一种带有散热结构的led发光模块的制作方法

文档序号:2935156阅读:158来源:国知局
专利名称:一种带有散热结构的led发光模块的制作方法
技术领域
本发明涉及一种照明用具,尤其涉及一种大功率LED灯的照明用具。
技术背景LED发光模块,是由一片电路板,以及至少一个LED灯分设于电路板组 合而成,在大功率的LED灯发光模块中,散热的好、坏成为影响其性能好、坏 的主要因素之一。从目前来看,为了实现大功率LED灯的散热,方法不尽相同,如一种方法 为LED灯焊接在铝基PCB,即铝印刷线路板上,LED导热垫和铝基板焊接而成 或用导热硅脂结合,铝基板底面再直接或用导热硅脂和散热器结合,使其达到 散热的目的,但是由于铝基PCB比普通PCB价格高很多,成本高,不宜推广。发明内容本发明针对现有技术中成本高、加工难、散热差等不足,提供了一种成本 低、结构简单,散热效果好的带有散热结构的LED发光模块。 为了解决上述技术问题,本发明通过下述技术方案得以解决 一种带有散热结构的LED发光模块,包含底板,其要点是,所述底板上设 置有孔,所述LED灯伸入其孔,所述LED灯的底部设置有导热垫,所述LED 灯的正负极,分别通过导电条与底板上的焊点相连接,所述焊点分别与电源的 正负极相连,导热垫与散热体直接接触,产生的热量直接传导至散热体,具有 良好的散热效果。上述技术方案中,所述LED灯设置的导热垫底平面和底板底平面处于同一 个水平面,导热垫与散热器直接接触,减少介质,从而减少LED散热结构热阻, 使大功率LED散热效果更好,散热更快。上述技术方案中,所述LED灯设置的导热垫底平面在底板底平面的下方, 导热垫与散热器直接接触,减少介质,从而减少LED散热结构热阻,使大功率 LED散热效果更好,散热更快。上述技术方案中,所述孔的孔径大于LED灯的外径,方便LED定位和安装。有益效果本发明与现有技术相比,具有如下有益效果1) 本发明采用镂空的孔安装焊接有大功率LED灯,LED灯侧边没有其它 介质,使其产生的热量直接传导至散热体,具有良好的散热效果。2) 导热垫与散热器直接接触,减少介质,从而减少LED散热结构热阻, 使大功率LED散热效果更好,散热更快。3) 本发明采用普通PCB板,代替传统的铝PCB板,而由于本发明具好良 好的散热结构,故采用普通PCB板即能达到散热要求,而且普通PCB板比铝 PCB板价格便宜,其成本低;4) 可以根据不同的用途,排列LED的安装孔,使发光模块形状多样化, 圆形,条形,矩形或字体等一系列形状,其具有美观、大方等优点。说明书附1为LED发光模块主视图 图2为

图1中沿A-A剖视图 图3为LED发光模块与散热体联接示意图具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式
对本实用新型作进一步详细描述-见图l、图2、图3,由于本实用新型涉及散热结构的创新,故在绘图时, 底板l,也即PCB板上的电路连接未画出。所述底板1采用普通PCB板,成本较低,所述底板1开有孔5,且孔5的 数量根据亮度的大小来设置, 一般来说,亮度的大小通过LED灯3的数量来控 制,也就是说,孔5的数量根据LED灯3的数量对应设置,也可以根据不同的 用途,排列孔5,使发光模块形状多样化,可以为圆形,条形,矩形或字体等系 列形状,作为优选,所述孔5为圆孔,且孔径比LED3灯外径大,方便LED定 位和安装。所述LED灯3的正负极,分别通过导电条2与底板1上的焊点相连接,所述焊点分别与电源的正负极相连。所述LED灯3的底部设置有导热垫4,所述导热垫4底面可以涂有导热硅 脂,作为优选,所述LED灯3底部设置的导热垫底面4和底板1底面处于同一 个水平面或略突出,使LED灯3能直接和散热器结合,由于LED灯3和散热器 之间只有一个接触面,没有介质,热阻减少的最小,如导热垫4与散热器接触 面之间涂有导热硅脂,进一步增加导热效果,LED灯3的热量能得到有效的散 发。
权利要求
1、一种带有散热结构的LED发光模块,包含底板(1),其特征在于,所述底板(1)上设置有孔(5),所述LED灯(3)伸入其孔(5),所述LED灯(3)的底部设置有导热垫(4),所述LED灯(3)的正负极,分别通过导电条(2)与底板(1)上的焊点相连接,所述焊点分别与电源的正负极相连。
2、 如权利要求1所述的一种带有散热结构的LED发光模块,其特征在于, 所述LED灯(3)设置的导热垫(4)底面和底板(1)底面处于同一个水平面。
3、 如权利要求1所述的一种带有散热结构的LED发光模块,其特征在于, 所述LED灯(3)设置的导热垫(4)底面在底板(1)底面的下方。
4、 如权利要求1所述的一种带有散热结构的LED发光模块,其特征在于, 所述孔(5)的孔径大于LED灯(3)的外径。
全文摘要
本发明公开了一种成本低、结构简单,散热效果好的带有散热结构的LED发光模块,其结构包含底板,其要点是,所述底板上设置有孔,所述LED灯伸入其孔,所述LED灯的底部设置有导热垫,所述LED灯的正负极,分别通过导电条与底板上的焊点相连接,所述焊点分别与电源的正负极相连,导热垫与散热体直接接触,产生的热量直接传导至散热体,具有良好的散热效果。
文档编号F21V23/00GK101329057SQ20081006315
公开日2008年12月24日 申请日期2008年7月14日 优先权日2008年7月14日
发明者军 张, 秦卫东, 陈怀中 申请人:宁波厚基照明科技有限公司
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