感光性树脂组合物、感光性树脂膜、印刷布线板及半导体封装的制作方法

本实施方式涉及感光性树脂组合物、感光性树脂膜、印刷布线板及半导体封装。

背景技术：

1、近年来，电子设备的小型化和高性能化不断发展，印刷布线板的由电路层数的增加、布线的微细化带来的高密度化不断发展。特别是搭载半导体芯片的bga(球栅阵列)、csp(芯片尺寸封装)等半导体封装基板的高密度化显著，除了要求布线的微细化以外，还要求绝缘层的薄膜化及层间连接用的通孔的进一步小径化。

2、作为以往采用的印刷布线板的制造方法，可列举利用依次层叠层间绝缘层和导体电路层而形成的积层(build up)方式(例如，参照专利文献1)的印刷布线板的制造方法。在印刷布线板中，随着布线的微细化，通过镀敷来形成电路的半加成法成为主流。

3、在以往的半加成法中，例如(1)在导体电路上层压热固性树脂膜后，通过加热使该热固性树脂膜固化而形成“层间绝缘层”。(2)接着，通过激光加工形成层间连接用的通孔后，通过碱性高锰酸盐处理等进行除胶渣处理和粗糙化处理。(3)然后，对基板实施化学镀铜处理后，使用抗蚀剂形成图案后，进行电镀铜，由此形成铜的电路层。(4)接着，将抗蚀剂剥离后，进行化学镀层的闪蚀，由此形成铜的电路。

4、如上所述，作为在通过将热固性树脂膜固化而形成的层间绝缘层形成通孔的方法，激光加工成为主流，但通过使用激光加工机的激光照射实现的通孔的小径化正在达到极限。进而，在利用激光加工机的通孔的形成中，需要逐个形成各个通孔，在由于高密度化而需要设置多个通孔的情况下，通孔的形成需要大量的时间，存在制造效率差这样的问题。

5、在这样的状况下，作为能够一并形成多个通孔的方法，提出了如下方法：使用含有酸改性含乙烯基环氧树脂、光聚合性化合物、光聚合引发剂、无机填充材料和硅烷化合物、且无机填充材料的含量为10～80质量％的感光性树脂组合物，通过光刻法一并形成多个小径通孔(例如，参照专利文献2)。

6、现有技术文献

7、专利文献1：日本特开平7-304931号公报

8、专利文献2：日本特开2017-116652号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、另外，随着信号的高速化和大容量化，在印刷布线板的基板材料中，要求能够降低高频信号的传输损耗的介电特性[以下，有时称为“高频特性”。]、即低相对介电常数和低介电损耗角正切。

3、在感光性树脂组合物中，从感光特性的观点出发，作为感光性树脂，有时使用具有羧基等酸性取代基的感光性树脂，但根据本发明人等的研究，判明了包含这样的感光性树脂的感光性树脂组合物难以兼顾介电特性和显影性。

4、本实施方式鉴于这样的现状，其课题在于，提供能够兼顾介电特性和显影性的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的感光性树脂膜、印刷布线板和半导体封装。

5、用于解决课题的手段

6、本发明人等为了解决上述课题而进行了研究，结果发现，通过下述的本实施方式，能够解决上述课题。

7、即，本实施方式涉及下述[1]～[15]。

8、[1]一种感光性树脂组合物，其含有：(a)具有烯属不饱和基及酸性取代基的光聚合性化合物、和(b)分子量小于或等于3,000的封端异氰酸酯化合物。

9、[2]如上述[1]所述的感光性树脂组合物，上述(b)成分的解离温度为80～250℃。

10、[3]如上述[1]或[2]所述的感光性树脂组合物，上述(b)成分为包含异氰脲酸酯环的化合物。

11、[4]如上述[3]所述的感光性树脂组合物，上述(b)成分为用封端剂将包含异氰脲酸酯环的3官能异氰酸酯化合物封端的化合物。

12、[5]如上述[1]～[4]所述的感光性树脂组合物，上述(b)成分的含量以树脂成分总量为基准计为1～40质量％。

13、[6]如上述[1]～[5]中任一项所述的感光性树脂组合物，上述(a)成分包含下述通式(a-1)所示的脂环式骨架。

14、[化1]

15、

16、(式中，ra1表示碳原子数1～12的烷基，可在上述脂环式骨架中的任何位置取代。m1为0～6的整数。*为与其他结构的键合部位。)

17、[7]如上述[1]～[6]中任一项所述的感光性树脂组合物，其还含有(c)热固性树脂。

18、[8]如上述[1]～[7]中任一项所述的感光性树脂组合物，其还含有(d)光聚合引发剂。

19、[9]如上述[1]～[8]中任一项所述的感光性树脂组合物，其还含有(e)交联剂。

20、[10]如上述[1]～[9]中任一项所述的感光性树脂组合物，其还含有(f)弹性体。

21、[11]如上述[1]～[10]中任一项所述的感光性树脂组合物，其还含有(g)无机填充材料。

22、[12]如上述[1]～[11]中任一项所述的感光性树脂组合物，其用于形成光通孔。

23、[13]一种感光性树脂膜，其包含上述[1]～[12]中任一项所述的感光性树脂组合物。

24、[14]一种印刷布线板，其包含上述[1]～[12]中任一项所述的感光性树脂组合物的固化物。

25、[15]一种半导体封装，其包含上述[14]所述的印刷布线板、以及半导体元件。

26、发明效果

27、根据本实施方式，能够提供可兼顾介电特性和显影性的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的感光性树脂膜、印刷布线板及半导体封装。

技术特征：

1.一种感光性树脂组合物，其含有(a)具有烯属不饱和基及酸性取代基的光聚合性化合物和(b)分子量小于或等于3,000的封端异氰酸酯化合物。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，所述(b)成分的解离温度为80～250℃。

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，所述(b)成分为包含异氰脲酸酯环的化合物。

4.根据权利要求3所述的感光性树脂组合物，所述(b)成分为用封端剂将包含异氰脲酸酯环的3官能异氰酸酯化合物封端而成的化合物。

5.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，所述(b)成分的含量以树脂成分总量为基准计为1～40质量％。

6.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，所述(a)成分包含下述通式(a-1)所示的脂环式骨架，

7.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其还含有(c)热固性树脂。

8.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其还含有(d)光聚合引发剂。

9.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其还含有(e)交联剂。

10.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其还含有(f)弹性体。

11.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其还含有(g)无机填充材料。

12.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其用于形成光通孔。

13.一种感光性树脂膜，其包含权利要求1或2所述的感光性树脂组合物。

14.一种印刷布线板，其包含权利要求1或2所述的感光性树脂组合物的固化物。

15.一种半导体封装，其包含权利要求14所述的印刷布线板、以及半导体元件。

技术总结
本发明涉及含有(A)具有烯属不饱和基及酸性取代基的光聚合性化合物和(B)分子量小于或等于3,000的封端异氰酸酯化合物的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的感光性树脂膜、印刷布线板及半导体封装。

技术研发人员：今野忧子,阿部宏平,雪冈谅,山田薰平,中村英博,片木秀行
受保护的技术使用者：株式会社力森诺科
技术研发日：
技术公布日：2024/12/17