专利名称：一种装饰灯及装饰灯串的制作方法
技术领域：
本实用新型属于照明技术领域，特别涉及一种装饰灯及装饰灯串。
背景技术：
曰常生活中为了点缀家居环境或其他一些消费品经营场所，经常会添加一 下装饰灯或装饰灯串以达到美观、吸引眼球的效果，目前常用的装饰灯串通常 由支架、发光体及将发光体捆绑在支架上并实现电连接的电线组成，然而此种 装饰灯串缺乏立体感，而且整体造型也较为单调，缺乏美感。
实用新型内容
针对现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种能有效提高立体感效
果、提高观赏性及装配更为方便的装饰灯；另外，本实用新型还提供了一种装 饰灯串。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案为 一种装饰灯，包括多面体框 架、设于多面体框架的棱内侧的若干发光体及设于多面体框架每一面上的灯罩， 该若干发光体电连接一起。
该多面体框架由若干个呈多边形的中空的PCB板拼装而成，多面体框架的 棱均由相邻两块PCB板交接形成，且发光体通过设于PCB板上的导线电连接； 若干个PCB ^反通过卡扣配合拼装而成，灯罩也通过卡扣配合安装于多面体框架 的每一面上。
该多面体框架为正多面体框架；该多面体框架为一立方体框架，该发光体 通过一置于棱内侧的第一锲形连接块及设于第一锲形连接块斜面上的长条PCB 板与框架PCB板上的导线电连接，该第一锲形连接块的横截面为直角三角形， 其斜面与直角面所成角度为45° 。
该发光体通过焊接的方式PCB板上的导线电连接；该发光体均匀分布于每
一棱的内侧上，且发光体为LED灯。
本实用新型还提供了一种装饰灯串，包括多个连接一起的装饰灯，其中每 一装饰灯包括多面体框架、设于多面体框架的棱内侧的若干发光体及i殳于多面 体框架每一面上的灯罩，该若干发光体电连接一起并连接至外部电源，相邻两 装饰灯通过连接件连接，且相邻两装饰灯上的发光体通过设于连接件上的电连 接线电连接。
装饰灯相邻两面灯罩之间形成一与设于连接件上的凸条相配合的凹槽，电 连接线通过设于棱外侧的第二锲形连接块及设于第二锲形连接块上的电极片与 装饰灯上的发光体电连接；该装饰灯串f关成树形状或梯形状。
与现有技术相比，本实用新型通过多面体框架、设于多面体框架的棱内側 的若干发光体及设于多面体框架每一面上的灯罩所形成的装饰灯，提高了装饰 灯的立体感效果；框架采用中空的设有导线的PCB板拼装而成，避免了电连接 发光体的电线，4吏得装饰灯的外观更为简洁，装配时更为简便。
另外，本实用新型还通过多个连接一起的装饰灯，可灵活设计成多种造型 的装饰灯串，大大提高了观赏效果。
图1为本实用新型装饰灯的分解结构示意图； 图2为本实用新型中第一锲形连接块的分解结构示意图； 图3为本实用新型装饰灯串的连接分解结构示意图； 图4为本实用新型装饰灯串的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示， 一种装饰灯，包括多面体框架1、设于多面体框架1的棱2内 侧的若干发光体3及设于多面体框架1每一面上的灯罩4，该若干发光体3电连 接一起并连接至外部电源。
其中，该多面体框架1由若干个呈多边形的中空的PCB板拼装而成，本实 施例中，该多面体框架1为正多面体框架，尤其采用立方体框架，当然还可以 为正四面体框架或正八面体框架等，立方体框架由六个中空的正方形PCB板4并装而成，中空的正方形PCB板四侧边留下的面积应至少可以满足安装发光体3 所需的面积，而中间空出的面积可才艮据装饰灯出光的需要设定。
为了避免现有技术中采用电线来连接发光体所带来的不便，发光体3通过 布置于PCB板上的导线电连接，具体是，预先在PCB板上通过刻蚀、涂覆导线 等工艺，将需要安装发光体3的位置先预设好导线及安装孔，之后再将发光体3 安装上去，大大提高了生产及装配效率。
上述若干个PCB板通过卡扣配合拼装而成，所述灯罩4也通过卡扣配合安 装于多面体框架1的每一面上。每个PCB板均预设有相互配合时需要的卡扣或 卡槽，灯罩4上也预设有与PCB板配合的卡扣或卡槽。生产过程中，每个PCB 板及灯罩均是单独分开生产制备，生产制备完成后再将所有配件进行组装配合， 故此种结构的装饰灯也能有效地提高生产效率。
该多面体框架1的棱2均由相邻两块PCB板交接形成，本实施例中，多面 体框架1为立方体框架，所以棱2是由两块PCB板垂直交接形成，其内侧为呈 直角的凹形槽。
为了使装饰灯具有最佳的出光效果，本实施例中，发光体3与立方体框架 每一面所成的角度为45。。为了达到该结构要求，该发光体3可通过一置于棱 2内侧的第一锲形连接块8及设于第一锲形连接块8斜面9上的长条PCB板11 与框架1的PCB板上的导线电连接，如图2所示，该第一锲形连接块8的横截 面为直角三角形，且其斜面9与直角面IO所成角度为45° ，该第一锲形连接块 8的直角面10与棱2内侧面固定连接一起，第一锲形连接块8的斜面上设置有 与设于长条PCB板11上的通孔13相配合的安装柱12，发光体3通过长条PCB 板11上的导线与框架1的PCB板上的导线电连接，实现发光体3与外部电源的 连接。
