薄型柔性电缆照明组件及其制备方法

专利名称：薄型柔性电缆照明组件及其制备方法
技术领域：
本发明涉及以下组件及其制备方法电缆照明组件，特别是使用发光二极管 (LED)的柔性电缆照明组件，更特别是配有采用聚合物模塑材料封装的LED的平坦柔性电 缆照明组件。
背景技术：
发光二极管(LED)被用于照明组件中。例如，将一个或多个LED附接到印刷电路 板上，美国已公布的专利申请No. 2007/0121326中公开的一种这类照明组件包括多个电连 接到印刷电路板的LED，该印刷电路板用高导热率材料包覆成型(如通过嵌件成型)，而不 遮没LED的光输出孔。多个这些电路板照明组件电连接到绝缘柔性电缆的一个或多个导体 上，以形成照明线丝。这些LED电路板照明组件中的每一个都通过一对绝缘位移连接器来 这样连接，绝缘位移连接器移置电绝缘并与下面的电缆电导体电连接。本发明比这类现有技术照明组件及其制备方法有所改进。

发明内容
根据本发明的一个方面，提供了用于制备电缆照明组件的方法。该方法包括提供 柔性电缆和相对易碎的电子器件，例如为发光二极管(LED)。柔性电缆包括通过电绝缘来绝 缘的电导体。当相对易碎的电子器件为发光二极管(LED)时，LED包括装在散热块上并电 连接到阳极引线和阴极引线上的发光晶粒。该方法也包括移除电绝缘的一部分以暴露柔性 电缆电导体表面上的至少一个表面安装区域，以及将两段电导体电隔离，以便形成至少两 个彼此电隔离的电隔离表面安装区域。通过在发光二极管的阳极引线和电隔离表面安装区 域中的一个之间形成焊点，并在发光二极管的阴极引线和其它电隔离表面安装区域之间形 成另一个焊点，将LED表面安装到电导体上。聚合物模塑材料被注塑成型(如嵌件注塑成 型)，以便封装LED和其上表面安装有发光二极管的至少一段柔性电缆。聚合物模塑材料 在充分低的注塑压力下被注塑成型，以便避免移动LED和损坏(如折断或断裂)任一焊点。 此外，发光二极管的发光晶粒的至少一部分还保持暴露状态(即其上未被聚合物模塑材料 覆盖)，从而从LED发出的光为照明可见光。柔性电缆可为平坦柔性电缆或FFC，并且可具有多个彼此间隔开的绝缘电导体，例 如为通过将其装在护套中并通过电绝缘来(如电绝缘的聚合物材料)分离。优选地，电导 体相对平坦并具有大致矩形的横截面。可通过任何合适的方法(例如通过激光研磨)移除 所需数量的电绝缘。可能有利的是移除电绝缘的一部分，以暴露柔性电缆中的一个或多个 电导体表面上的多个表面安装区域，这取决于表面安装到电缆上的电子器件数量以及这些 电子器件的操作方法(即所需电路设计和最终用途)。通过移除受影响导体的区段(如使 用机械模具、激光器等切削或打孔)，可将电导体中的一个或多个各隔离成两个或更多个电 隔离的表面安装区域。优选的是通过利用焊膏形成焊点将发光二极管或任何其它电子器件 表面安装到电导体上。使用焊膏可允许焊点能够快速并在相对低的焊料流温度下形成。希望将热塑性聚合物模塑材料注入注模，以便封装(即包覆成型)电子器件和柔性电缆的所 需段。优选地，该段封装电缆包括任何暴露的安装区域和任何焊点。本发明方法还可包括将发光二极管的散热块焊接到其上焊有阳极引线或阴极引 线的导体的安装区域。此外，移除步骤可包括移除足够的电绝缘，使得电导体暴露的安装区 域足够大，以允许将散热块焊接到电导体上，并且该方法还可包括将发光二极管的散热块 焊接到其上焊有阳极引线或阴极引线的导体的安装区域上。这样，导体可通过其散热块起 到用于LED的散热器的作用。封装的柔性电缆段优选地为充分刚性的且不可挠曲的，以防止柔性电缆过度挠曲 或弯曲，从而损坏(如折断或断裂)将发光二极管连接到电导体的任何焊点。可能理想的 是，封装的柔性电缆段包括在发光二极管发光晶粒的暴露部分周围形成的凸起保护脊(如 聚合物模塑材料的连续或不连续脊)，并且该凸起保护脊具有上边缘，该上边缘至少与发光 二极管的最上表面齐平或在其上方延伸。根据本发明的另一个方面，提供了按照根据本发明的任何方法制备的电缆照明组件。