掩模版清洁装置和方法与流程

本发明涉及半导体集成电路的制造领域，特别是涉及一种掩模版清洁装置。本发明还涉及一种掩模版清洁方法。

背景技术：

1、掩模版是光刻工艺中必不可少的部件，掩模版上的图案按照一定比例投射到晶圆上。若颗粒掉落到掩模版上，当颗粒达到一定大小时会对晶圆上的图案造成影响。掩模版在使用和存储过程中必不可免的会有颗粒掉落到掩模版上，所以去除掩模版表面的颗粒是不可缺少的。

2、如图1所示，是现有掩模版清洁装置的结构示意图；包括：设置在腔体101中的机械手102、吹气装置104和吹扫台103，以及设置在腔体101外的承载台105。

3、现有掩模版清洁方法包括如下步骤：

4、(1)通过机械手臂即机械手102的搬运，掩模版被装载到吹扫台103，吹扫台103固定好掩模版。

5、(2)喷气嘴以s形路径吹扫整块掩模版。如图2所示，是现有掩模版清洁装置在清洁过程中的吹扫路径的示意图；箭头线106表示了s型路径。

6、(3)以同样方式吹扫反面后，掩模版被机械手臂装载到掩模版盒子中，掩模版盒子放置在承载台105上。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是提供一种掩模版清洁装置，能增加吹扫清洁效果和效率并同时能减少吹扫气体流量。为此，本发明还提供一种掩模版清洁方法。

2、为解决上述技术问题，本发明提供的掩模版清洁装置包括：吹扫台和吹气装置。

3、所述吹扫台的第一表面上设置有掩模版的放置部件，所述放置部件用于在清洁过程中放置并固定所述掩模版。

4、所述吹扫台还和旋转装置连接。

5、所述吹气装置包括喷嘴，所述喷嘴用于喷出吹扫气体，所述喷嘴和喷嘴移动装置相连。

6、在所述清洁过程中，所述旋转装置带动所述吹扫台和所述掩模版旋转，所述喷嘴移动装置控制所述喷嘴移动并使所述喷嘴喷出所述吹扫气体的吹扫位置沿从所述掩模版的被吹扫面的中心到边缘方向的路径移动。

7、进一步的改进是，还包括：承载台和机械手。

8、所述承载台用于在清洁前或清洁后放置所述掩模版。

9、所述机械手用于在所述承载台和所述吹扫台之间移动所述掩模版或对所述掩模版进行翻转。

10、进一步的改进是，所述吹扫台、所述吹气装置和所述机械手设置在清洁腔中，所述承载台设置在所述清洁腔外。

11、进一步的改进是，所述吹扫气体包括氮气。

12、进一步的改进是，所述喷嘴移动装置包括喷嘴转动部件，通过所述喷嘴转动部件控制所述喷嘴的角度并使所述吹扫气体的流动方向和所述掩模版的被吹扫面的中心到边缘的延伸方向呈钝角。

13、进一步的改进是，在所述清洁过程中，所述吹扫气体的吹扫位置沿从所述掩模版的被吹扫面的中心到边缘方向的直线路径移动。

14、进一步的改进是，所述掩模版的被吹扫面为所述掩模版的正面或者所述掩模版的被吹扫面为所述掩模版的反面。

15、进一步的改进是，所述喷嘴移动装置包括一伸缩部件，通过所述伸缩部件控制所述喷嘴移动。

16、为解决上述技术问题，本发明提供的掩模版清洁方法包括如下步骤：

17、将掩模版放置并固定在吹扫台的第一表面上设置的放置部件上。

18、和所述吹扫台连接的旋转装置带动所述吹扫台和所述掩模版旋转。

19、所述喷嘴喷出吹扫气体到所述掩模版的被吹扫面实现对所述掩模版清洁，且在清洁过程中，在喷嘴移动装置控制所述喷嘴移动并使所述喷嘴喷出所述吹扫气体的吹扫位置沿从所述掩模版的被吹扫面的中心到边缘方向的路径移动。

20、进一步的改进是，所述掩模版通过机械手从承载台取出并移动放置在所述吹扫台的所述放置部件上。

21、所述掩模版的清洁完成后，还包括通过所述机械手将所述掩模版从所述吹扫台移动到所述承载台的步骤。

22、所述掩模版的被吹扫面通过所述机械手对所述掩模版翻转实现选定。

23、进一步的改进是，所述吹扫台、所述吹气装置和所述机械手设置在清洁腔中，所述承载台设置在所述清洁腔外。

24、进一步的改进是，所述吹扫气体包括氮气。

25、进一步的改进是，在所述清洁过程中，所述喷嘴移动装置通过喷嘴转动部件还控制所述喷嘴的角度并使所述吹扫气体的流动方向和所述掩模版的被吹扫面的中心到边缘的延伸方向呈钝角。

26、进一步的改进是，在所述清洁过程中，所述吹扫气体的吹扫位置沿从所述掩模版的被吹扫面的中心到边缘方向的直线路径移动。

27、进一步的改进是，所述掩模版的被吹扫面为所述掩模版的正面或者所述掩模版的被吹扫面为所述掩模版的反面。

28、进一步的改进是，所述掩模版的正面和反面都需要被清洁，在对所述掩模版的正面和反面中的一个面作为被吹扫面清洁完成后；对所述掩模版进行翻转，接着将所述掩模版的正面和反面中另一个面作为被吹扫面完成清洁。