该发光体3可通过焊接的方式与长条PCB板11上的导线电连接。焊接时， 发光体3垂直焊接在长条PCB板11上。当然，该发光体3也可直接焊接于棱2 内侧的安装孔上，利用发光体正、负极连接线的可塑性特点，发光体3焊接在 棱2内側上后，对其施加作用力调整发光体3与框架1每一面所形成的角度。
另外，本实施例中，为了达到柔和的出光效果，灯罩4采用磨砂的透光塑 料材质，该发光体3均匀分布于每一棱2的内侧上，且每一棱2上均设有两个 发光体3，为了达到节能且较长的使用寿命的效果，该发光体3可采用LED灯。
在实际使用中，为了达到较佳的立体效果及提高空间的美感，通常将多个 装饰灯串a来使用。为此，本实用新型还提供了一种装饰灯串，如图3所示， 其包括多个连接一起的装饰灯，其中每一装饰灯包括多面体框架1、设于多面体 框架1的棱2内侧的若干发光体3及设于多面体框架1每一面上的灯罩4，该若 干发光体3电连接一起并连接至外部电源，相邻两装饰灯通过连接件5连接， 且相邻两装饰灯的发光体3通过设于连接件5上的电连接线电连接。
为了使相邻两装饰灯更好地串接一起，每一装饰灯相邻两面灯罩4之间形 成一与设于连接件5上的凸条6相配合的凹槽7，电连接线14通过设于棱2外 侧的第二锲形连接块15及设于第二锲形连接块15上的电极片16与装饰灯上的 发光体3电连接。所述连接件5的长度较装饰灯每一棱2短，安装时，连接件5 从所述的凹槽7中插入，使得两相邻装饰灯的棱2的两端对齐，并固定在一起。 当串接的装饰灯较多时，为了稳固装饰灯串的结构，在两装饰灯间还连接有支 撑条，由于连接件5的长度较装饰灯每一棱2短，故凹槽7安装完连接件5后， 支撑条两头的固定端可插装于凹槽7的两端。根据装饰设计的需要，该装饰灯 串可通过连接件5固定串联成树形状或梯形状，如图4所示，使得装饰灯串造 型灵活多变，具有较高的观赏性。
另外，本实用新型的装饰灯及装饰灯串，其灯罩4也可采用透明材料制成， 这样一来，装饰灯及装饰灯串的框架1所形成的空间可放置一些展示商品或销 售商品，可用于展览场所及商品销售场所，具有较大的使用范围及很好的应用 前景。
权利要求1、一种装饰灯，其特征在于包括多面体框架(1)、设于多面体框架(1)的棱(2)内侧的若干发光体(3)及设于多面体框架(1)每一面上的灯罩(4)，该若干发光体(3)电连接一起。
2、 根据权利要求1所述的装饰灯，其特征在于该多面体框架(1)由若 干个呈多边形的中空的PCB板^f装而成，多面体框架(1)的棱(2)均由相邻 两块PCB板交接形成，且发光体(3)通过设于PCB板上的导线电连接。
3、 根据权利要求2所述的装饰灯，其特征在于若干个PCB板通过卡扣配 合拼装而成，灯罩(4)也通过卡扣配合安装于多面体框架(1)的每一面上。
4、 根据权利要求3所述的装饰灯，其特征在于该多面体框架(1)为正 多面体框架。
5、 根据权利要求4所述的装饰灯，其特征在于该多面体框架(1)为立 方体框架，该发光体(3)通过一置于棱(2)内侧的第一锲形连接块(8)及设 于第一锲形连接块(8 )斜面(9 )上的长条PCB板(11)与框架(1)的PCB板 上的寻线电连接，该第一锲形连接块(8)的横截面为直角三角形，其斜面(9) 与直角面(10)所成角度为45° 。
6、 根据权利要求1所述的装饰灯，其特征在于该发光体(3)通过焊接 的方式与PCB板上的导线电连接。
7、 根据权利要求1至6任一项所述的装饰灯，其特征在于该发光体(3 ) 均匀分布于每一棱(2)的内侧上，且发光体(3)为LED灯。
8、 一种装饰灯串，包括多个连接一起的装饰灯，其特征在于每一装饰灯 包括多面体框架(1 )、设于多面体框架(1 )的棱(2 )内侧的若干发光体(3 ) 及设于多面体框架(1)每一面上的灯罩(4 )，该若干发光体(3 )电连接一起， 相邻两装饰灯通过连接件(5)连接，且相邻两装饰灯上的发光体(3)通过设 于连接件(5)上的电连接线(14)电连接。
9、 根据权利要求8所述的装饰灯串，其特征在于装饰灯相邻两面灯罩(4) 之间形成一与设于连接件(5 )上的凸条(6 )相配合的凹槽(7 )，电连接线(14 ) 通过设于棱(2 )外侧的第二锲形连接块(15 )及设于第二锲形连接块(15 )上 的电极片(16)与装饰灯上的发光体(3)电连接。
10、根据权利要求9所述的装饰灯串，其特征在于该装饰灯串联成树形 状或梯形状。
专利摘要本实用新型属于照明技术领域，特别涉及一种装饰灯，其包括多面体框架、设于多面体框架的棱内侧的若干发光体及设于多面体框架每一面上的灯罩，该若干发光体电连接一起并连接至外部电源。本实用新型有效提高了立体感效果、提高了观赏性，使得装配更为方便；另外，本实用新型还提供了一种装饰灯串。
文档编号F21V23/00GK201212644SQ200820051240
公开日2009年3月25日 申请日期2008年7月24日 优先权日2008年7月24日
发明者陈少藩 申请人:陈少藩