专利名称：气体放电面板的制造方法
技术领域：
本发明涉及等离子体显示板等气体放电面板的制造方法，特别是涉及电介质层的表面改性技术。
背景技术：
近年来，随着对显示器的高清晰显示及大画面、平面化等要求，正在开发各种显示器。作为引人注目的具有代表性的显示器，可以列举出等离子体显示板(PDP)等气体放电面板。
PDP一般地具有如下结构，即，使配置多个电极和电介质膜(电介质层)的两个薄的面板玻璃的表面中间经由多个间隔壁相互对置，在所述多个间隔壁之间配置荧光体层，在两个面板玻璃之间压入放电气体(例如Ne-Xe，53.2kPa～79.8kPa)，气密性地粘结。同时，在驱动时，向前述多个电极供电，利用在放电气体中发生的放电，使之发生荧光发光。
从而，具有在大画面化时，也不会像CRT那样深度尺寸和重量增加，也不会像LCD那样对视角产生限制的优点。最近，具有60英寸以上的大画面的PDP的显示装置达到商品化。
在上述PDP的结构中，电介质层通过将含有电介质玻璃成分的糊剂涂布到与显示电极对称的电极的面板玻璃表面上，在大气中(氧气氛下)烧结除去树脂成分而形成。同时，在与上述荧光体层对向的面板玻璃的电介质层上，为了防止由放电引起的损伤，预先叠层由氧化镁(MgO)，氟化镁(MgF)以及它们的复合物等构成的保护层。该保护层例如利用溅射法，电子束(EB)法，真空蒸镀法等形成。
但是，在所形成的保护层上，大多发生针孔缺陷等问题，这种缺陷是用PDP的放电电压等表示的放电特性不规则发生的原因。此外，也是导致作为产品的组装起来的PDP显示装置的显示质量显著降低的原因。
从以上情况出发，为了能够制造具有良好显示性能的PDP，目前还有改进的余地。
本发明鉴于上述课题，其目的是，提供一种通过在电介质层表面上形成良好的保护层，能够制造显示性能优异的气体放电面板的放电面板的制造方法。
发明概述为解决上述课题，本发明，作为经历在面板上形成电介质层的电介质层形成工序、形成保护层的保护层形成工序的放电面板的制造方法，在前述保护层形成工序之前，经历清洁处理形成在面板上的电介质层的表面的电介质层清洁处理工序。
一般地，在形成保护层的电介质层的表面上，由于静电及制造环境等的影响，会附着有机物(特别是油雾)·无机物等尘埃灰土，有时，它们在整个表面上形成污染层。所述尘埃、灰土以及污染层，在它们所附着的电介质层表面附近，不能很好地形成本应形成的保护层。
本发明从这一点出发，由于通过预先清洁处理电介质表面，除去附着在电介质层表面上的尘埃、灰土，以及污染层，所以，保持纯度高的电介质层表面。其结果是，由于避免发生针孔缺陷等形成良好的保护层，所以，可以实现面板整个表面具有均匀的放电弹性、具有高显示性能的气体放电面板的制造。
此外，作为进行电介质层清洁处理工序的具体方法，可以从在氧气氛向进行紫外线照射，在氧气氛下用等离子体照射，在惰性气体气氛下进行溅射处理等方法中选择出来的方法进行。
这里，在电介质层清洁处理中进行用紫外线照射的场合，优选地，从大气压至10-3Pa的氧气氛下进行。此外，优选地，进行160nm至190nm的波长范围的紫外线照射。
进而，在前述电介质层清洁处理中进行溅射的场合，当向形成电介质层的面板玻璃上外加负电压时，优选地，将活化粒子加速。其数值是本申请的发明人深入研究发现的结果。
此外，在经过前述电介质层清洁处理之后，直至形成保护层的工序之间，如果经过将已形成电介质层的面板预热的预热工序的话，由于可以改善热效率，所以是优选的。
进而，在电介质层形成工艺中，在配置电极的面板表面上形成电介质层，在前述电介质层清洁工序中，除电介质层表面之外，也在面板表面的电极露出的表面上进行清洁处理。这样，通过清洁处理电极露出的表面，可以避免由于灰尘、尘土及污染层引起的短路等问题的发生。
此外，在本发明中，优选地，至少从前述电介质形成工序至保护层形成工序，在与大气隔离的气氛中进行。这样，通过在限定的密闭气氛中进行所述工序，可以保持电介质层表面的清洁，并转移到良好的保护层形成工序。此外，在本发明中，如后面的实施形式所述，可以利用干燥气体气氛装置，在与大气隔离的密闭气氛内进行从面板(前面板)的电介质层的清洁处理以及第二板(背面板)的荧光体的烧结工序直到密封工序，排气、烘焙工序等一系列的工序。
附图的简单说明
图1、是实施形式1中的PDP的主要结构图。
图2、是表示PDP的制造步骤的图示。
图3、是干燥气体气氛装置的侧视剖面图。
