灯条组件、背光模组、显示装置及其维修方法与流程

文档序号:39855601发布日期:2024-11-01 19:36阅读:12来源:国知局
灯条组件、背光模组、显示装置及其维修方法与流程

本申请涉及显示,尤其涉及一种灯条组件、背光模组、显示装置及其维修方法。


背景技术:

1、随着液晶显示行业的发展,mini led作为液晶显示器(lcd,liquid crystaldisplay)的新兴技术,因其具有高亮高对比度高色域的特点,可提升画质并增加用户的观看体验,故得到极大地市场渗透。板上芯片封装(cob,chip on board)作为mini led使用的主要技术之一,该技术直接将微米级尺寸的led晶片固晶到电路基板上,因其具有大角度、无封装化低成本等特点,在各显示设备上的应用更为广泛。但也是基于cob技术的这些特点,尤其是微米级尺寸的led晶片,带来了灯条组件良率低、市场返修困难的问题,应用miniled的显示设备可拥有上万颗led,对整机来说市场不良率更大。

2、具体来说,在灯条组件未装成整机未装成整机,因焊接或光学不良产生显示问题而需要维修单颗led晶片时,由于led晶片和相应的焊盘规格较小,需要通过高倍放大镜进行维修,维修难度大。如果装成整机到市场端后出现光学不良,灯板因采用导热胶粘贴无法取下或者取下后灯板变形严重无法使用,导致无法维修单颗led,如果更换整块灯板,则也会因为每个灯板的亮度或者波长不一致,导致单块灯板颜色差异。


技术实现思路

1、本申请提供了一种灯条组件、背光模组、显示装置及其维修方法,以解决单颗led晶片因焊接不良或者光学不良需要维修时,由于尺寸较小,导致维修难度大、维修成本高的技术问题。

2、第一方面,本申请提供了一种灯条组件,包括:第一电路基板,设置有多对第一外扩焊盘;多个第一发光模块,阵列设置于第一电路基板上,第一发光模块与第一外扩焊盘位于第一电路基板的同一侧且二者一一对应电连接;以及第二发光模块,包括第二电路基板,第二电路基板具有相对设置的第一侧和第二侧,第二电路基板的第一侧设置有与第一外扩焊盘对应的第二外扩焊盘,第二电路基板的第二侧设置有与第二外扩焊盘电连接的第二发光元件;其中,只有在任意一个第一发光模块的连接状态出现故障时,连接状态出现故障的第一发光模块对应的所述第一外扩焊盘与第二外扩焊盘连接。

3、在一个可能的实现方式中,第一发光模块还包括第一发光元件和覆盖第一发光元件的第一光学透镜,第一发光元件与第一外扩焊盘电连接且二者位于第一电路基板的同一侧,第一外扩焊盘在第一电路基板上的正投影与第一光学透镜在第一电路基板上的正投影互不交叠。

4、在一个可能的实现方式中,第一电路基板上设置有若干对第一中心焊盘,第一中心焊盘与第一发光元件位于第一电路基板的同一侧且两者之间一一对应电连接,第一发光元件在第一电路基板上的正投影完全覆盖第一中心焊盘在第一电路基板上的正投影。

5、在一个可能的实现方式中,第二发光模块还包括第二光学透镜,第二光学透镜设置于第二电路基板的第二侧,并覆盖于第二发光元件上,第二外扩焊盘在第二电路基板上的正投影与第二光学透镜在第二电路基板上的正投影互不交叠。

6、在一个可能的实现方式中,第二电路基板的第二侧上设置有第二中心焊盘,第二中心焊盘与第二发光元件电连接,且第二发光元件在第二电路基板上的正投影完全覆盖第二中心焊盘在第二电路基板上的正投影。

7、在一个可能的实现方式中,第二外扩焊盘和任意一个第一外扩焊盘的长大于或者等于2mm,宽大于或者等于1mm。

8、在一个可能的实现方式中,在任意一对第一外扩焊盘中,相邻的两个第一外扩焊盘之间的距离大于或者等于5mm。

9、在一个可能的实现方式中,第二电路基板的厚度为0.6mm-0.8mm。

10、在一个可能的实现方式中,第一发光元件的电压与第二发光元件的电压一致。

11、第二方面,本申请提供了一种背光模组,包括如前所述的灯条组件。

12、第三方面,本申请提供了一种显示装置,包括:显示面板,以及如前所述的背光模组,背光模组设置于显示面板的背光侧,用于向显示面板提供光源。

13、第四方面,本申请提供了一种显示装置的维修方法,应用于如前所述的显示装置,该维修方法包括:检测显示装置的第一发光模块的连接状态;如果任意一个第一发光模块的连接状态出现故障时,取下对应的第一发光模块;将连接状态出现故障的第一发光模块对应的第一外扩焊盘与第二外扩焊盘连接。