根据本发明的额外的方面，提供了具有柔性电缆和相对易碎的电子器件(例如为 发光二极管(LED))的电缆照明组件。柔性电缆包括通过电绝缘来绝缘的电导体。当相对 易碎的电子器件为发光二极管(LED)时，LED包括装在散热块上并电连接到阳极引线和阴 极引线上的发光晶粒。电绝缘有一部分被移除，以露出柔性电缆电导体表面上的至少一个 表面安装区域。两段电导体被电气隔离，以便形成彼此电隔离的至少两个电隔离表面安装 区域。LED表面安装到电导体上。在发光二极管的阳极引线和电隔离表面安装区域中的一 个之间形成焊点。在发光二极管的阴极引线和其它电隔离表面安装区域之间形成另一个焊 点。用注塑成型聚合物模塑材料封装LED和其上表面安装有LED的至少一段柔性电缆。优 选地，每一个焊点都用焊膏制成。此外，LED露出(即未被聚合物模塑材料覆盖)足够的发 光晶粒，从而从LED发出的光为照明可见光。


结合附图可以进一步理解本发明，其中在全部若干视图中，相同的部件用相同的 附图标号表示。图1为根据本发明的一个实施例的薄型柔性电缆照明组件的透视图；图2a和图2b为上半模具和下半模具的一个实施例的平面图，其中上半模具和下 半模具用于根据本发明的原理对表面安装到FFC上的LED进行嵌件注塑成型；图3a和图3b为上半模具和下半模具的一个实施例的平面图，其中上半模具和下 半模具用于根据本发明的原理对表面安装到FFC上的电气开关进行嵌件注塑成型；图4为根据本发明的一个实施例的LED的剖视图，该LED已经表面安装到平坦柔 性电缆的导体上并进行了包覆成型；以及图5为根据本发明的另一个实施例的具有保护透镜的不同LED的剖视图，该LED 已经表面安装到平坦柔性电缆的导体上并进行了包覆成型。
具体实施例方式参见图1，根据本发明的薄型柔性电缆照明组件10的一个实施例包括多个电安装到平坦柔性电缆(FFC) 14上的发光二极管(LED)组件12。每一个LED组件12都包括发光 二极管(LED) 43和任选电阻器(未示出)，该发光二极管优选地通过焊接(如使用焊膏)以 串联方式电气连接到FFC 14的一个或多个电导体16上，并且通过模制聚合物材料18 —起 封装到对应的FFC 14段上。电导体16与电源(未示出)电气连通，例如通过电气通/断 开关(未示出)。制备根据本发明的电缆照明组件的方法的一个实施例采用一系列工位，其中在每 一个工位处都会进行制备工艺中的操作和步骤。在初始修剪工位处，从FFC卷上切下所需 长度的FFC。在激光工位处，通过激光烧蚀将该段FFC的电缆绝缘的部分移除，以便暴露足 够的下面的导体表面，从而获得用于拟在FFC上安装的每一个LED组件的表面安装LED和 任选电阻器(未示出)所需的区域。然后，在打孔工位处，使用(例如)机械冲模按给定电 路设计形成穿过FFC的所需导体的一个或多个开口。可任选地是，打孔工位操作可在激光 工位操作之前进行。然后，在焊料分配工位处，将所需数量的焊膏分配到每一个表面安装区 域上。在元件放置工位处，将LED中的每一个和任何其它拟焊接电子器件焊接到涂有焊膏 的其对应的表面安装区域。在焊接回流工位处，按照所需焊接回流时间和温度分布进行操 作，以引起焊膏的每一个沉积流动，以便在每一个电子器件和其对应表面安装区域之间形 成焊点。在第一包覆成型工位处，使用常规嵌件成型设备用聚合物模塑材料封装LED和任 选电阻器。下文将详细讨论有关此模铸操作的额外细节，也可在相同或相似包覆成型工位 同样封装任何其它电子器件(如连接器、开关等)。设想的是，可以根据被制备具体电缆照 明组件的设计将上述方法修改为包括额外的或较少的制备工位。参见图2a和图2b，图中示出用于嵌件注塑成型表面安装到FFC上的LED的上半 模具21和下半模具23的一个实施例。上半模具21和下半模具23 —起形成用于注射所需 聚合物模塑材料的入口 22，并且每一个上半模具21和下半模具23分别包括冷却剂循环口 24a、24b、24c、24d和26a、26b、26c、26d，该冷却剂循环口用于在模制过程中及模制之后将 上半模具21和下半模具23冷却至所需温度。