专利名称：一种led隧道灯具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明领域，具体涉及照明领域中使用的一种LED 隧道灯具。
背景技术：
人类照明的历史经历了漫长的发展过程。随着第三代宽禁带半导 体材料GaN(氮化镓)的突破，半导体技术继引发微电子革命之后又在 孕育一场新的产业革命一一照明革命，其标志是基于半导体发光二极 管(LED)的固态照明(亦称"半导体灯")，将逐步代替白炽灯和焚光灯 进入普通照明4页i或。
LED固态照明被认为是照明新节能光源，因为在同样亮度下，半 导体灯耗电仅为普通白炽灯的1 / 10,而寿命却可以延长100倍。此 外，LED器件是冷光源，具有光效高、工作电压低、耗电量小、体积 小、可平面封装、易于开发轻薄型产品、结构坚固且寿命长等特点。 LED光源本身不含汞、铅等有害物质，无红外和紫外污染，不会在生 产和使用中产生对外界的污染。因此，半导体灯具有节能、环保、寿 命长、免维护、易控制等特点。无论从节约电能、降低温室气体排放 的角度，还是从减少环境污染的角度，LED作为新型照明光源都具有 替代传统照明光源的极大潜力。
虽然目前LED的隧道灯具已可应用于实际照明，^f旦仍面临发光效 率较低的问题，
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型在于提供一种LED隧道灯具，以解决上述 LED灯具发光效率低的问题。
为解决上述问题，本实用新型提供一种LED隧道灯具，包括陶
3瓷基板，散热板；
其中，所述陶乾基板与发热体表面形成接触；
所述散热板与所述陶乾基板通过导热胶粘合；
所述陶瓷基板上具有LED芯片，LED芯片产生的光线通过光线 反射器将光线折射出。
优选的，所述散热板上开有孔，陶资基板置于该孔中，通过导热 胶将散热板及陶瓷基板粘合。
优选的，所述陶瓷基板包含至少一个具有导电电路的导电层，所 述陶瓷基板上开有孔用于将至少一个发热体连接到所述导电电路。
优选的，进一步包括正、负极引出线；所述正、负极引出线与 所述导电电路连接，所述正、负极引出线通过硅胶绝缘。
优选的，所述散热板为铝散热板或者铜散热板。
本实用新型中的LED隧道灯具，可将光源的光线汇聚，提高了 光线强度。
图1是本实用新型装置的结构图； 图2是LED隧道灯具结构图。
具体实施方式
为清楚说明本实用新型中的技术方案，下面给出优选的实施例并 结合附图详细说明。
本实用新型提供了一种散热装置，该装置采用具有高绝缘、高导 热以及耐高温等优良特性的陶f;基板作为导热板与发热体进行接触， 将发热体产生的热量迅速传导至散热板，进行散热。
本实用新型所提供的散热装置组成示意图，如图1所示，该装置 包括陶瓷基板101,散热板102;
其中，为了将发热体产生的热量迅速传导给散热板，陶瓷基板与 发热体表面形成接触，将发热体产生的热量传导给散热板；散热板与陶瓷基板通过导热胶粘接。
在本实用新型实施例中，可以在散热板上开孔，将陶资基板置于 该孔中，然后通过导热胶将散热板及陶资基板粘合，在本实用新型其 他实施例中，亦可将该陶乾基板置于散热板表面，通过导热胶将散热 板与陶瓷基板粘合。
导热胶是一种传递热量的媒介，在本实用新型实施例中，导热胶
一般指的是导热系数达到3瓦/米时.摄氏度(W/MK)以上的导热硅
胶，在本实用新型其他实施例中，亦可釆用由其他导热材料制备的导 热胶粘合陶瓷基板与散热板，并不影响本实用新型的实现。
由于所述的发热体一般为电子器件，因此，要求所述陶资基板包 含至少一个具有导电电路的导电层，各个电子器件之间通过导电层的
导电电路实现电子器件间的互连，以及与外部电路的连接；为了实现 发热体与导电电路的连接，所述陶瓷基板上开有孔103用于将至少一 个发热体连接到所述导电电路。
在本实用新型实施例中，为了便于所述发热体通过所述导电电路
与外部电路的连接，还引出了导电电路的正极引出线105及负极引出 线106,正极引出线及负极引出线之间通过硅胶104绝缘；正、负极 引出线用于导电电路与外部电路的连接。
