专利名称：用于防止水气渗入的封胶方法及封胶结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于防止水气渗入的封胶方法及封胶结构，尤指一种通过低黏度的第一道封胶以填充于两基板间的微米级间隙后，再借由第二道封胶以覆盖于该第一道封胶上的防止水气渗入的封胶方法及封胶结构。
背景技术：
现阶段平面显示器模块封胶制作过程均使用硅树脂(silicone)或硅胶(tuffy)来保护集成电路接合(IC Bonding)(例如COG、TAB、COF等)后裸露的外在电极线路，以阻止水气渗透或外力伤及电极线路而造成导电性能不良，进而确保产品使用的可靠度。
一般而言，公知制作过程在集成电路接合完成后，利用人工手涂方式将硅树脂或硅胶涂布于产品的电极线路裸露部分，并静置一段时间后使胶材硬化以保护裸露的外在电极线路。
然而，产品在高温高湿操作的状态下，常容易因封胶材料(Silicone orTuffy)的防湿性不佳，使得电极线路受到水气的渗透，而产生电蚀的现象，并发生断路的情形；或者因水气渗透影响，造成材料的析出而形成两线路短路的情形。
请参阅图1所示，其是公知二片基板间与芯片的封胶结构示意图。由图中可知，公知面板制作过程在二片基板1a、2a通过框胶3a接合后均会产生大小不同的微米级间隙A，一般而言于超扭转向列型(STN)、薄膜晶体管(TFT)或低温多晶硅面板(LTPS)制作过程中约为5～7微米(μm)；于有机发光二极管(OLED)制作过程中约为10～20微米(μm)。另外，利用集成电路接合的方式，将一芯片4a接合于该基板2a上，并使一道封胶5a覆盖于裸露的外在电极线路上。
然而，在后续模块封胶制作过程中，因公知封胶5a的胶材特性的关系，而无法确实将此微米级的微米级间隙A填满，故在可靠性测试时(高温高湿操作)，水气易借由此路径(无法将该间隙A填满所产生的空隙)渗入，而产生线路损坏现象。
因此，由上可知，上述公知二片基板间与芯片的封胶方法及封胶结构，在实际使用上显然具有不便与缺陷，而有待加以改善。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供一种用于防止水气渗入的封胶方法及封胶结构，以确保产品在使用上的可靠性。首先，本发明采用第一道UV胶(聚氨酯丙烯酸酯寡聚体混合(Polyurethane acrylate oligomer mixture)系列)，以填充二基板片间的微米级间隙，并经过特定紫外线硬化(UV-cured)制作过程以硬化该第一道UV胶；然后，以第二道封胶(可为Silicone/Tuffy/UV胶)以覆盖在第一道UV胶上及其它裸露的外在电极线路。因此本发明可完全填充二基板间的微米级间隙，且借由此双层封胶方式更可确保产品的可靠性测试，即使在高温高湿环境下使用，产品的质量也不会受到影响。
为解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种用于防止水气渗入的封胶方法，其步骤包括首先，借由框胶以连接二片基板，其中该二片基板间产生微米级的间隙；接着，借由一低黏度的第一道封胶以填充该二片基板间的间隙并覆盖一部分裸露于其中一基板上的电路；然后，借由一第二道封胶以覆盖于该第一道封胶上并覆盖另一部分裸露于其中一基板上的电路。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该基板为玻璃面板(glass panel)或彩色滤光片(color filter)。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该微米级的间隙于超扭转向列型(STN)、薄膜晶体管(TFT)或低温多晶硅面板(LTPS)制作过程中约为5～7微米(μm)。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该微米级的间隙于有机发光二极管(OLED)制作过程中约为10～20微米(μm)。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该第一道封胶及该第二道封胶的黏度皆为100-300厘泊(cp)。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该第一道封胶为低黏度的紫外线光固化胶，该紫外线光固化胶为聚氨酯丙烯酸酯寡聚体混合(Polyurethane acrylate oligomer mixture)系列的UV胶。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该第一道封胶完成后，更进一步包括步骤借由特定的紫外线硬化(UV-cured)制作过程，以紫外光(UV)照射方式硬化该第一道封胶。