专利名称：平面型显示装置的制作方法
技术领域：
本发明是涉及平面型显示装置，特别是涉及在密闭容器内收存将释放电子的多个冷阴极元件配置成为矩阵形状的电子源的平面型显示装置的场发射显示器(以下称FED)。
背景技术：
近年来，将冷阴极元件的释放电子元件配置为矩阵形状的电子源收存于密闭容器内的作为平面型显示装置的FED，作为耗电量低却能够达到与阴极射线管相当的亮度，具有一定对比度的自发光型平面型显示装置而备受注目。作为电子释放元件，已知的有表面传导型释放元件(以下记作“SED型”)，电场释放型元件(以下记作“FE型”)，及金属/绝缘膜/金属型释放元件(以下记作“MIM型”)等，而且，在FE型中还有主要由Mo等金属与Si等半导体物质制作的旋转型及碳纳米管(CNT)作为电子源的CNT型。关于SED型，例如在日本专利特开2000-164129号公报中有记载，关于MIM型，例如在日本专利特开2001-101965号公报中有记载。以下为了简化说明，使用MIM型的FED对其技术背景加以叙述。这里所叙述的技术背景，例如在日本专利特开2001-101965号公报中有记载。
上述FED，是使背面基板与显示基板以一定的间隔而对面设置，其间的周缘部由搪瓷玻璃(frit glass)等封接支撑框，使内部真空度为10-5～10-7torr左右的真空密封状态的装置。其中背面基板(也称为阴极基板)是在绝缘性基板上配置有矩阵状的冷阴极元件的电子释放元件、作为电子源的背面基板；显示基板是形成有在玻璃等透光性基板上由来自电子源的电子束的照射而发光的三原色R、G、B的荧光体及在该荧光体上保护因电子束的照射而导致荧光体的劣化、同时具有阳极电极功能的作为铝薄膜的金属壳的显示基板(也称为阳极基板)。
在MIM的情况下，如日本专利特开2001-101965号公报的图17所示，电子释放元件设置于在背面基板上通过绝缘膜而形成的垂直的多个下部电极线与上部电极线的交点，除去作为电子释放部的上部电极开口部之外的上部电极线由绝缘层的表面保护膜所覆盖，在其上部形成不与上部电极相电气接触的、例如10nm以下的金属膜。而且，在下部电极与上部电极之间施加一定的电压时，电子利用隧道现象透过隧道绝缘膜从下部电极到达上部电极，从电子释放部向真空释放。而且，如日本专利特开2001-101965号公报的图22所示，行方向(图中左右方向)的下部电极线作为扫描线，列方向(图中上下方向)的上部电极线作为信号线而使用。
FED由于其内部是真空气氛，所以在作为大画面的显示装置而使用的情况下，为了使真空容器不会因内外的气压差而受到损坏，必须在显示基板与背面基板之间配置多个支撑体(以下称“衬垫”)。
衬垫(例如平板形状)，为了不妨碍电子从电子源的电子释放元件到达荧光体的轨道，需要在显示基板一侧配置为了提高对比度而设置于构成像素的R、G、B荧光体之间的黑色的光吸收层，例如配置于矩阵状的黑矩阵中的金属壳，背面基板配置于例如在上部电极线的表面保护膜上形成的金属膜上，且平行配置。
而且，衬垫因受到来自电子释放元件的电子的作用而带电。因此，在衬垫附近，从电子释放元件释放的电子其轨道会发生弯曲，图像会产生扭曲变形。为了防止这一现象的发生，如日本专利特开昭57-118355号公报或日本专利特开2002-260563号公报所述，在衬垫的表面形成高电阻膜的氧化锡，或氧化锡与氧化铟的混合薄膜及金属膜的防止带电的导电性膜，使在衬垫的表面流过微小的电流。为此，衬垫在金属壳与上部电极线之间的金属膜由导电性连接材料(例如混合有金属等导电材料的搪瓷玻璃)等电气相连接。
