检测底片误差的方法及其系统的制作方法
【专利摘要】一种检测底片误差的方法，其包含：一提供步骤，一配置步骤，及一检测步骤。该提供步骤提供一层设置于一个曝光装置上且具有至少四个定位符号的透光基板，及一层具有至少四个相对应所述定位符号的对位符号的底片。该配置步骤将该底片设置于该透光基板上。该检测步骤量测所述定位符号与所述对位符号的偏移量，得到该底片的误差值。本发明还提供执行上述方法的系统。
【专利说明】
检测底片误差的方法及其系统
技术领域
[0001]本发明涉及一种检测底片误差的方法及其系统，特别是涉及一种用于曝光装置的即时检测底片误差的方法及其系统。
【背景技术】
[0002]现有印刷电路板上的线路图案的形成方式，主要是先于一可透光的底片上形成预先设计好的线路图案，再以曝光显影技术于一玻璃纤维基板上显影出该底片上的线路图案，再进行后续加工制程以制得该印刷电路板。其中，在进行曝光显影步骤前，必须利用该底片的对位靶与该玻璃纤维基板对位孔准确的进行对位，才能使得该底片上的线路图案精准的形成于该基板的预定位置上。
[0003]—般而言，该底片上的线路图案会先于底片室中设计完成后，再拿到制程现场装设于曝光机台上以与该玻璃纤维基板进行对位及后续的曝光显影制程。然而，当该底片与该玻璃纤维基板无法对位成功时，并无法即时判读是底片或是玻璃纤维基板的误差，而造成对位问题。目前通常是将该底片拆卸下来，送回底片室进行尺寸确认，确定是该底片的尺寸产生变形后，才会汰换该底片，然而，在拆卸底片的过程中，往往有容易因为拆卸造成底片的变形，又进一步影响判断的结果。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种可即时检测底片误差的方法。
[0005]本发明检测底片误差的方法包含:一提供步骤、一配置步骤，及一检测步骤。
[0006]该提供步骤提供一装设于一曝光装置的透光基板，及一底片，该透光基板具有至少四个位置彼此相对且具有预设间距的定位符号，该底片具有一成预定线路图案的线路区，及至少四个与该预定线路图案于同一制程形成，并位于该线路区外的对位符号，该透光基板及该底片各自具有一对位点，且所述对位符号的位置与所述定位符号相对应。
[0007]该配置步骤利用该透光基板及该底片的对位点对位，将该底片定位于该透光基板上，并令所述定位符号与所述对位符号各自对应。
[0008]该检测步骤是量测所述定位符号与所述对位符号的偏移量，得到该底片的误差值。
[0009]本发明的检测底片误差的方法，该透光基板及该底片的对位点是选自其中至少一个相对应的定位符号及对位符号。
[0010]本发明的检测底片误差的方法，该底片概呈矩形，且该底片还具有一围绕该线路区的无效区，该底片的四个对位符号是对应形成于该无效区的四个对角位置。
[0011]本发明的检测底片误差的方法，该提供步骤还提供四个侦测元件，该检测步骤是透过所述侦测元件计算该每一个定位符号与相对应的该每一个对位符号的中心点的偏移量，得到该底片的误差值。
[0012]本发明的检测底片误差的方法，该提供步骤还进一步地对该透光基板定义两条彼此间隔并沿一第一方向延伸的第一定位线，及两条彼此间隔并沿一垂直该第一方向的第二方向延伸的第二定位线，并对该底片定义两条沿该第一方向延伸的第一对位线，及两条沿该第二方向延伸的第二对位线，其中，所述第一定位线与所述第二定位线的交点分别为该四个定位符号的中心点，所述第一对位线与所述第二对位线的交点分别为该四个对位符号的中心点，该配置步骤是将所述对位线的其中一条与相对应的所述定位线的其中一条进行对位，将该底片定位于该透光基板上，该检测步骤量测所述定位线与所述对位线的偏移量，得到该底片的误差值。
[0013]本发明的检测底片误差的方法，该提供步骤还进一步地对该透光基板定义两条成角度且分别通过二个位于对角的定位符号的中心点的第三定位线，并对该底片定义两条成角度且分别通过二个位于对角的对位符号的中心点的第三对位线。