图4、是干燥气体气氛装置的俯视剖面图。
图5、是表示保护层清洁处理室的变化的干燥气体气氛装置的部分剖面图。
图6、是在电介质层的等离子体处理时，表示有无面板的加热所引起的影响的数据。
实施发明的优选形式1.实施形式11-1.PDP的结构图1是表示根据本发明的实施形式1的交流面放电型等离子体显示板1(下面简称为“PDP1”)的主要结构的部分剖面透视图。图中，z方向是PDP1的厚度方向，xy平面相当于平行于PDP1面板面的平面。PDP1，在这里作为一个例子，是符合42英寸的NTSC规格的规格，但不言而喻，本发明也适用于其它尺寸和规格。
如图1所示，PDP1的结构大致分为将主面相互对向配置的前面板10和背面板16。
在构成前面板10的前面板玻璃11上，在其一个主面上形成多对显示电极12、13(X电极13、Y电极12)。各显示电极12、13由带状的透明电极120、130(厚度0.1μm，宽度150μm)和母线121、131(厚度7μm，宽度95μm)叠层构成。
在配置显示电极12、13的前面板玻璃11上，在所述玻璃21的整个主面上依次涂布厚度约30μm的电介质层14和厚度约1.0μm的保护层15。
成为背面板16的基板的背面板玻璃17上，在其一个主面上、以x方向作为长度方向，在y方向上每隔一定的间隔(360μm)地呈带状并列设置厚度5μm，宽度60μm的多个地址电极18，以内部包含所述地址电极18的方式在背面板玻璃17的整个面上涂布厚度30μm的电介质膜19。在电介质面19上，进而，配合邻接的地址电极18的间隙配置间隔壁20(高度约150μm，宽度40μm)，然后，在相邻的两个间隔壁20的侧面及其间的电介质膜19的面上，形成分别对应于红色(R)，绿色(G)，蓝色(B)的荧光体层21～23。
具有这种结构的前面板10和背面板16，使地址电极18和显示电极12、13相互在长度方向正交的方式对向配置，将两个面板20、26的外周缘部用玻璃料密封在一起。在该两个面板10、16之间以规定的压力(通常约53.2kPa～79.8kPa)封入由He，Xe，Ne等惰性气体成分构成的放电气体(封入气体)。
邻接的间隔壁20之间为放电空间24，相邻的一对显示电极12、13和一个地址电极18夹持放电空间24交叉的区域，对应于与图象显示有关的单元。单元间距在x方向为1080μm，在y方向为360μm。
1-2.PDP的动作在驱动该PDP1时，利用图中未示出的面板驱动部，向地址(扫描)电极18和显示电极12上外加脉冲，进行写入放电(地址放电)后，在各对显示电极12、13上外加维持脉冲。借此，当进行维持放电时，维持放电开始，进行画面的显示。
这里，本实施形式的特征在于PDP的制造方法。下面对PDP的制造方法进行说明。
2.PDP的制造方法这里，利用图2所示的PDP的制造步骤图，具体地说明PDP的制造方法。下面所述的S、S′，以及P各标号，分别表示制造步骤图中的工艺步骤。
2-1.前面板(直到形成保护层)的制造(S1～S3)首先，作为前面板玻璃11，准备由厚度2.8mm的钠钙玻璃构成的面板玻璃，对其进行接收检查。本检查是一种察看面板玻璃的厚度不规则是否全部在±15μm以下，进而检查在表面上是否有裂纹(龟裂)及缺损，瑕疵等。在该检查中，利用选拔的面板玻璃，用溶剂或纯水洗净(S1)。
接着，在前面板玻璃11的表面上，利用ITO(Indium Tin Oxide氧化铟锡)或SnO2等导电材料，形成厚度20μm的透明电极120、130。进而，在该透明电极120、130上叠层由Ag或Cr/Cu/Cr三层构成的母线电极121、131，形成显示电极12、13(S2)。关于这些电极的制造方法，可以采用丝网印刷及光刻法等公知的制造方法。
其次，在已制造了显示电极12、13的前面板玻璃11的面上，在整个面上涂布铅系玻璃的糊剂，在大气中(氧气氖下)，用400℃以上的温度(例如以590℃为峰值的分布条件)烧结，除去包含在糊剂中的树脂成分，形成厚度20～30μm的电介质层14。
2-2.背面板(直到烧结荧光体层)的制造(S′1～S′6)作为背面板玻璃17，进行厚度2.8mm的钠钙玻璃构成的面板玻璃的接受检查和清洗(S′1)。该工序S′1和前述工序S1相同。
接着，在背面板玻璃17的面上，利用丝网印刷法以规定的间隔将以Ag为主成分的导电材料涂布成带状，形成厚度5μm的地址电极18(S′2)。此外，为了将PDP制造成40英寸等级的高清晰电视，有必要将相邻的两个地址电极18与间隔壁20的间隔设定在约200μm左右以下。