由此，在金属壳上施加的阳极电压(例如5～10KV)就通过衬垫而流入背面基板的上述金属膜。通常金属膜连接于接地电位，来自高压阳极电极的电流就流入接地电位。
以上所述的FED的全部结构，表示在日本专利特开2001-101965号公报的图21中。
FED在其显示面板的对角线尺寸超过5英寸时，为了支撑大气压，必须在显示基板与背面基板之间以数厘米(cm)的间隔设置由绝缘物质所构成的衬垫作为补强材料。在这些衬垫中，由电子源元件所释放的一部分电子冲突而引起带电。为了防止带电，在衬垫上设置高电阻膜，使其导电性甚微(赋予其微小的导电性)，去除衬垫表面的带电。因此，衬垫应该与显示基板一侧的金属壳及背面基板一侧的表面保护膜上的金属膜进行电气接触。在背面基板一侧，由于赋予接地电位的金属膜是厚度为10nm以下的薄膜，且与表面保护膜的结合力较弱，所以从衬垫施加压力时，容易发生断线。为了防止断线的发生，必须在表面保护膜上设置与信号线(上部电极线)及扫描线(下部电极线)相独立的第三配线，作为衬垫用的接地配线。
但是，像这样采用在背面基板侧设置信号线、扫描线及独立的第三配线的3层结构的情况下，与两层配线相比，必然存在使制造工序延长，成品率下降，制造成本上升的问题。
而且，还有扫描线电极的电压下降的问题。对于这一点，做以下的叙述。在FED进行图像显示的情况下，标准地采用称为线顺次驱动方式的驱动方式。这是在进行每秒60枚(帧)静止图像显示时，由每个扫描线(水平方向)进行各画面显示的方式。所以在同一扫描线上，与信号线的数目相对应的冷阴极电子源全部同时运作。
工作时，扫描线中，子像素中所包含的冷阴极电子源所消费的电流中，有全信号线数与色数3(RGB)所对应的电流。由于该扫描线电流因配线电阻造成沿扫描线的电压下降，所以妨碍冷阴极电子源的均匀运作。
电压下降的大小因冷阴极电子源的方式而不同。例如，在FE型的旋转中，由于电子源电流接近100％地向真空释放，到达阳极(荧光面)，所以栅极线(扫描线)中流过的电流对电压下降的影响极小。与此相比，在SED型、热电子型的MIM型中，仅有百分之几的电子源电流到达阳极，大部分作为无效电流流入栅极线(扫描线)。所以以相同的阳极电流做比较，这些电子源与旋转型相比，更容易受到电压下降的影响。
历来，在FED中通常是在下部电极中选择扫描线。这是由于在热电子型的电子源中，为了减少热电子的散乱，上部电极的膜厚必须非常薄，至数nm的程度，必然地，为了将薄片电阻提高到100Ω/□以上，不适合作为扫描线。
另一方面，下部电极是由厚度约为300nm的铝膜所构成，通过充分取得线宽使扫描线节距是信号线节距的3倍左右，能够容易地将薄片电阻抑制到几百Ω/□。因此将下部电极作为扫描线是极为自然的选择。
然而在该结构中，会逐渐发现(明白)抑制随着画面尺寸的大型化而导致电压显著下降的困难。
在FED中，为了得到既定的亮度而需要的扫描线电流Is由式1表示。
Is＝Je×S/α 式1式中，Je是为了得到既定亮度的阳极电流密度，S是显示画面的面积，α是发射器电流中所占的阳极电流的比例(也称为电子释放效率)。
由此，扫描线的两端所产生的电压下降量Vdrop可由以下的式2表示。
Vdrop＝1/2×Id×Rs×(L/W)式2式中，Id是驱动电流，Rs是扫描线的薄片电阻，L是显示画面的长边长度，W是扫描线的宽度。
这里假定分辨率保持一定，画面尺寸增大的情况下，可知电压下降量Vdrop与Rs×S/α成比例增大。以下可对此进行抑制。
(1)提高电子释放系数，然而，虽然上部电极的厚度减薄即可，但下限有界限，不能比例缩小。
(2)降低薄片电阻Rs，这是在使下部电极的厚度增大的同时，能够使电阻率下降的方法。但是，由以下(a)～(c)的理由，也不能期待得到改善。
