阵列基板结构、及其数据线断线修补方法和显示装置的制造方法

文档序号:10533713阅读:285来源:国知局
阵列基板结构、及其数据线断线修补方法和显示装置的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种阵列基板结构及其数据线断线修补方法、显示装置,所述阵列基板结构包括数据线、公共电极线及与所述公共电极线连接的屏蔽部,所述屏蔽部,包括两个相互平行设置的屏蔽本体,其中,靠近与所述屏蔽部相对应的数据线的屏蔽本体上还设有至少两个凸起部,所述至少两个凸起部延伸至所述数据线的下方,并与所述数据线绝缘隔开。本发明提供的阵列基板结构可以在不改变显示面板外围电路设计以及驱动电路设计的情况下,完成对数据线的修补,使得数据线修补过程更简单,更有效。
【专利说明】
阵列基板结构、及其数据线断线修补方法和显示装置
技术领域
[0001]本发明涉及液晶显示技术领域,特别是涉及一种阵列基板结构,应用该阵列基板结构的显示装置,以及一种阵列基板结构的数据线断线修补方法。
【背景技术】
[0002]随着显示器制造技术的发展,液晶显示器己经成功地取代了传统的显像管显示器而成为平板显示器的主流,尤其是薄膜晶体管液晶显示器TFT-1XD(Thin Film TransistorLiquid Crystal Display),其更是以其大尺寸、高度集成、功能强大、工艺灵活、低成本等优势在电视机、电脑等领域得到广泛地应用。显示面板是TFT-LCD的主要部件,一般由阵列基板和彩膜基板对盒组装并灌注液晶而成,其中阵列基板包括若干栅极线、数据线、公共电极线和像素电极,其中栅极线用于提供开关扫描信号,数据线用于提供数据扫描信号,公共电极线用于提供公共电极信号,栅极线与数据线是通过外围电路引线连接。在阵列基板的生产过程中,由于生产工序复杂,以及生产工艺或厂房环境等外部因素的影响,容易出现数据线断线的情况,这样会在显示画面中产生黑线,严重影响画面显示质量。
[0003]然而,现有技术中对数据线断线的修复主要采用外围修复,外围修复后驱动会大大增加,使得修复后的驱动效果大大降低。

【发明内容】

[0004]本发明实施例提供一种阵列基板结构及其数据线断线修补方法、显示装置,以解决现有技术中由于采用外围修复而带来的驱动效果降低等问题。
[0005]本发明实施例提供一种阵列基板结构,所述阵列基板结构包括数据线、公共电极线及与所述公共电极线连接的屏蔽部,其中,
[0006]所述屏蔽部,包括两个相互平行设置的屏蔽本体,其中,靠近与所述屏蔽部相对应的数据线的屏蔽本体上还设有至少两个凸起部,所述至少两个凸起部延伸至所述数据线的下方,并与所述数据线绝缘隔开。
[0007]在本发明实施例所述的阵列基板结构中,所述凸起部的个数为2个,且分别设置在所述屏蔽本体的一侧的两个端部。
[0008]在本发明实施例所述的阵列基板结构中,当所述数据线出现断点时,所述凸起部与所述数据线断点的两个端部连接,且所述凸起部所在的屏蔽本体与所述公共电极线断开连接。
[0009]在本发明实施例所述的阵列基板结构中,当所述数据线出现断点时,阵列基板结构中的像素电极与薄膜晶体管断开连接,且所述像素电极的一侧与所述公共电极线连接。
[0010]在本发明实施例所述的阵列基板结构中,所述凸起部与所述数据线断点的两个端部连接的方式包括激光镭射焊接连接。
[0011]本发明实施例还提供一种阵列基板结构的数据线断线修补方法,该方法应用于上述任意一种阵列基板结构,所述方法包括:
[0012]查找数据线断点的位置;
[0013]切断与所述断点相对应的屏蔽本体靠近公共电极线的一端,使得所述屏蔽本体与公共电极线断开连接;