上半模具21和下半模具23中的每一个包括 对应的腔体半部28和30，该腔体半部一起限定封装LED组件12的模制聚合物材料18的尺 寸(参见图1)。上半模具21包括设置在上半模具21中形成的对应模具腔体27中的弹性 体密封件25 (例如为由硅树脂或其它橡胶类材料制成)，以用于在嵌件成型过程中密封和 保护LED发光晶粒。设计密封件25和腔体27的尺寸，以防止熔化的聚合物模塑材料包封封装的LED 的发光部分，同时在LED的发光部分周围形成模铸材料的保护脊或其它保护结构。为了密 封(例如)图4中安装的LED 43，密封件25大致为圆盘成形，其具有接触LED 43以便将其 密封的表面51的平坦表面，并具有比腔体27的内径小的外径。此外，密封件25的外周边 边缘具有的曲线尺寸被设计为当与腔体27的对应曲线结合时在LED 43的暴露表面51周 围形成环状脊71 (参见图4)。在上半模具21的对应腔体中，可设置额外的弹性体密封件 29和31 (例如为由硅树脂或其它橡胶类材料制成)以进行密封，以便防止模铸材料从上半 模具21和下半模具23的任一端处的FFC 14(以虚线显示)周围挤出。当把上半模具21和下半模具23组装在装有LED的FFC周围以用于嵌件成型操作 时，密封件25、29和31中的每一个都具有导致密封件25、29和31压缩的厚度，以便靠着LED 和FFC分别施加足够大的压缩力，以阻止熔化的模铸材料通过密封区域。因为密封件25、29和31采用弹性体材料，所以由腔体半部28和30形成的模具腔体28和30在相对低的压力 下填充有聚合物模塑材料，以防止渗漏的模铸材料通过密封件25、29和31。同时，因为密 封件25、29和31 (尤其是密封件25)的弹性性质，所以不太可能在模铸过程中损坏LED和 FFC0此外，如果密封件25、29和31采用更具刚性的材料(如金属模铸材料)，则需要使用 更大的压缩力，以防止聚合物模塑材料渗漏。更具刚性的材料和更大的压缩力结合，会增大 LED和FFC(FFC的可能性略低)在注塑成型操作过程中损坏的可能性。上半模具21和下 半模具23中的每一个包括多个排气槽32，从而不截留注塑成型操作过程中模具中的气泡。 如果在正常注塑压力下将聚合物模塑材料注入模具腔体中，密封件25、29和31将无法防止 模铸材料从模具腔体28和30中渗出。参见图3a和图3b，图中示出上半模具33和下半模具35的一个实施例，以用于以 类似于上述用于LED 43的方式嵌件注塑成型表面安装到FFC14(以虚线显示)上的电气开 关(未示出)。上半模具33和下半模具35中的每一个包括对应的腔体半部38和40，该腔 体半部一起限定封装电气开关的模制聚合物材料的尺寸。上半模具33和下半模具35 —起 形成用于注射所需聚合物模塑材料的入口 22，并且每一个上半模具33和下半模具35分别 包括冷却剂循环口 24a、24b、24c、24d和26a、26b、26c、26d，该冷却剂循环口用于在模制过 程中及模制之后将上半模具33和下半模具35冷却至所需温度。上半模具33包括设置在 对应模具腔体中的弹性体密封件37 (例如为由硅树脂或其它橡胶类材料制成)。密封件37 为环形或0环成形，并被设计成特定尺寸，以用于密封和保护电气开关的致动器(如按钮)， 其中致动器设置在密封件37的孔的内部。上半模具33和下半模具35中的每一个也包括 对应的弹性体密封件39和41 (例如为由硅树脂或其它橡胶类材料制成)，以用于密封上半 模具33和下半模具35 —端处的FFC 14。在图示实施例中，与上半模具21和下半模具23 —样，当把上半模具33和下半模具35组装在装有 开关的FFC周围以用于嵌件成型操作时，密封件37、39和41具有导致密封件37、39和41 压缩的厚度，从而靠着开关和FFC分别施加足够大的压缩力，以阻止熔化的模铸材料通过 密封区域。因为密封件37、39和41采用弹性体材料，所以由腔体半部38和40形成的模具 腔体38和40在相对低的压力下填充有聚合物模塑材料，以防止渗漏的模铸材料通过密封 件37、39和41。