(a)在电子释放部区域的下部电极与上部电极之间形成的隧道绝缘膜必须是阳极氧化铝，难以变更为其它材料。
(b)虽然可以由成膜条件的变更(例如基板温度的高温化)而使铝的电阻下降，但膜表面的平滑性变差，损坏隧道绝缘膜的可靠性。
(c)如增加膜厚，铝配线在热处理工序中容易发生ヒロツク及空洞。为了不损坏隧道绝缘膜，维持电极表面的平滑性是不可少的。
从以上的观点，为了使MIM型电子源与大画面显示器相对应，必须是能够使扫描线的薄片电阻充分低的新结构。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出，其目的在于解决上述问题，提供有衬垫及无衬垫的部分在扫描线方向上扫描线的电阻值没有发生显著变化，能够降低亮度的不均匀性，具有衬垫与扫描线导电连接结构的平面型显示装置。
为了达到上述目的，本发明的平面型显示装置，具有在绝缘性基板上形成了释放电子的多个冷阴极元件的背面基板；显示基板，其中，在与该背面基板对面配置的透光性基板上，形成矩阵状的由来自所述冷阴极元件的电子束而激励发光的荧光体以及在该荧光体之间提高对比度的光吸收层，在所述荧光体与所述光吸收层的所述冷阴极元件一侧形成对所述电子束进行加速的金属壳；垂直配置于所述背面基板与显示基板之间并维持其间隔的支撑体；和框体部件，在所述背面基板与所述显示基板及所述框体部件所围成的空间为真空气氛的平面型显示装置中，所述背面基板在多个垂直的行方向配线与列方向配线的交叉点设置有所述冷阴极元件，所述支撑体在所述行方向配线或列方向配线上平行地由各向异性导电粘接材料所粘接配置。
就是说，本发明的平面型显示装置，具有在绝缘性基板上形成了释放电子的多个冷阴极元件的背面基板；与该背面基板对面配置、在透光性基板上矩阵状地配置有由来自所述冷阴极元件的电子束而激励发光的荧光体的显示基板；配置于所述背面基板与显示基板之间并维持其间隔的支撑体；以及框体部件，在所述背面基板与显示基板及所述框体部件所围成的空间为真空气氛的平面型显示装置中，所述背面基板在垂直的行方向配线与列方向配线的交叉点具有所述冷阴极元件，所述支撑体在所述行方向配线或列方向配线上由各向异性导电粘接材料所粘接配置。
而且，本发明是所述支撑体具有平板部，该平板部在行方向配线上与配线方向平行配置的平面型显示装置。
而且，本发明是所述各向异性导电粘接材料，与所述支撑体的间隔维持方向的电阻相比，垂直方向的电阻值大两个或两个数量级以上的平面型显示装置。
在本发明中，由于支撑体与配置支撑体的既定方向配线的电气连接中是使用各向异性导电粘接材料，所以能够使导电性粘接材料厚度方向的电阻值RT减小，沿着与导电性粘接材料的厚度方向相垂直的既定方向配线的那一方向的面方向的电阻值RL增大，可以忽略相对于规定方向布线电阻R而并列的电阻值RL的影响。由此能够降低历来的结构中由有支撑体的部分与无支撑体部分所产生的亮度的不均匀现象。
而且，在配置所述支撑体的配线是行方向配线即扫描线的情况下，特别适合于本发明。
根据本发明，能够提供有支撑体的部分与无支撑体部分中扫描线方向的扫描线的电阻值不会发生显著变化，降低亮度不均匀性，具有支撑体与扫描线的导电连接结构的平面型显示装置。
图1是本发明的一个实施形式中在平面型显示装置的背面基板上形成的扫描线与衬垫的概略连接结构图。
图2是表示各向异性导电粘接材料的面方向电阻值与厚度方向电阻值的关系的布。
图3是衬垫与扫描线的连接工序图。
图4是本发明的平面型显示装置的截面图。
图5是层间绝缘膜、连接电极的制法工序图。
图6是上部电极供电配线的制法工序图。