[0014]将所述屏蔽本体上的任意两个凸起部分别与所述断点的两个端部连接,使得所述数据线处于导通状态。
[0015]在本发明实施例所述的阵列基板结构的数据线断线修补方法中,所述切断与所述断点相对应的屏蔽本体靠近公共电极线的一端,使得所述屏蔽本体与公共电极线断开连接之后,还包括:断开像素电极与薄膜晶体管之间的连接。
[0016]在本发明实施例所述的阵列基板结构的数据线断线修补方法中,所述将所述屏蔽本体上的任意两个凸起部分别与所述断点的两个端部连接之后,还包括:将所述像素电极的一侧与所述公共电极线连接。
[0017]在本发明实施例所述的阵列基板结构的数据线断线修补方法中,所述将所述屏蔽本体上的任意两个凸起部分别与所述断点的两个端部连接,包括:采用激光镭射焊接技术将所述屏蔽本体上的任意两个凸起部分别与所述断点的两个端部连接。
[0018]本发明实施例又提供一种显示装置,其包括本发明提供的任意一种阵列基板结构。
[0019]与现有技术相比,本发明实施例提供的阵列基板结构,充分利用了阵列基板结构中的屏蔽部,通过在屏蔽本体上设置至少两个延伸至数据线下方的凸起部,使得当数据线完好时,屏蔽部可以起到屏蔽数据线对像素电极产生电场干扰、防止像素电极漏光以及存储电容的作用,当数据线出现断点时,将凸起部焊接在数据线断点的两个端部,通过切割屏蔽本体使其与公共电极线分离,从而完成对数据线的修补功能,该结构可以在不改变显示面板外围电路设计以及驱动电路设计的情况下,完成对数据线的修补,使得数据线修补过程更简单,更有效。
[0020]本发明实施例提供的阵列基板结构的数据线断线的修补方法,该方法不但可以快速地完成对数据线的修补,使得数据线修补过程简单,修补成功率高,还可以有效避免被报废掉的像素电极周围漏光而引起的画面显示效果变差的问题。
[0021]本发明实施例还提供一种显示装置,使用了本发明提供的阵列基板结构,使得当显示装置中的数据线出现断点情况时,可以快速有效地对数据线进行修补,且修补过程简单,也不会出现淡线不良以及驱动效果降低等问题。
【附图说明】
[0022]图1为本发明优选实施例提供的阵列基板结构的结构示意图;
[0023]图2为本发明优选实施例中数据线出现断点的结构示意图;
[0024]图3为本发明提供的阵列基板结构的数据线断线修补方法的第一优选实施例的流程图;
[0025]图4为本发明提供的阵列基板结构的数据线断线修补方法的第二优选实施例的流程图。
【具体实施方式】
[0026]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图仅为本发明的部分实施例,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获取其他的附图。
[0027]请参见图1,图1为本发明优选实施例提供的阵列基板结构的结构示意图。本发明提供的阵列基板结构包括栅极线10、数据线20、公共电极线30、屏蔽部40、像素电极50和薄膜晶体管60,其中,屏蔽部40包括两个相互平行设置的屏蔽本体,分别为第一屏蔽本体41和第二屏蔽本体42,第一屏蔽本体41更靠近与屏蔽部40相对应的数据线20,第一屏蔽本体41的一侧的两个端部上还设置有两个凸起部,分别为凸起部411和凸起部412。
[0028]下面将结合附图详细地说明本优选实施例提供的阵列基板结构。
