一种阵列基板、显示面板、显示装置和制作方法与流程

本发明涉及半导体，尤其涉及一种阵列基板、显示面板、显示装置和制作方法。

背景技术：

1、平面显示器(f1at pane1 disp1ay，fpd)己成为市场上的主流产品，平面显示器的种类也越来越多，如液晶显示器(liquid crysta1 disp1ay，lcd)、有机发光二极管(organic light emitted diode，oled)显示器、等离子体显示面板(p1asma disp1aypane1，pdp)及场发射显示器(field emission display，fed)等。

2、现有技术中，显示面板的非显示区处过孔容易出现水汽沿过孔侵入导致的诸多失效不良问题。

技术实现思路

1、本发明提供一种阵列基板、显示面板、显示装置和制作方法，以改善显示面板的非显示区处过孔容易出现水汽沿过孔侵入导致的诸多失效不良问题。

2、本发明实施例提供一种阵列基板，具有显示区，以及位于所述显示区外围的非显示区，所述阵列基板包括：

3、衬底；

4、多个过孔，位于所述非显示区，所述多个过孔包括：多个第一过孔，以及多个第二过孔；所述第二过孔在所述衬底的正投影，与所述第一过孔在所述衬底的正投影不交叠；

5、多个隔垫物，位于所述非显示区，所述多个隔垫物包括：多个第一隔垫物，以及多个第二隔垫物；所述第一隔垫物覆盖于所述第一过孔，所述第二隔垫物覆盖于所述第二过孔；所述第一隔垫物的高度，大于所述第二隔垫物的高度。

6、在一种可能的实施方式中，所述阵列基板还包括：栅极驱动电路；所述栅极驱动电路包括：多个第一类过孔；所述第一过孔包括所述第一类过孔。

7、在一种可能的实施方式中，所述阵列基板还包括：位于所述栅极驱动电路远离所述显示区一侧的多个第二类过孔；所述第一过孔包括所述第二类过孔。

8、在一种可能的实施方式中，所述阵列基板还包括：位于所述栅极驱动电路远离所述显示区一侧的多条第一信号线，以及多条第二信号线；

9、所述第一信号线沿第一方向延伸，且沿所述第二方向排布；所述第二信号线沿所述第二方向延伸且沿所述第一方向排布；所述第二信号线与所述第一信号线位于不同层，所述第一信号线通过所述第二类过孔与所述第二信号线对应电连接。

10、在一种可能的实施方式中，所述第一信号线包括以下之一或组合：

11、初始触发信号线；

12、时钟信号线；

13、高电平信号线；

14、低电平信号线。

15、在一种可能的实施方式中，所述阵列基板还包括：位于所述非显示区的静电防护电路；所述静电防护电路包括：多个第三类过孔；所述第一过孔包括所述第三类过孔。

16、在一种可能的实施方式中，所述阵列基板还包括：多条公共电极走线，以及多条接地线，以及多条短路环线；

17、所述公共电极走线与所述接地线、所述短路环线位于不同层；所述公共电极走线通过所述第三类过孔与所述接地线和/或所述短路环线电连接。

18、在一种可能的实施方式中，所述阵列基板还包括：位于所述栅极驱动电路靠近所述显示区一侧的多个第四类过孔；所述第二过孔包括所述第四类过孔。

19、在一种可能的实施方式中，所述阵列基板还包括：多条沿第二方向延伸的栅极输出信号引线，以及多条沿第二方向延伸的栅线；

20、所述栅极输出信号引线与所述栅线位于不同层；所述栅极输出信号引线通过所述第四子过孔与所述栅线对应电连接。

21、在一种可能的实施方式中，所述第一过孔包括：多个第一子过孔；所述第一隔垫物在所述衬底的正投影，覆盖所述第一过孔的所有所述第一子过孔在所述衬底的正投影；

22、所述第二过孔包括：多个第二子过孔；所述第二隔垫物在所述衬底的正投影，覆盖所述第二过孔的所有所述第二子过孔在所述衬底的正投影。

23、在一种可能的实施方式中，所述阵列基板还包括：转接电极，所述转接电极覆盖于所述过孔；所述隔垫物位于所述转接电极背离所述衬底的一侧。

24、在一种可能的实施方式中，所述阵列基板还包括：位于所述非显示区的第三隔垫物，第四隔垫物，以及位于显示区的第五隔垫物，以及第六隔垫物；所述第三隔垫物的高度，大于所述第四隔垫物的高度；所述第五隔垫物的高度，大于所述第六隔垫物的高度；

25、所述第一隔垫物的高度小于所述第四隔垫物的高度。

26、本发明实施例还提供一种显示面板，包括：如本发明实施例提供的所述阵列基板，还包括与所述阵列基板相对设置的对向基板；所述对向基板包括：色阻层，所述色阻层包括：第一色阻部，第二色阻部，第三色阻部；所述第一色阻部的透光波段范围，大于所述第二色阻部的透光波段范围；所述第二色阻部的透光波段范围，大于所述第三色阻部的透光波段范围；

