一种光模块的制作方法

本申请涉及光纤通信，尤其涉及一种光模块。

背景技术：

1、随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

技术实现思路

1、本申请提供了一种光模块，保证高频信号的完整性同时，不影响其他层的线路布局。

2、一种光模块，包括：

3、电路板，表面上设置有第一芯片和金手指；所述第一芯片与所述金手指通过高频信号线连接，所述电路板包括第一表层、第二表层和第一中间层，所述第一中间层位于所述第一表层与所述第二表层之间；

4、所述高频信号线包括第一高频信号线过孔和第一子高频信号线，所述第一高频信号线过孔和所述第一子高频信号线连接，所述第一高频信号线过孔由所述第一表层延伸到所述第一中间层，所述第一高频信号线过孔的周围设置有第一接地过孔，所述第一接地过孔由所述第一表层延伸到所述第一中间层的下一层，并在所述第一中间层的下一层截止；所述第一子高频信号线在所述第一中间层延伸，第一子高频信号线周围设置有第二接地过孔，所述第二接地过孔由所述第一中间层的上一层延伸到所述第一中间层的下一层，并在所述第一中间层的下一层截止。

5、一种光模块，包括：

6、电路板，表面上设置有第一芯片和金手指；所述第一芯片与所述金手指通过高频信号线连接，所述电路板包括第一表层、第二表层和至少一层中间层，所述至少一层中间层包括第一中间层，所述第一中间层位于所述第一表层与所述第二表层之间；

7、所述高频信号线包括至少一个高频信号线过孔和至少一个子高频信号线，所述至少一个高频信号线过孔中的一个高频信号线过孔由所述第一表层延伸到所述第一中间层，所述至少一个高频信号线过孔中的一个高频信号线过孔的周围设置有第一接地过孔，所述第一接地过孔由所述第一表层延伸到所述第一中间层的下一层，并在所述第一中间层的下一层截止；所述至少一个子高频信号线中的一个子高频信号线在所述第一中间层延伸，所述至少一个子高频信号线中的一个子高频信号线周围设置有第二接地过孔，所述第二接地过孔由所述第一中间层的上一层延伸到所述第一中间层的下一层，并在所述第一中间层的下一层截止。

8、有益效果：本申请提供了一种光模块，包括电路板，电路板表面上设置有第一芯片和金手指，第一芯片和金手指通过高频信号线连接。电路板包括第一表层、第二表层和第一中间层，第一中间层位于第一表层和第二表层之间。高频信号线包括第一高频信号线过孔，第一高频信号线过孔由第一表层延伸到第一中间层。由于高频信号线过孔所在的金属层的相邻两个金属层为高频信号线过孔的参考地，高频信号线过孔所在的金属层及相邻两个金属层的地孔通过接地过孔连接，以给高频信号提供最小的电感返回路径，进而保证高频信号的完整性。为了给高频信号提供最小的电感返回路经，第一高频信号线过孔的参考地为第一中间层的下一层，第一高频信号线过孔周围的第一接地过孔由第一表层延伸到第一中间层的下一层。高频信号线还包括第一子高频信号线，第一子高频信号线在第一中间层延伸。由于子高频信号线所在的金属层的相邻两个金属层为子高频信号线的参考地，子高频信号线所在的金属层及相邻两个金属层的地孔通过接地过孔连接，以给高频信号提供最小的电感返回路径，进而保证高频信号的完整性。为了给高频信号提供最小的电感返回路经，第一子高频信号线的参考地为第一中间层的上一层和第一中间层的下一层，第一子高频信号线周围的第二接地过孔由第一中间层的上一层延伸到第一中间层的下一层。第一接地过孔仅由第一表层延伸到第一中间层的下一层，并在第一中间层的下一层截止；第二接地过孔仅由第一中间层的上一层延伸到第一中间层的下一层，并在第一中间层的下一层截止，第一接地过孔和第二接地过孔均无需再向下延伸，保证高频信号完整性的同时，也不会影响第一中间层的下一层与第二表层之间的其他层的线路布局。本申请中，第一高频信号线过孔由第一表层延伸到第一中间层，第一高频信号线过孔周围的第一接地过孔由第一表层延伸到第一中间层的下一层，并在第一中间层的下一层截止；第一子高频信号线在第一中间层延伸，第一子高频信号周围的第二接地过孔由第一中间层的上一层延伸到第一中间层的下一层，并在第一中间层的下一层截止，保证高频信号完整性的同时，也不会影响第一中间层的下一层与第二表层之间的其他层的线路布局。

技术特征：

1.一种光模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一芯片位于所述第一表层，所述金手指位于所述第二表层，所述第一中间层与所述第二表层之间还设置有第二中间层；

3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一芯片和所述金手指均位于所述第一表层，所述高频信号线还包括第四高频信号线过孔，第一芯片、第一高频信号线过孔、第一子高频信号线、第四高频信号线过孔和金手指依次连接；

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一接地过孔、所述第二接地过孔、所述第四接地过孔和第五接地过孔均为激光过孔，所述第三接地过孔为激光过孔和机械过孔的组合。

5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第一接地过孔包括第一子接地过孔和第二子接地过孔，所述第一子接地过孔由所述第一表层延伸到所述第一中间层，所述第二子接地过孔由所述第一中间层延伸到所述第一中间层的下一层，所述第一子接地过孔和所述第二子接地过孔均为激光过孔。

6.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第二接地过孔包括第三子接地过孔和第四子接地过孔，第三子接地过孔可以由所述第一中间层的上一层延伸到所述第一中间层，所述第四子接地过孔由所述第一中间层延伸到所述第一中间层的下一层，所述第三子接地过孔和所述第四子接地过孔均为激光过孔。

7.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述第一接地过孔、所述第二接地过孔和第六接地过孔均为激光过孔。

8.一种光模块，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述第一芯片位于所述第一表层，所述金手指位于所述第二表层，所述第一中间层与所述第二表层之间还设置有第二中间层；

10.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述第一芯片和所述金手指均位于所述第一表层；

技术总结
本申请公开了一种光模块，包括电路板，电路板表面上设有第一芯片和金手指，第一芯片和金手指通过高频信号线连接，电路板包括第一表层、第二表层和第一中间层。高频信号线包括第一高频信号线过孔和第一子高频信号线，第一高频信号线过孔由第一表层延伸到第一中间层，第一高频信号线过孔周围的第一接地过孔由第一表层延伸到第一中间层的下一层；第一子高频信号线在第一中间层延伸，第一子高频信号线周围的第二接地过孔由第一中间层的上一层延伸到第一中间层的下一层。本申请，第一接地过孔由第一表层延伸到第一中间层的下一层，第二接地过孔由第一中间层的上一层延伸到第一中间层的下一层，保证高频信号完整性的同时，也不会影响其他层的线路布局。

技术研发人员：王雪阳,姚建伟,慕建伟
受保护的技术使用者：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
技术研发日：20240206
技术公布日：2024/10/28