[0029]栅极线10、数据线20、公共电极线30的纵横排列将整个阵列基板结构划分成多个阵列排布的像素单元,如图1所示,栅极线10、公共电极线30以及屏蔽部40设置在同一层中,且置于数据线20的下层,并与数据线20绝缘隔开,屏蔽部40的一侧与公共电极线30连接,凸起部411和凸起部412从第一屏蔽本体41中突出并延伸至数据线20的下方,并与数据线20绝缘隔开;像素电极50置于数据线20的上层,并且像素电极50的一边处在公共电极线30的上方,另外两个相平行的边处在屏蔽部40的上方;薄膜晶体管60的漏极与像素电极50相连接,源极与数据线20连接,栅极与栅极线10相连接。相邻两列像素单元之间设有一条数据线20,每条数据线20控制处于同一列的像素单元。
[0030]当数据线20出现断点时,如图2所示,图2为本发明优选实施例中数据线出现断点的结构示意图,由于数据线20控制整列的像素单元,如果数据线20出现断点,则会导致数据线20无法传输数据至整列像素单元,使得整列像素单元无法正常显示,严重影响画面显示效果,因此,必须将数据线20修补起来。
[0031]在本优选实施例中,当数据线20出现断点时,延伸至数据线20下方的凸起部411和凸起部412与数据线20断点的两个端部连接,使得第一屏蔽本体41以及两个凸起部成为数据线20的一部分,图2中凸起部411和凸起部412中的黑色圆点a和黑色圆点b为连接点,在此,连接方法可以采用激光镭射焊接连接,当然在其他的实施例中,也可以才用其他的连接方式,在此不做具体限制。同时,凸起部的个数不限于两个,也可以为三个或者多个,为三个以上时可以平均分布在第一屏蔽本体的一侧,在此不做具体限制。
[0032]由于第一屏蔽本体41需要成为数据线20的一部分,因此,必须断开第一屏蔽本体41与公共电极线30之间的连接,由于像素电极50覆盖在屏蔽部40和公共电极线30上方,因此,需将处在第一屏蔽本体41上方的像素电极50部分去除掉,去除部分像素电极50后的结果如图2中的虚线框内所示的情况,然后采用激光镭射技术将第一屏蔽本体41靠近公共电极线30的一端切割开,使得第一屏蔽本体41与公共电极线30断开连接,图2中标记为A的位置为切割处。本优选实施例中,通过切割第一屏蔽本体41就可以实现其与公共电极线30之间的分离,无需切割公共电极线30,从而有效地避免切割公共电极线30引起的淡线不良现象。
[0033]当然,在其他的实施例中,也可以不去除第一屏蔽本体41上方的像素电极50部分,即图2中虚线框内的像素电极50部分,此时,只需直接切割A处的位置完成第一屏蔽本体41与公共电极线30之间的断开连接即可。
[0034]在数据线出现断点时,第一屏蔽本体41与公共电极线30断开连接,以及凸起部411和凸起部412与数据线20焊接连接,从而完成对数据线20的修补,与此同时,数据线20断点所对应的像素单元将报废掉,即其不可以正常显示画面,虽然报废了一个像素单元,但是可以保证其他的像素单元正常显示,而且报废一个像素单元并不会对整个显示效果产生明显的影响。
[0035]为了防止被报废掉的像素单元周边漏光而影响到画面质量,需要将该像素单元进行暗点化修复,即该像素单元50需与薄膜晶体管60断开,如图2中标记为B所对应的断开位置,同时像素单元50与公共电极线30连接,从而使得该像素电极的像素电压为0,即使该像素单元处于常黑状态,图2中像素单元50与公共电极线30交叠的部分中的黑色圆点c为连接点。在本优选实施例中,无论是移除像素单元50部分,还是切割断开像素单元50与薄膜晶体管60之间的连接,亦或是将像素单元50与公共电极线30连接,均采用激光镭射技术,只是不同的工艺过程采用不同的激光能量而已,当然也可以采用其他的方式进行切割或焊接,同时,像素电极50与公共电极线30的连接点的个数可以为I个,也可以为2个或多个,且连接点所在的位置也不做具体限定。