[0014]本发明的检测底片误差的方法，所述定位符号是以铣刀加工或印刷方式形成于该透光基板。
[0015]本发明的另一目的在于提供一种检测底片误差的系统，该系统包含一曝光装置及至少四个侦测元件。
[0016]该曝光装置包括一对位平台，及一位于该对位平台上的透光基板，该底片设置于该透光基板上并位于该对位平台与该透光基板之间，该透光基板具有至少四个与所述对位符号的位置相对应的定位符号。
[0017]该侦测单元位于该透光基板上，量测并计算该每一个定位符号与相对应的该每一个对位符号的中心点的偏移量，得到该底片的误差值。
[0018]本发明的检测底片误差的系统，该透光基板的定位符号的位置对该底片的投影是位于该线路区外，且所述定位符号的位置彼此相对并具有预设间距。
[0019]本发明的检测底片误差的系统，该侦测单元具有多个对应所述定位符号的电耦合元件。
[0020]本发明的有益效果在于:在曝光装置的透光基板形成所述定位符号，并在该底片的线路区外形成相对应所述定位符号的所述对位符号，并将该底片定位于该透光基板上，量测所述定位符号与所述对位符号的偏移量，而能即时检测该底片的误差值。
【附图说明】
[0021]图1是一立体分解图，说明本发明检测底片误差的系统；
[0022]图2是一流程图，说明本发明检测底片误差的方法的流程图；
[0023]图3是一省略四个侦测元件的俯视图，说明本发明检测底片误差的方法的一第一实施例；
[0024]图4是一立体分解图，说明本发明检测底片误差的方法的一第二实施例；
[0025]图5是一省略所述侦测元件的俯视图，辅助说明图4的第二实施例；
[0026]图6是一省略所述侦测元件的俯视图，说明本发明检测底片误差的方法的一第三实施例。
【具体实施方式】
[0027]下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。
[0028]参阅图1，本发明检测底片误差的系统的一实施例，适用于检测待曝光的一底片31的误差值。其中，该底片31包括一具有成预定线路图案300的线路区311、一围绕该线路区311的无效区312，及至少四个位于该线路区311外的对位符号313。
[0029]该系统的实施例包含一曝光装置2，及一个侦测单元20。
[0030]该曝光装置2为目前产业上用于制造半导体集成电路的自动曝光机，图1显示的曝光装置2为自动曝光机的示意图，以公开与本发明相关的主要元件作说明。该曝光装置2包括一对位平台200，及一位于该对位平台200上的透光基板22。
[0031]具体地说，该对位平台200是用于承载一片曝光基板21，该曝光基板21具有一形成线路图案的曝光区211，及一围绕该曝光区211的非曝光区212。本实施例的该曝光基板21便为现有用以将集成电路形成于其上的印刷电路板(printed circuit board，PCB)。
[0032]该透光基板22间隔地设置于该曝光基板21上，且是由一可供曝光光线穿透的材质所构成，本例的透光基板22是以玻璃材质所构成的玻璃基板为例作说明。值得一提的是，本例的透光基板22具有至少四个彼此相对并具有预设间距的定位符号221。
[0033]较佳地，本例的该透光基板22以具有四个定位符号221为例作说明。所述定位符号221分别地形成于该透光基板22的四个对角位置。更佳地，所述定位符号221位于四个对角位置而概成矩形，因此，本例中的所述定位符号221所具有的预设间距是根据此矩形的长宽大小而对应地改变，且所述定位符号221位于该透光基板22的四个对角位置对该曝光基板21的投影，是位于该曝光基板21的非曝光区212的四个对角。
