专利名称：一种led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明装置，具体涉及LED照明技术领域。
背景技术：
LED照明技术近几年来有较快发展，特别是采用大功率LED发 光二极管做成的照明灯具已经有不少结构款式问市，但是大多受灯具 结构设计的局限，致使LED散热不良，这将造成LED光衰加快，寿 命縮短，严重者将很容易烧坏LED,因此大功率LED灯具的散热设 计是一个至关重要的问题。 发明目的
本实用新型的目的就是要对LfiD照明灯具的导热散热性能作出 改善，设计出一种导热散热性能良好的LED照明灯具。 发明内容
本实用新型的技术解决方案是，灯壳由铝质或铝合金型材制成， 该铝质型材灯壳的外表面设计有若干条散热翅片，LED发光元件直接 贴装于该铝质型材灯壳的内表面，所说LED发光元件可以是封装好 的大功率LED发光二极管，也可以是由发光二极管芯片直接在所述 灯壳内表面上封装而成。其它构成实用灯具所必需的零配件和技术要 素，采用现有技术即可配套解决。技术效果
采用本实用新型技术方案后，由于LED直接贴装于灯壳的内表 面，LED在工作时产生的热量由灯壳的内表面经过很短的路径传导到 散热翅片上，再由散热翅片的表面传导给灯外空气，灯外空气在不断 地流动，因而不断地带走灯壳上的热能，使得灯壳及LED芯片的温 度稳定在一个较低的水平而不会上升太高，铝质材料的导热性能较 好，虽不如铜质材料，但其成本较铜质低很多，因而性价比高，采用 铝型材做灯壳又进一步简化了灯具的结构设计，降低了灯具的成本， 因此本实用新型方案使得LED灯具的结构简单并且导热散热性能良 好，进而提高灯具的寿命。
图1为本实用新型实施例灯具的横截面示意图； 图2为本实用新型实施例灯具的俯视示意图。
具体实施方式
请参见附图，本实用新型.技术方案LED灯具的灯壳1为铝质型材 制成，其外表面具有若干数量的散热翅片2，为了便于连接LED的正、 负两极，有一块冲孔的特帝:j印刷电路板4贴装于灯壳l的内表面上， 至少一颗以上数量的大功率LED发光二极管3穿过电路板4的冲孔， 直接贴装于灯壳1的内表面上，而LED的正、负两极则焊接在电路 板4上，显然，只要采用合适的封装工艺和封装设备工装，也可以将 发光二极管芯片直接封装在灯壳1的内表面，其导热性能会更好。图 中示意出玻璃板或透镜5，其作用是封闭保护LED元件并透出光线，灯壳l的两端可以用端盖6封闭，电源导线可以穿过端盖接入灯内电 路板上，而驱动LED的电源组件模块可以置于灯具外的专用电源盒
中，也可以将端盖6设计成可装入电源模块的端盖盒。
从附图中可直观地看到，LED芯片产生的热能以很短的路径传递
给灯外的流动空气，能够及时快速散发热量才不会使LED温升过高， 从而减缓LED的光衰进程，达到延长LED工作寿命之目的，这是本 实用新型灯具的优点所在。
权利要求1、一种LED灯，包括LED发光元件、灯壳，其特征在于灯壳由铝质或铝合金型材制成，该铝质型材灯壳的外表面设计有若干条散热翅片，LED发光元件直接贴装于该铝质型材灯壳的内表面。
2、 根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于:所说LED 发光元件是封装好的大功率LED发光二极管。
专利摘要本实用新型涉及一种LED照明灯，它采用铝质型材做灯壳，使灯具的结构得以简化，同时将大功率LED发光元件直接贴装于灯壳的内表面，使得LED芯片产生的热能以很短的路径传递到灯壳外表面的散热翅片上，继而快速地散发到灯具外的空气中，使得LED芯片的温升维持在一个较低的水平上，达到延缓光衰进程提高工作寿命的目的，实施本实用新型技术方案，可以降低灯具成本，提高灯具的使用寿命，具有良好的社会经济效益。
文档编号F21V19/00GK201145220SQ20072005931
公开日2008年11月5日 申请日期2007年11月8日 优先权日2007年11月8日
发明者陈炳武 申请人:陈炳武