同时，因为密封件37、39和41的弹性性质，所以不太可能在模制过程中损 坏开关和FFC。此外，如果密封件37、39和41采用更具刚性的材料(如金属模铸材料)，则 需要使用更大的压缩力，以防止聚合物模塑材料渗漏。更具刚性的材料和更大的压缩力结 合，会增大开关和FFC(FFC的可能性略低)在注塑成型操作过程中损坏的可能性。上半模 具33和下半模具35中的每一个包括多个排气槽32，从而不截留注塑成型操作过程中模具 中的气泡。如果在正常注塑压力下将聚合物模塑材料注入模具腔体中，密封件37、39和41 将无法防止模铸材料从模具腔体28和30中渗出。参见图4，图中示出已被表面安装到平坦柔性电缆47的平坦(即矩形横截面)导 体45上并用聚合物模塑材料49封装的LED 43。LED 43包括发出穿过表面51的光线的发 光晶粒(未示出)、散热块53、阳极引线55和阴极引线57。导体45被冲压开口 63分隔成 两个电隔离段59和61。散热块53和阳极引线55独立地被各自的焊点65和67电连接到 导体段61。阴极引线57被焊点69电连接到导体段59。模铸材料49优选地包括围绕表面 51的环状保护脊71。保护脊71具有凸起的上边缘，该上边缘至少与发光表面51齐平或在其上方延伸。参见图5，图中示出已被表面安装到平坦柔性电缆47的平坦(即矩形横截面)导 体45上并用聚合物模塑材料49封装的不同的LED 73。LED 73包括发出穿过保护透镜75 的光线的发光晶粒(未示出)、散热块53、阳极引线55和阴极引线57。导体45被冲压开口 63分隔成两个电隔离段59和61。散热块53和阳极引线55独立地被各自的焊点65和67 电连接到导体段61。阴极引线57被焊点69电连接到导体段59。模铸材料49优选地包括 围绕保护透镜75的环状保护脊71。保护脊71具有凸起的上边缘，该上边缘至少与发光透 镜75齐平或在其上方延伸。可根据本发明使用的示例性发光二极管(LED)可以包括(但不限于)采用Chip Level Conversion (芯片级转换)的LW M5SM Golden DRAGON LED ；采用芯片级转换的LW M5KM Go Iden DRAGON ARGUS LED ； LDW5AP.LB W5AP 或 LT W5AP Diamond DRAGON LED, 各由 OSRAM OptoSemiconductors GmbH(位于 Wernerwerkstrasse 2, D_93049Regensburg, Germany) (www. osram-os. com)制造。可根据本发明使用的示例性平坦柔性电缆(FFC)可以包括(但不限于)由LEONI Kabel GmbH(位于 Stieberstra β e 5,91154Roth,Germany) (www. leoni-cable. com)出售 的平坦柔性电缆。该FFC包括三根间隔开的铜电导体，这三根导体以电绝缘的聚合物材料 PBT作为护套并由其分隔。为了避免这类FFC的绝缘受到与热相关的损坏，据发现，采用温 度相对较低的焊膏(如，以低于同类固体焊料的温度形成焊点的焊膏)将元件焊接到FFC 上是理想的。可根据本发明使用的一类示例性焊膏可以包括(但不限于)由EFDInc.(位于 14Blackstone Valley Place, Lincoln, RI 02865U. S. Α.)(www. efdsolder. com)制造的 SolderPlus NCLR系列No-Clean(免清洗)可分配型焊膏。这些焊膏的特点在于焊剂 残余量低和润湿性佳，可在室温下相对迅速并且较容易地分配，并且可在相对较短的时间 (通常约3分钟)内和约138°C上至约153°C至178°C之间的相对较低的温度下形成焊点。 虽然已知这类可分配焊膏拟用于在电路板上形成焊点，但据发现这类焊膏在柔性(即非刚 性)电缆上使用是不可取的。