接着，在已形成地址电极18的背面板玻璃17的整个面上，涂布铅系玻璃糊剂、烧结，形成厚度5～20μm的电介质层14(S′3)。
其次，利用和电介质层14相同的铅系玻璃材料制造糊剂，将其涂布到电介质层14上，形成厚度约80μm的玻璃层。然后，通过利用喷砂法，削掉地址电极18上的部分，在每两个相邻的地址电极18之间形成高度80μm，宽度30μm的间隔壁20的图案并烧结形成所述间隔壁(S′4)。
同时，间隔壁20，除此之外，例如，也可以利用丝网印刷法在从一开始配合间隔壁20的宽度重复多次印刷上述玻璃材料上，然后烧结形成。
其次，利用丝网印刷法沿背面板玻璃17的外周缘部(参照后面所述的图3所示的背面板16)，涂布密封用玻璃料(S′5)。这时的玻璃料的厚度约为20μm左右。涂布后，使之干燥一定的时间，使玻璃料中的有机溶剂部分挥发，降低其流动性。
其次，在间隔壁20与相邻接的间隔壁20之间露出的电介质层14的表面上，涂布含有红色(R)荧光体，绿色(G)荧光体，蓝色(B)荧光体中的任意一种荧光体墨。
在PDP中使用的荧光体材料的一个例子列举如下。冒号右侧为发光中心。
红色荧光体；(YxGd1-x)BO3Eu3+绿色荧光体；Zn2SiO4Mn3+蓝色荧光体；BaMgAl10O17Eu3+(或BaMgAl14O23Eu3+)各荧光体材料，利用可以使用平均粒径约3μm的粉末。作为荧光体油墨的涂布方法，可以考虑丝网印刷法等，但也可以采用一面从极细的喷嘴涂布油墨，一面沿邻接的两个间隔壁20之间的槽扫描的方法，这种方法由于可以避免沿邻接的前述槽涂布的荧光体油墨彼此混色以及荧光体油墨与玻璃料之间的干扰，所以更为合适。
2-3.利用干燥气体气氛装置进行的PDP的组装(S4，S5，S′7，P1，P2)这里，作为本实施形式的特征，采用作为等离子体显示板的制造装置之一的干燥气体气氛装置，在与大气隔离的密闭气氛内(干燥气体气氛内)，进行前面板的电介质层的清洁处理，保护层的形成，背面板的荧光体的烧结，以及所述两个面板的密封工序以及排气、烘焙工序。
在本实施形式中，其特征为，采用干燥气体气氛装置100，在与大气隔离的气氛内至少进行电介质层清洁处理和保护层形成工序。这时，电介质层清洁处理，在氧气氛下通过照射紫外线进行。
2-3-a.干燥气体气氛装置的总体结构图3是从上方观察干燥气体气氛装置100时看到的内部结构的简图。如该图所示，干燥气体气氛装置100具有箱形的筐体，其内部由以下各室构成由沿垂直方向(z方向)利用滑动开闭的闸门型的滑门阀GV1～10间隔开的FP(前面板)运入室101，电介质清洁室102，溅射室103，BP(背面板)运入室104，烧结室105，对准室106，密封室107，排气、烘焙室108等。
图4是干燥气体气氛装置100的沿y方向的侧视图。这里，为了在图中表示方便起见，没有表示出烧结室105的内部。
在干燥气体气氛装置100上备有带式驱动装置B1～B4(以及图中未示出的烧结室的带式驱动装置)，通过旋转驱动分别拉设在驱动、从动辊上的环形运送带，可以沿y方向(烧结室105的带式驱动装置指向纸面的深处)连续地运送面板。借此，从FP运入室101、BP运入室104运入的前面板10和背面板16，在分别经过烧结室105、溅射室103之后，在对准室106被相互重合，经由密封室107被运送到排气、烘焙室108。
在电介质层清洁室102，烧结室105，对准室106，密封室107，排气、烘焙室108等上，配置真空排气口1021，1061，1071，1081......，干燥气体供应口1022，1062，1072，1082......，以及将分别在室内102，106，107中循环的干燥气体排出用的干燥气体排气口1023，1063，1073，1083......。它们是可开闭的，可以调整各室内的气体流量和气压。真空排气口1021、1061，1071......，干燥气体供应口1022、1062、1072、1082......分别连接到干燥气体供应泵上。在FP运入室101，BP运入室104，烧结室105等上也备有真空排气口，干燥气体供应口，干燥气体排气口，但为了方便，图中没有示出。