[0034]该侦测单元20位于该透光基板22上，用以量测并计算该每一个定位符号221与相对应的该每一个对位符号313的中心点的偏移量，以得到该底片31的误差值。要说明的是，该侦测单元20可以视操作及设计需求而仅具有一个或两个侦测元件231，并利用移动该侦测元件231的方式分别量测对应的该每一个定位符号221与相对应的该每一个对位符号313的中心点的偏移量，或是可具有多个分别对应所述对位符号313设置的侦测元件231，而不须于量测过程中移动该侦测元件231。于本实施例中，该侦测单元20是具有四个对应所述定位符号221设置的侦测元件231，且是以能将影像讯号转成数字讯号的电耦合元件(charge-coupled device, CCD)为例作说明。
[0035]参阅图2，以下说明本发明利用前述检测底片误差的系统实施一即时检测该底片31误差的方法。
[0036]—般来说，要在该曝光基板21上形成预定的集成电路图案时，会先在该底片31上的线路区311内形成预定线路图案300，再将具有预定线路图案300的底片31设置于该透光基板22与该曝光基板21之间，随后，将该底片31与该曝光基板21进彳丁对位，以利进彳丁后续曝光显影制程，从而将预定线路图案300显影形成于该曝光基板21上的曝光区211内。
[0037]而本发明主要是利用在执行上述该底片31与该曝光基板21的对位前，通过该透光基板22的所述定位符号221与该底片31的所述对位符号313的辅助，并透过所述侦测元件231的检测，而能即时检测出该底片31尺寸于形成预定线路图案300或装设过程中所产生的尺寸涨缩情形。当检测出该底片31的涨缩大小超出制程所能容许的误差值时，便可直接进行汰换，此一方式能避免现有制程中，当该底片31与该曝光基板21无法对位时，才拆卸该底片31并再次量测该底片31尺寸的繁复步骤。上述形成集成电路的技术非本发明的重点，且为本领域技术人员所周知，因此，于此不加以赘述。
[0038]更详细地说，配合地参阅图1与图3，本发明检测底片误差的方法的一第一实施例包含:一提供步骤41、一配置步骤42，及一检测步骤43。
[0039]该提供步骤41是先提供装设于该曝光装置2且具有四个分别位于四个对角位置的定位符号221的该透光基板22。接着，提供概呈矩形且具有预定线路图案300与四个对位符号313的该底片31。要说明的是，形成所述定位符号221的方式可以选用铣刀加工或印刷等方式，并无特别限制，只要能形成于该透光基板22上并供后续定位用便可，本例是以铣刀加工方式形成于该透光基板22的表面为例作说明。而该底片31的四个对位符号313则是与该预定线路图案300于同一制程一同形成，也就是说，于该底片31的线路区311形成该预定线路图案300的同时，会一并于该线路区311外的无效区312形成所述对位符号313，且所述对位符号313的位置与所述定位符号221相对应地位于该无效区312的四个对角位置。
[0040]另外要说明的是，所述定位符号221与所述对位符号313的形状并无特别限制，而数量也无局限于四个，可视实际需求增加所述定位符号221与所述对位符号313的数量，只要所述对位符号313位于该底片31的无效区312，且所述对位符号313与所述定位符号221的位置相对应便可。本例的所述定位符号221与所述对位符号313是分别以几何图形的方形与十字形为例作说明。
[0041]该配置步骤42是将该底片31设置于该曝光装置2中并位于该透光基板22相反于所述侦测元件231的表面上。具体地说，将该底片31配置于该透光基板22的表面上前，会先分别于该透光基板22与该底片31的位置相对应的地方定义一对位点，并通过将该底片31的对位点对准该透光基板22的对位点进行对位，从而令所述定位符号221与所述对位符号313各自对应。
[0042]详细地说，于本发明的检测方法的第一实施例中，该透光基板22与该底片31的对位点是选自至少其中一个相对应的定位符号221与对位符号313，较佳地，本例是以相对应的定位符号221的中心点222与对位符号313的中心点314作为各自的对位点。要说明的是，定义对位点的位置也可视情况的额外标记于例如该透光基板22与该底片31的中心处或其他位置，且对位点的数量并无特别限制，当定义一个以上的对位点时，是能更精准的进行对位以利后续的检测步骤43。