已经发现的是，由使用焊膏所得焊点相对易碎，并且受到弯曲 应力(例如为在将LED安装到例如为FFC的柔性电缆的导体上时形成的焊点所受到的那类 弯曲应力)时容易开裂。已经发现的是，在焊好的LED以及其上任一端焊有该LED的一段 柔性电缆外面进行包覆，可以克服焊膏的这种已知缺点，从而可以将焊膏(及其优点)与柔 性电缆结合使用。可根据本发明使用的示例性可嵌件成型材料可以包括(但不限于)可从Bostik， Inc. (Middleton,MA)商购获得的热熔融树脂等。这类树脂包括BOSTIK LPM 245粘合剂、 BOSTIK LPM 915粘合剂、BOSTIK LPM 917粘合剂等。其它合适的树脂或材料可以包括 (例如)HENKEL / L0CTITE MacrOmelt 材料，例如，HENKEL ·673、678、682 和 /或 687Macromelt 等材料。常规嵌件成型技术通常包括在超过1000磅/平方英寸(psi)的注塑压力下， 将热塑性聚合物模塑材料注入一对模具半部的夹层中。已经知道，这类模铸操作使用上至 3000psi至7000psi范围内的压力将热塑性聚合物模塑材料注入模具中。为了防止常规模具的两个模具半部之间的模铸材料喷溅，用明显超出模铸材料注塑压力的夹紧压力将模具 半部压在一起。据发现，当用于在脆弱的电子器件(例如为已经通过焊点表面安装到柔性 电缆导体上的LED)上包覆成型时，这类常规注塑成型技术会产生不可取的结果。参照由焊 膏形成的这类焊点时尤其如此。当在如此高的压力下注入模具腔体中时，注入的模铸材料对表面安装的LED所 施加的力会引起焊点的部分或全部断裂，从而引起对应的部分或全部LED局部移动或完 全脱离其最初表面安装位置，并失去其与柔性电缆的一些或全部电连接。已经发现的该 问题的解决方案包括使用相对较低的注塑压力对这类表面安装的LED和柔性电缆进 行包覆成型，注塑压力小于1000磅/平方英寸或psi (6895千帕或kPa)，有利地小于约 800psi (5516kPa)，小于约 600psi (4137kPa)，小于或等于约 400psi (2758kPa)，并且优选地 在从约120psi (827. 4kPa)上至并包括约400psi (2758kPa)的范围内。如此低的注塑压力 在模具半部之间的模铸材料没有喷溅的情况下对应地允许使用低夹紧压力。对于嵌件成型 后需要使特定表面保持暴露的嵌件成型电子器件(如LED的发光表面或电气开关的通/断 按钮)，如此低的注塑压力和对应的模具半部夹紧压力允许使用弹性模具元件(如由例如 为硅橡胶之类的弹性体聚合物材料制成)密封该暴露区域，以避免模铸材料喷溅。注塑成 型模具通常由金属(例如为工具钢)制成。当用于保护相对脆弱的电子器件(例如为LED) 的暴露表面时，以弹性方式密封和防止模铸材料喷溅的弹性模具元件可能会非常重要。如 果采用通常的模具金属材料对此类拟保持暴露的表面进行密封，则防止喷溅所需的夹紧压 力会损坏拟防喷溅密封的电子器件的表面。需要保持暴露的LED的发光部分为晶粒。LED晶粒相对易碎，并且在承受相同夹紧 压力的情况下，与金属制成的模具元件相比，更容易承受弹性模具元件(如硅橡胶)施加的 压力，更不用说更高的压力了。这样，使用弹性模具元件也可允许模具补偿电子器件尺寸容 差的较大变化。如果采用由金属或另一种刚性的硬质材料制成的模具元件密封拟保持暴露 的电子器件表面，则尺寸大于模具设计拟适应的尺寸的电子器件更容易受到损坏，或者尺 寸小于模具设计拟适应的尺寸的电子器件的暴露表面更容易密封不充分。使用SolderPlus 42NCLR可分配焊膏将LED电连接地表面安装到柔性电缆的导 体上，已经获得了理想的结果。在室温(即约20°C)下，按照每次注入约1.5秒的周期时 间，将测定量的焊膏在此前暴露的导体表面上的每一个所需焊点处分配。在分配完焊膏并 将LED设置在表面安装位置处之后，按照引起焊膏熔化、流动和反应的回流时间-温度分布 来暴露焊膏，以便形成将LED电连接到柔性电缆导体上的焊点。