设备中，鼓单元包括：鼓壳体；感光鼓，可旋转设置在鼓壳体中，用于在其表面形成可被显影剂显影的静电潜像；清洁刮刀，固定安装在鼓壳体中，并与感光鼓接触，用于清除感光鼓表面的废显影剂，清洁刮刀与鼓壳体之间形成可容纳废显影剂的废显影剂仓；密封件，用于在感光鼓和鼓壳体之间进行密封，防止废显影剂泄露，密封件与清洁刮刀之间形成与废显影剂仓连通的开口；电接触件，用于从成像设备接收电力；鼓单元设置有与电接触件连接的导电件；沿着与感光鼓旋转轴线不平行的方向，所述导电件位于开口的两侧至少之一。

3、导电件设置在清洁刮刀和密封件至少之一上。

4、清洁刮刀包括刀架和设置在刀架上的刮片，导电件安装在刀架或者刮片上；清洁刮刀还设置有安装部，导电件与刀架通过安装部被固定在鼓壳体上。

5、导电件设置在鼓壳体上，导电件直接与感光鼓接触，或者，导电件与清洁刮刀、密封件至少之一接触。

6、导电件安装在密封件上，导电件与密封件形成电连接；导电件与密封件一体形成；沿感光鼓的旋转方向，导电件和清洁刮刀分别位于开口的上游和下游。

7、导电件被设置为导电橡胶或者导电金属件。

8、处理盒，可拆卸地安装至成像设备，包括显影单元和鼓单元，显影单元和鼓单元相互连接，显影单元用于容纳显影剂。

9、本发明的鼓单元不再使用充电辊为感光鼓充电，而是采用导电件对感光鼓充电，鼓单元取消设置充电辊，节约了鼓单元的生产成本；另外，鼓单元中的导电件设置在清洁刮刀或者密封件上，或者，导电件与清洁刮刀或者密封件一体设置，这样设置既能够保证感光鼓被充上电，又能够降低导电件的安装难度。

技术特征：

1.鼓单元，用于安装在成像设备中，鼓单元包括：

2.根据权利要求1所述的鼓单元，其特征在于，导电件设置在清洁刮刀和密封件至少之一上。

3.根据权利要求2所述的鼓单元，其特征在于，清洁刮刀包括刀架和设置在刀架上的刮片，导电件安装在刀架或者刮片上。

4.根据权利要求3所述的鼓单元，其特征在于，清洁刮刀还设置有安装部，导电件与刀架通过安装部被固定在鼓壳体上。

5.根据权利要求1所述的鼓单元，其特征在于，导电件设置在鼓壳体上，导电件直接与感光鼓接触，或者，导电件与清洁刮刀、密封件至少之一接触。

6.根据权利要求2所述的鼓单元，其特征在于，导电件安装在密封件上，导电件与密封件形成电连接。

7.根据权利要求6所述的鼓单元，其特征在于，导电件与密封件一体形成。

8.根据权利要求7所述的鼓单元，其特征在于，沿感光鼓的旋转方向，导电件和清洁刮刀分别位于开口的上游和下游。

9.根据权利要求1至8中任一权利要求所述的鼓单元，其特征在于，导电件被设置为导电橡胶或者导电金属件。

10.处理盒，可拆卸地安装至成像设备，包括显影单元和权利要求1至9中任一权利要求所述的鼓单元，显影单元和鼓单元相互连接，显影单元用于容纳显影剂。

技术总结
本发明提供的鼓单元以及安装有鼓单元的处理盒，鼓单元/处理盒用于安装在成像设备中，鼓单元包括：鼓壳体；可旋转设置在鼓壳体中的感光鼓；清洁刮刀，固定安装在鼓壳体中，并与感光鼓接触，用于清除感光鼓表面的废显影剂，清洁刮刀与鼓壳体之间形成可容纳废显影剂的废显影剂仓；密封件，用于在感光鼓和鼓壳体之间进行密封，防止废显影剂泄露，密封件与清洁刮刀之间形成与废显影剂仓连通的开口；电接触件，用于从成像设备接收电力；鼓单元设置有与电接触件连接的导电件；沿着与感光鼓旋转轴线不平行的方向，所述导电件位于开口的两侧至少之一；本发明的鼓单元采用导电件对感光鼓充电，鼓单元取消设置充电辊，节约了鼓单元的生产成本。

技术研发人员：彭雄富
受保护的技术使用者：惠州拓丰电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/12