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该第一道封胶为低黏度的硅树脂(silicone)或硅胶(tuffy)。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该第二道封胶为硅树脂(silicone)、硅胶(tuffy)或紫外线光固化胶(UV胶)。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该第一道封胶及第二道封胶皆为低黏度的紫外线光固化胶(UV胶)。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该第二道封胶完成后，更进一步包括步骤借由特定的紫外线硬化(UV-cured)制作过程，以紫外光(UV)照射方式硬化该第一道封胶及该第二道封胶。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该第一道封胶进行填充前，更进一步包括步骤将一芯片接合在其中一基板上。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该框胶是以环绕封闭的方式设置于该二片基板间。
为解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种用于防止水气渗入的封胶方法，其步骤包括首先，借由框胶以连接二片基板，其中该二片基板间产生微米级的间隙；接着，借由一低黏度的紫外线光固化胶(UV胶)以填充该二片基板间的间隙并覆盖一部分裸露于其中一基板上的电路；然后，借由特定的紫外线硬化(UV-cured)制作过程，以紫外光(UV)照射方式硬化该紫外线光固化胶；最后，借由一第二道封胶以覆盖于该第一道封胶上并覆盖另一部分裸露于其中一基板上的电路。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该基板为玻璃面板(glass panel)或彩色滤光片(color filter)。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该微米级的间隙于超扭转向列型(STN)、薄膜晶体管(TFT)或低温多晶硅面板(LTPS)制作过程中约为5～7微米(μm)。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该微米级的间隙于有机发光二极管(OLED)制作过程中约为10～20微米(μm)。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该第一道封胶及该第二道封胶的黏度皆为100-300厘泊(cp)。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该第二道封胶为硅树脂(silicone)、硅胶(tuffy)或紫外线光固化胶(UV胶)。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该第二道封胶完成后，更进一步包括步骤借由特定的紫外线硬化(UV-cured)制作过程，以紫外光(UV)照射方式硬化该第二道封胶。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该第一道封胶进行填充前，更进一步包括步骤将一芯片接合在其中一基板上。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该框胶是以环绕封闭的方式设置于该二片基板间。
为解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种用于防止水气渗入的封胶结构，其包括至少二片基板、框胶、一低黏度的第一道封胶及一第二道封胶。其中，该框胶环绕设置于该二片基板间，且该二片基板间产生微米级的间隙；该低黏度的第一道封胶填充于该二片基板间的间隙并覆盖一部分裸露于其中一基板上的电路；以及该第二道封胶覆盖于该紫外线光固化胶上并覆盖另一部分裸露于其中一基板的电路。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶结构，其中该基板为玻璃面板(glass panel)或彩色滤光片(color filter)。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶结构，其中该微米级的间隙于超扭转向列型(STN)、薄膜晶体管(TFT)或低温多晶硅面板(LTPS)制作过程中约为5～7微米(μm)。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶结构，其中该微米级的间隙于有机发光二极管(OLED)制作过程中约为10～20微米(μm)。