此外，这里所谓干燥气体，作为一个例子，是指水蒸气分压在1mPa以上10mPa以下的干燥气体气氛。这种干燥气体是不与大气混合的气体，是一种在保护层形成工序中，为了抑制从气氛中向保护层吸水的水分量，而降低水蒸气分压的气体气氛。在本实施形式中，由于有必要至少将电介质层清洁室102，烧结室105，对准室106各室内制成含有氧的气体气氛，所以，例如，优选地，使用以空气为基础的干燥气体。这样的干燥气体，例如，通过用装有空气过滤器的压缩机构成前述干燥气体供应泵，除去由压缩机吸入的空气的水分和杂质而获得。除此之外，在FP运入室101，溅射室103，BP运入室104，密封室107，排气、烘焙室108中，在本实施形式中，使用以空气为基础的干燥气体，但在这些各个室中，也可以使用不含氧的干燥气体(在溅射室103内，有必要使用Ar气等惰性气体)。
这里，可以将Ar气或使空气干燥获得的干燥气体(含有氧的干燥气体)两种气体切换地供应给前述干燥气体供应口1022，1062，1072，1082......。所述Ar气，如后面所述，用于在干燥气体气氛装置100的驱动初期的装置内的清洁。在通常的驱动时利用含有氧的干燥气体。
在FP运入室101上备有电热式加热器1011，将运入这里的电介质烧结后的前面板10在120℃左右以上保温(预热)。此外，利用图中未示出的排气口，可以将室内脱气，将其置于干燥气体气氛下。
2-3-b.关于电介质层清洁室的结构电介质层清洁室102是本实施形式的最有特征的部分，将从FP运入室101的保护层形成前的前面板电介质层的表面在氧气气氛下通过紫外线照射进行清洁处理。在干燥气体电介质层清洁室102内，如图4所示，备有氧气导入系统，紫外线灯，排出腔室内发生的臭氧排出的排气口1021，加热器1024灯。氧气导入系统将室内的氧浓度保持在最佳浓度。这里，紫外线灯作为一个例子，照射160nm～190nm的波长的紫外线，将氧气的一部分分解，产生臭氧。然后，利用由所述臭氧引起的激发氧原子(氧游离基)除去附着在电介质层表面上的、主要因面板的静电及制造环境引起的有机物(特别是油雾等)、无机物的污染层及附着物除去。本电介质层清洁室102内，至少在本例(紫外线照射处理)中，有必要充满含有氧的干燥气体(氧气氛)。
此外，前述的紫外线的波长，为特别适合于生成激发的氧原子的数值。作为紫外线灯，如果用低压水银灯的话，获得180～190nm的波长的紫外线。此外，如果用封入Xe的受激准分子灯的话，获得172nm波长的紫外线。160～180nm附近的波长的紫外线，特别容易切断有机物分子的结合，清洁效果高。这样，用紫外线分解的有机物，成为CO2，CO，H2O飞散除去。
此外，作为紫外线波长，也可以是除此之外的数值(例如，366nm附近，314nm附近，436nm附近的数值)。
2-3-c.关于电介质层清洁室的效果一般地，电介质层，在涂布含有电介质玻璃成分的糊剂之后，通过在高温烧结形成。然后，保护层在预先形成在前面板玻璃上形成的电介质层的表面上利用溅射处理等方法形成(成膜)。这里，在现有技术中，在形成保护层的电介质层表面上，具有因静电及制造环境等的影响，容易附着有机物(特别是因机械的润滑油引起的油雾)、无机物等的尘埃的性质。这在面板玻璃越是大型的情况下，越容易显著，在灰尘是液体的场合及粉体的场合，会遍及电介质层的很宽的面积上形成污染层。这种灰尘及污染层，由于部分地使它们附着的电介质表面的化学性质发生变化，所以在形成保护层时会引起针孔缺陷等问题，会造成保护层的膜厚及化学特性的不均匀。当不适当地形成保护层时，在驱动时放电特性会不规则，导致显示质量的显著下降。
与此相对，在本发明中，采用如图3所示的干燥气体气氛装置100，在与大气隔离的干燥气体气氛中连续地进行至少包含电介质层清洁处理工序和保护层形成工序的各制造工序(电介质层清洁处理，保护层15的形成，荧光体层21～23的烧结，以及，前面板10和背面板16的密封，排气、烘焙工序)。特别是，在电介质清洁室102内，形成含有氧气气氛的干燥气体气氛。
借此，主要地，第一，在电介质清洁室102内，通过在氧气氛下利用紫外线照射电介质层进行清洁处理，所以，防止电介质表面的污染层的形成以及灰尘的附着，与现有技术相比，以更高的纯度形成保护层。
此外，第二，在干燥气体气氛装置100中，由于将在从电介质层清洁室起以后的工序中的气体气氛制成干燥气体气氛，所以抑制保护层15及荧光体层21～23中的含水量，防止变性，发挥出比现有技术优异的显示性能。