[0036]本优选实施例提供的阵列基板结构,充分利用了阵列基板结构中的屏蔽部40,通过在第一屏蔽本体41上设置至少两个延伸至数据线20下方的凸起部,使得当数据线完好时,屏蔽部40可以起到屏蔽数据线20对像素电极50产生电场干扰、防止像素电极50漏光以及存储电容的作用,当数据线20出现断点时,凸起部与数据线20断点的两个端部焊接连接,通过切割第一屏蔽本体41使其与公共电极线30分离,从而完成对数据线20的修补功能,该结构可以在不改变显示面板外围电路设计以及驱动电路设计的情况下,完成对数据线的修补,使得数据线修补过程更简单,更有效。
[0037]请参见图3,图3为本发明提供的阵列基板结构的数据线断线修补方法的第一优选实施例的流程图。本优选实施例中的阵列基板结构的数据线断线修补方法包括:
[0038]步骤SlOl:查找数据线断点的位置;
[0039]步骤S102:切断与所述断点相对应的屏蔽本体靠近公共电极线的一端,使得所述屏蔽本体与公共电极线断开连接;
[0040]步骤S103:将所述屏蔽本体上的任意两个凸起部分别与所述断点的两个端部连接,使得所述数据线处于导通状态。
[0041]下面将结合图1至3详细介绍本优选实施例中的阵列基板结构的数据线断线修补方法。
[0042]本优选实施例中的修补方法是应用在前述的阵列基板结构中,由于前面已经对阵列基板结构做了详细的介绍,为了说明书的简洁性,在此将不再赘述。
[0043]在本优选实施例中,当阵列基板结构中出现数据线断点的情况时,查找出数据线断点的位置,同时,将覆盖在屏蔽本体上方的像素电极的一部分去除掉。请参见图1所示,由于凸起部设置在第一屏蔽本体41上,因此需要将第一屏蔽本体41上方的像素电极50中的一部分去除掉,使得第一屏蔽本体41完全裸露出来,便于后续对第一屏蔽本体41的切割处理,而对第二屏蔽本体42上方的像素电极50部分可以不做任何操作,去除后的结果如图2中虚线框内所示。
[0044]在步骤S102中,当清除完第一屏蔽本体41上方的像素电极50部分后,采用激光镭射技术将第一屏蔽本体41靠近公共电极线30的一端切割开,使得第一屏蔽本体41与公共电极线30断开连接,如图2中标记为A处所示。在该步骤S102中,通过切割第一屏蔽本体41来实现其与公共电极线30之间的分离,而不采用直接切割公共电极线30的方法,这样可以有效地避免切割公共电极线30引起的淡线不良现象。
[0045]当然,在其他的实施例中,也可以不去除第一屏蔽本体41上方的像素电极50部分,即图2中虚线框内的像素电极50部分,此时,只需直接切割A处的位置完成第一屏蔽本体41与公共电极线30之间的断开连接即可。
[0046]在步骤S103中,当第一屏蔽本体41与公共电极线30断开连接后,将两个凸起部与数据线断点的两个端部通过激光镭射焊接连接,使得两个凸起部以及第一屏蔽本体41与数据线20成为一体,使得数据线20中的数据信号通过凸起部以及第一屏蔽本体41传输出去,从而完成对数据线20断线处的修补。
[0047]在本优选实施例中,步骤S102与步骤S103之间并没有严格的先后顺序之分,步骤S102与步骤S103可以调换位置关系,即先将凸起部与数据线断点的两个端部进行连接,再切割分开第一屏蔽本体41与公共电极线30之间的连接,在此,不对两个步骤的顺序做具体限定。
[0048]本优选实施例提供的阵列基板结构的数据线断线的修补方法中,通过切割屏蔽本体的一端,使得屏蔽本体与公共电极线断开连接,并将屏蔽本体上的凸起部与数据线断点的两个端部焊接起来,使得凸起部与屏蔽本体成为数据线的一部分,保证数据线可以传输数据信号。该方法可以快速地完成对数据线的修补,而且数据线修补过程简单,修补成功率尚O
[0049]请参见图4,图4为本发明提供的阵列基板结构的数据线断线修补方法的第二优选实施例的流程图。本优选实施例中的阵列基板结构的数据线断线修补方法包括:
[0050]步骤S201:查找数据线断点的位置;
[0051]步骤S202:切断与所述断点相对应的屏蔽本体靠近公共电极线的一端,使得所述屏蔽本体与公共电极线断开连接;
[0052]步骤S203:断开像素电极与薄膜晶体管之间的连接;
[0053]步骤S204:将所述屏蔽本体上的任意两个凸起部分别与所述断点的两个端部连接,使得所述数据线处于导通状态;
[0054]步骤S205:将所述像素电极的一侧与所述公共电极线连接。
[0055]下面将结合图1、图2及图4详细介绍本优选实施例中的阵列基板结构的数据线断线修补方法。
[0056]本优选实施例中的修补方法是应用在前述的阵列基板结构中,由于前面已经对阵列基板结构做了详细的介绍,为了说明书的简洁性,在此将不再赘述。
[0057]在本优选实施例中,当阵列基板结构出现数据线断点的情况时,查找出数据线断点的位置,同时,将覆盖在屏蔽本体上方的像素电极中的一部分去除掉。请参见图1所示,由于凸起部设置在第一屏蔽本体41上,因此需要将第一屏蔽本体41上方的像素电极50的一部分去除掉,使得第一屏蔽本体41完全裸露出来,便于后续对第一屏蔽本体41进行切割处理,而对第二屏蔽本体42上方的像素电极50的部分可以不做任何操作,去除后的结果如图2中虚线框内所示。
[0058]在步骤S202和S203中,当清除完第一屏蔽本体41上方的像素电极50部分后,采用激光镭射技术将第一屏蔽本体41中靠近公共电极线30的一端切割开,使得第一屏蔽本体41与公共电极线30断开连接,如图2中标记为A处所示,同时采用激光镭射技术将像素电极50与薄膜晶体管60之间的连接也断开,如图2中标记为B处所示。在步骤S202中,通过切割第一屏蔽本体41来实现其与公共电极线30之间的分离,而不采用直接切割公共电极线30的方法,这样可以有效地避免切割公共电极线30引起的淡线不良现象。
[0059]当然,在其他的实施例中,也可以不去除第一屏蔽本体41上方的像素电极50部分,即图2中虚线框内的像素电极50部分,此时,只需直接切割A处的位置完成第一屏蔽本体41与公共电极线30之间的断开连接即可。
[0060]在步骤S204和S205中,当第一屏蔽本体41与公共电极线30断开连接后,将两个凸起部与数据线断点的两个端部通过激光镭射焊接连接,使得两个凸起部以及第一屏蔽本体41与数据线20成为一体,使得数据线20中的数据信号通过凸起部以及第一屏蔽本体41传输出去,从而完成对数据线20断线处的修补,同时采用激光镭射焊接技术将像素电极50的一侧与公共电极线30焊接连接起来,焊接点如图2中黑色圆点c。
[0061]本优选实施例中的方法,在完成对数据线20断线处的修补时,为了防止被报废掉的像素单元50周边漏光而影响到画面质量,将像素单元50与薄膜晶体管60之间的连接切割开,同时将像素单元50与公共电极线30焊接连接起来,使得像素电极50的像素电压为O,即使该像素单元处于常黑状态。
[0062]在本优选实施例中,各个步骤之间并没有严格的先后顺序之分,例如,步骤S202与步骤S204之间可以调换位置关系,即先将凸起部与数据线断点的两个端部进行连接,再切割分开第一屏蔽本体41与公共电极线30之间的连接。或者步骤S202与步骤S203之间也可以调换位置关系等等,在此不对各个步骤的具体顺序做限定。