回流时间-温度分布始于 预热，其在约60秒内从约3o°c线性升高至约iocrc ；然后是热浸，其从约iocrc开始并在约 75秒内线性升高至约130°C;然后是活化步骤，其从约130°C开始并在约20秒内线性升高至 约138°C ；然后是回流步骤，其从约138°C开始并在约45秒内线性升高至约178°C的最高温 度；然后是初始冷却步骤，其从约178°C开始并线性降低至约138°C ；然后是最终冷却步骤， 其从约138°C开始并线性降低至约30°C。整个冷却过程(即最后两个步骤)用时约40秒。利用可以商品名B0STIK LPM917 粘合剂从 Bostik，Inc. (Middleton，ΜΑ)商购 获得的热熔融树脂对这类表面安装LED进行嵌件成型，也已经取得理想的结果。这种热塑 性树脂材料在约225°C的温度下以约220-280psi范围内的注塑压力注射，并且每一个LED 的包覆成型周期时间在从约12秒至15秒的范围内。如此低的注塑压力使得在两个模具半部之间能够使用大约SOOpsi或更小的夹紧压力。已经发现的是，使用由LEONI Kabel GmbH出售的平坦柔性电缆(部件号 67403000A)是理想的。该FFC具有三根电导体和13. 50mm士0. 15mm的总宽度。电导体中的 每一根都相对较平，并具有大致矩形的横截面。电导体中的每一根的厚度为约0. 1mm。中心 导体的宽度为约6. 62mm，两根外导体中的每一根的宽度为约1. 54mm。中心导体用于表面安 装LED。优选地使用宽得多的中心导体来表面安装LED。虽然不需要额外的宽度的中心导 体来为LED提供充分的电连接(即为了满足LED的电流需求)，但额外的宽度使得中心导 体能够更好地起到LED工作过程中产生的传导热的散热器的作用。更宽的中心导体也提供 在其上可形成焊点的更大的目标表面区域。该FFC的最小弯曲半径为约0. 45mm,持续3000 小时的额定工作温度为约125°C。对于诸如上述由OSRAM Opto Semiconductors GmbH 制造的DRAGON LED 之类的 LED，在其散热块电连接到其阳极引线的情况下，可以将散热块直接焊到FFC导体上。这有 利于发挥导体的散热功能并简化制备工艺。对于散热块与其阳极引线和阴极引线两者电隔 离的那些LED，可以用导热但电绝缘的粘合剂将LED散热块附接到FFC导体上。这种中间粘 合剂的实例是由3M公司(位于St. Paul, MN)制造的高粘合力导热双面胶带(8800系列产 品)。使用3M公司的双面胶带8810经取得理想的结果。
权利要求
一种制备电缆照明组件的方法，所述方法包括提供柔性电缆，所述柔性电缆具有电导体，所述电导体通过电绝缘来绝缘；提供发光二极管，所述发光二极管具有发光晶粒，所述发光晶粒安装在散热块上并且电连接到阳极引线和阴极引线；移除电绝缘的一部分，以暴露所述柔性电缆的所述电导体表面上的至少一个表面安装区域；将两段所述电导体电隔离，以便形成彼此电隔离的至少两个电隔离表面安装区域；通过在所述发光二极管的所述阳极引线和所述电隔离表面安装区域中的一个之间形成焊点，并且在所述发光二极管的所述阴极引线和另一电隔离表面安装区域之间形成另一个焊点，将所述发光二极管表面安装到所述电导体上；将聚合物模塑材料注塑成型，以便封装在其上表面安装有所述发光二极管的所述柔性电缆段，其中所述聚合物模塑材料在足够低的注塑压力下注塑成型，以避免损坏任一焊点，并且使所述发光二极管的所述发光晶粒的至少一部分保持充分暴露以发出照明光。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法还包括将所述发光二极管的所述散热块焊接到所述导体的焊接有所述阳极引线或所述阴极 引线的安装区域。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述移除步骤包括移除足够的电绝缘，使得暴露 的所述电导体的所述安装区域足以允许将所述散热块焊接到其上，并且所述方法还包括将所述发光二极管的所述散热块焊接到所述导体的焊接有所述阳极引线或所述阴极 引线的安装区域。
