专利名称：一种led微能灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种灯具，具体地说是一种LED微能灯。
背景技术：
现有用发光二极管做成的微能灯，存在的问题是发光亮度低、节能效果差。 发明内容
本实用新型的目的是设计出一种LED微能灯。
本实用新型要解决的是现有微能灯存在的发光亮度低、节能效果差的问题。 为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案
本实用新型包括灯头、灯壳和线路板，线路板上至少固定二排发光二极管，灯头内设有 集成电路IC，发光二极管与集成电路IC相连，灯壳上罩有灯罩。
由于采用了以上的方案，本实用新型具有发光亮度高、节能效果好的优点。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。
如图1所示，本实用新型包括灯头(6)、灯壳(4)和线路板(3)，线路板(3)固定在 灯壳(4)上，灯壳(4)上罩有灯罩(1)。线路板(3)上固定有八排发光二极管LED (2)， 灯头(1)内设有集成电路IC (5)，发光二极管LED (2)与集成电路IC (5)相连。线路板(3) 为圆形。
本实用新型的发光二极管LED (5)可以为二排到十排。
权利要求1、一种LED微能灯，包括灯头、灯壳和线路板，其特征在于线路板上至少固定二排发光二极管，灯头内设有集成电路IC，发光二极管与集成电路IC相连，灯壳上罩有灯罩。
2、 根据权利要求1所述的一种LED微能灯，其特征在于线路板固定在灯壳上。
3、 根据权利要求1所述的一种LED微能灯，其特征在于二极管为二排到十排。
4、 根据权利要求1所述的一种LED微能灯，其特征在于线路板为圆形。
专利摘要本实用新型公开了一种LED微能灯，它包括灯头、灯壳和线路板，线路板上固定至少二排发光二极管，灯头内设有集成电路IC，发光二极管与集成电路IC相连，灯壳上罩有灯罩。本实用新型具有发光亮度高、节能效果好的特点。
文档编号F21S2/00GK201255318SQ20082012109
公开日2009年6月10日 申请日期2008年7月17日 优先权日2008年7月17日
发明者余红华, 宣京华, 施金松, 铬 童, 钟心强 申请人:施金松