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶结构，其中该第一道封胶及该第二道封胶的黏度皆为100-300厘泊(cp)。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶结构，其中该第一道封胶为低黏度的紫外线光固化胶(UV胶)，该第二道封胶为硅树脂(silicone)或硅胶(tuffy)。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶结构，其中该第一道封胶及第二道封胶皆为低黏度的硅树脂(silicone)或硅胶(tuffy)。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶结构，其中该第一道封胶及第二道封胶皆为低黏度的紫外线光固化胶(UV胶)。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶结构，更进一步包括一接合在其中一基板上的芯片。
根据上述的用于防止水气渗入的封胶结构，其中该框胶是以环绕封闭的方式设置于该二片基板间。
为进一步阐明本发明为达到预定目的所采取的技术、手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，本发明的目的、特征与特点可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
图1是公知二片基板间与芯片的封胶结构；图2是本发明用于防止水气渗入的封胶结构的示意图；图3是本发明用于防止水气渗入的封胶方法的第一实施例的流程图；图4是本发明用于防止水气渗入的封胶方法的第二实施例的流程图；及图5是本发明用于防止水气渗入的封胶方法的第三实施例的流程图。
其中，附图标记说明如下公知1a、2a 基板3a 框胶4a 芯片5a 封胶A 微米级间隙本发明1、2 基板 3 框胶 4 芯片5 第一道封胶 6 第二道封胶 A 微米级间隙具体实施方式
请参阅图2所示，其是本发明用于防止水气渗入的封胶结构的示意图。由图中可知，本发明提供一种用于防止水气渗入的封胶结构，其包括有至少二片基板1、2，框胶3，至少一芯片4，一低黏度的第一道封胶5及一第二道封胶6。
其中，该基板1、2可为玻璃面板(glass panel)或彩色滤光片(colorfilter)。该框胶3是以环绕封闭的方式设置于该二片基板1、2间，其中该二片基板1、2间产生微米级的间隙A，而该微米级的间隙A于超扭转向列型(STN)、薄膜晶体管(TFT)或低温多晶硅面板(LTPS)制作过程中约为5～7微米(μm)；该微米级的间隙于有机发光二极管(OLED)制作过程中约为10～20微米(μm)。另外，该芯片4可利用集成电路接合的方式，以接合于该基板2上。
再者，该低黏度的第一道封胶5填充于该二片基板1、2间的微米级间隙A并覆盖于一部分裸露于该基板2上的电路。该第二道封胶6覆盖于该第一道封胶5上并覆盖另一部分裸露于该基板2的电路。其中，该第一道封胶5可为低黏度的紫外线光固化胶(UV胶)，该第二道封胶6可为硅树脂(silicone)或硅胶(tuffy)；或该第一道封胶5及第二道封胶6皆为低黏度的硅树脂(silicone)或硅胶(tuffy)；或该第一道封胶5及第二道封胶6皆为低黏度的紫外线光固化胶(UV胶)，其中该紫外线光固化胶为聚氨酯丙烯酸酯寡聚体混合(Polyurethane acrylate oligomer mixture)系列的UV胶。另外，该第一道封胶5及该第二道封胶6的黏度皆为100-300厘泊(cp)。
请参阅图3所示，其是本发明用于防止水气渗入的封胶方法的第一实施例的流程图。由流程图中可知，本发明提供一种用于防止水气渗入的封胶方法，其步骤包括首先，借由框胶3以连接二片基板1、2，其中该二片基板1、2间产生微米级的间隙A(S100)；接着，借由一低黏度的第一道封胶5以填充该二片基板1、2间的间隙A并覆盖一部分裸露于该基板2上的电路(S102)；然后，借由一第二道封胶6以覆盖于该第一道封胶5上并覆盖另一部分裸露于该基板2上的电路(S104)。其中，该第一道封胶5及该第二道封胶6皆可由低黏度的硅树脂(silicone)、硅胶(tuffy)或紫外线光固化胶(UV胶)三者中任意选择，该两道封胶5、6可为相同的胶材，也可为不同的胶材。另外，该第一道封胶5进行填充前，更进一步包括步骤将一芯片4接合在该基板2上。