4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的方法，其中所述焊接采用焊膏进行。
5.根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的方法，其中所述封装的柔性电缆段为 充分刚性的且不可挠曲的，以防止所述柔性电缆过度弯曲而损坏将所述发光二极管连接到 所述电导体的所述焊点。
6.根据权利要求1至权利要求5中任一项所述的方法，其中所述封装的柔性电缆段包 括凸起保护脊，所述凸起保护脊在所述发光二极管的所述发光晶粒的所述暴露部分周围形 成，并且所述凸起保护脊具有至少与所述发光二极管的所述最上表面齐平的上边缘。
7.根据权利要求1至权利要求6中任一项所述的方法，其中所述注塑成型在小于 6895kPa的注塑压力下进行。
8.根据权利要求1至权利要求6中任一项所述的方法，其中所述注塑成型在小于约 4137kPa的注塑压力下进行。
9.根据权利要求1至权利要求6中任一项所述的方法，其中所述注塑成型在从约 827. 4kPa上至且包括约2758kPa的范围内的注塑压力下进行。
10.一种根据权利要求1至权利要求9中任一项所述的方法制备的电缆照明组件。
11.一种电缆照明组件，包括柔性电缆，所述柔性电缆具有电导体，所述电导体通过电绝缘来绝缘，其中所述电绝缘 具有移除的部分，所述移除的部分暴露所述电导体表面上的至少一个表面安装区域，并且 两段所述电导体被电隔离，以便形成彼此电隔离的至少两个电隔离的表面安装区域；和2发光二极管，所述发光二极管具有发光晶粒，所述发光晶粒安装在散热块上并且电连 接到阳极引线和阴极引线，所述发光二极管通过焊点表面安装到所述电导体上，其中一个 焊点在所述阳极引线和所述电隔离表面安装区域中的一个之间形成，另一个焊点在所述阴 极引线和另一电隔离表面安装区域之间形成，其中所述发光二极管和至少一段所述柔性电缆采用聚合物模塑材料封装，在所述至少 一段所述柔性电缆上表面安装有所述发光二极管，并且所述发光二极管的所述发光晶粒的 至少一部分被暴露以使得从所述发光二极管发出的光为照明可见光。
12.根据权利要求11所述的组件，其中所述发光二极管的所述散热块被焊接到所述电 导体的焊接有所述阳极引线或所述阴极引线的安装区域上。
13.根据权利要求11或权利要求12所述的组件，其中所述焊点采用焊膏制成。
14.根据权利要求11至权利要求13中任一项所述的组件，其中所述封装的柔性电缆段 为充分刚性的且不可挠曲的，以防止所述柔性电缆过度弯曲而损坏将所述发光二极管连接 到所述电导体的所述焊点。
15.根据权利要求11至权利要求14中任一项所述的组件，其中所述封装的柔性电缆段 包括凸起保护脊，所述凸起保护脊在所述发光二极管的所述发光晶粒的所述暴露部分周围 形成，并且所述凸起保护脊具有至少与所述发光二极管的最上表面齐平的上边缘。 全文摘要
本发明公开的电缆照明组件(10)包括柔性电缆(14，47)和LED(43)。该电缆的电绝缘有一部分被移除，以露出柔性电缆(47)的电导体(45)表面上的至少一个表面安装区域。两段电导体(59，61)被电隔离，以便形成彼此电隔离的至少两个电隔离的表面安装区域。LED(43)表面安装到电导体(45)上。在发光二极管的阳极引线(55)和电隔离表面安装区域中的一个(61)之间形成焊点(67)。在发光二极管的阴极引线(57)和其它电隔离表面安装区域(59)之间形成另一个焊点(69)。利用聚合物模塑材料(49)封装LED(43)和其上表面安装有LED的至少一段柔性电缆(47)。
文档编号F21S4/00GK101903701SQ200880122136
公开日2010年12月1日 申请日期2008年12月19日 优先权日2007年12月21日
发明者厄尔·J·海斯, 延斯·J·皮特 申请人:3M创新有限公司