14、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点:

15、本申请实施例提供的该灯条组件、背光模组、显示装置及其维修方法,如果灯条组件中任意一个第一发光模块的连接状态出现故障,即第一发光模块因焊接或光学不良产生显示问题时,可取下对应的第一发光模块,将第二发光模块的第二外扩焊盘与第一电路基板上对应的第一外扩焊盘焊接连接,即可实现灯条组件中单颗led晶片的维修。由于第一外扩焊盘和第二外扩焊盘的尺寸相对于微米级的中心焊盘较大(肉眼可见),因此维修过程中无需采用高倍放大镜,极大地减轻了维修难度。如果将本申请实施例中的灯条组件装成整机,某个第一发光模块出现显示问题需要维修时,也无需拆卸整块灯板,如此可保证整机的显示均一性,同时也降低了维修成本和维修难度。



技术特征:

1.一种灯条组件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的灯条组件,其特征在于,所述第一发光模块(12)还包括第一发光元件(121)和覆盖所述第一发光元件(121)的第一光学透镜(122),所述第一发光元件(121)与所述第一外扩焊盘(111)电连接且二者位于所述第一电路基板(11)的同一侧,所述第一外扩焊盘(111)在所述第一电路基板(11)上的正投影与所述第一光学透镜(122)在所述第一电路基板(11)上的正投影互不交叠。

3.根据权利要求2所述的灯条组件,其特征在于,所述第一电路基板(11)上设置有若干对第一中心焊盘(123),所述第一中心焊盘(123)与所述第一发光元件(121)位于所述第一电路基板(11)的同一侧且两者之间一一对应电连接,所述第一发光元件(121)在所述第一电路基板(11)上的正投影完全覆盖所述第一中心焊盘(123)在所述第一电路基板(11)上的正投影。

4.根据权利要求1所述的灯条组件,其特征在于,所述第二发光模块(13)还包括第二光学透镜(134),所述第二光学透镜(134)设置于所述第二电路基板(131)的所述第二侧(131b),并覆盖于所述第二发光元件上,所述第二外扩焊盘(132)在所述第二电路基板(131)上的正投影与所述第二光学透镜(134)在所述第二电路基板(131)上的正投影互不交叠。

5.根据权利要求4所述的灯条组件,其特征在于,所述第二电路基板(131)的所述第二侧(131b)上设置有第二中心焊盘(135),所述第二中心焊盘(135)与所述第二发光元件(133)电连接,且所述第二发光元件(133)在所述第二电路基板(131)上的正投影完全覆盖所述第二中心焊盘(135)在所述第二电路基板(131)上的正投影。

6.根据权利要求1所述的灯条组件,其特征在于,所述第二外扩焊盘(132)和任意一个所述第一外扩焊盘(111)的长大于或者等于2mm,宽大于或者等于1mm。

7.根据权利要求1所述的灯条组件,其特征在于,在任意一对所述第一外扩焊盘(111)中,相邻的两个所述第一外扩焊盘(111)之间的距离大于或者等于5mm。

8.根据权利要求1所述的灯条组件,其特征在于,所述第二电路基板(131)的厚度为0.6mm-0.8mm。

9.根据权利要求1所述的灯条组件,其特征在于,所述第一发光元件(121)的电压与所述第二发光元件(133)的电压一致。

10.一种背光模组,其特征在于,包括如权利要求1至9任一项所述的灯条组件(1)。

11.一种显示装置,其特征在于,包括:

12.一种显示装置的维修方法,应用于如权利要求11所述的显示装置,其特征在于,所述维修方法包括:


技术总结
本申请涉及一种灯条组件、背光模组、显示装置及其维修方法,该灯条组件包括:第一电路基板,设置有多对第一外扩焊盘;多个第一发光模块,阵列设置于第一电路基板上,第一发光模块与第一外扩焊盘位于第一电路基板的同一侧且二者一一对应电连接;以及第二发光模块,包括第二电路基板,第二电路基板具有相对设置的第一侧和第二侧,第二电路基板的第一侧设置有与第一外扩焊盘对应的第二外扩焊盘,第二电路基板的第二侧设置有与第二外扩焊盘电连接的第二发光元件;其中,只有在任一第一发光模块的连接状态出现故障时,连接状态出现故障的第一发光模块对应的第一外扩焊盘与第二外扩焊盘连接,以保证整机的显示均一性,降低维修成本和维修难度。

技术研发人员:张广谱,邹文聪,郭黎明,沈思宽,陈伟雄,徐遥令,余明火
受保护的技术使用者:深圳创维显示技术有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/10/31
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