一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法与流程

本发明涉及触摸屏制备，具体涉及一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法。

背景技术：

1、触摸屏是可接收触摸等输入信号的感应式装置。触摸屏赋予了信息交互崭新的面貌， 是极富吸引力的全新信息交互设备

2、现有的触摸屏制备方法，都是基于基材制备，如公开号为：cn113391476a公开的一种显示面板、显示面板制备方法及显示装置，其中，在显示面板的绑定端第一金属网格层设置于玻璃基板的上方，绝缘层设置于第一金属网格层的上方，绝缘层设置有通孔，第二金属网格层设置于绝缘层的上方，第二金属网格层通过该通孔连接至绝缘层的引线板，由第二金属网格层完成发射电极和接收电极的驱动引线。而随着电子产品的轻薄性要求越来越高，且在大尺寸领域金属网格(金属网格)由于电阻较低，灵敏度高，具备较大的优势，而传统的gff(glass+film+film，盖板加两层金属导电膜形成的触控结构)结构会让产品厚度增加。

3、而无基材可以让产品具备on-cell一样的性能，并节约on-cell的成本。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法。

2、本发明为解决其技术问题所采用的技术方案为：一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法包括以下步骤：

3、步骤1：基于载板制备功能片触控线路；

4、步骤2：将功能片与fpc进行绑定；

5、步骤3：完成功能片与偏光片和/或tft玻璃板的连接。

6、所述步骤1中制备触控线路包括以下子步骤：

7、1-1：在载板上贴附一层薄膜导电材料；

8、1-2：在导电材料上覆盖感光材料；

9、1-3：依次进行曝光-显影-蚀刻-退膜处理。

10、所述导电材料为金属导电薄膜或非金属导电薄膜。

11、所述功能片包括rx功能片及tx功能片。

12、所述步骤2中功能片与fpc采用acf胶进行热绑定贴合。

13、所述步骤3包括以下子步骤：

14、3-1：将功能片贴覆胶；

15、3-2：将tx功能片和rx功能片分别贴附于偏光片的两面

16、或者

17、一张贴在偏光片上，一张贴在tft玻璃板表面，

18、随后贴合lcm完成制备；

19、3-3：撕除载板，再将偏光片贴覆在tft上，组装背光完成整个触控和lcm的模组组装。

20、所述载板为硬质材质或薄膜材质或金属材质。

21、所述功能片与偏光片和/或tft玻璃板之间的粘性大于载板与导电材料之间的粘性。

22、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本申请所制备的触控屏，制备完成时没有基材，做出来的触控比gff结构要少了两层基材的厚度，而且无基材触控可以在贴合到偏光片与tft之前进行功能测试，从而避免了直接在tft或者偏光片上做on-cell线路加工造成的整个on-cell与lcm模组的报废，节约了成本。

技术特征：

1.一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法，其特征在于，所述步骤1中制备触控线路（8）包括以下子步骤：

3.根据权利要求2所述的一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法，其特征在于，所述导电材料（2）为金属导电薄膜或非金属导电薄膜。

4.根据权利要求1所述的一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法，其特征在于，所述功能片（5）包括rx功能片及tx功能片。

5.根据权利要求1所述的一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法，其特征在于，所述步骤2中功能片（5）与fpc采用acf胶进行热绑定贴合。

6.根据权利要求4所述的一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法，其特征在于，所述步骤3包括以下子步骤：

7.根据权利要求2所述的一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法，其特征在于，所述载板（1）为硬质材质或薄膜材质或金属材质。

8.根据权利要求6所述的一种无基材金属网格制备on-cell触控的方法，其特征在于，所述功能片（5）与偏光片（4）和/或tft玻璃板（7）之间的粘性大于载板（1）与导电材料（2）之间的粘性。

技术总结
本发明涉及触摸屏制备技术领域，具体涉及一种无基材金属网格制备on‑cell触控的方法，包括以下步骤：步骤1：基于载板进行功能片触控线路的制备；步骤2：将功能片与FPC进行绑定；步骤3：完成功能片与偏光片和/或TFT玻璃板的连接。制备完成时没有基材，做出来的触控比薄膜晶体管结构要少了两层基材的厚度，而且无基材触控可以在贴合到偏光片与TFT之前进行功能测试，从而避免了直接在TFT或者偏光片上做on‑cell线路加工造成的整个on‑cell与LCM模组的报废，节约了成本。

技术研发人员：苏伟,刘洁,王淇文
受保护的技术使用者：淄博松柏电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/8