固体感光树脂版基材处理工艺的制作方法

文档序号:2745740阅读:375来源:国知局
专利名称:固体感光树脂版基材处理工艺的制作方法
技术领域
本发明涉及一种固体感光树脂版基材处理工艺。
在现有技术中,固体感光树脂版的基本制造工艺,是在树脂版基材表面涂布粘合剂,形成很薄的薄膜,干燥后在其上涂布感光树脂,最后再在制成的版面上覆盖一层保护膜。其中粘合层的粘接强度和树脂版基材的机械强度,对树脂版的性能有着重要的作用。然而在以往的工艺中,粘合层的粘接强度一般只在0.5Kg/cm2以下,树脂板基材则为单层,因而在搬运、碰击的过程中,以及在感光树脂层光固后因热缩水后,常出现感光树脂层脱落现象,造成废品率高等材料浪费的问题。
本发明的目的既为克服原有技术中的不足,而提出一种在双层涤纶片基材上涂布加入了光感添加剂的聚氨酯型粘合剂,再经过光照处理,从而提高粘合强度的固体感光树脂基材处理工艺。
固体感光树脂版基材处理工艺,使用的树脂版基材为粘合而成的双层涤纶片。在基材上涂布的粘合剂为聚氨酯型粘合剂混合物,粘合剂中配有2‰-50‰的安息香型光引发剂或重氮型光交联剂或聚乙烯醇肉桂酸酯型光二聚体。树脂版的粘合层是将上述粘合剂的混合物涂布于上述树脂版基材上,然后用通常的干燥方法干燥后,再在紫外光线下进行光照处理后制得。
以下结合实施例对本发明予以详细叙述。
本发明使用的树脂版基材,用双层相同质地的涤纶片粘合而成。其中上片的厚度为0.1-0.2mm,下片的厚约为上片的2/3。两层之间用聚氨酯型粘合剂或热熔型粘合剂,通过机械力做干法复合。
树脂版粘合层的制作,可以是在20%-30%浓度的聚氨酯型粘合剂中配入安息香型光引发剂,或者配入聚乙烯醇肉桂酸酯型光二聚体,然后,将上述的粘合剂混合液涂布于树脂版基材上,形成一层很薄的薄膜;干燥后,将其置于300-400nm波长的紫外光下,照射10-90sec。至此,制成树脂版的粘合层。
配入的安息香型光引发剂类型和比例可以是下列具体实例加入的光引发剂型 例1 例2 例3 例4 例5 例6α-羟甲基安息香甲醚 2‰ 2.5‰ 3‰ 3.5‰ 4‰ 4.5‰安息香乙醚 2.0‰ 2.1‰ 2.5‰ 3‰ 5‰ 10‰安息香异丁醚 2.0‰ 2.5‰ 3‰ 4‰ 5‰ 7‰安息香双甲醚 1.0‰ 2.0‰ 2.2‰ 2.5‰ 3.5‰ 5‰配入聚乙烯醇肉桂酸酯型光二聚体的比例可以是40‰或其它比例。
本发明使用双层涤纶片作为树脂版基层,可以进一步增强感光树脂层与基层的粘合强度,增加基层的机械强度及内应力。同时,在粘合剂中加入的安息香型光引发剂,在300-400nm紫外光的照射下,可以引发聚氨酯粘合剂中组分间的交联反应,而形成不完全的光交联体,从而大大提高了粘合层粘合强度。通过本发明的技术方案可比原有工艺提高粘接强度5-10倍,达到初粘剥离强度>>2Kg/cm2,可使感光树脂版材提高一个质量技术等级,取得巨大的经过效益。
权利要求
1.一种固体感光树脂版基材处理工艺,其特征在于树脂版基材为粘合而成的双层涤纶片;在基材上涂布的粘合剂为聚氨酯型粘合剂混合物,粘合剂中配有2‰-50‰的安息香型光引发剂或重氮型光交联剂或聚乙烯醇肉桂酸酯型光二聚体。树脂版的粘合层是将上述粘合剂的混合物涂布于上述树脂版基材上,然后用通常的干燥方法干燥后,再在紫外光线下进行光照处理后制得。
2.按照权利要求1所述的基材处理工艺,其特征在于树脂版基材的上涤纶片厚度为0.1-0.2mm,下涤纶片的厚度为上片的2/3,两层涤纶片用聚氨酯型粘合剂或热熔型粘合剂粘合。
3.按照权利要求1所述的基材处理工艺,其特征在于粘合层光照处理的光波波长为300-400nm,光照时间为10-90sec。
全文摘要
本发明是一种固体感光树脂版基材处理,该工艺是在双层涤纶片基材上涂布粘合层,并在聚氨酯型粘合剂中,配入2‰—50‰的安息香型光引发剂,或重氮型光交联剂,或聚乙烯醇肉桂酸酯型光二聚体,然后将上述粘合剂混合物涂布于树脂版基材上,干燥后再在紫外光下进行光照处理,从而制成树脂版粘合层。本发明可以提高粘合层的粘合强度5—10倍,达到初粘剥离强度>>2kg/cm
文档编号G03C1/76GK1104778SQ94116689
公开日1995年7月5日 申请日期1994年10月21日 优先权日1994年2月4日
发明者赵效杰 申请人:天津市中原印刷科技有限公司
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