2-3-d.关于溅射室的结构在接着电介质层清洁处理室102的溅射室103中，装备公知的溅射装置，如图4所示，在从FP运入室101侧运送的电介质层形成完毕的前面板表面上，使之从磁铁侧附着活性粒子，形成厚度约1μm达到MgO，MgF或它们的混合物构成的保护层。在该溅射室103内，也备有真空排气口，干燥气体供应口，干燥气体排气口(图中未示出)，利用真空排气口将室内进行真空排气之后，由干燥气体供应口供应干燥气体兼反应气体的Ar气。室内，在溅射处理时发生的微小的粉尘会再附着在面板上。
此外，在本溅射室103内，除此之外，也可以供应氮气，或者以氧与氖的混合体为主成分的气体。此外，代替溅射室103，也可以设置利用公知的蒸发法及CVD法形成保护层的保护层形成室。
这里，在本实施形式中，由于运送到溅射室103内的面板经由电介质清洁室102，所以，因为电介质层表面与现有技术的情况相比是极为清洁的，从而，在溅射室103形成良好的保护层。即，利用清洁的电介质表面，可以避免保护层的针孔缺陷即灰尘的混入，形成最佳的保护层。
在对准室106内配备公知的光学式的对准装置，将预先形成在前面板10和背面板16上的对准标记的位置利用光学方法对准，从而将所述两者10、16对准。进而，在对准室106内备有电热式的加热器1064，可以将从溅射室103和烧结室105运送的各面板保温在120℃～150℃。该温度是与作为已知的水分难以附着到各面板上的温度相一致设定的，可以进一步防止水分的附着(参考文献桥场正男等著“ブラウン管用内装涂布材料的气体放出·吸着特性(I)～(III)”，真空，37(1994)116，38(1995)788，40(1997)449)。但是，不言而喻，所述保温温度应当依赖于各面板的耐热温度设定。
烧结室105，密封室107，配置内部壁面用耐热性原料覆盖的加热器(图中未示出)，可以将室内加热。
带式驱动装置B1～B4，闸门阀GV1～10，真空排气口1021，1061，1071，1081......，干燥气体排气口1063，1073，1083.....，干燥气体供应口1022，1062，1072，1082......，真空泵，干燥空气供应泵，对准装置等的各动作定时，由连接到干燥气体气氛装置100上的个人计算机(PC)的终端进行控制。该控制的具体的内容，例如，在阀GV1～10的开闭，烧结温度，密封温度，运送带的旋转速度，干燥气体的供应速度，真空排气的定时，室内气压等各种条件中，可以由操作者从前述PC的终端输入进行调整。借助这种控制，将其控制成各室101～108不接触大气，并用水蒸气分压在大约在1mPa以上10mPa以下的干燥气体气氛充满。
进而，在上述溅射室103，烧结室105，对准室106，密封室107内备有图中未示出的放电用电极，当用放电气体充满各室101～108的内部时，通过将这些电极通电，可以进行放电。该放电抑制室内的静电的发生，分解并沉积杂质。
2-3-e.干燥气体气氛装置的动作根据这种干燥气体气氛装置100，首先，在本装置100起动时，闸门阀GV1～10，干燥气体排气口1023，1063，1073，1083......，干燥气体供应口1022，1062，1072，1082......被关闭，利用连接到真空排气口1021，1061，1071......上的真空泵将各室抽成真空。这时的减压值，例如，为1.33×10-1mPa。其次，向上述各室充入微量(几个～几十个sccm)的Ar气，在所述室内利用Ar进行放电(约1分钟)。通过这种操作进行清洁处理，除去吸附在上述个室内的壁面等上的杂质除去，并抑制静电的发生。此外，作为所述清洁处理，也可以只进行真空排气和放电中的任何一种，但为了形成良好的保护层15和荧光体层21～23，优选地，依然是进行真空排气和放电两者。
当放电结束时，向各室内供应规定的干燥气体，但在上述工序中，为了除去吸附在室内的杂质，可以一面使室内的水蒸气分压降低到低于现有的气体气氛，一面形成纯度高的气体气氛。
在溅射室103内供应Ar气，在其以外的各室101，103～108内供应干燥气体。在室内的干燥气体的量，例如为几个～几十个sccm(标准状态换算)。这样的干燥气体的量，通过干燥气体供应口1022，1062，1072，1082......以及干燥气体排出口1023，1063，1073，1083......的开闭调节保持平衡。
已形成电介质层的前面板10(从约400℃逐渐冷却)，首先由操作者运入FP运入室101，利用加热器1011保温在100～150℃。与此同时，将室内除气，转移到干燥气体气氛中。