[0043]该检测步骤43是通过所述侦测元件231量测所述定位符号221与所述对位符号313的偏移量，以得到该底片31的误差值。
[0044]具体地说，该配置步骤42完成对位而使该底片31配置于该透光基板22后，再通过所述侦测元件231检测非对位点的其中另三个定位符号221的中心点222与其中另三个对位符号313的中心点314的重叠情况，而能得知该底片31的误差值。
[0045]此处要说明的是，于曝光显影技术中，通常是使用具高能量的紫外光线作为曝光光线，所以曝光装置2中可供曝光光线通过的透光基板22容易因高能量而产生热涨冷缩，导致尺寸日渐变异。因此，本例使用的透光基板22是由具有低热膨胀系数(coefficientof thermal expans1n)的玻璃材质所构成，所以当曝光光线穿透该透光基板22时，该透光基板22仍具有低涨缩的特性而不影响所述定位符号221的形变与位移。
[0046]据此，通过该透光基板22具有不易涨缩的特性，因此所述定位符号221的相对位置可视为固定不变。也就是说，通过所述侦测元件231分别检测所述定位符号221的中心点222以得出所述定位符号221的参考位置，接着在以所述侦测元件231检测该底片31的所述对位符号313的中心点314，以进一步地与所述定位符号221的中心点222的位置进行比较，便能得知该底片31的误差值。
[0047]由上述说明可知，本发明的检测方法能在该曝光基板21与该底片31进行对位前，就能透过位于该透光基板22上的所述定位符号221与该底片31上的对位符号313而即时检测出该底片31的涨缩情形。
[0048]参阅图4与图5，本发明检测该底片31误差的方法的第二实施例大致相同于该第一实施例，不同处在于，本例还进一步地对该透光基板22定义两条彼此间隔并沿一第一方向X延伸的第一定位线201，及两条沿一垂直该第一方向X的第二方向Y延伸的第二定位线202，并对该底片31定义两条沿该第一方向X延伸的第一对位线301，及两条沿该第二方向延伸的第二对位线302。其中，所述第一定位线201与所述第二定位线202的交点分别为该四个定位符号221的中心点222，所述第一对位线301与所述第二对位线302的交点分别为该四个对位符号313的中心点314。因此，于本例中，该配置步骤42是改以所述第一定位线201与所述第二定位线202的其中一条供对应的所述第一对位线301或所述第二对位线302作对位用。随后以所述侦测元件231分别侦测所述第一定位线201及所述第二定位线202与所述第一对位线301及所述第二对位线302之间的偏移量，以计算得出该底片31的误差值。以此方式进行量测，能更准确的得知该底片31的各边长的形变情形。
[0049]参阅图6，本发明检测该底片31误差的方法的第三实施例大致相同于该第二实施例，不同处在于，本例还进一步地对该透光基板22定义两条成角度且分别通过两个非相邻定位符号221的中心点222的第三定位线203，并对该底片31定义两条成角度且分别通过两个非相邻对位符号313的中心点314的第三对位线303。也就是说，所述第三定位线203便为所述第一定位线201与所述第二定位线202所构成的矩形中的两对角线；所述第三对位线303及为所述第一对位线301与所述第二对位线302所构成的矩形中的两对角线。通过所述第三定位线203与所述第三对位线303的辅助而能明确的得知该底片31的整体涨缩方向，进而更快速且准确地计算出该底片31的误差值。
