一种处理盒的制作方法

本技术涉及电子照相成像，尤其涉及一种处理盒。

背景技术：

1、现有技术中公开了一种处理盒，处理盒中设置有可容纳显影剂的壳体以及设置在壳体上的芯片以及用于支撑芯片的芯片架，芯片架与壳体一体成型的设置，芯片是处理盒与成像设备之间进行通信的常用部件，其中存储有处理盒的型号、寿命等参数，当处理盒被安装至成像设备时，芯片与成像设备之间建立通信连接，因而，成像设备可准确获知处理盒的信息。

2、现有的芯片一般较为昂贵并可对应多个处理盒的寿命，当处理盒中的显影剂耗尽时，即一个处理盒寿命结束后，处理盒通常会被丢弃，那么位于处理盒上的芯片也会被随之丢弃，即使生产者和用户想要回收利用，但是，由于现有的芯片一般通过粘连部牢固的粘连在处理盒上，一方面，拆卸非常困难，这时，芯片有较大概率会被丢弃，这造成了极大的浪费，造成了生产者和用户使用成本的上升；另一方面，芯片架出现制造误差或芯片出现安装误差，那么固定安装在芯片架中的芯片可能无法与成像设备的电触头电接触，导致成像设备无法识别到处理盒的芯片，出现报错的问题。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本实用新型提供了一种处理盒，主要是通过以下技术方案来实现的：

2、一种处理盒，包括：

3、框架，可容纳显影剂，在左右方向上所述框架具有相对的左端和右端；

4、显影辊，可旋转的支撑在所述框架上；

5、感光鼓，可旋转的支撑在所述框架上；

6、充电辊，可为所述感光鼓充电；

7、耦合突起，在所述左右方向上设置在所述框架的所述右端，所述耦合突起可接收来自所述处理盒外部的驱动力，以驱动所述显影辊或所述感光鼓旋转；

8、芯片，具有芯片电接触表面，在所述左右方向上所述芯片电接触表面设置在所述框架的左端；

9、电极，可电连接至所述充电辊并具有电极电接触表面，在所述左右方向上，所述电极电接触表面设置在所述框架的左端，并且相对于所述芯片电接触表面，所述电极电接触表面更靠近所述框架的右端；

10、所述处理盒还包括用于支撑所述芯片的芯片架，所述芯片架可拆卸的安装在所述框架上。

11、进一步的，所述处理盒还包括力接收突起，在与所述芯片电接触表面垂直的上下方向上，所述力接收突起位于所述框架的下端，所述力接收突起构造为可接收一个来自所述处理盒外部的作用力而使得所述显影辊与所述感光鼓分离。

12、进一步的，所述芯片架或所述框架上设置有弹性扣，所述芯片架通过所述弹性扣或通过过盈配合安装在所述框架上。

13、进一步的，所述芯片架或所述框架上设置有弹性扣，所述芯片架通过所述弹性扣或通过过盈配合安装在所述框架上。

14、进一步的，所述芯片架和所述框架的其中之一上设置有安装突起，另一上设置有安装槽，所述安装突起可匹配的插入至所述安装槽中以将所述芯片架定位安装在所述框架上。

15、进一步的，所述安装突起或所述安装槽在所述左右方向上延伸，所述芯片架可沿着所述左右方向安装至所述框架上。

16、进一步的，所述安装槽的延伸末端设置有限制表面，所述限制表面用于在所述芯片架安装至所述框架的过程中限制所述芯片架在安装方向上的移动行程。

17、进一步的，所述处理盒还包括弹性件，所述弹性件设置在所述芯片和所述芯片架之间。

18、进一步的，所述弹性件相对的两侧设置有第一粘连部和第二粘连部，所述第一粘连部可使所述弹性件粘连在所述芯片架上，所述第二粘连部可使所述芯片粘连在所述弹性件上。

19、进一步的，上下方向垂直于所述芯片电接触表面；所述芯片架包括多个肋，多个所述肋围合形成有可用于容纳所述芯片的容纳腔，所述肋的上末端具有上表面，在上下方向上，所述第二粘连部定位在所述肋的所述上表面的下侧。

20、进一步的，所述芯片架包括用于容纳所述芯片的容纳腔和与所述容纳腔连通的暴露开口，所述芯片可通过所述暴露开口安装至所述容纳腔中，沿着所述暴露开口的暴露方向进行投影，所述芯片的投影范围完全位于所述暴露开口的投影范围之内。