请参阅图4所示，其是本发明用于防止水气渗入的封胶方法的第二实施例的流程图。由流程图中可知，本发明提供一种用于防止水气渗入的封胶方法，其步骤包括首先，借由框胶3以连接二片基板1、2，其中该二片基板1、2间产生微米级的间隙A(S200)；接着，借由一低黏度的紫外线光固化胶(UV胶)以填充该二片基板1、2间的间隙A并覆盖一部分裸露于该基板2上的电路(S202)；然后，借由特定的紫外线硬化(UV-cured)制作过程，以紫外光(UV)照射方式硬化该低黏度的紫外线光固化胶(S204)；最后，借由一第二道封胶6以覆盖于该低黏度的紫外线光固化胶上并覆盖另一部分裸露于该基板2上的电路(S206)。
其中，其中该第二道封胶6为硅树脂(silicone)、硅胶(tuffy)或紫外线光固化胶(UV胶)。若该第二道封胶6为紫外线光固化胶，则于第二道封胶步骤S206完成后，更进一步包括步骤借由特定的紫外线硬化(UV-cured)制作过程，以紫外光(UV)照射方式硬化该紫外线光固化胶及该第二道封胶。
请参阅图5所示，其是本发明用于防止水气渗入的封胶方法的第三实施例的流程图。由流程图中可知，本发明提供一种用于防止水气渗入的封胶方法，其步骤包括首先，借由框胶3以连接二片基板1、2，其中该二片基板1、2间产生微米级的间隙A(S300)；接着，借由一第一道低黏度的紫外线光固化胶(UV胶)以填充该二片基板1、2间的间隙A并覆盖一部分裸露于该基板2上的电路(S302)；然后，借由一第二道紫外线光固化胶以覆盖于该第一道紫外线光固化胶上并覆盖另一部分裸露于该基板2上的电路(S304)；最后，借由特定的紫外线硬化(UV-cured)制作过程，以紫外光(UV)照射方式同时硬化该第一道低黏度的紫外线光固化胶及该第二道紫外线光固化胶(S306)。
综上所述，本发明可完全填充二基板1、2间的微米级间隙A，且借由此双层封胶方式更可确保产品的可靠性测试，即使在高温高湿环境下使用，产品的质量也不会受到影响。
以上所述仅为本发明最佳之一的具体实施例的详细说明与附图，但本发明的特征并不局限于此，并非用以限制本发明，本发明的保护范围应以随附的权利要求范围为准。凡合于本发明权利要求范围的精神与其类似变化的实施例，皆应包含于本发明的范畴中；本领域技术人员在本发明的领域内，可轻易思及的变化或修饰皆可涵盖在本发明的权利要求范围内。
权利要求
1.一种用于防止水气渗入的封胶方法，其步骤包括借由框胶以连接二片基板，其中该二片基板间产生微米级的间隙；借由一低黏度的第一道封胶以填充该二片基板间的间隙并覆盖一部分裸露于其中一基板上的电路；以及借由一第二道封胶以覆盖于该第一道封胶上并覆盖另一部分裸露于其中一基板上的电路。
2.如权利要求1所述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该基板为玻璃面板或彩色滤光片。
3.如权利要求1所述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该微米级的间隙于超扭转向列型、薄膜晶体管或低温多晶硅面板制作过程中约为5～7微米。
4.如权利要求1所述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该微米级的间隙于有机发光二极管制作过程中约为10～20微米。
5.如权利要求1所述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该第一道封胶及该第二道封胶的黏度皆为100-300厘泊。
6.如权利要求1所述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该第一道封胶为低黏度的紫外线光固化胶，该紫外线光固化胶为聚氨酯丙烯酸酯寡聚体混合系列的UV胶。
7.如权利要求6所述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该第一道封胶完成后，更进一步包括步骤借由特定的紫外线硬化制作过程，以紫外光照射方式硬化该第一道封胶。
8.如权利要求1所述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该第一道封胶为低黏度的硅树脂或硅胶。
9.如权利要求1所述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该第二道封胶为硅树脂、硅胶或紫外线光固化胶。
10.如权利要求1所述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该第一道封胶及第二道封胶皆为低黏度的紫外线光固化胶。
11.如权利要求10所述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该第二道封胶完成后，更进一步包括步骤借由特定的紫外线硬化制作过程，以紫外光照射方式硬化该第一道封胶及该第二道封胶。