图7是在连接电极上设置开口部的制法工序图。
图8是在层间绝缘膜上设置开口部的制法工序图。
图9是在背面基板上形成的一个MIM型的电子释放元件的结构图。
图10是将多个MIM型的电子释放元件配置成矩阵状的背面基板结构图。
图11是现有的平面型显示装置的一例。
具体实施例方式
下面说明实施本发明的最佳方式。
首先，对适用本发明的平面型显示装置的一例加以说明。关于该平面型显示装置，本专利的发明人已经在日本专利特开2002-216227号公报及特开2003-206692号公报中做了提案。对其概要，用图5～图11叙述如下。
图9是在背面基板上形成的一个MIM型的电子释放元件的结构图。图9(a)是其上面结构图，图9(b)是(a)的A-A′截面结构图、即与Y方向延伸的条带状下部电极相垂直的截面结构图，图9(c)是(a)的B-B′截面结构图、即与Y方向平行的截面图。
在图9中，在玻璃等绝缘性基板10上(Z方向)，形成与图9(b)纸面垂直的表背方向即Y方向上的、例如厚度为300nm的条纹状的铝或铝合金的金属膜。下部电极11，例如在溅射成膜之后，由热平版印刷术工序、侵蚀工序而形成条纹状。而且，下部电极11的上面，例如由阳极氧化形成厚度约为10nm的绝缘膜12。还有，在图9中，1是形成MIM型的电子释放元件的背面基板。
层间绝缘膜14以后，由于结构复杂，所以参照制造工序图加以说明。图5是层间绝缘膜、连接电极的制法工序图。图5(a)是A-A′截面结构图，图5(b)是B-B′截面结构图。在图5中，在绝缘膜12上，由溅射法连续形成Si3N4的层间绝缘膜14，为确保连接电极上层15B与下底的层间绝缘膜14的粘接性的Cr的连接电极下层15A以及作为电镀种膜的Cu的连接电极上层15B。Cr的连接电极下层15A的厚度，薄至数10nm，不使后面所形成的上部电极13因连接电极下层15A的台阶差而断线。
图6是上部电极供电配线的制法工序图。图6(a)是其上面结构图，图6(b)是(a)的A-A′截面结构图，图6(c)是(a)的B-B′截面结构图。在图6中，在连接电极上层15B上，实施作为电镀掩模的保护层布图之后，由电镀或化学镀除去成为释放电子的开口部而有选择地增加Cu的厚度，形成所希望的厚度、例如5μm的Cu所构成的上部电极供给配线16。本图是表示电镀完任意的Cu的厚度，去除了电镀掩模(保护层布图)后的状态。保护层布图是为了形成电子源的电子释放部区域的正方形的布图。
图7是在连接电极上设置开口部的制法工序图。图7(a)是其上面结构图，图7(b)是(a)的A-A′截面结构图，图7(c)是(a)的B-B′截面结构图。在图7中，首先，通过对薄连接电极上层15B进行全面的Cu侵蚀，将其加工为与下部电极11垂直方向(X方向)上的条纹状。连接电极上层15B由于与上部电极供给配线16相比非常薄，所以通过控制侵蚀时间，能够选择性地仅去除连接电极上层15B。
接着，在形成电子源的电子释放区域(正方形的凹部)的连接电极下层15A上，形成正方形框体状的保护层布图，对框体状布图内侧露出的Cr的连接电极下层15A，用选择性的湿式侵蚀而加工去除。
图8是在层间绝缘膜上设置开口部的制法工序图。图8(a)是其上面结构图，图8(b)是(a)的A-A′截面结构图，图8(c)是(a)的B-B′截面结构图。在图8中，为了在形成电子源的电子释放区域的凹部内设置电子释放部，由热平版印刷术与干式侵蚀在层间绝缘膜14的一部分开口，露出隧道绝缘膜12。希望侵蚀气体是CF4与O2的混合气体。在露出的隧道绝缘膜12上再次实施阳极氧化，修复因侵蚀引起的加工损伤。