21、进一步的，所述芯片架包括多个肋，多个所述肋围合形成有可用于容纳所述芯片的容纳腔和位于所述容纳腔外侧的暴露开口，所述芯片可通过所述暴露开口安装至所述容纳腔中，至少其中之一的所述肋上形成有暴露槽，所述暴露槽与所述暴露开口连通；所述芯片电接触表面在所述左右方向和前后方向延伸，在所述前后方向上，所述暴露槽设置在所述肋的大致中间位置。

22、进一步的，在所述前后方向上，所述暴露槽具有宽度s，其中，2mm≦s≦10mm。进一步的，2.5mm≦s≦4mm。

23、本实用新型提供了一种处理盒，一方面，处理盒的芯片架通过可拆卸的方式安装在框架上，这样一来，在处理盒的打印寿命耗尽后，用户可便捷的取下带有芯片的芯片架，相比于直接拆卸芯片，这将会更加简单方便，并且，拆卸下来的芯片可重复利用，不仅绿色环保，而且用户可购买生产商未带有芯片组件的处理盒，这降低了用户的处理盒使用成本和生产商的生产成本；另一方面，芯片和芯片架之间布置有例如海绵等弹性件，可实现与成像设备的电触头的稳定电接触。

技术特征：

1.一种处理盒，包括：

2.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述处理盒还包括力接收突起，在与所述芯片电接触表面垂直的上下方向上，所述力接收突起位于所述框架的下端，所述力接收突起构造为可接收一个来自所述处理盒外部的作用力而使得所述显影辊与所述感光鼓分离。

3.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述芯片架或所述框架上设置有弹性扣，所述芯片架通过所述弹性扣或通过过盈配合安装在所述框架上。

4.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述芯片架和所述框架的其中之一上设置有安装突起，另一上设置有安装槽，所述安装突起可匹配的插入至所述安装槽中以将所述芯片架定位安装在所述框架上。

5.根据权利要求4所述的处理盒，其特征在于，所述安装突起或所述安装槽在所述左右方向上延伸，所述芯片架可沿着所述左右方向安装至所述框架上。

6.根据权利要求4所述的处理盒，其特征在于，所述安装槽的延伸末端设置有限制表面，所述限制表面用于在所述芯片架安装至所述框架的过程中限制所述芯片架在安装方向上的移动行程。

7.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述处理盒还包括弹性件，所述弹性件设置在所述芯片和所述芯片架之间。

8.根据权利要求7所述的处理盒，其特征在于，所述弹性件相对的两侧设置有第一粘连部和第二粘连部，所述第一粘连部可使所述弹性件粘连在所述芯片架上，所述第二粘连部可使所述芯片粘连在所述弹性件上。

9.根据权利要求8所述的处理盒，其特征在于，上下方向垂直于所述芯片电接触表面；所述芯片架包括多个肋，多个所述肋围合形成有可用于容纳所述芯片的容纳腔，所述肋的上末端具有上表面，在上下方向上，所述第二粘连部定位在所述肋的所述上表面的下侧。

10.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述芯片架包括用于容纳所述芯片的容纳腔和与所述容纳腔连通的暴露开口，所述芯片可通过所述暴露开口安装至所述容纳腔中，沿着所述暴露开口的暴露方向进行投影，所述芯片的投影范围完全位于所述暴露开口的投影范围之内。

11.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述芯片架包括多个肋，多个所述肋围合形成有可用于容纳所述芯片的容纳腔和位于所述容纳腔外侧的暴露开口，所述芯片可通过所述暴露开口安装至所述容纳腔中，至少其中之一的所述肋上形成有暴露槽，所述暴露槽与所述暴露开口连通；所述芯片电接触表面在所述左右方向和前后方向延伸，在所述前后方向上，所述暴露槽设置在所述肋的大致中间位置。

12.根据权利要求11所述的处理盒，其特征在于，在所述前后方向上，所述暴露槽具有宽度s，其中，2mm≦s≦10mm。

13.根据权利要求12所述的处理盒，其特征在于，2.5mm≦s≦4mm。

技术总结
本技术公开了一种处理盒，包括：框架；显影辊；感光鼓；充电辊；耦合突起，在所述左右方向上设置在所述框架的所述右端，所述耦合突起可接收来自所述处理盒外部的驱动力，以驱动所述显影辊或所述感光鼓旋转；芯片，具有芯片电接触表面；电极，可电连接至所述充电辊并具有电极电接触表面，在所述左右方向上，所述电极电接触表面设置在所述框架的左端，并且相对于所述芯片电接触表面，所述电极电接触表面更靠近所述框架的右端；所述处理盒还包括用于支撑所述芯片的芯片架，所述芯片架可拆卸的安装在所述框架上。

技术研发人员：聂汪波,龚小敏
受保护的技术使用者：江西亿铂电子科技有限公司
技术研发日：20240612
技术公布日：2025/3/16