其次，如图4所示，利用带式驱动装置B1的旋转驱动，运入电介质层清洁室102，一面在80～150℃保温，一面在氧气气氛下接受160nm～190nm的波长的紫外线的照射，利用臭氧(激发氧原子)中的氧游离基进行表面的改性。这时的电介质层清洁室102内，利用氧气导入系统导入100ccm(0.1×10-3m3/min)的氧气。表面改性的时间约为15分钟左右。借此，希望形成从大气压至10-3Pa的范围的氧气氛。通过这种设定清除电介质层表面的污染层、尘埃等(S4)。
此外，在发生臭氧时，当加热面板，提高电介质层的清洁率，可以获得降低PDP的单元放电不良数的效果。图6是表示这时的数据的曲线图。在所述曲线中，列举了将面板加热到130℃的例子，但本发明，并不局限于这一温度，可以适当地变更。从该图中，可以看出作为面板的加热温度，具体地，如果在80～150℃的范围内的话，可以获得提高清洁率的效果。此外，作为这种处理的时间，如果在150sec(2分半钟)的话，单元放电不良数大致可以在3个象素以下，所以是优选的。
进而，除这种电介质层的清洁处理之外，在前面板的端部侧显示电极露出的部分(引出电极部)也同时进行清洁处理的话，可以防止发生短路等的问题，所以是优选的。
其次，将面板运入溅射室103，形成保护层15(这里为MgO层)(S5)。在进行溅射时的加热温度为150～200℃左右。之后，将前面板10运送到对准室106。
另一方面，已涂布荧光体油墨及玻璃料的背面板16(在图3中用粗框表示玻璃料)从BP运入室104被运入烧结室105，在这里进行烧结(S′7)。这时的加热温度与荧光体油墨的烧结温度(约450℃)一致。已完成烧结工序的背面板16，利用图中未示出的带式驱动装置，运入对准室106。
此外，与前述保护层15一样，在运往对准室106之前，也可以设置清洁处理荧光体层的工序。具体地，可以列举出将荧光体层表面进行放电处理的方法以及紫外线照射的方法等。在这种清洁处理时，优选地在前述气体气氛中进行。
在对准室106，如图4所示，进行将前面板10重合到背面板16上的正确的位置的对准动作。这里，利用在对准室106配备的加热器1064，将处于刚刚形成保护层之后与荧光体层刚刚烧结之后的高温状态的各面板，在大致相同的温度(120℃～150℃)保温，不过度冷却地对准之后运入密封室107，经受密封工序(P1)。从而，在密封工序可以进行面板的迅速加热，有利于降低制造成本。
在该密封工序时的加热温度为150℃～650℃，但在对准室106，由于将各面板保温，所以，可以迅速地达到这种密封所需的加热温度。利用带式驱动装置B2、B3、B4的旋转驱动，经过闸门阀GV9的PDP1，被送往排气、烘焙室107，在该处进行排气、烘焙工序(P2)。
2-3-f.干燥气体气氛装置100的产生的效果通过利用上述的干燥气体气氛装置100的方法，在将前面板10和背面板16分别形成保护层15和荧光体层21～23之后，直到排气、烘焙工序，可以不暴露在大气内，在干燥气体中经历制造工序。从而，保护层15与现有技术的情况相比，可以将从周围气氛中的吸水量抑制到极少，并且以高纯度形成清洁的电介质层表面。
此外，一般地，荧光体在含有水分的状态加热时，容易产生热恶化(变色)，但根据上述方法，由于荧光体不与外部气体接触进行排气、烘焙，所以，可以避免热恶化。此外，由于可以降低保护层15的吸水量，所以，可以大幅度地避免水分从保护层15转移到荧光体层21～23中的危险性。
2-4.PDP的组装(P3～P5)如果结束密封工序，经由闸门阀GV10从排气、烘焙室107取出之后，在约350℃进行排气、烘焙，将放电空间24的内部制成高真空(1.1×10-1mPa)。然后，以约6.7×105Pa的压力，在其中封入由Ne-Xe(5％)的组分构成的放电气体(P3)。此外，在P2工序中，为了极力防止水分混入PDP的内部，优选地在水蒸气分压低的干燥气体或减压的气氛下进行。
接着，为了使PDP1内部的各驱动回路，保护层15，荧光体层21～23稳定化，进行老化(时效)(P4)。这里，在前述密封的PDP1上外加250V的电压，在白色显示画面的状态，驱动几～几十小时。PDP尺寸为13英寸的话，2小时，42英寸的话，8小时左右，但也可以在其以上的时间范围内(例如10小时以上24小时以下)进行。