再次回到图9，由溅射法在露出的隧道绝缘膜12上形成厚度为数nm的上部电极13，形成背面基板。作为上部电极13的材料，例如可以使用Ir、Pt、Au的叠层膜。
配置有多个矩阵状(图示中为了简化而设为3×4点)的上述MIM型电子释放元件的背面基板如图10所示。图10(a)是其上面结构图，图10(b)是A-A′截面结构图、即与Y方向延伸的条带状下部电极相垂直的截面结构图，图10(c)是B-B′截面结构图、即与Y方向平行的截面图。在本例中，与历来不同，由于没有在上部电极侧的表面保护膜上形成的给予接地电位的薄金属膜，所以即使是在厚度较厚的上部电极供给配线16上直接配置衬垫，也不会剥离而断线。而且，由于上部电极供给配线16是厚度为5μm的Cu，是配线电阻非常低的结构，所以上部电极供给配线16可以作为扫描线。当然，下部电极为信号线。而且，由于上部电极供给配线16成为扫描线，所以具有相比于平行于信号线配置的情况可加厚在扫描线上且平行配置的例如平板状的衬垫的板厚的效果。
对将电子释放元件配置为多个矩阵状的背面基板与显示基板以既定的间隔加以对面配置的平面型显示装置的一例如图11所示。图11(a)是将显示装置沿着与条纹状的下部电极垂直的平面切断的截面图，图11(b)是将显示装置沿着与条纹状的下部电极平行的平面切断的截面图。在图11中，显示基板101由透光性基板110、在其内面上涂敷的R、G、B的荧光体111、在各荧光层之间设置的黑色光吸收体即黑矩阵120、以及在荧光体与黑矩阵上形成的金属壳114所构成。显示基板与背面基板在其周围部由支撑框116使用搪瓷玻璃115进行密封。而且，衬垫30由导电性黏结材料117(例如导电性搪瓷剥离)一端粘接于作为扫描线的上部电极供给配线16，另一端粘接于金属壳114。
在将该结构用于宽高比为4∶3，像素数为640×480(VGA)的17英寸面板的情况下，由于上部电极供给配线16的导体宽度大体是200μm左右，其配线膜厚约为5μm左右，所以从Cu的比电阻1.7μΩ·cm可知扫描线的电阻约为5.9Ω左右。而且，在对下部电极与上部电极之间施加大体10V的电位差的情况下，扫描线的上部电极供给配线中流过的电流约为0.1A左右。
然而，作为将衬垫导电连接于扫描线的导电性连接材料，例如在使用日本专利特开2003-115216号公报中所述的比电阻约为3μΩ·cm左右的金属膏的导电性粘接材料的情况下，在配置有衬垫的扫描线的部分，就成为与比电阻1.7μΩ·cm的扫描线并列，连接有基于导电性连接材料的比电阻约为3μΩ·cm的电阻，有衬垫部分与无衬垫部分的扫描线的电阻值就会不同。因此，相邻接的有衬垫部分与无衬垫部分的电压下降也会有显著的差异，由此所产生的亮度梯度(亮度的变化)可由视觉识别，从而会产生所谓的“亮度不均匀”。与此相比，在没有衬垫的情况下，由于亮度梯度一定(例如从画面的左侧向画面的右侧亮度逐渐变暗)，所以视觉上难以识别亮度梯度。
扫描线电阻随着上述导电性粘接材料的局部存在而发生变化，在为了降低成本而将上部电极供给配线16的Cu膜的厚度减薄至5μm时上述电阻的变化变大，容易看到亮度不均匀。
为了避免这一点，有在全体扫描线上同样地涂敷金属膏的导电性粘接材料，使亮度梯度得到缓和的方法，但这样会造成资源的浪费，成本的上升。
还有，在各图中，对具有同样功能的结构要素都赋予同样的符号而表示，对于已经进行了说明的内容，为了避免烦琐，其重复说明予以省略。而且，扫描线与上部电极供电配线同样，以下只要是不引起特别的疑义，将上部电极供电配线也称为扫描线。
