一种光纤芯棒加套装置的制作方法

本申请涉及光纤测量领域，尤其涉及一种光纤芯棒加套装置。

背景技术：

1、随着ai算力网络、智能感知系统的不断发展，人们对特种光纤的需求越来越多。沉积是特种光纤制备过程中必不可少的环节，沉积完芯层后，在一定温度下塌缩形成具有芯子和初始包层的光纤预制棒。然后，此时的芯子包层比例并不一定完全满足实际的使用需求，又或者在设计之初就设计芯子包层比例远大于实际要求的芯包比例，以获得可以拉制更长光纤长度的可能。因此在塌缩完成后，需要给预制棒加外套管。在加外套管（加套）的过程中，外套管的中心需要和芯棒的中心重合，才能保证制备完的预制棒不偏心。

2、在加套的过程需要实时监控芯棒和外套管的中心是否在一条直线上。目前都是采用人眼观察，且使用手动对中的方式。因此会带来批次的不稳定性和产品质量的不合格性。

技术实现思路

1、本申请提供了一种光纤芯棒加套装置，以解决现有技术中手动调整芯棒与外套管的位置易出现批次的不稳定性和产品质量的不合格性的问题。

2、第一方面，本申请提供了一种光纤芯棒加套装置，包括：支撑架、可调夹具、成像组件和处理器，所述可调夹具和所述成像组件均与所述处理器通信连接；

3、所述支撑架，用于支撑套管和光纤芯棒，其中，所述光纤芯棒两端借助所述可调夹具同轴套装于所述套管内；

4、所述成像组件，用于获取包括所述套管和所述光纤芯棒的图像，并将所述图像发送至所述处理器；

5、所述处理器，用于根据所述图像，确定所述套管和所述光纤芯棒的位置关系，并根据所述位置关系确定调整信息，输出所述调整信息至所述可调夹具；

6、所述可调夹具，用于根据所述调整信息调整所述光纤芯棒与所述套管同轴度。

7、本申请提供一种光纤芯棒加套装置，该装置包括支撑架、可调夹具、成像组件和处理器，可调夹具和成像组件均与处理器通信连接；支撑架，用于支撑套管和光纤芯棒，其中，光纤芯棒两端借助可调夹具同轴套装于套管内；成像组件，用于获取包括套管和光纤芯棒的图像，并将图像发送至处理器；处理器，用于根据图像，确定套管和光纤芯棒的位置关系，并根据位置关系确定调整信息，输出调整信息至可调夹具；可调夹具，用于根据调整信息调整光纤芯棒与套管同轴度。本申请可以自动调整光纤芯棒在套管内的位置，无需人工参与，且每次的确定调整信号的判决标准一致，可大大提高批次的一致性，提高了批次产品的稳定性以及产品质量的合格性。

技术特征：

1.一种光纤芯棒加套装置，其特征在于，包括：支撑架、可调夹具、成像组件和处理器，所述可调夹具和所述成像组件均与所述处理器通信连接；

2.根据权利要求1所述的光纤芯棒加套装置，其特征在于，所述成像组件包括成对设置的第一成像设备和第二成像设备，其中，所述第一成像设备和所述第二成像设备的拍摄方向均垂直于所述套管的轴向、并用于拍摄所述套管的同一段，且所述第一成像设备的拍摄方向和所述第二成像设备的拍摄方向呈预设角度；

3.根据权利要求2所述的光纤芯棒加套装置，其特征在于，所述成像组件还包括用于限位所述第一成像设备的第一支架和用于限位第二成像设备的第二支架，其中，所述第一支架和所述第二支架在平行于所述套管轴向的方向上具有同步滑动自由度。

4.根据权利要求3所述的光纤芯棒加套装置，其特征在于，所述第一支架和所述第二支架装配于一滑轨上，所述滑轨与所述套管的轴向平行；

5.根据权利要求2所述的光纤芯棒加套装置，其特征在于，所述处理器用于：

6.根据权利要求5所述的光纤芯棒加套装置，其特征在于，所述成像设备为ccd相机或者cmos相机。

7.根据权利要求6所述的光纤芯棒加套装置，其特征在于，所述目标值包括第一目标值和第二目标值；所述处理器还用于：

8.根据权利要求7所述的光纤芯棒加套装置，其特征在于，所述位置关系包括所述套管的轴心与所述光纤芯棒的轴心对齐和所述套管的轴心与所述光纤芯棒的轴心未对齐；所述处理器还用于：

9.根据权利要求8所述的光纤芯棒加套装置，其特征在于，若所述第一目标值大于所述预设阈值时，所述处理器还用于：

10.根据权利要求8所述的光纤芯棒加套装置，其特征在于，若所述第二目标值大于所述预设阈值时，所述处理器还用于：

技术总结
本申请提供一种光纤芯棒加套装置，涉及光纤测量领域。该装置包括：支撑架、可调夹具、成像组件和处理器，可调夹具和成像组件均与处理器通信连接；支撑架，用于支撑套管和光纤芯棒，其中，光纤芯棒两端借助可调夹具同轴套装于套管内；成像组件，用于获取包括套管和光纤芯棒的图像，并将图像发送至处理器；处理器，用于根据图像，确定套管和光纤芯棒的位置关系，并根据位置关系确定调整信息，输出调整信息至可调夹具；可调夹具，用于根据调整信息调整光纤芯棒与套管同轴度。本申请能够提高批次产品的稳定性以及产品质量的合格性。

技术研发人员：王苏钰,管景昭,刘永建,秦齐,徐士杰,郭娜,衣永青,王东波,陈立强
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第四十六研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/12/26