29、本发明增加了吹扫台的旋转功能，结合吹扫台带动掩模版的旋转以及喷嘴移动装置对喷嘴的移动控制，其中旋转本身带来的离心力能实现将部分粘附力较小的污染颗粒去除，喷嘴喷出的吹扫气体沿着离心力方向能进一步增加去除污染颗粒的力，实现对粘附力更大的颗粒的去除，所以，本发明能增加吹扫清洁效果。

30、另外，掩模版的旋转还能使喷嘴的移动控制更加简单，仅需实现从掩模版的被吹扫面的中心到边缘方向的路径移动即可，这种路径在最简单的情况下能为一条直线路径，和现有技术中复杂的s形路径相比，本发明的喷嘴的移动路径更加简单且控制更加容易。

31、另外，本发明的掩模版的旋转加喷嘴的中心往外移动的移动路径控制，还能使得各位置包括中心到边缘的各位置都能得到很好的吹扫；而现有方法中，s形路径需要来回吹扫，很容易造成相邻吹扫路径的中心位置不能得到较好的吹扫，故存在吹扫薄弱区域，所以，本发明的吹扫路径形成的吹扫效果更好，最后能进一步增加吹扫清洁效果。而且本发明的喷嘴移动路径和现有方法的s路径相比，本发明喷嘴位移路径短，在更小的时间内就能实现对掩模版的表面个位置的吹扫，故吹扫时间短，效率更高。

32、另外，本发明最后去除污染颗粒的力是由旋转形成的离心力和吹扫气体流动形成的吹扫力的合力，所以，在污染颗粒的粘附力相同的条件下，和现有方法相比，本发明去除污染颗粒所需要的吹扫气体的流量能得到减少，故能减少吹扫气体流量。

技术特征：

1.一种掩模版清洁装置，其特征在于，包括：吹扫台和吹气装置；

2.如权利要求1所述的掩模版清洁装置，其特征在于，还包括：承载台和机械手；

3.如权利要求2所述的掩模版清洁装置，其特征在于：所述吹扫台、所述吹气装置和所述机械手设置在清洁腔中，所述承载台设置在所述清洁腔外。

4.如权利要求1所述的掩模版清洁装置，其特征在于：所述吹扫气体包括氮气。

5.如权利要求1所述的掩模版清洁装置，其特征在于：所述喷嘴移动装置包括喷嘴转动部件，通过所述喷嘴转动部件控制所述喷嘴的角度并使所述吹扫气体的流动方向和所述掩模版的被吹扫面的中心到边缘的延伸方向呈钝角。

6.如权利要求1所述的掩模版清洁装置，其特征在于：在所述清洁过程中，所述吹扫气体的吹扫位置沿从所述掩模版的被吹扫面的中心到边缘方向的直线路径移动。

7.如权利要求1或2所述的掩模版清洁装置，其特征在于：所述掩模版的被吹扫面为所述掩模版的正面或者所述掩模版的被吹扫面为所述掩模版的反面。

8.如权利要求1所述的掩模版清洁装置，其特征在于：所述喷嘴移动装置包括一伸缩部件，通过所述伸缩部件控制所述喷嘴移动。

9.一种掩模版清洁方法，其特征在于，包括如下步骤：

10.如权利要求9所述的掩模版清洁方法，其特征在于：所述掩模版通过机械手从承载台取出并移动放置在所述吹扫台的所述放置部件上；

11.如权利要求10所述的掩模版清洁方法，其特征在于：所述吹扫台、所述吹气装置和所述机械手设置在清洁腔中，所述承载台设置在所述清洁腔外。

12.如权利要求9所述的掩模版清洁方法，其特征在于：所述吹扫气体包括氮气。

13.如权利要求9所述的掩模版清洁方法，其特征在于：在所述清洁过程中，所述喷嘴移动装置通过喷嘴转动部件控制所述喷嘴的角度并使所述吹扫气体的流动方向和所述掩模版的被吹扫面的中心到边缘的延伸方向呈钝角。

14.如权利要求9所述的掩模版清洁方法，其特征在于：在所述清洁过程中，所述吹扫气体的吹扫位置沿从所述掩模版的被吹扫面的中心到边缘方向的直线路径移动。

15.如权利要求9或10所述的掩模版清洁方法，其特征在于：所述掩模版的被吹扫面为所述掩模版的正面或者所述掩模版的被吹扫面为所述掩模版的反面。

16.如权利要求15所述的掩模版清洁方法，其特征在于：所述掩模版的正面和反面都需要被清洁，在对所述掩模版的正面和反面中的一个面作为被吹扫面清洁完成后；对所述掩模版进行翻转，接着将所述掩模版的正面和反面中另一个面作为被吹扫面完成清洁。

技术总结
本发明公开了一种掩模版清洁装置，包括：吹扫台和吹气装置。吹扫台的第一表面上设置有掩模版的放置部件，用于放置并固定掩模版。吹扫台还和旋转装置连接。吹气装置包括喷嘴，喷嘴和喷嘴移动装置相连。在清洁过程中，旋转装置带动吹扫台和掩模版旋转，喷嘴移动装置控制喷嘴移动并使喷嘴喷出吹扫气体的吹扫位置沿从掩模版的被吹扫面的中心到边缘方向的路径移动。本发明还公开了一种掩模版清洁方法。本发明能增加吹扫清洁效果和效率并同时能减少吹扫气体流量。

技术研发人员：李冬妮,何洪波
受保护的技术使用者：上海华力集成电路制造有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/30