27、部分所述第三色阻部在所述衬底的正投影，与所述第二隔垫物在所述衬底的正投影交叠，在垂直于对向基板的方向上，所述第三色阻部的高度大于所述第一色阻部和所述第二色阻部的高度。

28、本发明实施例还提供的一种显示装置，包括如本发明实施例提供的所述显示面板。

29、本发明实施例还提供一种制作如本发明实施例提供的所述阵列基板的制作方法，所述制作方法包括：

30、在所述衬底的一侧形成多个第一过孔以及多个第二过孔；

31、形成覆盖于所述第一过孔的第一隔垫物，以及覆盖于所述第二过孔的第二隔垫物；其中，所述第一隔垫物的高度，大于所述第二隔垫物的高度。

32、在一种可能的实施方式中，所述形成覆盖于所述第二过孔的第二隔垫物，包括：

33、通过半透掩膜板以及灰阶掩膜板，形成覆盖于所述第二过孔的第二隔垫物。

34、本发明实施例有益效果如下：本发明实施例中，阵列基板包括位于非显示区bb的过孔k，以及覆盖于过孔k的多个隔垫物ps，进而可以通过隔垫物ps对过孔k处进行保护，避免外界水汽沿过孔k侵入，导致诸多失效不良的问题；而且，本发明实施例中，覆盖第一过孔k1的第一隔垫物ps1的高度h1，大于覆盖第二过孔k2的第二隔垫物ps的高度h2，以避免阵列基板与对向基板进行对盒时，由于对向基板部分区域膜层较厚，若阵列基板在对应位置处设置较高的隔垫物时，会存在过撑风险，导致显示面板发生对盒不良的问题。

技术特征：

1.一种阵列基板，具有显示区，以及位于所述显示区外围的非显示区，其特征在于，所述阵列基板包括：

2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：栅极驱动电路；所述栅极驱动电路包括：多个第一类过孔；所述第一过孔包括所述第一类过孔。

3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：位于所述栅极驱动电路远离所述显示区一侧的多个第二类过孔；所述第一过孔包括所述第二类过孔。

4.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：位于所述栅极驱动电路远离所述显示区一侧的多条第一信号线，以及多条第二信号线；

5.如权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述第一信号线包括以下之一或组合：

6.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：位于所述非显示区的静电防护电路；所述静电防护电路包括：多个第三类过孔；所述第一过孔包括所述第三类过孔。

7.如权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：多条公共电极走线，以及多条接地线，以及多条短路环线；

8.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：位于所述栅极驱动电路靠近所述显示区一侧的多个第四类过孔；所述第二过孔包括所述第四类过孔。

9.如权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：多条沿第二方向延伸的栅极输出信号引线，以及多条沿第二方向延伸的栅线；

10.如权利要求1-9任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述第一过孔包括：多个第一子过孔；所述第一隔垫物在所述衬底的正投影，覆盖所述第一过孔的所有所述第一子过孔在所述衬底的正投影；

11.如权利要求10所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：转接电极，所述转接电极覆盖于所述过孔；所述隔垫物位于所述转接电极背离所述衬底的一侧。

12.如权利要求10所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：位于所述非显示区的第三隔垫物，第四隔垫物，以及位于显示区的第五隔垫物，以及第六隔垫物；所述第三隔垫物的高度，大于所述第四隔垫物的高度；所述第五隔垫物的高度，大于所述第六隔垫物的高度；

13.一种显示面板，其特征在于，包括：如权利要求1-12任一项所述的阵列基板，还包括与所述阵列基板相对设置的对向基板；所述对向基板包括：色阻层，所述色阻层包括：第一色阻部，第二色阻部，第三色阻部；所述第一色阻部的透光波段范围，大于所述第二色阻部的透光波段范围；所述第二色阻部的透光波段范围，大于所述第三色阻部的透光波段范围；

14.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求13所述的显示面板。

15.一种制作如权利要求1-12任一项所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

16.如权利要求15所述的制作方法，其特征在于，所述形成覆盖于所述第二过孔的第二隔垫物，包括：

技术总结
本发明提供一种阵列基板、显示面板、显示装置和制作方法，以改善显示面板的非显示区处过孔容易出现水汽沿过孔侵入导致的诸多失效不良问题。所述阵列基板，具有显示区，以及位于所述显示区外围的非显示区，所述阵列基板包括：衬底；多个过孔，位于所述非显示区，所述多个过孔包括：多个第一过孔，以及多个第二过孔；所述第二过孔在所述衬底的正投影，与所述第一过孔在所述衬底的正投影不交叠；多个隔垫物，位于所述非显示区，所述多个隔垫物包括：多个第一隔垫物，以及多个第二隔垫物；所述第一隔垫物覆盖于所述第一过孔，所述第二隔垫物覆盖于所述第二过孔；所述第一隔垫物的高度，大于所述第二隔垫物的高度。

技术研发人员：吴云飞,李梁梁,段开开,张超磊
受保护的技术使用者：成都京东方显示科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/10/28