[0063]本优选实施例提供的阵列基板结构的数据线断线的修补方法中,通过切割屏蔽本体的一端,使得屏蔽本体与公共电极线断开连接,并将屏蔽本体上的凸起部与数据线断点的两个端部焊接起来,使得凸起部与屏蔽本体成为数据线的一部分,保证数据线可以传输数据信号,完成对数据线断线处的修补,同时为了防止被报废掉的像素电极周围漏光影响画面显示效果,断开像素电极与薄膜晶体管之间的连接,并将像素电极的一侧焊接在公共电极线上,使得该像素电极处于常黑状态。本优选实施例中的修补方法不但可以快速地完成对数据线的修补,使得数据线修补过程简单,修补成功率高,还可以有效避免被报废掉的像素电极周围漏光而引起的画面显示效果变差的问题。
[0064]本优选实施例提供一种显示装置,该显示装置应用了本发明提供的阵列基板结构,由于阵列基板结构的具体结构以及其工作原理在前面已经做了详细地介绍,在此将不再赘述。由于本优选实施例中的显示装置使用了本发明提供的阵列基板结构,使得当显示装置中的数据线出现断点情况时,可以快速有效地对数据线进行修补,且修补过程简单,也不会出现淡线不良以及驱动效果降低等问题。
[0065]综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
【主权项】
1.一种阵列基板结构,所述阵列基板结构包括数据线、公共电极线及与所述公共电极线连接的屏蔽部,其特征在于, 所述屏蔽部,包括两个相互平行设置的屏蔽本体,其中,靠近与所述屏蔽部相对应的数据线的屏蔽本体上还设有至少两个凸起部,所述至少两个凸起部延伸至所述数据线的下方,并与所述数据线绝缘隔开。2.根据权利要求1所述的阵列基板结构,其特征在于,所述凸起部的个数为2个,且分别设置在所述屏蔽本体的一侧的两个端部。3.根据权利要求1所述的阵列基板结构,其特征在于,当所述数据线出现断点时,所述凸起部与所述数据线断点的两个端部连接,且所述凸起部所在的屏蔽本体与所述公共电极线断开连接。4.根据权利要求3所述的阵列基板结构,其特征在于,当所述数据线出现断点时,阵列基板结构中的像素电极与薄膜晶体管断开连接,且所述像素电极的一侧与所述公共电极线连接。5.根据权利要求3所述的阵列基板结构,其特征在于,所述凸起部与所述数据线断点的两个端部连接的方式包括激光镭射焊接连接。6.—种阵列基板结构的数据线断线修补方法,其特征在于,应用于权利要求1至5中任意一种阵列基板结构,所述修补方法包括: 查找数据线断点的位置; 切断与所述断点相对应的屏蔽本体靠近公共电极线的一端,使得所述屏蔽本体与公共电极线断开连接; 将所述屏蔽本体上的任意两个凸起部分别与所述断点的两个端部连接,使得所述数据线处于导通状态。7.根据权利要求6所述的阵列基板结构的数据线断线修补方法,其特征在于,所述切断与所述断点相对应的屏蔽本体靠近公共电极线的一端,使得所述屏蔽本体与公共电极线断开连接之后,还包括:断开像素电极与薄膜晶体管之间的连接。8.根据权利要求7所述的阵列基板结构的数据线断线修补方法,其特征在于,所述将所述屏蔽本体上的任意两个凸起部分别与所述断点的两个端部连接之后,还包括:将所述像素电极的一侧与所述公共电极线连接。9.根据权利要求6所述的阵列基板结构的数据线断线修补方法,其特征在于,所述将所述屏蔽本体上的任意两个凸起部分别与所述断点的两个端部连接,包括:采用激光镭射焊接技术将所述屏蔽本体上的任意两个凸起部分别与所述断点的两个端部连接。10.—种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括权利要求1至5中任意一种阵列基板结构。
【文档编号】G02F1/1362GK105892186SQ201610411169
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年6月13日
【发明人】徐向阳
【申请人】深圳市华星光电技术有限公司
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