然后，安装驱动回路(驱动器IC)，组装入其它各外壳、机壳、音响部件等进行螺纹紧固等工序等，完成本PDP(P5)。
3.其它事项在上述实施形式中，作为电介质层清洁处理的措施，采用在氧存在的情况下照射紫外线的方法，但本发明并不局限于此，例如，如图5(a)的电介质层清洁室剖面图所示，通过将载置于磁铁上的活性粒子进行溅射处理，也可以通过很细地研磨电介质层表面，进行清洁处理。此外，这时在面板上外加负极性偏压时，可以将活性粒子加速，所以是优选的。即，当在溅射气氛中利用惰性气体例如Ar气时，由于溅射时Ar电离成为Ar+，所以，通过将面板制成负极性，Ar+被加速到达面板表面，所以，提高清洁速度(清洁性)。
此外，作为电介质层清洁处理的另外的措施，如图5(b)的干燥气体气氛装置的部分剖面图所示，也可以采用一面用加热器加热面板，一面用氧等离子体轰击电介质层表面，进行表面改性的方法。此外，氧等离子体处理后的面板，从闸门阀GVa容纳到真空预备室内，在运入保护层形成室103(在这里列举的是用EB法形成的方法)之前，用加热器预热的话，可以提高制造效率，所以是优选的。
进而，在上述干燥气体气氛装置100中，也可以采用保持各面板的托盘，将所述每一个托盘载置于带式驱动装置B1～B4的各运送带上。在这种情况下，当将托盘从装置外拿入内部时，吸附到托盘上的杂质(油雾，尘埃、灰尘)有在干燥气体气氛装置100中扩散的危险性、因此，将面板从外部大气中运入室101、104内用的外部专用的托盘，和在前述装置100的内部使用的内部专用托盘分别加以区别地使用，当将面板在上述两种托盘上移换时，由于可以防止在外部气体中附着的杂质混入干燥气体中，所以是优选的。
此外，在本实施形式中，列举了在FP运入室101内设置加热器1011，在对准室106内分别设置加热器1054，将前面板10和背面板16两者加热的例子，但由于背面板16在烧结室105内获得足够的烧结热，所以，也可以至少将形成保护层15的前面板加热。
此外，在上述干燥气体气氛装置100中，列举了连续设置溅射室103和对准室106的结构，但也可以采用在溅射室103和对准室106之间设置暂时储存从溅射室103排出的刚刚形成保护层之后的前面板10的储存室，利用设置在该室内的加热器，将前述前面板10保温后，运送到对准室106的结构。
进而，在上述实施形式中，列举了利用干燥气体气氛装置100连续地在干燥气体气氛下进行各工序S4、S5、S′7、P1、P2的例子，但本发明并不局限于此，例如，各工序S4、S5、S′7、P1、P2的任何一个可以用独立的装置进行。但在此情况下，至少从电介质层形成后直到保护层形成的期间，有必要以不把面板暴露在大气中的方式，在密闭气氛下保存。
此外，在上述实施形式中，作为与大气隔离的气氛，列举了利用设定低水蒸气分压的干燥气体气氛的例子，但本发明并不局限于此，只要至少在能够将电介质层表面保持清洁的密闭气体内进行电介质层清洁处理和保护层形成工序既可。
此外，在上述实施形式中，列举了将形成保护层的电介质层表面进行清洁处理的例子，但本发明除此之外，也可以进而清洁处理已经形成的保护层表面。具体地，在如图4所示的情况下，在溅射室103和对准室106之间，配置具有和前述电介质层清洁处理室102同样的结构的保护层清洁处理室。所述室的驱动方法和电介质层清洁处理室102相同。在这种情况下，从保护层清洁处理工序，优选地在从10Pa至10-3Pa的范围内的氧气氛中进行。这样，提高清洁处理保护层表面，可以防止PDP内部混入尘埃、灰尘等，可以实现高品质的PDP的制造。
工业上的可利用性本申请的发明可适用于电视，特别是能够高清晰地再现图象的高清晰电视。
权利要求
1.一种气体放电板的制造方法，在经历在面板上形成电介质层的电介质层形成工序、形成保护层的保护层形成工序的放电面板的制造方法中，其特征为，在前述保护层形成工序之前，经历清洁处理形成在面板上的电介质层的表面的电介质层清洁处理工序。
2.如权利要求1所述的气体放电板的制造方法，其特征为，前述电介质层清洁工序，利用从在氧气氛下的紫外线照射，在氧气氛下的等离子体照射，在惰性气体气氛下的溅射处理中选择出来的方法进行。
3.如权利要求2所述的气体放电板的制造方法，其特征为，在前述电介质清洁工序中进行紫外线照射的情况下，在从大气压至10-3Pa的范围的氧气氛下进行。
4.如权利要求2所述的气体放电板的制造方法，其特征为，在前述电介质层清洁工序中进行紫外线照射的情况下，进行从160nm至190nm范围内的波长的紫外线的照射。