在本实用新型实施例中，散热板一般采用金属制成，散热板可以
是铝散热板或者铜散热板；在其他实施例中亦可采用其他具有良好导 热性的材料制成，比如，石墨，釆用何种材料制备散热板取决与发热 体工作时产生的热量以及产品的成本。
其中，对于散热板的形状无要求，通常情况下制备成圆形或者方 形，亦可由相关技术人员决定散热板的形状。
散热板与陶瓷基板的厚度取决于发热体的功率，及产生的热量， 热量越多，散热板与陶瓷基板的厚度通常情况下需相应的增加，但不 排除其他可能性，具体厚度由技术人员决定。
为了便于将该散热装置固定在其他装置上，散热板上还开有孔用 于安装螺丝107、 108;其中，在实用新型实施例中螺丝107、 108为不锈钢螺丝，该不锈钢螺丝还可以将热量进一步传导至与散热装置相 连接其他装置上，更好的对发热体进行散热。
将该散热装置用于LED隧道灯具中，形成如图2所示的结构图， 包括，LED发光芯片21、灯体22，在灯体22上具有散热装置，光线 反射器23。光线反射器23可将光线聚光并反射出，实现光线的聚光， 克服灯具光线强度低的问题。
由于本实用新型所提供的散热装置采用高绝缘的陶瓷基板代替了 传统的PCB板作为半导体发光器件的植入体，利用了陶资高导热、耐 高温的特点，使得半导体发光器件产生的热量能够迅速通过陶资基板 传导至散热板，并通过散热板散热。与现有的散热方式相比，采用本 实用新型所提供的散热装置不会增加发光装置(半导体发光器件)的尺 寸，并且达到了发光装置所要求的散热效率，而且只要半导体发光器 件与陶瓷基板接触就可以散热，不会出现散热装置失效的问题，因而 解决了现有技术中大功率半导体发光器件散热问题，使得采用该装置 的半导体发光器件内部与外部温度差距不超过ioc，达到良好的散热效果。
对于本实用新型各个实施例中所阐述的LED灯具，凡在本实用新 型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包 含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1、一种LED隧道灯具，其特征在于，包括陶瓷基板，散热板；其中，所述陶瓷基板与发热体表面形成接触；所述散热板与所述陶瓷基板通过导热胶粘合；所述陶瓷基板上具有LED芯片，LED芯片产生的光线通过光线反射器将光线折射出。
2、 根据权利要求1所述的LED隧道灯具，其特征在于，所述散 热板上开有孔，陶资基板置于该孔中，通过导热胶将散热板及陶资基 板粘合。
3、 根据权利要求1或2所述的LED隧道灯具，其特征在于，所 述陶瓷基板包含至少 一个具有导电电路的导电层，所述陶瓷基板上开 有孔用于将至少 一个发热体连接到所述导电电路。
4、 根据权利要求3所述的LED隧道灯具，其特征在于，进一步 包括正、负极引出线；所述正、负极引出线与所述导电电路连接， 所述正、负极引出线通过硅胶绝缘。
5、 根据权利要求1或2所述的LED隧道灯具，其特征在于，所 述散热板为铝散热板或者铜散热板。
专利摘要本实用新型公开了一种LED隧道灯具，包括其中，所述陶瓷基板与发热体表面形成接触；所述散热板与所述陶瓷基板通过导热胶粘合；所述陶瓷基板上具有LED芯片，LED芯片产生的光线通过光线反射器将光线折射出。所述散热板上分布有几何形状的散热孔，所述散热板为铝散热板或者铜散热板。由于本实用新型所提供的散热装置采用高绝缘的陶瓷基板代替了传统的PCB板作为半导体发光器件的植入体，利用了陶瓷高导热、耐高温的特点，使得半导体发光器件产生的热量能够迅速通过陶瓷基板传导至散热板，并通过散热板散热。采用本实用新型所提供的散热装置解决了现有技术中大功率半导体发光器件散热问题，使得采用该装置的半导体发光器件内部与外部温度差距不超过10℃，达到良好的散热效果。
文档编号F21V7/00GK201351835SQ20082018428
公开日2009年11月25日 申请日期2008年12月31日 优先权日2008年12月31日
发明者高京泉 申请人:深圳高力特通用电气有限公司