专利名称：大功率Led灯头的制作方法
技术领域：
本发明涉及Led灯，特别是涉及一种大功率Led灯头。
背景技术：
Led(Lighting emitting diode)即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。Led灯就是利用Led作为光源制造出来的照明灯具。
传统Led灯均为采用单颗功率为1瓦或3瓦的Led芯片封装，每颗都配有一个小的Pc透镜，功率小、多颗一起使用难于配光，散热也难以处理，线路复杂、可靠性差无法满足大功率照明的需求。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种高度集成的大功率Led灯头。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现大功率Led灯头，其特征在于，包括灯头底座、铝基板、透镜，所述的灯头底座的上表面设有凹槽，所述的铝基板上设有数个凹孔，该数个凹孔内分别绑定有大功率Led芯片，所述的铝基板固定于凹槽内，所述的透镜固定于铝基板的上方。
所述的灯头底座包括圆形底盘，该圆形底盘向上缩径延伸出一圆台，所述的凹槽设在该圆台上表面。
所述的凹槽包括圆形的槽底，该槽底由其周缘向上呈阶梯状延伸，经第一垂直延伸壁、斜外侧延伸壁、水平延伸壁、第二垂直延伸壁形成凹槽的内壁。
所述的槽底与第一垂直延伸壁形成的空间与铝基板的形状相对应，该铝基板通过螺钉固定于槽底上。
所述的大功率Led芯片采用功率为1瓦或3瓦的Led芯片。
所述的透镜的周缘与灯头底座凹槽的水平延伸壁相对应，所述的透镜由其周缘的下表面支撑于灯头底座凹槽的水平延伸壁上，上述透镜周缘的外侧与灯头底座凹槽的第二垂直延伸壁相互紧贴，并且所述的透镜的周缘与灯头底座凹槽的水平延伸壁及第二垂直延伸壁之间均通过导热胶相互粘结。
所述的透镜采用非球面透镜。
所述的导热胶包括UV胶。
所述的灯头底座采用铝合金灯头底座。
所述的铝基板采用圆形的铝基板。
与现有技术相比，本发明具有结构简单、体积小巧、外形美观、防水防尘等优点，且高度集成，功率高，单个灯头的功率就能达到10瓦～40瓦；本发明采用UV胶作为导热胶，不仅导热能力强，而且牢固可靠、抗紫外线辐射能力强。
图1为本发明的结构示意图；图2为本发明的灯头底座的结构视图；图3为本发明的灯头底座的俯视结构图。
其中1-灯头底座，2-铝基板，3-透镜，4-凹槽，5-圆形底盘，6-圆台，7-第一垂直延伸壁，8-斜外侧延伸壁，9-水平延伸壁，10-第二垂直延伸壁。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图1～3所示，大功率Led灯头，包括灯头底座1、铝基板2、透镜3，所述的灯头底座1的上表面设有凹槽4，所述的铝基板2上设有数个凹孔，该数个凹孔内分别绑定有大功率Led芯片，所述的铝基板2固定于凹槽4内，所述的透镜3固定于铝基板的上方。
所述的灯头底座1包括圆形底盘5，该圆形底盘5向上缩径延伸出一圆台6，所述的凹槽4设在该圆台6上表面；所述的凹槽4包括圆形的槽底，该槽底由其周缘向上呈阶梯状延伸，经第一垂直延伸壁7、斜外侧延伸壁8、水平延伸壁9、第二垂直延伸壁10形成凹槽的内壁；所述的槽底与第一垂直延伸壁7形成的空间与铝基板2的形状相对应，该铝基板2通过螺钉固定于槽底上；所述的大功率Led芯片采用功率为1瓦或3瓦的Led芯片；所述的透镜3的周缘与灯头底座凹槽4的水平延伸壁9相对应，所述的透镜3由其周缘的下表面支撑于灯头底座凹槽4的水平延伸壁9上，上述透镜周缘的外侧与灯头底座凹槽4的第二垂直延伸壁10相互紧贴，并且所述的透镜3的周缘与灯头底座凹槽4的水平延伸壁9及第二垂直延伸壁10之间均通过导热胶相互粘结；所述的透镜3采用非球面透镜，不同的非球面透镜可以改变发光角度；所述的导热胶包括UV胶，牢固可靠、抗紫外线辐射；所述的灯头底座1采用铝合金灯头底座；所述的铝基板采用圆形的铝基板。
权利要求
1.大功率Led灯头，其特征在于，包括灯头底座、铝基板、透镜，所述的灯头底座的上表面设有凹槽，所述的铝基板上设有数个凹孔，该数个凹孔内分别绑定有大功率Led芯片，所述的铝基板固定于凹槽内，所述的透镜固定于铝基板的上方。
2.根据权利要求1所述的大功率Led灯头，其特征在于，所述的灯头底座包括圆形底盘，该圆形底盘向上缩径延伸出一圆台，所述的凹槽设在该圆台上表面。
3.根据权利要求1或2所述的大功率Led灯头，其特征在于，所述的凹槽包括圆形的槽底，该槽底由其周缘向上呈阶梯状延伸，经第一垂直延伸壁、斜外侧延伸壁、水平延伸壁、第二垂直延伸壁形成凹槽的内壁。
4.根据权利要求3所述的大功率Led灯头，其特征在于，所述的槽底与第一垂直延伸壁形成的空间与铝基板的形状相对应，该铝基板通过螺钉固定于槽底上。
5.根据权利要求1所述的大功率Led灯头，其特征在于，所述的大功率Led芯片采用功率为1瓦或3瓦的Led芯片。
6.根据权利要求3所述的大功率Led灯头，其特征在于，所述的透镜的周缘与灯头底座凹槽的水平延伸壁相对应，所述的透镜由其周缘的下表面支撑于灯头底座凹槽的水平延伸壁上，上述透镜周缘的外侧与灯头底座凹槽的第二垂直延伸壁相互紧贴，并且所述的透镜的周缘与灯头底座凹槽的水平延伸壁及第二垂直延伸壁之间均通过导热胶相互粘结。
7.根据权利要求1所述的大功率Led灯头，其特征在于，所述的透镜采用非球面透镜。
8.根据权利要求6所述的大功率Led灯头，其特征在于，所述的导热胶包括UV胶。
9.根据权利要求1所述的大功率Led灯头，其特征在于，所述的灯头底座采用铝合金灯头底座。
10.根据权利要求1所述的大功率Led灯头，其特征在于，所述的铝基板采用圆形的铝基板。
全文摘要
本发明涉及大功率Led灯头，包括灯头底座、铝基板、透镜，所述的灯头底座的上表面设有凹槽，所述的铝基板上设有数个凹孔，该数个凹孔内分别绑定有大功率Led芯片，所述的铝基板固定于凹槽内，所述的透镜固定于铝基板的上方。与现有技术相比，本发明具有结构简单、体积小巧、外形美观、防水防尘等优点，且高度集成，功率高，单个灯头的功率就能达到10瓦～40瓦；本发明采用UV胶作为导热胶，不仅导热能力强，而且牢固可靠、抗紫外线辐射能力强。
文档编号F21V5/00GK101078509SQ20071004317
公开日2007年11月28日 申请日期2007年6月29日 优先权日2007年6月29日
发明者谢金崇 申请人:上海隆光蜃景光电科技有限公司, 上海半导体照明工程技术研究中心