12.如权利要求1所述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该第一道封胶进行填充前，更进一步包括步骤将一芯片接合在其中一基板上。
13.如权利要求1所述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该框胶是以环绕封闭的方式设置于该二片基板间。
14.一种用于防止水气渗入的封胶方法，其步骤包括借由框胶以连接二片基板，其中该二片基板间产生微米级的间隙；借由一低黏度的紫外线光固化胶以填充该二片基板间的间隙并覆盖一部分裸露于其中一基板上的电路；借由特定的紫外线硬化制作过程，以紫外光照射方式硬化该紫外线光固化胶；以及借由一第二道封胶以覆盖于该紫外线光固化胶上并覆盖另一部分裸露于其中一基板上的电路。
15.如权利要求14所述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该基板为玻璃面板或彩色滤光片。
16.如权利要求14所述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该微米级的间隙于超扭转向列型、薄膜晶体管或低温多晶硅面板制作过程中约为5～7微米。
17.如权利要求14所述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该微米级的间隙于有机发光二极管制作过程中约为10～20微米。
18.如权利要求14所述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该第一道封胶及该第二道封胶的黏度皆为100-300厘泊。
19.如权利要求14所述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该第二道封胶为硅树脂、硅胶或紫外线光固化胶。
20.如权利要求19所述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该第二道封胶完成后，更进一步包括步骤借由特定的紫外线硬化制作过程，以紫外光照射方式硬化该第二道封胶。
21.如权利要求14所述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该第一道封胶进行填充前，更进一步包括步骤将一芯片接合在其中一基板上。
22.如权利要求14所述的用于防止水气渗入的封胶方法，其中该框胶是以环绕封闭的方式设置于该二片基板间。
23.一种用于防止水气渗入的封胶结构，其包括至少二片基板；框胶，其环绕设置于该二片基板间，其中该二片基板间产生微米级的间隙；一低黏度的第一道封胶，其填充于该二片基板间的间隙并覆盖一部分裸露于其中一基板上的电路；以及一第二道封胶，其覆盖于该第一道封胶上并覆盖另一部分裸露于其中一基板的电路。
24.如权利要求23所述的用于防止水气渗入的封胶结构，其中该基板为玻璃面板或彩色滤光片。
25.如权利要求23所述的用于防止水气渗入的封胶结构，其中该微米级的间隙于超扭转向列型、薄膜晶体管或低温多晶硅面板制作过程中约为5～7微米。
26.如权利要求23所述的用于防止水气渗入的封胶结构，其中该微米级的间隙于有机发光二极管制作过程中约为10～20微米。
27.如权利要求23所述的用于防止水气渗入的封胶结构，其中该第一道封胶及该第二道封胶的黏度皆为100-300厘泊。
28.如权利要求23所述的用于防止水气渗入的封胶结构，其中该第一道封胶为低黏度的紫外线光固化胶，该第二道封胶为硅树脂或硅胶。
29.如权利要求23所述的用于防止水气渗入的封胶结构，其中该第一道封胶及第二道封胶皆为低黏度的硅树脂或硅胶。
30.如权利要求23所述的用于防止水气渗入的封胶结构，其中该第一道封胶及第二道封胶皆为低黏度的紫外线光固化胶。
31.如权利要求23所述的用于防止水气渗入的封胶结构，更进一步包括一接合在其中一基板上的芯片。
32.如权利要求23所述的用于防止水气渗入的封胶结构，其中该框胶是以环绕封闭的方式设置于该二片基板间。
全文摘要
本发明涉及一种用于防止水气渗入的封胶方法及封胶结构，该封胶方法的步骤包括首先，借由框胶以连接二片基板，其中该二片基板间产生微米级的间隙；接着，借由一低黏度的第一道封胶以填充该二片基板间的间隙并覆盖一部分裸露于其中一基板上的电路；然后，借由一第二道封胶以覆盖于该第一道封胶上并覆盖另一部分裸露于其中一基板上的电路。由此，该双层封胶可完全填充于二基板间的微米级间隙，不但可确保产品的可靠性测试，即使在高温高湿环境下使用，产品的质量也不会受到影响。
文档编号H01J9/26GK1885369SQ200510079098
公开日2006年12月27日 申请日期2005年6月24日 优先权日2005年6月24日
发明者江文仁, 张修诚, 杨伟文, 叶致宏 申请人:悠景科技股份有限公司