本发明的特征在于，是在沿扫描线的长度方向上平行配置衬垫，在扫描线与衬垫由导电性粘接材料进行导电连接的场所，作为导电性粘接材料，使用相对于导电性粘接材料的厚度方向的电阻值而与该厚度方向垂直的面方向上的电阻值、即沿扫描线长度方向的电阻值要大两个或两个以上数量级的各向异性导电性粘接材料。
对实施例进行说明。图1是表示本发明的一个实施形式中在平面型显示装置的背面基板上形成的扫描线与衬垫的概略连接结构图。图1(a)是正面图，图1(b)是侧面图，图1(c)是上面图。在图1中，在扫描线16上沿着其长度方向配置有多个平板状的衬垫30，其与扫描线16由各向异性导电粘接材料127相连接。
作为各向异性导电粘接材料，是在以热硬化性树脂为主体的绝缘性粘接剂中分散有导电性粒子的材料。例如可以使用成形后为薄膜状的各向异性导电膜(Anisotropic conductive film通常简称为ACF)。各向异性导电粘接材料，是在加压的厚度方向表现为导电性，在与加压方向垂直的面方向上表现为绝缘性的材料，例如在日本专利特开2003-308728号公报中有记述。
图2是表示图1(a)中各向异性导电粘接材料的作为扫描线长度方向的面方向电阻值与垂直于扫描线长度方向的各向异性导电粘接材料的厚度方向电阻值的关系的模式图。在图2中，本发明所使用的各向异性导电粘接材料127，沿扫描线16的方向即面方向上的电阻值RL相对于衬垫30与扫描线16的连接部厚度方向的电阻值RT大两个数量级以上。如果电阻值RL相对于电阻值RT大两个数量级以上，则与扫描线的电阻R1平行连接的电阻值RL的影响在1％以下，这难以从视觉上识别亮度的不均匀性。
上述各向异性导电粘接材料127，在显示与热硬化性粘接剂类似的硬化行为的、如日本专利特开2003-226858号公报中所述那样的粘接剂中，分散金属颗粒或金属涂层的塑料颗粒，在厚度方向上显示导电性，在面方向上显示绝缘性的材料。就是说，成为基材的粘接剂，至少是由包含苯基七甲基环四硅氧烷及2，6-顺式二苯基六甲基环四硅氧烷的硅树脂所构成，在200℃～400℃的温度热硬化的材料。普通FED，由于是将显示基板与背面基板作为显示面板组装后，在大约300℃进行了热处理工序，所以本粘接剂非常适用。
接着，衬垫与扫描线的连接工序如图3所示。首先，在图3(a)中，对导电性粘接板128，将其周围加热到120℃，同时垂直地推压衬垫30来进行加压。通过加热加压，表现出加压方向的电阻减小，以及与加压方向相垂直的方向上电阻增大的导电各向异性。而且，如图3(b)所示，拉伸衬垫30时，由于导电性粘接板128因加热而发生软化，所以导电性粘接板128从各向异性导电粘接材料127剥离，黏附于衬垫30，并且冷却。接着，如图3(c)所示，黏附有该各向异性导电粘接材料127的衬垫30在120℃临时黏结在背面基板1上所形成的扫描线16上，其后冷却。
以上，如图4所示，将临时固定有衬垫的背面基板1与形成了荧光体及金属壳的显示基板101通过支撑框116组装成平面型显示装置。对显示基板101与支撑框116的接合部、背面基板1与支撑框116的接合部涂敷搪瓷玻璃115，或对衬垫30与显示基板101的接合部涂敷各向异性导电粘接材料127，在400℃～450℃的温度下烧知密封固定。而且，由各向异性导电粘接材料127与背面基板1临时粘接的衬垫30的接合部也由该烧制而得到硬化，衬垫30与背面基板1也粘接固定。
当然，在显示基板101与支撑框116的接合部，以及背面基板1与支撑框116的接合部，也可以使用上述各向异性导电粘接材料127的基材，即至少由包含苯基七甲基环四硅氧烷及2，6-顺式二苯基六甲基环四硅氧烷的硅树脂所构成粘接剂，取代搪瓷玻璃115。通过使用本粘接剂，如日本专利特开2003-226858号公报中所述，能够进一步提高FED的真空气密性。