5.如权利要求2所述的气体放电板的制造方法，其特征为，在前述电介质清洁工序中，进行溅射处理的情况下，向面板上外加负电压。
6.如权利要求1所述的气体放电板的制造方法，其特征为，在经历前述电介质层清洁工序之后，直到保护层形成工序之前的期间内，经历将已形成电介质层的面板进行预热的预热工序。
7.如权利要求3所述的气体放电板的制造方法，其特征为，在前述电介质清洁工序中的前述氧气氛中，含有1mPa～10mPa分压的水蒸气。
8.如权利要求1所述的气体放电板的制造方法，其特征为，在前述电介质层形成工序中，在已配置电极的面板表面上形成电介质层，在前述电介质层清洁工序中，除电介质层表面之外，还配合面板表面的电极露出的区域，进行清洁处理。
9.如权利要求1所述的气体放电板的制造方法，其特征为，在经历保护层形成工序之后，经历在氧气氛下利用紫外线照射保护层的表面的清洁处理的保护层清洁处理。
10.如权利要求9所述的气体放电板的制造方法，其特征为，前述保护层清洁处理工序在从10Pa至10-3Pa的范围的氧气氛下进行。
11.如权利要求1所述的气体放电板的制造方法，其特征为，在与大气隔离的气氛中，至少进行从前述电介质层清洁工序至保护层形成工序。
12.如权利要求11所述的气体放电板的制造方法，其特征为，在与前述大气隔离的气氛中含有1mPa～10mPa分压的水蒸气。
13.如权利要求11所述的气体放电板的制造方法，其特征为，前述电介质清洁工序，利用从在氧气氛下的紫外线照射，在氧气氛下的等离子体照射，在惰性气体气氛下的溅射处理中选择出来的方法进行。
14.如权利要求13所述的气体放电板的制造方法，其特征为，在前述电介质清洁工序中进行紫外线照射的情况下，在从大气压至10-3Pa的范围的氧气氛下进行。
15.如权利要求13所述的气体放电板的制造方法，其特征为，在前述电介质层清洁工序中进行紫外线照射的情况下，进行从160nm至190nm范围内的波长的紫外线的照射。
16.如权利要求13所述的气体放电板的制造方法，其特征为，在前述电介质清洁工序中，进行溅射处理的情况下，向面板上外加负电压。
17.如权利要求14所述的气体放电板的制造方法，其特征为，在前述电介质清洁工序中的前述氧气氛中，含有1mPa～10mPa分压的水蒸气。
18.如权利要求11所述的气体放电板的制造方法，其特征为，在经历前述电介质层清洁工序之后，直到保护层形成工序之前的期间内，经历将已形成电介质层的面板进行预热的预热工序。
19.如权利要求11所述的气体放电板的制造方法，其特征为，在前述电介质层形成工序中，在已配置电极的面板表面上形成电介质层，在前述电介质层清洁工序中，除电介质层表面之外，还配合面板表面的电极露出的区域，进行清洁处理。
20.如权利要求11所述的气体放电板的制造方法，其特征为，在经历保护层形成工序之后，经历在氧气氛下利用紫外线照射保护层的表面的清洁处理的保护层清洁处理。
21.如权利要求20所述的气体放电板的制造方法，其特征为，前述保护层清洁处理工序在从10Pa至10-3Pa的范围的氧气氛下进行。
22.一种放电板的制造方法，在经历在面板上形成电介质层的电介质层形成工序、形成保护层的保护层形成工序的放电面板的制造方法中，其特征为，在前述保护层形成工序之前，经历分解除去在形成于面板上的电介质层的表面的附着物的工序或研磨除去所述附着物的工序。
23.如权利要求22所述的气体放电板的制造方法，其特征为，前述分解除去工序利用在氧气氛下的紫外线照射、氧气氛下的等离子体照射中的一种方法进行。
24.如权利要求22所述的气体放电板的制造方法，其特征为，前述研磨除去工序通过在惰性气体气氛下的溅射处理进行。
25.如权利要求22所述的气体放电板的制造方法，其特征为，在与大气隔离的气氛中，至少进行从前述分解除去工序或研磨除去工序到保护层形成工序。
全文摘要
在经历在面板上形成电介质层的电介质层形成工序、形成保护层的保护层形成工序的放电面板的制造方法中，在前述保护层形成工序之前，经历清洁处理形成在面板上的电介质层的表面的电介质层清洁处理工序。
文档编号H01J17/49GK1498413SQ0280712
公开日2004年5月19日 申请日期2002年1月22日 优先权日2001年1月23日
发明者米原浩幸, 安井秀明, 明 申请人:松下电器产业株式会社