[0050]综上所述，本发明检测底片误差的方法及其系统，透过在曝光装置2的透光基板22上形成所述定位符号221，及在该底片31的无效区312形成相对应该定位符号221的所述对位符号313，而将该底片31配置于该透光基板22上，以量测所述定位符号221与所述对位符号313的偏移量，且能通过所述定位符号221与所述对位符号313更进一步的定义出所述第一定位线201、所述第二定位线202，与所述第三定位线203，及所述第一对位线301、所述第二对位线302，与所述第三对位线303，从而更精准快速的即时检测出该底片31的涨缩值，所以确实能达成本发明的目的。
【主权项】
1.一种检测底片误差的方法，其特征在于:包含一提供步骤，一配置步骤，及一检测步骤，该提供步骤是提供一装设于一曝光装置的透光基板，及一底片，该透光基板具有至少四个位置彼此相对且具有预设间距的定位符号，该底片具有一成预定线路图案的线路区，及至少四个与该预定线路图案于同一制程形成，并位于该线路区外的对位符号，该透光基板及该底片各自具有一对位点，且所述对位符号的位置与所述定位符号相对应；该配置步骤是利用该透光基板及该底片的对位点对位，将该底片定位于该透光基板上，并令所述定位符号与所述对位符号各自对应；该检测步骤是量测所述定位符号与所述对位符号的偏移量，得到该底片的误差值。2.根据权利要求1所述的检测底片误差的方法，其特征在于:该透光基板及该底片的对位点是选自其中至少一个相对应的定位符号及对位符号。3.根据权利要求1所述的检测底片误差的方法，其特征在于:该底片概呈矩形，且该底片还具有一围绕该线路区的无效区，该底片的四个对位符号是对应形成于该无效区的四个对角位置。4.根据权利要求1所述的检测底片误差的方法，其特征在于:该提供步骤还提供四个侦测元件，该检测步骤是透过所述侦测元件计算该每一个定位符号与相对应的该每一个对位符号的中心点的偏移量，得到该底片的误差值。5.根据权利要求1所述的检测底片误差的方法，其特征在于:该提供步骤还进一步地对该透光基板定义两条彼此间隔并沿一第一方向延伸的第一定位线，及两条彼此间隔并沿一垂直该第一方向的第二方向延伸的第二定位线，并对该底片定义两条沿该第一方向延伸的第一对位线，及两条沿该第二方向延伸的第二对位线，其中，所述第一定位线与所述第二定位线的交点分别为该四个定位符号的中心点，所述第一对位线与所述第二对位线的交点分别为该四个对位符号的中心点，该配置步骤是将所述对位线的其中一条与相对应的所述定位线的其中一条进行对位，将该底片定位于该透光基板上，该检测步骤量测所述定位线与所述对位线的偏移量，得到该底片的误差值。6.根据权利要求5所述的检测底片误差的方法，其特征在于:该提供步骤还进一步地对该透光基板定义两条成角度且分别通过二个位于对角的定位符号的中心点的第三定位线，并对该底片定义两条成角度且分别通过二个位于对角的对位符号的中心点的第三对位线。7.根据权利要求6所述的检测底片误差的方法，其特征在于:所述定位符号是以铣刀加工或印刷方式形成于该透光基板。8.—种检测底片误差的系统，该底片具有一成预定线路图案的线路区，及至少四个位于该线路区外的对位符号，该系统包含:一台曝光装置，及一个侦测单元，其特征在于:该曝光装置包括一对位平台，及一位于该对位平台上的透光基板，该底片设置于该透光基板上并位于该对位平台与该透光基板之间，该透光基板具有至少四个与所述对位符号的位置相对应的定位符号；该侦测单元位于该透光基板上，量测并计算该每一个定位符号与相对应的该每一个对位符号的中心点的偏移量，得到该底片的误差值。9.根据权利要求8所述的检测底片误差的系统，其特征在于:该透光基板的定位符号的位置对该底片的投影是位于该线路区外，且所述定位符号的位置彼此相对并具有预设间距。10.根据权利要求8所述的检测底片误差的系统，其特征在于:该侦测单元具有多个对应所述定位符号的电耦合元件。
【文档编号】G03F9/00GK105988293SQ201510040461
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年1月27日
【发明人】徐嘉伟, 王啓毓
【申请人】志圣工业股份有限公司