有机固体晶体封装的制作方法

本公开涉及显示器领域，具体涉及一种有机固体晶体封装(organic solidcrystal encapsulation)。

背景技术：

1、聚合物和其他有机材料可以结合到包括无源和有源光学器件和电有源设备的各种不同的光学和电光设备架构中。重量轻且顺应性好的一种或多种聚合物/有机固体层可以被结合到诸如智能眼镜的可穿戴设备中，并且是对于包括需要舒适、可调节的形状因子的虚拟现实/增强现实设备的新兴技术有吸引力的候选。

2、尽管有最近的发展，提供具有改进的光学性质的聚合物和其他有机固体材料将是有利的，这些改进的光学性质包括可控折射率和双折射率、光学清晰度和光学透明度中的一种或多种。这种材料可以形成薄膜，并且可以堆叠多个薄膜以形成多层。

技术实现思路

1、根据本公开的一方面，提供了一种结构体(structure)，所述结构体包括：有机固体晶体；以及封装层，所述封装层设置在所述有机固体晶体的至少一个表面的上方。

2、根据本公开的另一方面，提供了一种结构体，所述结构体包括：有机固体晶体层；以及封装层，所述封装层设置在所述有机固体晶体层的顶部、底部和侧壁表面的上方。

3、根据本公开的又一方面，提供了一种方法，所述方法包括：形成有机固体晶体；以及在所述有机固体晶体的至少一个表面的上方形成封装层。

技术特征：

1.一种结构体，所述结构体包括：

2.根据权利要求1所述的结构体，其中所述有机固体晶体包括选自由以下项构成的组的烃：蒽、菲、甲苯、噻吩、芘、碗烯、芴、联二苯和三联苯。

3.根据权利要求1所述的结构体，其中所述有机固体晶体包括单晶层。

4.根据权利要求1所述的结构体，其中所述有机固体晶体包括多晶层。

5.根据权利要求1所述的结构体，其中所述有机固体晶体配置为薄膜。

6.根据权利要求1所述的结构体，其中所述有机固体晶体配置为薄膜，并且所述封装层设置在所述薄膜的两个主要表面的上方。

7.根据权利要求1所述的结构体，其中所述封装层包括聚合物。

8.根据权利要求1所述的结构体，其中所述封装层包括无机化合物。

9.根据权利要求1所述的结构体，其中所述封装层包括二氧化硅。

10.根据权利要求1所述的结构体，其中所述封装层的厚度范围为约100nm至约1mm。

11.一种结构体，所述结构体包括：

12.根据权利要求11所述的结构体，其中所述有机固体晶体包括选自由以下项构成的组的烃：蒽、菲、甲苯、噻吩、芘、碗烯、芴、联二苯和三联苯。

13.根据权利要求11所述的结构体，其中所述封装层包括聚合物。

14.根据权利要求11所述的结构体，其中所述封装层包括无机化合物。

15.一种方法，所述方法包括：

16.根据权利要求15所述的方法，其中形成所述封装层包括化学气相沉积、物理气相沉积、旋转涂覆、浸渍涂覆、喷洒涂覆或3d印刷。

17.根据权利要求15所述的方法，其中所述封装层完全包封所述有机固体晶体。

18.根据权利要求15所述的方法，其中所述封装层包括聚合物。

19.根据权利要求15所述的方法，其中所述封装层包括无机化合物。

20.根据权利要求15所述的方法，其中所述封装层包括二氧化硅。

技术总结
本公开提供了一种有机固体晶体封装，并且具体提供了一种结构体，该结构体包括有机固体晶体和设置在有机固体晶体的至少一个表面上方的封装层。该封装层配置为抑制有机固体晶体的机械和化学降解，并且可以包括有机或无机化合物，诸如二氧化硅。

技术研发人员：莱夫·约瑟夫·普尔维斯二世,饶婷凌,安德鲁·约翰·欧德科克,金伯利·凯·奇尔德烈斯
受保护的技术使用者：元平台技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/3/3