如上所述，根据本发明，由于在衬垫与配置衬垫的行方向配线即扫描线的导电性连接中使用了各向异性导电粘接材料，所以能够使导电性接合部件的厚度方向的电阻值RT小，使沿着与导电性接合部件厚度方向相垂直的扫描线方向的面方向电阻值RL大，相对于扫描线电阻R1而并联的电阻值RL的影响可以忽略。由此能够减少历来的由于有支撑体与无支撑体部分所产生的亮度不均匀现象。
在以上所述的实施例中，是从增大衬垫的厚度，在作为行方向配线的扫描线上且沿扫描线配置衬垫的结构对本发明进行的说明，但本发明并不限于此，当然也可以适用于在列方向配线即信号线上且沿信号线配置衬垫的情况(参照日本专利特开2002-260563号公报的图25)。
而且，即使衬垫不是平板状，而是由两枚平板状衬垫组合的“L”型或“T”型的情况下，也能够适用上述的本发明。例如，一方的衬垫在扫描线上且平行配置，另一方的衬垫横断多条扫描线而配置的情况下，由于横断方向的衬垫在衬垫表面形成的电阻膜是高电阻(例如在日本专利特开2000-164129号公报的第0121段中记载的比电阻为1×102～1×106Ω·cm)，所以即使衬垫横断扫描线，插入衬垫的相邻扫描线之间的干涉也能够忽略。另一方面，扫描线方向的衬垫能够通过所述各向异性导电性粘接材料而有效地减少亮度不均匀现象。
当然，同样地，在由多个衬垫组合的格子形状(箱状)的情况下，也能够适用本发明。
权利要求
1.一种平面型显示装置，其特征在于，包括在绝缘性基板上形成了释放电子的多个冷阴极元件的背面基板；与该背面基板对面配置、在透光性基板上矩阵状配置有由来自所述冷阴极元件的电子束而激励发光的荧光体的显示基板；配置于所述背面基板与所述显示基板之间并维持其间隔的支撑体；和框体部件，所述背面基板与所述显示基板及所述框体部件所围成的空间为真空气氛，所述背面基板在垂直的行方向配线与列方向配线的交叉部设置有所述冷阴极元件，所述支撑体由各向异性导电粘接材料粘接配置在所述行方向配线或列方向配线上。
2.根据权利要求1所述的平面型显示装置，其特征在于所述支撑体具有平板部，该平面部在行方向配线上且与配线方向平行地配置。
3.根据权利要求1所述的平面型显示装置，其特征在于所述各向异性导电粘接材料，相对于所述支撑体的间隔维持方向，垂直方向的电阻值大两个或两个以上数量级。
4.根据权利要求2所述的平面型显示装置，其特征在于所述各向异性导电粘接材料，相对于所述支撑体的间隔维持方向，垂直方向的电阻值大两个或两个以上数量级。
全文摘要
本发明提供一种平面型显示装置，具有在绝缘性基板(10)上形成了释放电子的多个冷阴极元件的背面基板(1)；在透光性基板(110)上成矩阵状配置荧光体(111)的显示基板(101)；配置于背面基板(1)与显示基板(101)之间并维持其间隔的支撑体(30)；和框体部件(116)，背面基板(1)与显示基板(101)及框体部件所围成的空间为真空气氛，背面基板(1)在垂直的行方向配线与列方向配线的交叉点有冷阴极元件，支撑体(30)由各向异性导电粘接材料(127)粘接配置在行方向配线或列方向配线上。由此有衬垫的部分及无衬垫的部分在扫描线方向上扫描线电阻值不发生显著变化，可减轻亮度不均匀性，具有衬垫与扫描线导电连接结构。
文档编号H01J29/02GK1649076SQ200510005139
公开日2005年8月3日 申请日期2005年1月28日 优先权日2004年1月28日
发明者小寺喜卫, 大石哲, 渡边敏光, 铃木睦三, 佐川雅一, 前田明范 申请人:株式会社日立制作所